一種鋁基線路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋁基線路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁基覆銅板為LED燈具的關(guān)鍵元器件之一，現(xiàn)有技術(shù)中通常由鋁基材、絕緣介質(zhì)粘連層和銅箔三種介質(zhì)復(fù)合熱壓而成。由于熱壓過程在空氣或真空中完成，成型壓力比較大，覆銅板表面的層壓受力并不是均勻的，這樣就導(dǎo)致壓制出來的產(chǎn)品翹曲度高、均勻性差，進(jìn)而導(dǎo)致散熱性能不佳影響LED燈具的使用壽命。同時(shí)隨著鋁基線路板上安裝的LED的數(shù)量、單顆LED的功率增加，鋁基線路板所承載的散熱、電壓也在不斷增加，雖然鋁基材和銅箔都具有良好的導(dǎo)熱性能，但現(xiàn)有技術(shù)中所采用的絕緣介質(zhì)通常是樹脂混合物，其在散熱和耐壓方面都無法滿足大功率LED燈具的使用要求，從而限制了 LED鋁基板的導(dǎo)熱性會(huì)泛。
[0003]故，針對目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡單、節(jié)能環(huán)保的鋁基線路板的制造方法。
[0005]—種鋁基線路板的制造方法，包括以下步驟:
[0006]S1:提供招基底板，并對該招基底板進(jìn)彳丁表面處理制備招基層；
[0007]S2:制備半固化樹脂片，所述半固化樹脂片制備步驟如下:
[0008](1)將質(zhì)量占比為35%?60%的?；h(huán)氧樹脂、10%?40%的端胺基聚氨酯、15%?40%的酚醛樹脂、1%?3%的二甲基咪唑和5%?35%的丙酮混合均勻，連續(xù)攪拌20?40分鐘后靜置1?3小時(shí)，制得環(huán)氧樹脂混合劑；
[0009](2)將質(zhì)量占比為40%?65%的α-A1203陶瓷粉，33%?55%的碳化硅和1%?8 %的四方相氧化鋯混合均勻，制得納米無機(jī)填充劑；
[0010](3)將質(zhì)量比為65%?85%的環(huán)氧樹脂混合劑和15%?35%納米無機(jī)填充劑混合均勻，制得半固化樹脂粘合劑；
[0011](4)利用絲網(wǎng)印刷將上述半固化樹脂粘合劑涂覆在鋁基層的表面上，形成所述半固化樹脂片；
[0012]S3:提供一銅箔并層疊在所述半固化樹脂片使銅箔層、半固化樹脂片和鋁基層形成待層合鋁基線路板；
[0013]S4:將多片待層合鋁基線路板依次層疊在一起放入真空袋并對該真空袋進(jìn)行抽真空至10?40Torr后保持密封；
[0014]S5:將真空袋放入壓合容器并在該壓合容器中充滿液體介質(zhì)；
[0015]S6:對所述壓合容器進(jìn)行加壓、加溫處理，使半固化樹脂片固化；
[0016]S7:冷卻至常溫形成鋁基線路板。
[0017]優(yōu)選地，在所述步驟S6中進(jìn)一步包括以下步驟:
[0018]將所述壓合容器加壓至1.0MPa后保持恒定壓力；
[0019]將所述壓合容器進(jìn)行恒壓升溫至120°C以上；
[0020]將所述壓合容器進(jìn)行限壓循環(huán)升溫至220°C以后；
[0021]將所述壓合容器保持恒溫恒壓1至1.5小時(shí)。
[0022]優(yōu)選地，還包括多級儲能的步驟。
[0023]優(yōu)選地，包括第一儲能裝置、第二儲能裝置和第三儲能裝置，所述第一儲能裝置、第二儲能裝置和第三儲能裝置分別存儲不同能級的液體介質(zhì)，與壓合容器之間通過管道相互聯(lián)通，且各個(gè)聯(lián)通管道中設(shè)有用于控制液體相互流通的閥門；
[0024]所述第一儲能裝置預(yù)先存儲加溫至200°C以上的液體介質(zhì)；
[0025]在對所述壓合容器進(jìn)行恒壓升溫至120°C以上的步驟中，通過控制第一儲能裝置和壓合容器之間的閥門，使第一儲能裝置的液體介質(zhì)流入壓合容器使壓合容器中的液體介質(zhì)逐漸升溫且通過控制第二儲能裝置、第三儲能裝置與壓合容器之間的閥門使壓合容器內(nèi)保持壓力恒定；
[0026]恒壓過程中壓合容器排除的液體介質(zhì)，如果溫度大于100°C排入第二儲能裝置，如果溫度小于10°c排入第三儲能裝置。
[0027]優(yōu)選地，還包括加熱裝置和抽液裝置，所述加熱裝置和所述壓合容器通過管道聯(lián)通并在該管道中設(shè)置閥門，在管道的循環(huán)通路中設(shè)置抽液裝置，所述抽液裝置用于使液體介質(zhì)循環(huán)流動(dòng)；
[0028]在對所述壓合容器進(jìn)行限壓循環(huán)升溫至220°C以上的步驟中，通過加熱裝置和抽液裝置對壓合容器的液體介質(zhì)進(jìn)行循環(huán)加熱且通過控制第一儲能裝置、第二儲能裝置、第三儲能裝置與壓合容器之間的閥門使壓合容器內(nèi)保持壓力保持在3.0MPa以下。
[0029]優(yōu)選地，在所述步驟S7中，通過多級冷卻降溫至常溫。
[0030]優(yōu)選地，通過控制閥門，使壓合容器的液體介質(zhì)利用自身壓差排放到第一儲能裝置中。
[0031]優(yōu)選地，通過控制閥門和抽液裝置，抽取第二儲能裝置中的液體介質(zhì)到壓合容器，再將壓合容器中的液體介質(zhì)再排到第一儲能裝置中。
[0032]優(yōu)選地，通過控制閥門和抽液裝置，抽取第三儲能裝置中的液體介質(zhì)到壓合容器，當(dāng)壓力超出預(yù)設(shè)值，將壓合容器的液體介質(zhì)排出，如果液體介質(zhì)的溫度大于100°C，排入第二儲能裝置，否則排入第三儲能裝置。
[0033]優(yōu)選地，當(dāng)液體介質(zhì)溫度小于50°C，通過控制閥門和抽液裝置，將壓合容器的液體介質(zhì)全部排入第三儲能裝置
[0034]相對于現(xiàn)有技術(shù)，采用本發(fā)明的技術(shù)方案，通過改進(jìn)鋁基線路板的制備工藝以及絕緣層的配方，從而提升鋁基線路板的散熱性能；同時(shí)由于層壓過程在密封容器的液體介質(zhì)中完成，利用液體不可壓縮的性質(zhì)和均勻傳遞壓力的性質(zhì)，從而使得層壓樣品表面處處均勻加壓，同時(shí)能夠在層壓過程中能夠?qū)崿F(xiàn)對壓力和溫度的精確控制，保證生產(chǎn)安全，壓制出來的產(chǎn)品的翹曲度小，板內(nèi)樹脂固化量可以減少，不易出現(xiàn)白斑、裂紋，層內(nèi)的氣泡、空隙及麻點(diǎn)等；同時(shí)由于采用循環(huán)儲能加熱的方式使液體介質(zhì)能夠快速升溫和降溫，從而節(jié)約生產(chǎn)過程中的能源并提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基線路板的制造方法的流程示意圖。
[0036]圖2為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基線路板的制造方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下是本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。
[0038]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，請參閱圖1，所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基線路板的制造方法的流程示意圖，一種鋁基線路板的制造方法，包括以下步驟:
[0039]步驟S1:提供招基底板，并對該招基底板進(jìn)彳丁表面處理制備招基層；
[0040]步驟S2:制備半固化樹脂片，該半固化樹脂片為由65%?85%的環(huán)氧樹脂混合劑以及15%?35%納米無機(jī)填充劑組成的組合物；環(huán)氧樹脂混合劑包括?；h(huán)氧樹脂、端胺基聚氨酯、酚醛樹脂、二甲基咪唑和丙酮；納米無機(jī)填充劑包括α -Α1203陶瓷粉、碳化硅以及四方相氧化鋯，α -Α1203陶瓷粉在納米無機(jī)填充劑的質(zhì)量占比為40%?65%，碳化硅在納米無機(jī)填充劑的質(zhì)量占比為33%?55%，四方相氧化錯(cuò)在納米無機(jī)填充劑的質(zhì)量占比為1%?
[0041]α -Α1203陶瓷粉主要用于增加絕緣層的導(dǎo)熱率，其純度大于等于99.9%且均勻分散在環(huán)氧樹脂混合劑中，α -Α1203陶瓷粉的含量應(yīng)當(dāng)適量。當(dāng)α -Α1203陶瓷粉的含量較低時(shí)，第一絕緣層2和第二絕緣層3的導(dǎo)熱率無法滿足燈帶電路的散熱要求。當(dāng)α_Α1203陶瓷粉的含量較高時(shí)，導(dǎo)熱率雖然會(huì)有較大程度的增加，但耐壓性降低，無法滿足LED燈具的耐壓性要求。
[0042]四方相氧化鋯(t_Zr02)在納米無機(jī)填充劑占比較低，用于提高第一絕緣層2和第二絕緣層3的韌性及與鋁基板的結(jié)合力。
[0043]上述半固化樹脂片制備步驟如下:
[0044](1)將質(zhì)量占比為35 %?60 %的玻化環(huán)氧樹脂、10 %?40 %的端胺基聚氨酯、15%?40%的酚醛樹脂、1%?3%的二甲基咪唑和5%?35%的丙酮混合均勻，連續(xù)攪拌20?40分鐘后靜置1?3小時(shí)，制得環(huán)氧樹脂混合劑；
[0045](2)將質(zhì)量占比為40%?65%的α-A1203陶瓷粉，33%?55%的碳化硅和1%?8 %的四方相氧化鋯混合均勻，制得納米無機(jī)填充劑；
[0046](3)將質(zhì)量比為65 %?85 %的環(huán)氧樹脂混合劑和15 %?35 %納米無機(jī)填充劑混合均勻，制得半固化樹脂粘合劑；
[0047](4)利用絲網(wǎng)印刷將上述半固化樹脂粘合劑涂覆在鋁基層的表面上，形成所述半固化樹脂片；
[0048]步驟S3:提供一銅箔并層疊在所述半固化樹脂片使銅箔層、半固化樹脂片和鋁基層形成待層合鋁基線路板；
[0049]步驟S4:將多片待層合鋁基線路板依次層疊在一起放入真空袋并對該真空袋進(jìn)行抽真空至10?40TOrr后保持密封；優(yōu)選地，真空袋選用硅膠袋。
[0050]步驟S5:將真空袋放入壓合容器并在該壓合容器中充滿液體介質(zhì)；
[0051]步驟S6:對所述壓合容器進(jìn)行加壓、加溫處理，使半固化樹脂片固化；
[0052]步驟S7:冷卻至常溫形成鋁基線路板。