導(dǎo)電膏的填充方法、以及多層印刷布線板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電膏的填充方法，以及多層印刷布線板的制造方法，更詳細(xì)而言，涉及對印刷布線板的有底通路孔(非貫穿的導(dǎo)通用孔)填充導(dǎo)電膏的方法、以及使用該方法的多層印刷布線板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著電子設(shè)備的小型化以及高功能化的進展，對于印刷布線板，高密度化的要求高漲。為了回應(yīng)該要求，開發(fā)了將多個印刷布線板層疊的多層印刷布線板。
[0003]另外，近年來，筆記本電腦、數(shù)碼照像機、便攜通信設(shè)備以及游戲機等電子設(shè)備所處理的信息量大幅地增加，信號傳輸速度具有越來越高速化的傾向。例如在電腦的情況下，從2010年到2011年，傳輸速度向6Gbps的傳輸規(guī)格過渡。因此，在設(shè)計印刷布線板時，考慮傳輸線路中信號損耗變得越來越重要。
[0004]為了對應(yīng)進一步的信號速度的增加、傳輸線路的延長化，探討將液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer:LCP)適用于柔性印刷布線板的絕緣層。由于液晶聚合物的介電常數(shù)以及介電損耗角正切(誘電正接)(tanS)較低，故電介質(zhì)損耗小，能夠降低傳輸損耗。
[0005]然而，液晶聚合物的厚度方向的熱膨脹系數(shù)與以往的柔性印刷布線板中使用的絕緣材料(聚酰亞胺等)相比較大。因此，與作為層間連接路一直以來一般所使用的鍍敷通孔的熱膨脹系數(shù)之差比較大，存在不能夠充分地確保對溫度循環(huán)等的連接可靠性的風(fēng)險。隨著為了降低傳輸損耗而使液晶聚合物層較厚，確保連接可靠性變得困難。
[0006]因此，有代替鍍敷通孔，通過對有底通路孔填充導(dǎo)電膏而形成的導(dǎo)電通路來進行層間連接的提案。
[0007]另外，從防止混入空氣孔隙的觀點來看，記載有使用真空印刷機來對有底通路孔填充導(dǎo)電膏的情況(專利文獻3、專利文獻4)。
[0008]真空印刷機在對包含印刷對象的基材(形成有有底通路孔的穿孔基材)、印刷版、橡皮滾子U年一 P)等的系統(tǒng)整體進行真空排氣之后，使橡皮滾子進行掃描，并將導(dǎo)電膏填充到有底通路孔內(nèi)。此時，存在未填充導(dǎo)電膏而在有底通路孔內(nèi)發(fā)生空隙(孔隙)的情況。由于該空隙內(nèi)大致為真空狀態(tài)，故空隙通過在印刷結(jié)束后將系統(tǒng)恢復(fù)至大氣壓而消失。
[0009]通過如此在真空環(huán)境下進行導(dǎo)電膏的印刷，來防止所謂的空氣孔隙在導(dǎo)電膏內(nèi)發(fā)生。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2011 — 66293號公報；
專利文獻2:日本特開2007 - 96121號公報；
專利文獻3:日本特開2002 - 217509號公報；
專利文獻4:日本特開2008 - 78657號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的問題
然而，真空印刷機具有大規(guī)模的真空排氣系統(tǒng)，導(dǎo)入成本高。而且，使用真空印刷機的印刷工序由于在每次印刷都需要進行系統(tǒng)整體的抽真空和大氣開放，故需要比較長的時間。
[0012]如上所述，一直以來，為了對有底通路孔填充導(dǎo)電膏，不僅需要高價的真空印刷機，而且存在由于伴隨系統(tǒng)整體的抽真空和大氣開放，導(dǎo)電膏的填充需要比較長的時間，故生產(chǎn)率低的問題。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠防止空氣孔隙混入對有底通路孔內(nèi)填充的導(dǎo)電膏，并且能夠降低制造成本且提高生產(chǎn)率的導(dǎo)電膏的填充方法，以及使用該導(dǎo)電膏的填充方法的多層印刷布線板的制造方法。
[0014]用于解決問題的方案
根據(jù)本發(fā)明的一個方式的導(dǎo)電膏的填充方法的特征在于，具備:
準(zhǔn)備覆金屬箔層疊板的工序，所述覆金屬箔層疊板具有絕緣基材和金屬箔，所述絕緣基材具有第一主面以及所述第一主面的相反側(cè)的第二主面，所述金屬箔設(shè)于所述絕緣基材的所述第二主面；
在所述覆金屬箔層疊板的所述第一主面設(shè)置保護膜的工序；
穿孔工序，其中，通過部分地除去所述保護膜以及所述絕緣基材來形成在底面露出所述金屬猜的有底通路孔；
槽形成工序，其中，將所述保護膜從表面除去直到中途，以形成在底面露出所述有底通路孔的導(dǎo)電膏流動用槽；
外罩部件準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備外罩部件，所述外罩部件為設(shè)有導(dǎo)電膏注入用流路以及真空排氣用流路的外罩部件，且具有所述導(dǎo)電膏注入用流路以及所述真空排氣用流路的一端開口的開口面；
外罩部件配置工序，其中，通過以所述開口面與所述保護膜相向的方式將所述外罩部件配置在所述保護膜上，使所述導(dǎo)電膏注入用流路以及所述真空排氣用流路連通于導(dǎo)電膏流動空間，所述導(dǎo)電膏流動空間由所述有底通路孔、所述導(dǎo)電膏流動用槽以及所述外罩部件的所述開口面限定；
經(jīng)由所述真空排氣用流路對所述導(dǎo)電膏流動空間減壓的工序；以及填充工序，其中，經(jīng)由所述導(dǎo)電膏注入用流路將導(dǎo)電膏注入所述導(dǎo)電膏流動空間，從而將所述導(dǎo)電膏填充在所述有底通路孔內(nèi)。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個方式的多層印刷布線板的制造方法的特征在于，具備:
準(zhǔn)備利用權(quán)利要求1所記載的導(dǎo)電膏的填充方法對在所述覆金屬箔層疊板形成的有底通路孔填充了導(dǎo)電膏的第一以及第二布線基材的工序；
以使所述保護膜所具有的粘接劑層殘留于所述第一布線基材的方式剝離所述第一布線基材的所述保護膜，以使填充于所述有底通路孔的導(dǎo)電膏的一部分突出的工序；
將所述第二布線基材的所述保護膜與所述保護膜所具有的微粘著性的粘接劑層一同剝離，以使填充于所述有底通路孔的導(dǎo)電膏的一部分突出的工序；以及一體化工序，其中，以所述導(dǎo)電膏的突出部彼此抵接的方式層疊所述第一以及第二布線基材，并對所述層疊的第一以及第二布線基材加熱以一體化。
[0016]發(fā)明的效果
在本發(fā)明中，將外罩部件配置在保護膜上，在對由有底通路孔、導(dǎo)電膏流動用槽以及外罩部件的開口面限定的導(dǎo)電膏流動空間減壓的狀態(tài)下，經(jīng)由外罩部件的導(dǎo)電膏注入用流路將導(dǎo)電膏注入導(dǎo)電膏流動空間。
[0017]因而，由于根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)電膏流動空間被減壓，故能夠防止空氣孔隙混入填充在有底通路孔內(nèi)的導(dǎo)電膏中。
[0018]而且，根據(jù)本實施方式，由于僅對導(dǎo)電膏流動空間局部地減壓即可，故不需要真空印刷機，能夠降低制造成本。
[0019]另外，根據(jù)本實施方式，由于僅對導(dǎo)電膏流動空間局部地減壓即可，能夠大幅地縮短減壓工序所需的時間，能夠提高生產(chǎn)率。
【附圖說明】
[0020]圖1A用于說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷布線板的制造方法的工序截面圖。
[0021]在圖1B中，(a)是接著圖1A，用于說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷布線板的制造方法的工序截面圖，(b)是在將外罩部件30配置在保護膜6上的狀態(tài)下的外罩部件30的一部分俯視圖。
[0022]圖1C是接著圖lB(a)，用于說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷布線板的制造方法的工序截面圖。
[0023]圖1D是接著圖1C，用于說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷布線板的制造方法的工序截面圖。
[0024]圖1E是接著圖1D，用于說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷布線板的制造方法的工序截面圖。
[0025]圖2 (a)是外罩部件30的俯視圖，(b)是沿著(a) A-A線的截面圖。
[0026]圖3是示出以通過多個有底通路孔12的方式形成為一筆畫狀的導(dǎo)電膏流動用槽13的俯視圖。
[0027]在圖4中，(a)是示出透明材料34氣密地嵌入監(jiān)視用貫穿孔33的外罩部件30P配置在保護膜6上的狀態(tài)的截面圖，(b)是外罩部件30P的一部分俯視圖。
[0028]在圖5中，(a)是示出透明材料34氣密地嵌入監(jiān)視用貫穿孔35的外罩部件30Q配置在保護膜6上的狀態(tài)的截面圖，(b)是外罩部件30Q的一部分俯視圖。
[0029]圖6是說明在使用兩面覆金屬箔層疊板的情況下的，導(dǎo)電膏的填充方法的工序截面圖。
【具體實施方式】
[0030]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。此外，在各圖中對具有同等功能的構(gòu)成要素附以相同的符號，不重復(fù)相同符號的構(gòu)成要素的詳細(xì)說明。另外，附圖為示意性的圖，在中心示出實施方式所涉及的特征部分，厚度和平面尺寸的關(guān)系、各層的厚度的比率等與現(xiàn)實不同。
[0031]關(guān)于本發(fā)明的實施方式，參照圖1A~圖1E以及圖2進行說明。圖1A~圖1E為用于說明本實施方式所涉及的多層印刷布線板的制造方法的工序截面圖。圖2(a)是用于對有底通路孔填充導(dǎo)電膏而使用的外罩部件30的俯視圖。圖2(b)是沿著圖2(a)的A-A線的截面圖。
[0032]首先，如圖1A (a)所示，準(zhǔn)備具有絕緣基材I和金屬箔2的覆金屬箔層疊板3，該絕緣基材I具有主面Ia以及主面Ia的相反側(cè)的主面lb，該金屬箔2設(shè)于絕緣基材I的主面(下面)lb。
[0033]覆金屬箔層疊板3例如為單面覆銅層疊板。在該情況下，絕緣基材I為由液晶聚合物(LCP)、聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等構(gòu)成的可撓性絕緣膜(例如100 μπι厚)，金屬箔2例如為銅箔(例如12μπι厚)。此外，金屬箔2還可以由銅以外的金屬(銀、招等)構(gòu)成。
[0034]此外，絕緣基材I不限于絕緣膜，還可以是玻璃環(huán)氧樹脂基板等剛性印刷布線板用的絕緣基板。
[0035]接著，如圖1A(I)所示，在覆金屬箔層疊板3的主面Ia設(shè)置保護膜6。保護膜6具有粘接劑層4和絕緣膜5。
[0036]通過將粘接劑層4 (例如厚度15 μ m的低流動接合片)層壓于絕緣基材I的主面Ia之后，在粘接劑層4上貼合絕緣膜5 (例如25 μ m厚的PET)來設(shè)置保護膜6。作為其他方法，還可以準(zhǔn)備在絕緣膜5的單面設(shè)有粘接劑層4的保護膜6，并將該保護膜6貼合于絕緣基材I。
[0037]在上述任一方法中，在層壓粘接劑層4、或