陶瓷基板電路板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路領域，尤其涉及陶瓷基板電路板及其制造方法。
【背景技術】
[0002]陶瓷基板電路板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(A1203)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力，陶瓷基板電路板還具有高導熱特性，可有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導出，從而增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命，因此，陶瓷基板電路板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，被廣泛應用于汽車、油井、電力變送等高壓、高絕緣、高頻、高溫、高可靠、小體積的電子產(chǎn)品中。
[0003]現(xiàn)有技術中的電路制作工藝，是在陶瓷基板上燒結鈀銀漿料，形成導電線路和焊盤，再在線路和焊盤上利用焊錫焊接鋁片，從而對線路和焊盤進行抗氧化和耐磨性保護?，F(xiàn)有技術中的這種通過焊錫焊接鋁片的工藝，由于焊錫具有表面張力，焊接的鋁片容易出現(xiàn)不平整或歪斜，從而影響陶瓷基板的后續(xù)加工工藝，影響陶瓷基板電路板的整體性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷基板電路板及其制造方法。
[0005]本發(fā)明所提供的陶瓷基板電路板，包括陶瓷基板、通過燒結工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面；所述抗氧化層為金或鎳材料制成。
[0006]本發(fā)明所提供的陶瓷基板電路板的制造方法，包括如下步驟:步驟1、通過燒結工藝將鈀銀漿料嵌置在陶瓷基板上，形成鈀銀焊盤；步驟2、通過電鍍工藝將抗氧化材料附著在鈀銀焊盤遠離陶瓷基板的表面，形成抗氧化層；所述抗氧化材料為金屬金或鎳。
[0007]本發(fā)明所提供的陶瓷基板電路板及其制造方法，可有效提高陶瓷基板電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板的使用壽命，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板的整體性能；由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明實施例二所述的陶瓷基板電路板的制造方法示意圖；
[0009]圖2為本發(fā)明實施例三所述的陶瓷基板電路板的制造方法示意圖；
[0010]圖3為本發(fā)明實施例四所述的陶瓷基板電路板的制造方法示意圖；
[0011]其中:
[0012]1-電解液；2_陶瓷基板電路板；3_金或鎳離子；4_整流器；5_導管。
【具體實施方式】
[0013]為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]實施例一
[0015]本實施例提供一種陶瓷基板電路板，包括陶瓷基板、通過燒結工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面。本領域技術人員可以理解，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板的整體性能。另外，與現(xiàn)有技術中的焊錫焊接技術相比，由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。再另外，由于鈀在傳統(tǒng)的電鍍工藝中就可以作為觸媒，而鈀銀漿料中含有鈀成分，本實施例提供的陶瓷基板電路板在電鍍抗氧化層時可省略鍍鈀的過程，利用鈀銀漿料本身的特性，直接在電解液中實現(xiàn)電鍍抗氧化層。進一步，在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面附著抗氧化層，更加有利于在陶瓷基板上進行后續(xù)工序的打線及綁定工藝，如采用鋁材質(zhì)、金或鎳材質(zhì)或者鎳材質(zhì)進行打線工藝，抗拉拔力更佳。
[0016]進一步，所述抗氧化層為金或鎳材料制成。本領域技術人員可以理解，金或鎳材料的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板的使用壽命。
[0017]實施例二
[0018]如圖1所示，本實施例提供一種陶瓷基板電路板2的制造方法，包括如下步驟:
[0019]步驟1、通過燒結工藝將鈀銀漿料嵌置在陶瓷基板上，形成鈀銀焊盤；
[0020]步驟2、通過電鍍工藝將抗氧化材料附著在鈀銀焊盤遠離陶瓷基板的表面，形成抗氧化層。
[0021]本領域技術人員可以理解，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板2的整體性能。另外，與現(xiàn)有技術中的焊錫焊接技術相比，由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板2的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。再另外，由于鈀在傳統(tǒng)的電鍍工藝中就可以作為觸媒，而鈀銀漿料中含有鈀成分，本實施例提供的陶瓷基板電路板2在電鍍抗氧化層時可省略鍍鈀的過程，利用鈀銀漿料本身的特性，直接在電解液I中實現(xiàn)電鍍抗氧化層。進一步，在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面附著抗氧化層，更加有利于在陶瓷基板上進行后續(xù)工序的打線及綁定工藝，如采用鋁材質(zhì)、金或鎳材質(zhì)或者鎳材質(zhì)進行打線工藝，抗拉拔力更佳。
[0022]所述抗氧化材料為金屬金或鎳。本領域技術人員可以理解，金或鎳的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板電路板2的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板2的使用壽命。
[0023]所述通過電鍍工藝將抗氧化材料附著在鈀銀焊盤遠離陶瓷基板的表面，形成抗氧化層的步驟包括:
[0024]步驟211、將燒結有鈀銀焊盤的陶瓷基板插入到含有金或鎳離子3的電解液I中；
[0025]步驟212、將所述鈀銀焊盤電連接在整流器4的負極；
[0026]步驟213、電導通整流器4，完成電鍍。
[0027]本領域技術人員可以理解，所述電解液I中的金或鎳離子3作為正極，燒結有鈀銀焊盤的陶瓷基板作為負極，當整流器4導通后，電解液I中的金或鎳離子3因電勢為正，將被吸引到負極上，從而實現(xiàn)對整個電路板的鍍金或鎳要求。
[0028]實施例三
[0029]如圖2所示，本實施例提供一種陶瓷基板電路板2的制造方法，包括如下步驟:
[0030]步驟1、通過燒結工藝將鈀銀漿料嵌置在陶瓷基板上，形成鈀銀焊盤；
[0031]步驟2、通過電鍍工藝將抗氧化材料附著在鈀銀焊盤遠離陶瓷基板的表面，形成抗氧化層。
[0032]本領域技術人員可以理解，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板2的整體性能。另外，與現(xiàn)有技術中的焊錫焊接技術相比，由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板2的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。再另外，由于鈀在傳統(tǒng)的電鍍工藝中就可以作為觸媒，而鈀銀漿料中含有鈀成分，本實施例提供的陶瓷基板電路板2在電鍍抗氧化層時可省略鍍鈀的過程，利用鈀銀漿料本身的特性，直接在電解液I中實現(xiàn)電鍍抗氧化層。進一步，在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面附著抗氧化層，更加有利于在陶瓷基板上進行后續(xù)工序的打線及綁定工藝，如采用鋁材質(zhì)、金或鎳材質(zhì)或者鎳材質(zhì)進行打線工藝，抗拉拔力更佳。
[0033]所述抗氧化材料為金屬金或鎳。本領域技術人員可以理解，金或鎳的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板電路板2的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板2的使用壽命。
[0034]所述通過電鍍工藝將抗氧化材料附著在鈀銀焊盤遠離陶瓷基板的表面，形成抗氧化層的步驟包括:
[0035]步驟221、在所述鈀銀焊盤上涂覆含有金或鎳離子3的電解液I ;
[0036]步驟222、在涂覆的電解液I與空氣接觸的表面電連接整流器4的正極；
[0037]步驟223、在電解液I與鈀銀焊盤接觸的表面連接整流器4