散熱模塊及其結(jié)合方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種表面黏著的散熱技術(shù)，尤指涉及一種散熱模塊及其結(jié)合方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，通過表面黏著(SMD)的晶體等發(fā)熱組件，提供其散熱的方式大多采用將散熱片或散熱組件，貼附于晶體本體的上方表面，但由于晶體本體多為塑料或絕緣材質(zhì)所構(gòu)成，故其本身的熱阻抗較大，導(dǎo)致上述所采用的散熱效果也較差。因此，多半需要再增加散熱表面積、或是提供轉(zhuǎn)速更大的散熱風(fēng)扇，來幫助晶體等發(fā)熱組件進行冷卻，因而也會有成本增加等問題。
[0003]而傳統(tǒng)通過表面黏著的方式，主要是在晶體等發(fā)熱組件以表面黏著在電路板上后，再在電路板的另一面結(jié)合一散熱片或散熱組件。但由于此種方式仍阻隔著電路板、或難以令散熱片或散熱組件能與晶體等發(fā)熱組件做接觸，因此在熱傳效率上仍欠佳，而有待加以改進。
[0004]因此，本發(fā)明人為改進并解決上述的缺陷，通過潛心研究并配合科學(xué)的運用，提出一種設(shè)計合理且有效改進上述缺陷的發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種散熱模塊及其結(jié)合方法，在晶體等發(fā)熱組件所設(shè)置的電路板上，貫穿一個通孔，并通過呈板狀的散熱組件貼附在電路板上相背對的一面，再利用如打凸的方式使散熱組件能與通孔結(jié)合，以通過表面黏著的方式，將電路板、發(fā)熱組件及散熱組件黏結(jié)在一起，以使散熱組件能與發(fā)熱組件作接觸，使發(fā)熱組件具有更佳的散熱能力。
[0006]為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種散熱模塊，包括:電路板，設(shè)有至少一個貫通的通孔；
[0007]發(fā)熱組件，對應(yīng)所述通孔并設(shè)在所述電路板的第一表面上；
[0008]散熱組件，設(shè)在所述電路板的第二表面上，所述散熱組件上設(shè)有至少一個嵌入部，所述嵌入部呈突出狀以嵌入在所述通孔內(nèi)；以及
[0009]表面黏著層，設(shè)置在所述電路板的第二表面和所述通孔內(nèi)表面，以使所述發(fā)熱組件和所述散熱組件分別結(jié)合在所述電路板的兩個表面上，所述發(fā)熱組件和所述嵌入部間通過所述表面黏著層而接觸。
[0010]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件呈板狀或“ Π ”字型。
[0011]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件進一步延伸至少一個鰭片。
[0012]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件的一側(cè)設(shè)有一個穿入部，并在所述電路板上設(shè)有對應(yīng)所述穿入部的穿孔，以供一個鰭片貫穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通過焊料作結(jié)合。
[0013]如上所述的散熱模塊，其中所述電路板上設(shè)有穿孔，且所述電路板的第二表面上設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層延伸至所述穿孔內(nèi)表面，以供鰭片貫穿于所述穿孔內(nèi)而與所述導(dǎo)熱層作接觸，且所述散熱組件的局部貼附于所述導(dǎo)熱層上。
[0014]如上所述的散熱模塊，其中所述鰭片是朝向所述電路板的第一表面的方向作豎立延伸。
[0015]如上所述的散熱模塊，其中所述嵌入部上設(shè)有頂端，所述頂端為平面。
[0016]為了達成上述的目的，本發(fā)明提供另一種散熱模塊，包括:電路板，具有第一表面和第二表面，所述電路板上貫穿設(shè)有至少一個貫通所述第一表面和所述第二表面的通孔；
[0017]發(fā)熱組件，對應(yīng)所述通孔并設(shè)在所述電路板的第一表面上；
[0018]散熱組件，具有接觸面、散熱面、以及至少一個嵌入部，所述嵌入部是由所述散熱面凹入且朝向所述接觸面呈突出狀，以使所述嵌入部嵌入在所述通孔內(nèi)；以及
[0019]表面黏著層，設(shè)置在所述第一表面、所述第二表面上以及所述通孔內(nèi)表面，以使所述發(fā)熱組件與所述散熱組件分別結(jié)合在所述第一表面和所述第二表面上，且所述發(fā)熱組件與所述嵌入部間通過所述表面黏著層而接觸。
[0020]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件呈板狀或“ Π ”字型。
[0021]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件進一步延伸至少一個鰭片。
[0022]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件的一側(cè)設(shè)有一個穿入部，并在所述電路板上設(shè)有對應(yīng)所述穿入部的穿孔，以供一個鰭片貫穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通過焊料作結(jié)合。
[0023]如上所述的散熱模塊，其中所述電路板上設(shè)有穿孔，且所述第二表面上設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層延伸至所述穿孔內(nèi)表面，以供鰭片貫穿于所述穿孔內(nèi)而與所述導(dǎo)熱層作接觸，且所述散熱組件的局部貼附于所述導(dǎo)熱層上。
[0024]如上所述的散熱模塊，其中所述鰭片是朝向所述第一表面的方向作豎立延伸。
[0025]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱面上貼附有導(dǎo)熱組件。
[0026]如上所述的散熱模塊，其中所述發(fā)熱組件上貼附有導(dǎo)熱組件。
[0027]如上所述的散熱模塊，其中所述嵌入部上設(shè)有頂端，所述頂端為平面。
[0028]如上所述的散熱模塊，其中所述表面黏著層進一步包含第一黏著部、第二黏著部、第三黏著部、以及第四黏著部，所述第一黏著部設(shè)置在所述第一表面和所述發(fā)熱組件之間，所述第二黏著部設(shè)置在所述第二表面和所述散熱組件之間，所述第三黏著部設(shè)置在所述通孔內(nèi)表面，所述第四黏著部設(shè)置在所述嵌入部和所述發(fā)熱組件之間。
[0029]如上所述的散熱模塊，其中所述第三黏著部連接所述第一黏著部和所述第二黏著部；所述第四黏著部連接所述第一黏著部和所述第三黏著部。
[0030]為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種散熱模塊的結(jié)合方法，其步驟如下:
[0031]a)準(zhǔn)備電路板、欲設(shè)置在所述電路板上的發(fā)熱組件、以及欲設(shè)置在所述電路板上并與所述發(fā)熱組件相背對的散熱組件；
[0032]b)在所述電路板上貫穿通孔，所述通孔對應(yīng)設(shè)置在所述發(fā)熱組件和所述散熱組件之間；
[0033]c)在所述散熱組件上設(shè)置嵌入部以對應(yīng)所述通孔；以及
[0034]d)通過表面黏著方式，使所述發(fā)熱組件和所述散熱組件分別結(jié)合于所述電路板上，且所述嵌入部和所述發(fā)熱組件通過表面黏著而接觸。
[0035]如上所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其中步驟d)是先將所述發(fā)熱組件以表面黏著方式結(jié)合于所述電路板上后，再將所述散熱組件以表面黏著方式結(jié)合在所述電路板上。
[0036]如上所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其中步驟d)是先將所述散熱組件以表面黏著方式結(jié)合于所述電路板上后，再將所述發(fā)熱組件以表面黏著方式結(jié)合在所述電路板上。
【附圖說明】
[0037]圖1是本發(fā)明提供的散熱模塊的結(jié)合方法的步驟流程圖。
[0038]圖2是本發(fā)明提供的散熱模塊第一實施例的立體分解示意圖。
[0039]圖3是本發(fā)明提供的散熱模塊第一實施例的立體組合示意圖。
[0040]圖4是本發(fā)明提供的散熱模塊第一實施例的組合剖面示意圖。
[0041]圖5是本發(fā)明提供的散熱模塊第二實施例的組合剖面示意圖。
[0042]圖6是本發(fā)明提供的散熱模塊第三實施例的組合剖面示意圖。
[0043]圖7是本發(fā)明提供的散熱模塊第四實施例的組合剖面示意圖。
[0044]圖8是本發(fā)明提供的散熱模塊第五實施例的組合剖面示意圖。
[0045]圖9是本發(fā)明提供的散熱模塊第六實施例的組合剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0046]為了使審查委員能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所述附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0047]請參閱圖1、圖2及圖3分別為本發(fā)明提供的散熱模塊的結(jié)合方法的步驟流程圖、本發(fā)明提供的散熱模塊第一實施例的立體分解示意圖及立體組合示意圖。本發(fā)明提供一種散熱模塊及其結(jié)合方法，且根據(jù)圖1的步驟S1所示:準(zhǔn)備電路板1、欲設(shè)置在電路板1上的發(fā)熱組件2、以及欲設(shè)置在電路板1上并與發(fā)熱組件2相背對的散熱組件3。并請配合參見圖2及圖3所7K，電路板1主要是具有兩個表面，而在本發(fā)明所舉的實施例中，是將電路板1的兩個表面區(qū)分為第一表面10和第二表面11,其中的第一表面10可供如銅箱電路披覆于其上，以供發(fā)熱組件2設(shè)置；而第二表面11則與第一表面10相背對，以供散熱組件設(shè)置。
[0048]如圖1的步驟S2所示:在上述電路板1上貫穿通孔12，通孔12對應(yīng)設(shè)置在發(fā)熱組件2與散熱組件3之間。并請配合參見圖2及圖3所示，通孔12可通過如鉆孔、或沖孔等方式，以貫通電路板1的兩個表面，也就是貫通上述第一表面10與第二表面11，以使設(shè)置在電路板1上的發(fā)熱組件2與散熱組件3可通過通孔12而相通(即如圖3所示)。
[0049]如圖1的步驟S3所示:在上述散熱組件3上設(shè)置有嵌入部32以對應(yīng)通孔12。并請配合參見圖2及圖3所示，而在本發(fā)明所舉的實施例中，散熱組件3可呈板狀，并具有接觸面30和散熱面31，接觸面30設(shè)置在電路板1的第二表面11上,且如圖4所示，嵌入部32即由散熱面31凹入而朝向接觸面30呈突出狀，可通過如打凹或打凸等工藝，由散熱面31打入盲孔320，以使嵌入部32在接觸面30上呈突出狀，以使嵌入部32對應(yīng)通孔12，并能嵌入在通孔12內(nèi)。此外，嵌入部32上可設(shè)置有頂端321，該頂端321優(yōu)選的設(shè)置為平面。
[0050]如圖1的步驟S4所示:通過表面黏著(SMD)方式，使