一種電路板阻抗測量方法及一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種電路板阻抗量測方法及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品正朝著高速、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展。高速運(yùn)放與高速數(shù)模轉(zhuǎn)換在視頻處理、信號采集、實(shí)時(shí)檢測等電路中的應(yīng)用越來越多；線路板作為電子訊號傳輸?shù)闹饕骷?，信號線的阻值直接關(guān)系著電子產(chǎn)品的信號完整性及數(shù)據(jù)傳輸速度，所以電路板阻抗在線路板生產(chǎn)中的要求越來越高。線路板生產(chǎn)時(shí)通常會使用標(biāo)準(zhǔn)的阻抗模塊，依照板內(nèi)設(shè)計(jì)對線路板阻抗進(jìn)行確認(rèn)，從而對電路板生產(chǎn)過程的阻抗值進(jìn)行控制。
[0003]隨著電子產(chǎn)品功能的多樣化，線路板的層數(shù)也越來越，為了確保生產(chǎn)中的阻抗控制，線路板生產(chǎn)時(shí)針對有阻抗要求的層別會設(shè)計(jì)對應(yīng)的阻抗線。通常的阻抗控制方法是待線路板生產(chǎn)到外層時(shí)使用通孔對板內(nèi)阻抗線進(jìn)行導(dǎo)通，再在外層線路形成之后進(jìn)行量測確認(rèn)。由于線路板的板材、線厚、介厚、線寬等都直接影響著電路板生產(chǎn)過程的阻抗值變化，變化因素多，且越來越多的PCB供應(yīng)商開始嚴(yán)格管控生產(chǎn)過程的阻抗值規(guī)格，所以目前在外層確認(rèn)阻抗的方式已不能滿足生產(chǎn)的需要求。特別在大批量生產(chǎn)時(shí)，因內(nèi)層沒有對阻值進(jìn)行確認(rèn)，內(nèi)層的阻抗不良無法及時(shí)改善，通常會造成批量性報(bào)廢，該方式存在嚴(yán)重的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中電路板的阻抗只能在最外層測量、無法對生成過程中的阻抗進(jìn)行監(jiān)控，從而提供一種電路板及其阻抗測量方法。
[0005]本發(fā)明提供一種電路板阻抗測量方法，所述電路板包括多層內(nèi)層線路板，其中至少兩層內(nèi)層線路板上設(shè)置有阻抗線，所述方法包括如下步驟:
[0006]在設(shè)置有第一阻抗線的第一內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第三內(nèi)層線路板；
[0007]在設(shè)置有第二阻抗線的第二內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第四線路板；
[0008]將所述第一內(nèi)層線路板的內(nèi)側(cè)和第二內(nèi)層線路板的內(nèi)側(cè)壓合；
[0009]在所述第三內(nèi)層線路板上對應(yīng)所述第一阻抗線的位置加工第一導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔與所述第一阻抗線電連接；
[0010]在所述第四內(nèi)層線路板上對應(yīng)所述第二阻抗線的位置加工第二導(dǎo)通孔，所述第二導(dǎo)通孔與所述第二阻抗線電連接；
[0011]通過所述第一導(dǎo)通孔對壓合后的第一內(nèi)層線路板和第三內(nèi)層線路板進(jìn)行阻抗測量，通過所述第二導(dǎo)通孔對壓合后的第二內(nèi)層線路板和第四內(nèi)層線路板進(jìn)行阻抗測量。
[0012]優(yōu)選地，還包括:
[0013]在所述第三內(nèi)層線路板/第四內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第五內(nèi)層線路板；
[0014]在所述第五內(nèi)層線路板上加工與所述第一導(dǎo)通孔/第二導(dǎo)通孔電連接的第三導(dǎo)通孔。
[0015]優(yōu)選地，所述第三導(dǎo)通孔的直徑大于所述第一導(dǎo)通孔/第二導(dǎo)通孔的直徑。
[0016]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)通孔或第二導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔為通過鐳射的方式加工的鐳射孔。
[0017]優(yōu)選地，將所述第一內(nèi)層線路板和第二內(nèi)層線路板的內(nèi)側(cè)壓合的步驟中，還包括:
[0018]將所述第一內(nèi)層線路板和第二內(nèi)層線路板以及它們之間的至少一個(gè)第六內(nèi)層線路板一起壓合。
[0019]此外，本發(fā)明還提供一種線路板，包括多層內(nèi)層線路板，包括:
[0020]第一內(nèi)層線路板，其上設(shè)置有第一阻抗線；
[0021]第二內(nèi)層線路板，其上設(shè)置有第二阻抗線，所述第一內(nèi)層線路板的內(nèi)側(cè)與所述第二內(nèi)層線路板的內(nèi)側(cè)壓合；
[0022]第三內(nèi)層線路板，設(shè)置在所述第一內(nèi)層線路板的外側(cè)，在所述第三內(nèi)層線路板上對應(yīng)所述第一阻抗線的位置設(shè)置有第一導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔與所述第一阻抗線電連接;
[0023]第四內(nèi)層線路板，設(shè)置在所述第二內(nèi)層線路板的外側(cè)，在所述第四內(nèi)層線路板上對應(yīng)所述第二阻抗線的位置設(shè)置有第二導(dǎo)通孔，所述第二導(dǎo)通孔與所述第二阻抗線電連接。
[0024]優(yōu)選地，還包括:
[0025]第五內(nèi)層線路板，設(shè)置在所述第三內(nèi)層線路板/第四內(nèi)層線路板的外側(cè)，所述第五內(nèi)層線路板上設(shè)置有與所述第一導(dǎo)通孔/第二導(dǎo)通孔電連接的第三導(dǎo)通孔。
[0026]優(yōu)選地，所述第三導(dǎo)通孔的直徑大于所述第一導(dǎo)通孔或第二導(dǎo)通孔的直徑。
[0027]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)通孔或第二導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔為鐳射孔。
[0028]優(yōu)選地，所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板的內(nèi)側(cè)之間還設(shè)置有至少一個(gè)第六內(nèi)層線路板，所述第一內(nèi)層線路板、所述第二內(nèi)層線路板及它們之間的第六內(nèi)層線路板壓合在一起。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻抗測量方法，電路板包括多層內(nèi)層線路板，其中至少兩層內(nèi)層線路板上設(shè)置有阻抗線，在設(shè)置有第一阻抗線的第一內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第三內(nèi)層線路板；在在設(shè)置有第二阻抗線的第二內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第四線路板，所述第三內(nèi)層線路板/第四內(nèi)層線路板上對應(yīng)所述第一阻抗線/第二阻抗線的位置加工第一導(dǎo)通孔/第二導(dǎo)通孔，通過所述第一導(dǎo)通孔對壓合后的第一內(nèi)層線路板和第二內(nèi)層線路板進(jìn)行阻抗測量，通過所述第二導(dǎo)通孔對壓合后的第二內(nèi)層線路板和第四內(nèi)層線路板進(jìn)行阻抗測量。該方案中，在第一內(nèi)層線路板上設(shè)置有阻抗線，形成電路板阻抗層，壓合在其外部的第二內(nèi)層線路板上加工導(dǎo)通孔，因此該阻抗線可以在壓合任一層第二內(nèi)層線路板時(shí)引出，進(jìn)行阻抗測量，因此在其生產(chǎn)過程的各個(gè)環(huán)節(jié)均可實(shí)現(xiàn)對阻抗的量測管控，達(dá)到精準(zhǔn)控制，降低品質(zhì)生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。對于其他設(shè)置有阻抗線的內(nèi)層線路板，也可以采用這種方式在生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行測量，采用本方案不增加生產(chǎn)成本，無需最終壓合成形后便可以提前了解線路板內(nèi)層生產(chǎn)過程中的阻抗?fàn)顩r，如出現(xiàn)生產(chǎn)阻抗異常時(shí)，可及時(shí)對后續(xù)生產(chǎn)批次進(jìn)行生產(chǎn)參數(shù)調(diào)整和工藝改善，防止批量性報(bào)廢的發(fā)生，降低生產(chǎn)品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻抗測量方法，在所述第三內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第五內(nèi)層線路板，所述第五內(nèi)層線路板上設(shè)置有與所述第一導(dǎo)通孔相連接的第三導(dǎo)通孔，所述第三導(dǎo)通孔的直徑大于所述第一導(dǎo)通孔的直徑，便于引出內(nèi)層阻抗線。因此該電路板的測量方法，可用于任一多層的電路板的生產(chǎn)過程中，在壓合任一多層的內(nèi)層線路板后進(jìn)行阻抗測量，可以在整個(gè)生產(chǎn)過程中進(jìn)行阻抗檢測，降低產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻抗測量方法，所述第一導(dǎo)通孔或第二導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔為通過鐳射的方式加工的鐳射孔，在壓合每層內(nèi)層線路板后通過鐳射打孔，通過電鍍鍍銅后即形成導(dǎo)通環(huán)境，方便了阻抗線的引出，便于在生產(chǎn)過程中對壓合后的內(nèi)層線路板的測量工作。
【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中電路板阻抗測量方法的一個(gè)具體示例的流程圖；
[0034]圖2-4為本發(fā)明實(shí)施例1中電路板阻抗測量方法中加工結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]其中附圖標(biāo)記為:
[0036]1-第一內(nèi)層線路板，11-第一阻抗線，2-第二內(nèi)層線路板，21-第二阻抗線，3-第三內(nèi)層線路板，31-第一導(dǎo)通孔，4-第四內(nèi)層線路板，41-第二導(dǎo)通孔，5-第五內(nèi)層線路板，51-第三導(dǎo)通孔，6-第六內(nèi)層線路板。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0038]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0039]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，還可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是無線連接，也可以是有線連接。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0040]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0041]實(shí)施例1
[0042]本實(shí)施例中提供一種電路板阻抗測量方法，其中，電路板包括多層內(nèi)層線路板，至少兩層內(nèi)層線路板上設(shè)置有阻抗線，流程圖如圖1所示，加工的電路板示意圖如圖2所示，該方法包括以下步驟:
[0043]S1、在設(shè)置有第一阻抗線11的第一內(nèi)層線路板I的外側(cè)壓合第三內(nèi)層線路板3。
[0044]S2、在設(shè)置有第二阻抗線21的第二內(nèi)層線路板2的外側(cè)壓合第四線路板4。
[0045]上述步驟S1、S2之間無先后順序。
[0046]S3、將所述第一內(nèi)層線路板I和第二內(nèi)層線路板2的內(nèi)側(cè)壓合。
[0047]S4、在所述第三內(nèi)層線路板3上對應(yīng)所述第一阻抗線11的位置加工第一導(dǎo)通孔31，所述第一導(dǎo)通孔31與所述第一阻抗線11電連接。
[0048]S5、在所述第四內(nèi)層線路板4上對應(yīng)所述第二阻抗線21的位置加工第二導(dǎo)通孔41，所述第二導(dǎo)通孔41與所述第二阻抗線21電連接。
[0049]所述步驟S4、S5之間無先后順序。
[0050]S6、通過所述第一導(dǎo)通孔31對壓合后的第一內(nèi)層線路板I和第三內(nèi)層線路板2進(jìn)行阻抗測量，通過所述第二導(dǎo)通孔41對壓合后的第二內(nèi)層線路板2和第四內(nèi)層線路板4進(jìn)行阻抗測量。
[0051]本實(shí)施例中的電路板包括兩層具有阻抗線的線路板，如圖1所示，即第一內(nèi)層線路板I和第二內(nèi)層線路板2，首先在第一內(nèi)層線路板I和第二內(nèi)層線路板2上分別加工第一阻抗線11和第二阻抗線21，由于壓合多層內(nèi)層線路板后，阻抗可能發(fā)生改變，因此在此過程中需要實(shí)時(shí)對壓合任一層內(nèi)層線路板后的線路板進(jìn)行阻抗測量。本方案中，針對第一內(nèi)層線路板，在第一內(nèi)層線路板設(shè)置有阻抗線，形成電路板阻抗層，壓合在其外部的第三內(nèi)層線路