r>【具體實(shí)施方式】
[0047] 下面，參照附圖對(duì)將本發(fā)明具體化了的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。 W4引（第1實(shí)施方式）
[0049] 首先，對(duì)作為振動(dòng)器件的一個(gè)例子的石英振子進(jìn)行說(shuō)明。
[0050] 圖1是示出第1實(shí)施方式的石英振子的概要結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1的（a)是從蓋 (蓋體）側(cè)觀察的平面圖，圖1的化）是圖1的（a)的沿A-A線的剖視圖，圖1的（C)是從 底面?zhèn)扔^察的平面圖。另外，在包括圖1的（a)在內(nèi)的W下的從蓋側(cè)觀察的平面圖中，省略 了蓋。另外，為了容易理解，各構(gòu)成部件的尺寸比率與實(shí)際不同。
[0051] 圖2是與包括作為收納于第1實(shí)施方式的石英振子的電子元件的感溫元件的石英 振子的驅(qū)動(dòng)相關(guān)的電路圖。
[0052] 如圖1所示，石英振子1具備：作為振動(dòng)片的石英振動(dòng)片10;熱敏電阻20,其為作 為電子元件的感溫元件的一個(gè)例子；W及封裝30,其收納有石英振動(dòng)片10和熱敏電阻20。
[0053] 石英振動(dòng)片10例如是從石英的原石等W規(guī)定的角度切出的AT切型的石英基板， 平面形狀形成為大致矩形，并一體地具有激勵(lì)出厚度剪切振動(dòng)的振動(dòng)部11和與振動(dòng)部11 連接的基部12。
[0054] 在石英振動(dòng)片10的基部12形成有引出電極15日、16日，該引出電極15日、16a從形成 在振動(dòng)部11的一方的主面13和另一方的主面14上的大致矩形的激勵(lì)電極15、16引出。
[0055]引出電極15a從一方的主面13的激勵(lì)電極15沿著石英振動(dòng)片10的長(zhǎng)度方向（紙 面左右方向）被引出至基部12,沿著基部12的側(cè)面繞到另一方的主面14,并延伸至基部12 的另一方的主面14。
[0056] 引出電極16a從另一方的主面14的激勵(lì)電極16沿著石英振動(dòng)片10的長(zhǎng)度方向 被引出至基部12,沿著基部12的側(cè)面繞到一方的主面13,并延伸至基部12的一方的主面 13。
[0057] 激勵(lì)電極15、16和引出電極15a、16a例如為運(yùn)樣的金屬膜：該金屬膜構(gòu)成為將 化（銘）作為底層，并在其上層疊Au(金）或WAu為主要成分的金屬。
[0058] 熱敏電阻20例如是忍片型（長(zhǎng)方體形狀）的感溫元件（感溫電阻元件），并且是 在兩端部具有電極21、22、且電阻的變化相對(duì)于溫度變化較大的電阻體。
[0059] 對(duì)于熱敏電阻20,例如采用電阻相對(duì)于溫度的上升而減小的、被稱作 NTCWegativeTemperatureCoefficient,負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻的熱敏電阻。由于NTC 熱敏電阻的溫度與電阻值的變化的關(guān)系是直線，因此，多用作溫度傳感器。 W60] 熱敏電阻20被收納于封裝30,用于檢測(cè)石英振動(dòng)片10附近的溫度，由此，作為溫 度傳感器起到有助于修正伴隨著石英振動(dòng)片10的溫度變化的頻率變動(dòng)的功能。
[0061] 封裝30具有：作為基板的封裝基底31，該封裝基底31的平面形狀是大致矩形且 是大致平板狀，具有彼此處于正背關(guān)系的第1主面33和第2主面34 ;W及平板狀的蓋32， 其覆蓋封裝基底31的第1主面33側(cè)，并且，封裝30構(gòu)成為大致長(zhǎng)方體形狀。
[0062] 封裝基底31具備：平板狀的第1層31a，該第1層31a的一方的面成為第1主面 33 ;第2層3化，該第2層3化在中央部具有開(kāi)口部，并層疊于第1層31a的與第1主面33 相反的一側(cè)，與該層疊面相反一側(cè)的面成為第2主面34 ;W及框狀的第3層31c，該第3層 31c層疊于第1層31a的第1主面33側(cè)。
[0063] 封裝基底31的第1層31a和第2層3化可W采用通過(guò)成型陶瓷基材多層板并進(jìn) 行層疊、燒制而成的氧化侶質(zhì)燒結(jié)體、莫來(lái)石質(zhì)燒結(jié)體、氮化侶質(zhì)燒結(jié)體、碳化娃質(zhì)燒結(jié)體、 玻璃陶瓷燒結(jié)體等陶瓷類絕緣性材料或石英、玻璃、娃（高電阻娃）等。
[0064] 封裝基底31的第3層31c和蓋32可W采用與封裝基底31相同的材料或科伐合 金、42合金等金屬。 W65] 在封裝基底31的第1主面33的與石英振動(dòng)片10的引出電極15曰、16a對(duì)置的位 置設(shè)有內(nèi)部端子33日、33b。
[0066] 在石英振動(dòng)片10,引出電極15a、16a通過(guò)混合有金屬填充物等導(dǎo)電性物質(zhì)的環(huán)氧 樹(shù)脂類、娃類、聚酷亞胺類等導(dǎo)電性粘結(jié)劑40與內(nèi)部端子33曰、33b相接合。由此，石英振動(dòng) 片10搭載于第1主面33側(cè)。
[0067] 石英振子1中，在石英振動(dòng)片10與封裝基底31的內(nèi)部端子33曰、33b相接合的狀 態(tài)下，封裝基底31的第3層31c被蓋32覆蓋，封裝基底31和蓋32通過(guò)縫焊或利用低烙點(diǎn) 玻璃、粘結(jié)劑等接合部件相接合，由此氣密地密封成內(nèi)部空間S，該內(nèi)部空間S構(gòu)成為包括 封裝基底31的第1層31a、第3層31c和蓋32。 W側(cè)在圖1中，作為一個(gè)例子，示出了金屬制的第3層31c和金屬制的蓋32通過(guò)縫焊 相接合的形態(tài)。并且，在該情況下，第3層31c被針焊在第1層31a的金屬化層（未圖示） 上。
[0069] 封裝30的被氣密地密封而成的內(nèi)部空間S內(nèi)成為減壓后的真空狀態(tài)（真空度較 高的狀態(tài)）或填充有氮、氮、氣等惰性氣體的狀態(tài)。
[0070] 在封裝基底31的第2主面34側(cè)利用第2層3化的開(kāi)口部和第1層31a的層疊面 設(shè)有凹部35。凹部35的平面形狀例如形成為跑道（track)狀。 陽(yáng)071] 在凹部35的底面36(第1層31a的層疊面）上的與熱敏電阻20的電極21、22對(duì) 置的位置設(shè)有電極墊36a、36b。 陽(yáng)072] 在熱敏電阻20,電極21、22通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑或焊錫等接合部件41與電極墊 36a、3化相接合。由此，熱敏電阻20被收納于凹部35內(nèi)。 陽(yáng)073] 并且，熱敏電阻20W長(zhǎng)度方向（連接電極21和電極22的方向）沿著封裝基底31 的長(zhǎng)度方向（紙面左右方向）的方式配置在凹部35的大致中央部。 陽(yáng)074] 在封裝基底31的第2主面34的四角分別設(shè)有電極端子37a、37b、37c、37d。 陽(yáng)07引在4個(gè)電極端子37a~37d中，例如，位于一方的對(duì)角的2個(gè)電極端子3化、37d與 內(nèi)部端子33a、33b連接，位于另一方的對(duì)角的剩余的2個(gè)電極端子37a、37c與電極墊36曰、 3化連接，其中，所述內(nèi)部端子33日、33b與石英振動(dòng)片10的引出電極15日、16a連接，所述電 極墊36a、36b與熱敏電阻20的電極21、22連接。
[0076] 由于4個(gè)電極端子37a~37d的平面形狀是矩形，因此，形成為凹部35側(cè)的一部 分被切開(kāi)的形狀。電極端子37c具備突出部38,突出部38在平面觀察時(shí)W面積比其他電極 端子37曰、37b、37d大的方式朝向電極端子3化延伸，突出部38的末端部形成為大致半圓狀 (換而言之，突出部38的輪廓中包含曲線）。
[0077] 另外，關(guān)于電極端子37c，在蓋32和封裝基底31的第3層31c是金屬的情況下，出 于提高屏蔽性的觀點(diǎn)，優(yōu)選利用如圖1的化）中虛線所示那樣分別貫穿封裝基底31的第1 層31曰、第2層3化的導(dǎo)通孔（在通孔中填充有金屬或具有導(dǎo)電性的材料的導(dǎo)通電極）及內(nèi) 部布線、或形成在設(shè)置于封裝基底31的外側(cè)的角部的未圖示的齒狀體（Castellation)(凹 部）的導(dǎo)電膜中的任何一方，經(jīng)由第3層31c與蓋32電連接。并且，在第3層31c是絕緣 性材料的情況下，在第3層31c也設(shè)有導(dǎo)通孔。
[0078] 另外，通過(guò)將電極端子37c作為接地端子（GND端子）接地，能夠進(jìn)一步提高石英 振子1的屏蔽性。
[0079] 另外，內(nèi)部端子33曰、33b、電極墊36曰、36b、電極端子37a~37d例如由通過(guò)鍛敷等 在W(鶴）、Mo(鋼）等的金屬化層上層疊Ni(儀）、Au等的各覆膜而成的金屬覆膜構(gòu)成。
[0080] 石英振子1的從電極端子37a~37d的安裝面（相對(duì)于外部部件的安裝面）至熱 敏電阻20為止的、與第1主面33垂直的第1方向（封裝基底31的厚度方向）上的距離Ll 被規(guī)定為0.05mmW上。
[0081] 另外，石英振子1的從電極端子37a~37d的安裝面至凹部35的底面36為止的 第1方向上的距離L2被規(guī)定為小于0. 3mm。
[0082] 作為一個(gè)例子，石英振子1中，對(duì)封裝基底31的第2層3化采用厚度 0. 25mm±0. 01mm(0. 24mmW上0. 26mmW下）的材料，將電極端子37a~37d的厚 度管理成 0. 02mm+ 0.OlmnKO.OlmmW上 0. 03mmW下），將電極墊 36a、36b的厚 度管理成0. 02mm±0.OlmrnO).OlmmW上0. 03mmW下），將接合部件41的厚度管 理成0.Olmm+ 0. 005mnK〇.OOSmniW上0. 01 5mmW下），對(duì)熱敏電阻20義用厚度 0. 12mm±0. 015mm(0. 105mmW上 0. 135mmW下）的薄型件。
[0083] 由此，石英振子1中，距離Ll成為0. 1 2mm+ 0. 05mm化07mm^上0. 1 7mm^下），由 于最短也是0. 07mm，因此能夠充分滿足0. 05mmW上的規(guī)定。
[0084] 另外，石英振子1中，距離L2成為0.27mm+0.02mm化25mm^上0.29mm^下），由 于最長(zhǎng)也是0. 29mm，因此能夠充分滿足小于0. 3mm的規(guī)定。
[00財(cái) 由此，石英振子1中，可W說(shuō)即使考慮到公差（偏差），也能夠明確距離11、距離L2 的規(guī)定來(lái)充分量產(chǎn)制造。
[0086] 另外，石英振子1中，通過(guò)熱敏電阻20的第1方向上的中屯、且沿第1主面33延伸 的第1假想中屯、線Ol與通過(guò)石英振動(dòng)片10的第1方向上的中屯、且沿第1主面33延伸的 第2假想中屯、線02之間的、第1方向上的距離L3處于0. 18mmW上0.32mmW下的范圍內(nèi)。
[0087] 作為一個(gè)例子，石英振子1中，對(duì)封裝基底31的第1層31a采用厚度為0. 09mm~ 0.Ilmm的材料，將內(nèi)部端子33日、33b的厚度管理成0. 003mm~0. 013mm的范圍，將導(dǎo)電性粘