一種電路板線路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板線路的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種各樣的電子產(chǎn)品，電路板(又稱線路板，PCB板)是電子產(chǎn)品的重要部件之一，電路板使線路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化電子產(chǎn)品布局起到重要作用。
[0003]隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，目前大多數(shù)電路板線路的制作工藝包括:以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附在基板上，將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上，撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再將裸露出來的表面金屬層蝕刻去除，形成電路板線路，最后再將干膜光阻洗除。
[0004]在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，以上制作工藝有以下缺陷:
[0005]由于蝕刻時存在側(cè)蝕的現(xiàn)象，側(cè)蝕與蝕刻液的類型、組成和工藝裝備及蝕刻工藝有關(guān)，選擇蝕刻液的類型是非常重要的，但是盡管如此，側(cè)蝕現(xiàn)象仍然是不可避免的，解決側(cè)蝕的根本工藝途徑，就是必須選擇被蝕刻金屬的適當(dāng)厚度。對于制造高精度、高密度精細(xì)導(dǎo)線的電路圖形，就是必須選擇導(dǎo)體的厚度越薄越好，由于高電流電子產(chǎn)品的需求不斷增加，則需要高厚度表面金屬層的電路板，表面金屬層的厚度(簡稱銅厚)越厚，蝕刻因子越??；蝕刻的深度越大，則側(cè)蝕現(xiàn)象越嚴(yán)重，這樣，當(dāng)兩條線路設(shè)計(jì)的間距很小而銅厚較厚時，就會難以蝕刻到底部，無法形成線路圖形，當(dāng)銅厚> 100Z(盎司，厚度單位，約等于0.035mm)時，采用常規(guī)的蝕刻工藝制作線路會出現(xiàn)很多問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板線路的制作方法，以解決銅厚> 100Z時制作電路板線路的問題。
[0007]本發(fā)明提供一種電路板線路的制作方法，包括:對電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽；在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對所述電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路。
[0008]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用對電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜，對所述電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉所述凹槽底部的表面金屬層，制作出電路板線路的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于并沒有直接采用蝕刻的方式蝕刻電路板，而是先在電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜，之后進(jìn)一步對電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉凹槽底部的表面金屬層。避免了銅厚很厚時，只通過蝕刻的方法會發(fā)生嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象，而無法形成線路圖形，由于蝕刻的深度越大，側(cè)蝕就會越嚴(yán)重，蝕刻形成的線路間距就越大，當(dāng)設(shè)計(jì)的線路間距較小而銅厚較厚時，蝕刻深度就需要越大，而導(dǎo)致側(cè)蝕嚴(yán)重，使線路間距相應(yīng)增大，以及使線路本身的寬度變小，不能滿足應(yīng)用，而在本發(fā)明中，通過預(yù)先控深銑出凹槽，降低了需要蝕刻的銅厚，從而降低了側(cè)蝕的影響，進(jìn)而解決了銅厚> 100Z時制作電路板線路的問題，提高了線路制作能力。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板線路制作方法的流程圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的某一電路板的平面示意圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一個電路板的剖面示意圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一個電路板的平面示意圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一個電路板的平面示意圖；
[0015]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一個電路板的剖面示意圖；
[0016]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一個電路板的平面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板線路的制作方法，以解決銅厚> 100Z時制作電路板線路的問題，提高了線路制作能力。
[0018]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0020]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板線路的制作方法，可包括:
[0021]101、對電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在該表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例方法用于在電路板的表面金屬層上加工線路圖形，所說的電路板的表面金屬層的厚度大于或等于100Z。為了避免銅厚較大時，側(cè)蝕嚴(yán)重，難以加工出細(xì)密線路，本發(fā)明實(shí)施例中采用控深銑配合蝕刻的方式加工線路圖形，即，先進(jìn)行控深銑，在非線路圖形區(qū)域形成凹槽，或者說，將非線路圖形區(qū)域減厚，然后，再進(jìn)行蝕刻，將已被控深銑減厚的非線路圖形區(qū)域蝕刻去除。這樣，可以降低需要蝕刻去除的銅厚，進(jìn)而降低側(cè)蝕的影響。
[0023]電路板的前期制作過程，即，在電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑之前還可以包括:請參考圖2，層壓形成電路板，由于電路板可以是單面板、雙面板或者多層板，則其中電路板的至少一面具有表面金屬層110，如果電路板是雙面板或者多層板，為了電路板之間線路的互相連接，需要在電路板上鉆孔，由于電路板本身是絕緣隔熱的，需要對電路板進(jìn)行沉銅和電鍍，將所鉆的孔金屬化，形成金屬化通孔120。
[0024]進(jìn)行電路板前期制作的一系列步驟之后即對電路板的表面金屬層進(jìn)行控深銑，在該表面金屬層的非線路圖形區(qū)域形成凹槽，請參考圖3和圖4，具體為:根據(jù)需要形成的線路圖形為控深銑