帶電路的懸掛基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板的制造方法，詳細(xì)地講是涉及一種安裝有壓電元件的帶電路的懸掛基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往公知有一種安裝有磁頭滑撬和為了使磁頭滑撬移位而能夠伸縮的壓電元件的帶電路的懸掛基板。這樣的壓電元件與帶電路的懸掛基板所具備的端子連接。
[0003]但是，壓電元件通常是由鈦酸鋯酸鉛等壓電陶瓷形成，若壓電元件的溫度過度上升，則有時(shí)壓電元件的極化消失，壓電元件的伸縮量減小。因此，對(duì)在壓電元件的溫度不會(huì)過度上升的情況下將壓電元件連接于端子的方式進(jìn)行了各種研究。
[0004]例如，提出了一種利用具有180°C以下的熔點(diǎn)的元件用軟釬料構(gòu)件將壓電元件連接于元件連接端子的懸掛用基板(例如參照日本特開2014 - 106993號(hào)公報(bào)。)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]但是，在日本特開2014 — 106993號(hào)公報(bào)所記載的懸掛基板中，需要使用具有180°C以下的熔點(diǎn)的軟釬料構(gòu)件、更具體地講是Sn (錫)一 Bi (鉍)類等特定的軟釬料構(gòu)件。因此，謀求提升軟釬料構(gòu)件的材料設(shè)計(jì)自由度存在限度。
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠謀求提升軟釬料的材料設(shè)計(jì)自由度、并且能夠確保壓電元件的伸縮性能的帶電路的懸掛基板的制造方法。
[0007](1)本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的特征在于，其包括以下工序:第1工序，在該第1工序中，準(zhǔn)備懸掛基板，該懸掛基板包括金屬支承層、配置在所述金屬支承層的厚度方向的一個(gè)面上的基底絕緣層、以及配置在所述基底絕緣層的所述厚度方向的一個(gè)面且具有端子部的導(dǎo)體圖案；第2工序，在該第2工序中，利用軟釬料將壓電元件接合于所述端子部，將軟釬料加熱到所述壓電元件的極化開始消失的退極化溫度以上；以及第3工序，在該第3工序中，對(duì)所述壓電元件施加電壓，以使與所述端子部接合的所述壓電元件再極化。
[0008]采用該制造方法，在第2工序中，軟釬料通過被加熱到退極化溫度以上而被熔融，利用軟釬料將壓電元件和端子部接合。
[0009]此時(shí)，有時(shí)壓電元件的溫度上升到退極化溫度以上，壓電元件的極化消失。但是，在第3工序中，對(duì)壓電元件施加電壓以使壓電元件再極化，因此，壓電元件的極化復(fù)原，伸縮性能恢復(fù)。
[0010]也就是說，在本發(fā)明的制造方法中，在第2工序中，除了使用具有退極化溫度以下的熔點(diǎn)的軟釬料之外，也能夠使用具有退極化溫度以上的熔點(diǎn)的軟釬料，因此，能夠謀求提升軟釬料的材料設(shè)計(jì)自由度，并且能夠確保壓電元件的伸縮性能。
[0011](2)本發(fā)明包括上述(1)所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其中，所述退極化溫度是所述壓電元件的居里溫度的1/2以上。
[0012]采用該制造方法，在第2工序中，軟釬料被加熱到壓電元件的居里溫度的1/2以上，因此，能夠可靠地使軟釬料熔融，能夠謀求提升壓電元件和端子部之間的連接可靠性。
[0013](3)本發(fā)明包括上述⑴或⑵所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其中，在所述第1工序中，準(zhǔn)備多個(gè)所述懸掛基板，將多個(gè)所述懸掛基板構(gòu)成為這些所述懸掛基板的所述端子部互相電連接的集合體，在所述第2工序中，準(zhǔn)備多個(gè)所述壓電元件，利用軟釬料將多個(gè)所述壓電元件分別接合于多個(gè)所述懸掛基板各自的所述端子部，在所述第3工序中，通過對(duì)所述集合體施加電壓，由此，經(jīng)由多個(gè)所述懸掛基板各自的所述端子部同時(shí)對(duì)多個(gè)所述壓電元件施加電壓。
[0014]采用該制造方法，在第3工序中，通過對(duì)集合體施加電壓，同時(shí)對(duì)多個(gè)壓電元件施加電壓，多個(gè)壓電元件的極化同時(shí)復(fù)原。
[0015]因此，與分別對(duì)多個(gè)壓電元件施加電壓的情況相比較，能夠謀求減少制造工序。其結(jié)果，能夠謀求提升帶電路的懸掛基板的生產(chǎn)率。
【附圖說明】
[0016]圖1是用于說明本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的說明圖，表示準(zhǔn)備懸掛基板集合體的工序。
[0017]圖2是用于接著圖1說明帶電路的懸掛基板的制造方法的說明圖，表示在第1端子和第2端子上配置軟釬料的工序。
[0018]圖3是用于接著圖2說明帶電路的懸掛基板的制造方法的說明圖，表示安裝壓電元件和滑撬的工序。
[0019]圖4表示圖3所示的懸掛基板的放大圖。
[0020]圖5A表示圖1所示的懸掛基板的A — A剖視圖。圖5B表示圖2所示的懸掛基板的B — B剖視圖。圖5C表示圖3所示的懸掛基板的C 一 C剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法包含這些工序:第1工序，準(zhǔn)備包括多個(gè)懸掛基板3的懸掛基板集合體1 (參照?qǐng)D1);第2工序，在各懸掛基板3上接合壓電元件2(參照?qǐng)D2和圖3);第3工序，同時(shí)對(duì)多個(gè)壓電元件2施加電壓(參照?qǐng)D3);以及第4工序，自懸掛基板集合體1切出各懸掛基板3 (參照?qǐng)D4)。
[0022]在該帶電路的懸掛基板的制造方法中，如圖1所示，首先，在第1工序中準(zhǔn)備作為集合體的一例子的懸掛基板集合體1。
[0023]懸掛基板集合體1包括多個(gè)懸掛基板3和框體4。
[0024]多個(gè)懸掛基板3分別形成為沿紙面上下方向延伸的平帶形狀。而且，多個(gè)懸掛基板3在紙面左右方向上互相空開間隔地配置。
[0025]另外，在以下的說明中，在提及懸掛基板集合體1和懸掛基板3的方向時(shí)，將圖1的紙面上下方向設(shè)為前后方向，將圖1的紙面左右方向設(shè)為寬度方向。此外，將圖5A?圖5C的紙面上下方向設(shè)為厚度方向。圖5A?圖5C的紙面上側(cè)是厚度方向一側(cè)，圖5A?圖5C的紙面下側(cè)是厚度方向另一側(cè)。
[0026]框體4從厚度方向觀看時(shí)形成為朝向?qū)挾确较蛞粋?cè)敞開的大致字母U形狀，其以包圍多個(gè)懸掛基板3的方式配置。而且，框體4通過分別連接各懸掛基板3的前后兩端部而支承多個(gè)懸掛基板3。
[0027]如圖5C所示，這樣的懸掛基板集合體1具有層疊結(jié)構(gòu)，具體地講，從厚度方向的另一側(cè)朝向一側(cè)依次層疊作為金屬支承層的一例子的支承基板5、基底絕緣層6、導(dǎo)體圖案7、以及覆蓋絕緣層8而形成該懸掛基板集合體1。另外，在圖1?圖4中，為了便于說明而省略了覆蓋絕緣層8。
[0028]如圖1所示，支承基板5包括與框體4相對(duì)應(yīng)的框部10和與多個(gè)懸掛基板3相對(duì)應(yīng)的多個(gè)基板部11。
[0029]框部10在從厚度方向觀看時(shí)形成為朝向?qū)挾确较蛞粋?cè)敞開的大致字母U形狀，其包括1對(duì)基板支承部分10A和架橋部分10B。
[0030]1對(duì)基板支承部分10A是框部10的前后兩端部，它們?cè)谇昂蠓较蛏匣ハ嗫臻_間隔地配置。1對(duì)基板支承部分10A從厚度方向觀看時(shí)分別形成為沿寬度方向延伸的大致矩形的板狀。
[0031]架橋部分10B架設(shè)在1對(duì)基板支承部分10A的寬度方向另一端部之間。架橋部分10B從厚度方向觀看時(shí)形成為沿前后方向延伸的大致矩形的板狀。
[0032]多個(gè)基板部11配置在1對(duì)基板支承部分10A的前后方向之間，它們?cè)趯挾确较蛏匣ハ嗫臻_間隔地并列配置。
[0033]如圖1和圖4所示，各基板部11包括基板主體12和連接部13。
[0034]如圖4所示，基板主體12形成為沿前后方向延伸的平帶形狀，其包括懸架部15、加強(qiáng)部16、以及布線支承部17。
[0035]懸架部15是基板主體12的前端部，其從厚度方向觀看時(shí)形成為大致矩形的框形狀。詳細(xì)地講，懸架部15包括多個(gè)(兩個(gè))懸臂部15A、前側(cè)連續(xù)部15B、以及后側(cè)連續(xù)部15C。
[0036]1對(duì)懸臂部15A是懸架部15的左右兩端部，它們?cè)趯挾确较蛏匣ハ嗫臻_間隔地配置。各懸臂部