結(jié)合載板的可撓性電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明關(guān)于一種可撓性電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是指一種結(jié)合載板的可撓性電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]軟性電路板廣泛應用在各類電子產(chǎn)品中，尤其在輕薄的電子產(chǎn)品，例如:手機、數(shù)字攝影機、電腦周邊、平面顯示器、游戲機等消費性電子產(chǎn)品中都常見到軟性電路板的應用。
[0003]由于各類電子產(chǎn)品的信號線傳輸量越來越大，故所需要的信號傳輸線即越來越多。配合各類電子產(chǎn)品的輕薄短小需求，軟性電路板的導電路徑的線寬亦越來越小，在厚度方面也越來越薄。
[0004]雖然軟性電路板的應用非常大，但由于其具有厚度薄、可撓的特性，故在軟性電路板的運送、后續(xù)加工過程、不同工藝中的載送、與電子組件的組裝過程方面，都較為麻煩，且需要很高的技術(shù)專業(yè)性。例如，由于軟性電路板輕薄、可撓的特性，故在運送、加工、載送時，若無法維持其平整性，則可能會導致導軟性電路板的電線路或銅箔層重復彎曲剝離，而影響其品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，為了因應軟性電路板輕薄、可撓的特性，以克服軟性電路板在運送、加工、載送時所遇到的問題，本發(fā)明的目的即是提供一種結(jié)合載板的可撓性電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
[0006]本發(fā)明為達到上述目的所采用的技術(shù)手段是在一軟性電路基板的至少一表面結(jié)合有一載板，而所述載板包括有一厚銅層；一薄銅層；一離型層，形成在所述厚銅層與所述薄銅層的頂面之間。軟性電路基板通過一黏著層壓合黏著于所述載板。至少一貫孔貫通所述載板及所述軟性電路基板。在本發(fā)明的一實施例中，所述軟性電路基板相對于所述載板的表面形成有一底銅層，而一電鍍層形成在所述厚銅層的頂面、所述貫孔的孔壁表面以及所述底銅層的底面。
[0007]本發(fā)明的一實施例中，軟性電路基板的表面各結(jié)合有一載板。至少一貫孔貫通所述兩個載板及所述軟性電路基板。一電鍍層形成在所述兩個載板的厚銅層的表面、所述貫孔的孔壁表面。
[0008]前述實施例中的貫孔亦可為一埋孔。
[0009]其中所述軟性電路基板為單面板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板之一。
[0010]在效果方面，由于軟性電路基板結(jié)合有至少一載板，故軟性電路板在運送、加工、載送時，由于通過載板提供了軟性電路板所需的穩(wěn)定性，故確保了軟性電路板的運送、后續(xù)加工過程、不同工藝中的載送都能有高度穩(wěn)定性。在本發(fā)明所提供的結(jié)構(gòu)中，可通過離型層連同厚銅層由薄銅層予以簡易撕離，即可留下所述薄銅層通過黏著層黏著結(jié)合在軟性電路基板上，以進行后續(xù)工藝。
[0011]本發(fā)明所采用的具體實施例，將通過以下之實施例及附圖作進一步的說明。
【附圖說明】
[0012]圖1A?1L顯示本發(fā)明第一實施例的制造過程示意圖。
[0013]圖2A?21顯示本發(fā)明第二實施例的制造過程示意圖。
[0014]圖3A?31顯示本發(fā)明第三實施例的制造過程示意圖。
[0015]圖4顯示本發(fā)明的軟性電路基板可為一單面板的剖視示意圖。
[0016]圖5顯示本發(fā)明的軟性電路基板可為一雙面板的剖視示意圖。
[0017]圖6顯示本發(fā)明的軟性電路基板可為兩個單面板上下疊合而形成一多層板的剖視示意圖。
[0018]圖7顯示本發(fā)明的軟性電路基板可為兩個單面板背對背疊合而形成一多層板的剖視示意圖。
[0019]圖8顯示本發(fā)明的軟性電路基板可為一個單面板與一雙面板疊合而形成一多層板的剖視示意圖。
[0020]附圖標號說明
[0021]1第一載板
[0022]11第一厚銅層
[0023]12第一離型層
[0024]13第一薄銅層
[0025]131 頂面
[0026]132 底面
[0027]133薄銅接觸區(qū)
[0028]la第二載板
[0029]11a第二厚銅層
[0030]12a第二離型層
[0031]13a第二薄銅層
[0032]131a 底面
[0033]132a 頂面
[0034]2、2a、2b、2c、2d、2e 軟性電路基板
[0035]21第一表面
[0036]22第二表面
[0037]23底銅層
[0038]24 基板
[0039]241預刻蝕線路
[0040]25 基板
[0041]251、252預刻蝕線路
[0042]3第一黏著層
[0043]3a第二黏著層
[0044]4 貫孔
[0045]41孔壁表面
[0046]51第一電鍍層
[0047]52第二電鍍層
[0048]53第三電鍍層
[0049]6光阻層
[0050]61下光阻層
[0051]7上導體層
[0052]71下導體層
[0053]8 埋孔
[0054]81埋孔壁面
【具體實施方式】
[0055]請參閱圖1A?1L所示，其顯示本發(fā)明第一實施例的制造過程示意圖。如圖1A所示，本發(fā)明結(jié)合載板的可撓性電路板結(jié)構(gòu)包括一第一載板1，其包括一第一厚銅層11、一第一離型層12、一第一薄銅層13，其中第一厚銅層11具有大于第一薄銅層13的厚度。例如，所述第一厚銅層11的厚度可介于12?35微米(μ??)，而所述第一薄銅層13的厚度可介于1?5微米(μm)。第一薄銅層13具有一頂面131與一底面132。第一離型層12形成在所述第一厚銅層11與所述第一薄銅層13的頂面131之間。
[0056]—軟性電路基板2具有一第一表面21與一第二表面22。軟性電路基板2的第二表面22形成有一底銅層23。
[0057]在制作本發(fā)明時，將所述軟性電路基板2的所述第一表面21通過第一黏著層3壓合黏著于所述第一載板1的所述第一薄銅層13的所述底面132 (如圖1B所示)。
[0058]第一載板1與軟性電路基板2在結(jié)合之后，以至少一貫孔4貫通所述第一載板1的所述第一厚銅層11、所述第一離型層12、所述第一薄銅層13、所述黏著層3、所述軟性電路基板2、所述底銅層23 (如圖1C所示)。所述貫孔4形成有一孔壁表面41。
[0059]在所述第一厚銅層11的頂面、所述孔壁表面41以及所述底銅層23的底面形成一第一電鍍層51。
[0060]完成貫孔4之后，在第一厚銅層11的頂面、所述孔壁表面41以及所述底銅層23的底面形成一第一電鍍層51 (如圖1D所不)。
[0061]在后續(xù)工藝中，可將第一離型層12連同第一厚銅層11由第一薄銅層13的頂面131予以撕離，留下所述第一薄銅層13通過第一黏著層3黏著結(jié)合在所述軟性電路基板2的第一表面21上(如圖1E所示)。
[0062]之后，在第一薄銅層13的頂面131選定位置形成至少一光阻層6 (如圖1F所示)，并在所述第一薄銅層13的所述頂面131未被所述光阻層6覆蓋的區(qū)域的表面形成一上導體層7、以及在所述第一電鍍層51的底面形成一下導體層71 (如圖1G所示)。
[0063]在將光阻層6去除之后，即在第一薄銅層13的頂面131形成上導體層7 (如圖1H所示)，并進一步將第一薄銅層13未被所述上導體層7覆蓋的區(qū)域進行微刻蝕(如圖1I所示)，使上導體層7形成多個線路。
[0064]接著可在下導體層71的底面選定位置形成至少一下光阻層61 (如圖1J所示)，再對下導體層71、第一電鍍層51及底銅層23未被所述下光阻層61覆蓋的區(qū)域進行刻蝕(如圖1K所示)，使下導體層71形成多個線路。最后，將下光阻層61去除(如圖1L所示)。
[0065]請參閱圖2A?21所示，其顯示本發(fā)明第二實施例的制造過程示意圖。如圖2A所示，一第一載板1的結(jié)構(gòu)與圖1A所示的第一載板1的結(jié)構(gòu)完全相同，其包括一第一厚銅層11、一第一離型層12、一第一薄銅層13。而第二載板la亦同樣包括一第二厚銅層11a、一第二離型層12a、一第二薄銅層13a。
[0066]在制備好第一載板1與第二載板la之后，即可將一軟性電路基板2的第一表面21通過一第一黏著層3壓合黏著于所述第一載板1的第一薄銅層13的底面132 ;以及將軟性電路基板2的第二表面22通過一第二黏著層3a壓合黏著于所述第二載板la的第二薄銅