用于制造布局載體的方法、布局載體中間產(chǎn)品和布局載體的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于制造布局載體的方法，在所述方法中在該布局載體的基體上設置印制導線、用于施加電壓的接頭元件和至少一個連接元件，所述連接元件將所述印制導線中的一個與所述接頭元件導電連接。此外，本發(fā)明還涉及一種具有基體的布局載體中間產(chǎn)品，在該基體上設置有印制導線、用于提供電壓的接頭元件、和至少一個連接元件，所述連接元件將所述印制導線中的一個與接頭元件導電連接。除此之外，本發(fā)明還涉及一種具有基體的布局載體，在該基體上設置有印制導線和至少一個連接元件，所述連接元件用于將所述印制導線中的一個與一個用于施加電壓的接頭元件導電連接。
【背景技術(shù)】
[0002]普遍已知用于制造布局載體的方法、布局載體中間產(chǎn)品和布局載體。布局載體是例如印刷電路板或模塑接線載體。在基體上設置的印制導線，也即例如將電構(gòu)件相互連接的接觸印制導線和/或插接頭元件印制導線以及層接頭(Schichtverbinder)，多重光刻地形成在基體上并且隨后可選擇地被電鍍涂層。替代地，印制導線可額外地例如通過雙組分壓鑄或激光結(jié)構(gòu)化和電鍍形成在基體上。為了電鍍涂層或也為了測試印制導線，向每個印制導線施加電壓。印制導線因此與電壓源接通，以便能夠?qū)⑺鲇≈茖Ь€電鍍涂層或進行測試。布局載體通常具有多個要接通的印制導線。例如一個布局載體可具有50個印制導線，它們分別彼此單獨地被雙重接通。然而，安置100個接觸點使得布局載體的制造變得困難。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中已知，接頭元件直接形成在基板上。例如接頭元件也可像印制導線一樣光刻地或附加地形成在基體上并且可選擇地在電鍍涂層期間被加固。所述至少一個連接元件向所述印制導線中的至少一個傳送由所述接頭元件供應的用于測試或電鍍涂層的電壓。即不是所有印制導線都需要單獨地接通。更確切地說足夠的是，僅要接通所述接頭元件。
[0004]但是在電鍍涂層或測試之后對于布局載體的功能必要的是，將接頭元件與印制導線分開。為此，必須將連接元件斷開。如果連接元件以機械方式被斷開，則會存在損壞基體的風險，這尤其在易損構(gòu)造的部件情況下是有問題的。此外，在機械斷開連接元件時會形成金屬肩，所述金屬肩可能會造成短路。因此在機械斷開連接元件之后要仔細地清潔布局載體，由此布局載體的制造變得更加復雜。替代地，可通過激光斷開所述連接元件。但是用于斷開所述連接元件的激光是昂貴的，由此提高布局載體的制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]按照本發(fā)明將提供一種用于制造布局載體的方法，在所述方法中，相對于所述印制導線中的所述一個印制導線的與所述連接元件接觸的區(qū)段而言，所述連接元件形成有較小的最小導線橫截面。此外，按照本發(fā)明還提供一種布局載體中間產(chǎn)品，其中，相對于所述印制導線中的所述一個印制導線的與所述連接元件接觸的區(qū)段而言，所述連接元件具有較小的最小導線橫截面。此外，按照本發(fā)明還提供一種布局載體，其中，所述連接元件在其背離所述印制導線中的所述一個印制導線的走向上具有一個空隙，并且所述連接元件的朝著所述空隙延伸的剩余區(qū)段具有朝著所述空隙方向減小的導線橫截面。
[0006]通過這些簡單的措施，使得所述至少一個連接元件的斷開變得簡單，因為所述連接元件只需在其具有最小導線橫截面的區(qū)域中被斷開。因而產(chǎn)生很少的在機械斷開時的切肩。如果所述連接元件要通過激光被斷開，則激光能夠更快地斷開所述連接元件或者能夠使用尺寸小的激光用于斷開所述連接元件。
[0007]可通過不同的、分別對其有利的且若無另行說明能任意彼此組合的構(gòu)型進一步改進按照本發(fā)明的解決方案。
[0008]由此可弓I導電流流過所述連接元件，通過所述電流能以熱機械的方式斷開所述連接元件。所述連接元件在最小導線橫截面的區(qū)域中具有例如一個窄位置(Schmalstelle)，與具有相對較大的導線橫截面的區(qū)域相比，在所述窄位置上所述連接元件通過所述電流更快地過載。替代地，所述連接元件可形成具有恒定的導線橫截面，所述導線橫截面小于所述印制導線的鄰接區(qū)段的導線橫截面。但是，如果連接元件的具有較小導線橫截面的區(qū)域直接鄰接在所述印制導線上，則存在在斷開連接元件時損壞所述印制導線的風險。因為所述連接元件借助所述窄位置降低了這種風險，因此這種實施方式是優(yōu)選的。
[0009]在此可通過所述連接元件的寬度預給定所述導線橫截面，其中，所述連接元件的寬度可垂直地延伸或在適當?shù)牟季肿冃椭谐鲞B接元件的導電方向延伸。電流可在所述印制導線中的所述一個印制導線與所述接頭元件之間該導電方向流過所述連接元件。
[0010]可引導電流流過所述接頭元件，使得所述連接元件自身無須被接觸。即所述連接元件可被設置在基體的一個至少在制造布局載體時基本上不可觸及的位置上。
[0011]如果所述印制導線進行電鍍涂層，則用于斷開所述連接元件的電流和用于電鍍涂層的電壓可由同一能量源提供。因此不需要重新接觸，以便在電鍍涂層之后斷開所述連接元件。這也可在電功能測試范圍內(nèi)進行。在此可使用必要的接觸用于所述斷開的功能測試。
[0012]所述布局載體的連接元件由此能以熱機械的方式被斷開，優(yōu)選地通過被引導流過連接元件的電流。能容易地將以熱機械方式斷開、即恪斷的連接元件與機械式斷開或通過激光斷開的連接元件區(qū)分開。特別地，以熱機械方式斷開的連接元件具有對于熔斷而言典型的特征。通常，連接元件的與通過斷開生成的空隙鄰接的端部區(qū)段以及基體的鄰接區(qū)段通過熔化發(fā)生變形。當所述基體具有比所述連接元件更低的熔化溫度時，所述基體也可與所述空隙間隔開地通過熔化變形。此外，剩余的連接元件的顏色不會因為電流感應過熱而發(fā)生變化。所有這些特征都是機械式分開的連接元件不具有的。激光引發(fā)而斷開的連接元件通常也不會變色并且基體的熔化主要限定在所述空隙的位置。
[0013]布局載體中間產(chǎn)品和布局載體可分別具有兩個接頭元件，所述接頭元件可分別借助至少一個連接元件與所述印制導線中的一個導電連接，或在布局載體的情況下早已被導電連接。
【附圖說明】
[0014]下面示例性地根據(jù)參考附圖的實施方式闡釋本發(fā)明。在此，所述實施方式的不同特征可彼此獨立地組合，如在各優(yōu)選構(gòu)型中已呈現(xiàn)的那樣。
[0015]附圖示出:
[0016]圖1按照本發(fā)明的布局載體中間產(chǎn)品的一實施例的不意圖，
[0017]圖2按照本發(fā)明的布局載體的一實施例的示意圖，以及
[0018]圖3按照本發(fā)明的用于制造布局載體的方法的一實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]首先參考在圖1中所示的實施例對按照本發(fā)明的布局載體中間產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和功能進行說明。
[0020]圖1示意性地以俯視圖示出布局載體中間產(chǎn)品1。布局載體中間產(chǎn)品1具有一個基體2，在所述基體上設有印制導線3。印制導線3例如在基體2的表面上延伸。為了能夠容易地接通印制導線3，而不需要單獨地接通每個印制導線3，布局載體中間產(chǎn)品1具有一個接頭元件4。接頭元件4例如構(gòu)造為一個接觸條或構(gòu)造為一個接觸印制導線并且例如像印制導線3 —樣在基體2的一個或所述表面上延伸。為了將印制導線3中的至少