一種pcb板的制備方法及pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板的制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB的制備方法及PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB板的不斷發(fā)展，在如今的PCB板制備工藝中，為滿足一些高端電子產(chǎn)品的需求，需要將PCB板制作的更輕薄更精密化，尤其是當(dāng)PCB板本身承載的功率更小時，對PCB板上的導(dǎo)通孔和線路要求更高，線路、導(dǎo)通孔以及焊盤都力求精簡，有些客戶將PCB板上的焊盤與導(dǎo)通孔的位置設(shè)計在一起，也即導(dǎo)通孔位于焊盤位置上，或者焊盤與導(dǎo)通孔的位置有部分重疊，為了保證焊盤的平整度就需要將此導(dǎo)通孔內(nèi)填滿銅，形成埋孔，但在填滿銅的過程中，為保證埋孔的電氣性能，要求埋孔內(nèi)不能存在空隙和氣泡。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的PCB板制備工藝中，導(dǎo)通孔為圓柱形，在導(dǎo)通孔內(nèi)鍍銅來填滿銅的過程中，通常直接向?qū)變?nèi)通負(fù)電；由CuS04、H2SO4, HCl混合液形成的電鍍液噴入導(dǎo)通孔內(nèi)，在負(fù)電的作用下，導(dǎo)通孔內(nèi)電鍍液中的Cu2+得到電子吸附在導(dǎo)通孔的內(nèi)壁上；鑒于導(dǎo)通孔為圓柱形，其底部開口、頂部開口的孔徑相同，在接通電流后，很容易在導(dǎo)通孔底部開口、頂部開口處產(chǎn)生電流尖端放電效應(yīng)，使圓柱形導(dǎo)通孔的底部開口、頂部開口處首先鍍上銅，并封住導(dǎo)通孔的頂部開口、底部開口處，使部分電鍍液被包裹在導(dǎo)通孔的內(nèi)部，導(dǎo)致導(dǎo)通孔內(nèi)存在空隙，銅無法填充滿整個導(dǎo)通孔；此外，由于電鍍液中的H2S04、HCl溶液中的H+在負(fù)電作用下，得到電子形成氫氣，在不斷通負(fù)電時，銅吸附在導(dǎo)通孔內(nèi)的過程中，不可避免地將形成的氫氣包裹在鍍銅層內(nèi)，形成氣泡，難以滿足將導(dǎo)通孔與焊盤合二為一的需求，從而使PCB板埋孔的電氣性能差，影響PCB板的整體電氣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的電氣性能差的缺陷，從而提供一種能夠提高PCB板電氣性能的PCB板的制備方法及PCB板。
[0005]為此，本發(fā)明提供一種PCB板的制備方法，包括如下步驟:
[0006]在基板上形成具有尖端位置的導(dǎo)通孔，尖端位置的孔徑小于其它部分的孔徑；
[0007]對基板表面進(jìn)行整板第一次鍍銅處理，以在基板表面和導(dǎo)通孔內(nèi)均形成第一鍍銅層；
[0008]在基板表面覆蓋遮擋膜，遮擋基板上不需要進(jìn)行填孔處理的位置，暴露需要進(jìn)行填孔處理的導(dǎo)通孔；
[0009]從導(dǎo)通孔的與尖端位置相對設(shè)置的開口處向所述尖端位置處噴電鍍液；
[0010]在尖端位置處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負(fù)脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，以在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成埋孔；
[0011]去除遮擋膜；
[0012]在位于基板表面上的第一鍍銅層上形成預(yù)制線路。
[0013]上述的PCB板的制備方法，所述尖端位置設(shè)置在導(dǎo)通孔的底部開口處，或頂部開口處，或中部。
[0014]上述的PCB板的制備方法，所述導(dǎo)通孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設(shè)置且短邊重合的梯形。
[0015]上述的PCB板的制備方法，所述尖端位置設(shè)置在導(dǎo)通孔的中部，所述從導(dǎo)通孔的與尖端位置相對設(shè)置的開口處向所述尖端位置處噴電鍍液的步驟中，電鍍液從導(dǎo)通孔的頂部開口以及底部開口兩端噴向尖端位置處。
[0016]上述的PCB板的制備方法，導(dǎo)通孔的高度與導(dǎo)通孔的最大孔徑的比值為0.5-2，電鍍液噴出的速度為6L/s-16L/s。
[0017]上述的PCB板的制備方法，在所述在尖端位置處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負(fù)脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，以在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成埋孔的步驟之中，通負(fù)脈沖直流電的時間與通正脈沖直流電的時間之比由3:1逐漸過渡到 6:10
[0018]上述的PCB板的制備方法，所述在尖端位置處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負(fù)脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，以在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成埋孔的步驟中，將埋孔的表面填至與基板表面上的第一鍍銅層的上表面平齊。
[0019]上述的PCB板的制備方法，所述在基板上形成具有尖端位置的導(dǎo)通孔，尖端位置的孔徑小于其它部分的孔徑的步驟中，采用激光器產(chǎn)生的激光鉆出所述導(dǎo)通孔。
[0020]本發(fā)明提供一種PCB板，具有埋孔，埋孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設(shè)置且短邊重合的梯形。
[0021]本發(fā)明的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0022]1.本發(fā)明提供的PCB板的制備方法，在基板上形成帶有尖端位置的導(dǎo)通孔，使得需要填滿鍍銅的導(dǎo)通孔僅具有一個尖端位置，利用遮擋膜將需要填滿鍍銅的導(dǎo)通孔暴露出來，向尖端位置處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電。其中，通負(fù)脈沖直流電時，電鍍液中的Cu2+得到電子形成Cu，由于金屬尖端放電效應(yīng)，Cu首先電鍍在尖端位置；再通正脈沖直流電時，電鍍在尖端位置的Cu失去電子形成Cu'再溶入到電鍍液中，將尖端位置處電鍍上的鍍銅內(nèi)含有的氣泡排出；同時，采用脈沖直流電，電流不斷的變化也有助于在尖端位置處電鍍上鍍銅或者溶解鍍銅過程中氣泡的排出，來避免電鍍在尖端位置處的鍍銅中含有氣泡。隨著不斷地依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，且通負(fù)脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，這樣就使電鍍在尖端位置上的鍍銅大于溶解在電鍍液中的鍍銅，隨著時間的推移，能夠?qū)㈦婂円褐械你~不斷地鍍在尖端位置處。此外，金屬尖端放電效應(yīng)的強(qiáng)度隨著時間的不斷推移也減弱，導(dǎo)通孔內(nèi)從尖端位置向與尖端位置相對設(shè)置的開口處逐漸電鍍上鍍銅，減少空隙產(chǎn)生的概率，從而能夠在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成埋孔，這樣就能夠提高制備的PCB板的電氣性能。
[0023]2.本發(fā)明提供的PCB板的制備方法，尖端位置設(shè)置在導(dǎo)通孔的中部，從導(dǎo)通孔的與尖端位置相對設(shè)置的開口處向尖端位置處噴電鍍液的步驟中，電鍍液從導(dǎo)通孔的頂部開口、底部開口兩端噴向尖端位置處。這種結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通孔，在電鍍銅時，從導(dǎo)通孔的頂部開口、底部開口向中部的尖端位置處噴電鍍液，來提高導(dǎo)通孔內(nèi)電鍍上鍍銅的效率。
[0024]3.本發(fā)明提供的PCB板的制備方法，導(dǎo)通孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設(shè)置且短邊重合的梯形。采用這種結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通孔來代替現(xiàn)有技術(shù)中的圓柱形導(dǎo)通孔，在梯形的短邊處形成一個尖端位置，一方面使導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成的埋孔內(nèi)沒有空隙和氣泡，使埋孔的電氣性能優(yōu)良，另一方面便于在PCB板的基板上加工制造出此形狀的導(dǎo)通孔。
[0025]4.本發(fā)明提供的PCB板，具有埋孔，埋孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設(shè)置且短邊重合的梯形。這種結(jié)構(gòu)的PCB板，埋孔具有一個尖端位置，便于在形成埋孔之前的導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅，并且鍍銅內(nèi)不含有氣泡和空隙，使得此PCB板的電氣性能好；同時，這種結(jié)構(gòu)的埋孔，也便于在基板上的導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成埋孔之前，在基板上加工出此形狀的導(dǎo)通孔。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是實施例1提供的PCB板的制備方法的流程示意圖；
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