復(fù)合電子組件及具有該復(fù)合電子組件的板的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
[0001] 本申請(qǐng)要求于2014年6月24號(hào)提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2014-0077160號(hào) 韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開(kāi)涉及一種包括多個(gè)無(wú)源器件的復(fù)合電子組件以及具有該復(fù)合電子組件的 板。
【背景技術(shù)】
[0003] 根據(jù)對(duì)電子裝置的輕薄的需求以及電子裝置的性能的改進(jìn)的需求，已經(jīng)要求電子 裝置具有顯著減小的尺寸及增強(qiáng)的功能。
[0004] 這樣的電子裝置包括用于有效地控制和管理有限的電池資源的基于功率半導(dǎo)體 的功率管理集成電路（PMIC)，從而滿(mǎn)足各種服務(wù)需要。
[0005] 然而，由于電子裝置已經(jīng)包含各種功能，因此包括在PMIC中的直流（DC)轉(zhuǎn)DC轉(zhuǎn) 換器的數(shù)量已經(jīng)增加。另外，包括在PMIC的功率輸入端子和功率輸出端子中的無(wú)源器件的 數(shù)量也已經(jīng)增加。
[0006] 在這種情況下，電子裝置被組件所占用的面積不可避免地增大，從而會(huì)限制這樣 的電子裝置能夠小型化的程度。
[0007] 另外，由于PMIC和設(shè)置在PMIC的外圍的電路的布線(xiàn)圖案會(huì)產(chǎn)生大量的噪聲。
[0008] 為了解決上述問(wèn)題，已經(jīng)對(duì)電感器和電容器在其中按照豎直方式彼此結(jié)合的復(fù)合 電子組件進(jìn)行了研究，從而獲得了諸如減小組件設(shè)置在電子裝置中的面積以及抑制噪聲的 產(chǎn)生的效果。
[0009] 然而，在電感器和電容器彼此結(jié)合的情況下，電感器的外部端子與電容器的外部 端子或內(nèi)電極之間可能產(chǎn)生干擾，導(dǎo)致產(chǎn)生寄生電容，從而會(huì)發(fā)生自諧振頻率（SRF)降低 和質(zhì)量（Q)因子變差。
[0010] 另外，由于電感器產(chǎn)生的磁通量使得可能在電容器的內(nèi)電極中產(chǎn)生渦流損失，從 而會(huì)降低效率。
[0011] 【相關(guān)技術(shù)文件】
[0012] (專(zhuān)利文件1)第10-2003-0014586號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利特許公開(kāi)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本公開(kāi)的一方面可提供一種允許在驅(qū)動(dòng)功率供應(yīng)系統(tǒng)中可用安裝空間的有效利 用的復(fù)合電子組件及具有該復(fù)合電子組件的板。
[0014] 本公開(kāi)的一方面還可提供一種在驅(qū)動(dòng)功率供應(yīng)系統(tǒng)中能夠抑制噪聲的產(chǎn)生的復(fù) 合電子組件及具有該復(fù)合電子組件的板。
[0015] 根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種復(fù)合電子組件可包括：復(fù)合主體，電容器和電感器在復(fù) 合主體中彼此結(jié)合，電容器包括陶瓷主體，在陶瓷主體中堆疊有多個(gè)介電層以及彼此面對(duì) 的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，各個(gè)介電層介于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，電感器包括 具有線(xiàn)圈部的磁性主體；輸入端子，設(shè)置在復(fù)合主體的在長(zhǎng)度方向上的第一端表面上；輸 出端子，包括設(shè)置在復(fù)合主體的在長(zhǎng)度方向上的第二端表面上的第一輸出端子，以及設(shè)置 在復(fù)合主體的在寬度方向上的第二側(cè)表面上的第二輸出端子；接地端子，設(shè)置在復(fù)合主體 的在寬度方向上的第一側(cè)表面上，其中，電容器和電感器沿著豎直方向彼此結(jié)合，磁性金屬 層設(shè)置在電感器和電容器之間。
[0016] 根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種復(fù)合電子組件可包括：復(fù)合主體，電容器和電感器在 復(fù)合主體中彼此結(jié)合，電容器包括陶瓷主體，在陶瓷主體中堆疊有多個(gè)介電層以及彼此面 對(duì)的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，各個(gè)介電層介于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，電感器包 括具有線(xiàn)圈部的磁性主體，其中，電容器和電感器沿著豎直方向彼此結(jié)合，所述電感器包括 線(xiàn)圈部和分別設(shè)置在線(xiàn)圈部的上表面和下表面上的覆蓋層，磁性金屬層設(shè)置在與電容器相 鄰的覆蓋層的最頂部。
[0017] 根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種復(fù)合電子組件可包括：功率穩(wěn)定單元，包括復(fù)合主 體，電容器和電感器在復(fù)合主體中彼此結(jié)合，磁性金屬層設(shè)置在電感器和電容器之間，所述 電容器包括陶瓷主體，在陶瓷主體中堆疊有多個(gè)介電層以及彼此面對(duì)的第一內(nèi)電極和第二 內(nèi)電極，各個(gè)介電層介于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，電感器包括具有線(xiàn)圈部的磁性主 體；輸入端子，設(shè)置在功率穩(wěn)定單元的在長(zhǎng)度方向上的第一端表面上；輸出端子，包括設(shè)置 在功率穩(wěn)定單元的在長(zhǎng)度方向上的第二端表面上和設(shè)置在功率穩(wěn)定單元的在寬度方向上 的第二側(cè)表面上的第一輸出端子和第二輸出端子；接地端子，設(shè)置在功率穩(wěn)定單元的在寬 度方向上的第一側(cè)表面上，其中，電感器抑制接收的功率中的交流分量，電容器降低接收的 功率中的波動(dòng)。
[0018] 根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種具有復(fù)合電子組件的板可包括：印刷電路板，具有設(shè) 置在印刷電路板上的三個(gè)或更多個(gè)電極焊盤(pán)；如上所述的復(fù)合電子組件，安裝在所述印刷 電路板上；以及焊料，將所述電極焊盤(pán)與所述復(fù)合電子組件彼此連接。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開(kāi)的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn) 將被更清楚地理解，在附圖中：
[0020] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的透視圖；
[0021] 圖2是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)第一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的截面圖；
[0022] 圖3是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)第二示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的截面圖；
[0023] 圖4是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)第三示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的截面圖；
[0024] 圖5是示出根據(jù)圖1中示出的第一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的堆疊方式的示 意性分解透視圖；
[0025] 圖6是示出可用于圖1中示出的復(fù)合電子組件中的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極的平 面圖；
[0026] 圖7是圖1中示出的復(fù)合電子組件的等效電路圖；
[0027] 圖8是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)本公開(kāi)的另一示例性實(shí)施例的電子組件的截 面圖；
[0028] 圖9是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)本公開(kāi)的另一示例性實(shí)施例的電子組件的截 面圖；
[0029] 圖10是示出通過(guò)電池和功率管理單元將驅(qū)動(dòng)功率供應(yīng)到需要該驅(qū)動(dòng)功率的預(yù)定 端子的驅(qū)動(dòng)功率供應(yīng)系統(tǒng)的示意圖；
[0030] 圖11是不出其中設(shè)置了驅(qū)動(dòng)功率供應(yīng)系統(tǒng)的圖案的不圖；
[0031] 圖12是根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的電路圖；
[0032] 圖13是示出其中設(shè)置了使用根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的驅(qū)動(dòng) 功率供應(yīng)系統(tǒng)的圖案的示圖；
[0033] 圖14是示出圖1的復(fù)合電子組件被安裝在印刷電路板上的方式的透視圖；
[0034] 圖15是示出根據(jù)發(fā)明示例和對(duì)比示例的自諧振頻率（SRF)的變化的曲線(xiàn)圖；
[0035] 圖16是示出根據(jù)發(fā)明示例和對(duì)比示例的質(zhì)量（Q)因子的變化的曲線(xiàn)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 下面，將參照附圖詳細(xì)地描述本公開(kāi)的實(shí)施例。
[0037] 然而，本公開(kāi)可以以許多不同的形式來(lái)舉例說(shuō)明，而不應(yīng)被解釋為局限于這里闡 述的實(shí)施例。更確切地，提供這些實(shí)施例使得本公開(kāi)將是徹底的和完整的，并將把本公開(kāi)的 范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0038] 在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，可以夸大元件的形狀和尺寸，同樣的標(biāo)號(hào)將始終用于指 示同樣或相似的元件。
[0039] 復(fù)合電子組件
[0040] 下面，將參照?qǐng)D附圖描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。
[0041] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的透視圖；
[0042] 圖2是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)第一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的截面圖；
[0043] 圖3是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)第二示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的截面圖；
[0044] 圖4是沿圖1的線(xiàn)A-A'截取的根據(jù)第三示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的截面圖；
[0045] 圖5是示出根據(jù)圖1中示出的第一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的堆疊方式的示 意性分解透視圖；
[0046] 圖6是示出可在圖1中示出的復(fù)合電子組件中的多層陶瓷電容器中使用的內(nèi)電極 的平面圖。
[0047] 在根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件中，"長(zhǎng)度方向"指的是圖1的"L" 方向，"寬度方向"指的是圖1的"W"方向，"厚度方向"指的是圖1的"T"方向。這里，"厚 度方向"指的是電容器的介電層沿其堆疊的方向，即，"堆疊方向"。
[0048] 同時(shí)，復(fù)合電子組件的長(zhǎng)度方向、寬度方向和厚度方向與下面將描述的電容器和 電感器的長(zhǎng)度方向、寬度方向和厚度方向相同。
[0049] 另外，在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，復(fù)合電子組件可以具有彼此相對(duì)的上表面和 下表面，以及將上表面和下表面彼此連接同時(shí)設(shè)置在長(zhǎng)度方向上的第一端表面和第二端表 面，以及將上表面和下表面彼此連接同時(shí)設(shè)置在寬度方向上的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。 復(fù)合電子組件的形狀沒(méi)有特別地限制，但是可以是如圖所示的六面體形狀。
[0050] 另外，復(fù)合電子組件在長(zhǎng)度方向上的第一端表面和第二端表面以及復(fù)合電子組件 在寬度方向上的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面可分別與將在下面描述的電容器和電感器在長(zhǎng) 度方向上的第一端表面和第二端表面以及電容器和電感器在寬度方向上的第一側(cè)表面和 第二側(cè)表面相同。
[0051] 同時(shí)，復(fù)合電子組件可以具有其中電容器和電感器彼此結(jié)合的形式。在電感器結(jié) 合到電容器的情況下，復(fù)合電子組件的上表面指的是電感器上表面，復(fù)合電子組件的下表 面指的是電容器的下表面。
[0052] 此外，上表面和下表面對(duì)應(yīng)于復(fù)合電子組件在厚度方向上彼此相對(duì)的表面。
[0053] 參照?qǐng)D1至圖6,根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件100可包括電容器 110和電感器1