帶找位孔基板的制造方法及制造裝置以及多個(gè)帶找位孔基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在搭載有LED等電子部件的基板上形成有找位孔的帶找位孔基板的制造方法及制造裝置，以及多個(gè)帶找位孔基板。
【背景技術(shù)】
[0002]在高精度LED安裝基板中，要求在印刷電路板上加工的找位孔和安裝的LED發(fā)光部的位置精度高。該位置精度是為了使要求高精度的照射方向性的高精度LED照明小型化/低價(jià)化所必需的。
[0003]過去，已知一種光模塊的安裝方法，在基板背面安裝光電轉(zhuǎn)換元件后，在該基板表面設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，將透鏡塊安裝在基板表面，使該基準(zhǔn)標(biāo)記與設(shè)置在透鏡塊上的基準(zhǔn)標(biāo)記一致(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開2007-324303號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007](一)要解決的技術(shù)問題
[0008]然而，高精度LED安裝基板在印刷電路板上印刷膏狀焊錫，并搭載有LED芯片的情況下，由于(1)印刷電路板自身的加工公差，(2)LED部件的精度公差，(3)制造裝置的搭載精度公差，導(dǎo)致加工精度下降。
[0009]高精度LED安裝基板是拾取被卷帶捆包的LED表面，對(duì)LED背面?zhèn)鹊碾姌O或外形位置進(jìn)行圖像處理，通過搭載程序的運(yùn)算，將LED搭載于基板上來制造的。但是，由于LED背面?zhèn)鹊碾姌O與表面?zhèn)鹊陌l(fā)光面有偏差，因此具有在從LED背面?zhèn)冗M(jìn)行的圖像處理中無法控制精度的技術(shù)問題。
[0010]本發(fā)明是著眼于上述技術(shù)問題而完成的，其目的在于提供能夠使搭載于基板上的電子部件實(shí)現(xiàn)高位置精度的帶找位孔基板的制造方法及制造裝置，以及多個(gè)帶找位孔基板。
[0011](二)技術(shù)方案
[0012]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法用于制造在搭載并焊接有電子部件的基板上形成有找位孔的帶找位孔基板，其特征在于，具有檢測(cè)工序、運(yùn)算工序及開孔工序，所述檢測(cè)工序求出搭載于所述基板上的所述電子部件的基準(zhǔn)位置；所述運(yùn)算工序基于所述檢測(cè)工序中求出的所述基準(zhǔn)位置，求出找位孔用位置；所述開孔工序在所述演算工序中求出的所述基板的位置形成找位孔。
[0013]本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法求出搭載并焊接于基板上的電子部件的基準(zhǔn)位置，基于求出的基準(zhǔn)位置求出找位孔用位置，在基板上形成找位孔。因此，與在預(yù)先形成有找位孔的基板上安裝電子部件的情況相比，能夠?qū)?zhǔn)所安裝電子部件的基準(zhǔn)位置，提高找位孔的位置精度，實(shí)現(xiàn)電子部件的高位置精度。搭載于基板上的電子部件可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)。
[0014]在本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法中，例如，所述電子部件在表面?zhèn)染哂胁考黧w，在背面?zhèn)染哂须姌O，所述基準(zhǔn)位置為搭載于所述基板上的所述部件主體的規(guī)定位置。尤其優(yōu)選地，所述電子部件為表面?zhèn)染哂邪l(fā)光部的LED，所述基準(zhǔn)位置為所述發(fā)光部的中心位置，或部件主體的外形中心位置。在該情況下，能夠基于發(fā)光部的中心位置或部件主體的外形中心位置形成找位孔。
[0015]在本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法中，也可以具有前檢測(cè)工序、分類工序及搭載工序，所述前檢測(cè)工序求出在向所述基板搭載之前的所述電子部件的所述電極的位置和所述部件主體的規(guī)定位置；所述分類工序根據(jù)所述前檢測(cè)工序中求出的所述電極的位置和所述規(guī)定位置，求出在將所述電子部件搭載于所述基板上的情況下假想的假定基準(zhǔn)位置，基于求出的所述假定基準(zhǔn)位置的分布，將所述電子部件分類為多組；所述搭載工序在所述檢測(cè)工序之前，將所述分類工序中被分類的所述電子部件按各組在所述基板上搭載并焊接。
[0016]在該情況下，即使電子部件背面?zhèn)鹊碾姌O與表面?zhèn)鹊牟考黧w間有偏差，由于基于根據(jù)雙方位置假想的假定基準(zhǔn)位置的分布，電子部件被分類為多組，因此也能夠?qū)υ撈畎唇M進(jìn)行修正。被分類為多組的電子部件按各組搭載于基板上，能夠基于所搭載電子部件的基準(zhǔn)位置，在基板上形成找位孔。因此，能夠在多個(gè)搭載有電子部件的基板上，按基板來提高找位孔的位置精度，實(shí)現(xiàn)電子部件的高位置精度。
[0017]在本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法中，也可以在所述分類工序之后具有卷帶工序，該卷帶工序?qū)⒎诸悶槎嘟M的所述電子部件按組卷帶，在所述搭載工序中，將通過所述卷帶工序被卷帶的所述電子部件搭載于所述基板上。
[0018]在該情況下，可以使用從卷帶中拾取電子部件，安裝到基板上的現(xiàn)有的電子部件基板安裝機(jī)，有效地將電子部件按分類的組搭載于基板上。
[0019]在本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法中，也可以是，所述電子部件在所述基板上搭載有多個(gè)，在所述檢測(cè)工序中，對(duì)搭載于所述基板上的多個(gè)所述電子部件中規(guī)定的一個(gè)或多個(gè)電子部件求出所述基準(zhǔn)位置。
[0020]在對(duì)規(guī)定的一個(gè)電子部件求基準(zhǔn)位置的情況下，能夠?qū)?zhǔn)規(guī)定的一個(gè)電子部件的基準(zhǔn)位置，提高找位孔的位置精度。通過將規(guī)定的一個(gè)電子部件設(shè)定為精度上重要度高的電子部件，能夠有效實(shí)現(xiàn)電子部件的高位置精度。在對(duì)多個(gè)電子部件求基準(zhǔn)位置的情況下，通過基于多個(gè)電子部件的各基準(zhǔn)位置來決定找位孔用位置，能夠有效實(shí)現(xiàn)電子部件的高位置精度。
[0021]本發(fā)明的多個(gè)帶找位孔基板是在搭載有電子部件的基板上形成有找位孔的多個(gè)帶找位孔基板，其特征在于，所述電子部件在表面?zhèn)染哂胁考黧w，各基板具有在基于所搭載的所述部件主體的規(guī)定位置的位置上形成的找位孔，各基板的所述找位孔的位置不同。
[0022]本發(fā)明的多個(gè)帶找位孔基板由于在基于搭載有電子部件的表面?zhèn)鹊牟考黧w的規(guī)定位置的位置上形成有找位孔，因此找位孔的位置精度高，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電子部件的位置精度。此外，由于各基板的找位孔的位置不同，因此通過比較各帶找位孔基板，帶找位孔基板的制造方法的特定變得容易。
[0023]本發(fā)明的帶找位孔基板的制造裝置用于制造在搭載有電子部件的基板上形成找位孔的帶找位孔基板，其特征在于，具有圖像傳感器、運(yùn)算裝置及開孔定位裝置，所述圖像傳感器檢測(cè)搭載于所述基板上的所述電子部件的基準(zhǔn)位置；所述運(yùn)算裝置基于由所述圖像傳感器檢測(cè)出的所述基準(zhǔn)位置，求出找位孔用位置；所述開孔定位裝置在由所述運(yùn)算裝置求出的所述基板的位置形成找位孔。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的帶找位孔基板的制造裝置，能夠容易地實(shí)施本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法。
[0025]在本發(fā)明中，電子部件除了 LED之外，也可以是工業(yè)用照相機(jī)或色彩傳感器等(XD圖像傳感器等。
[0026](三)有益效果
[0027]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可實(shí)現(xiàn)搭載于基板上的電子部件的高位置精度的帶找位孔基板的制造方法及制造裝置，以及多個(gè)帶找位孔基板。
【附圖說明】
[0028]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的帶找位孔基板的制造裝置的(A)主視圖、(B)俯視圖、(C)右視圖。
[0029]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的帶找位孔基板的俯視圖。
[0030]圖3是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式中使用的部件選擇卷帶裝置的主視圖。
[0031]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的帶找位孔基板的制造方法的一部分工序的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]接下來，根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0033]圖1所示的本發(fā)明的實(shí)施方式的帶找位孔基板的制造裝置在如圖2所示的基板2上形成找位孔21，所述基板2搭載有電子部件1，該裝置具有基臺(tái)10、圖像傳感器11、運(yùn)算裝置12、開孔定位裝置13及集塵器14。
[0034]電子部件1是在表面?zhèn)染哂胁考黧w，在背面?zhèn)染哂须姌O的LED，用于要求高精度的照射方向性的高精度LED照明。部件主體在表面?zhèn)染哂邪l(fā)光部。基板2由印刷電路板構(gòu)成，例如，使用印刷網(wǎng)印刷有釬焊膏。此外，在基板2上設(shè)置有用于對(duì)搭載的電子部件1進(jìn)行定位的基準(zhǔn)標(biāo)記。
[0035]搭載于基板2上的電子部件1通過固化爐內(nèi)部被焊接，這里，所述固化爐在將釬焊膏加熱一定時(shí)間溶融后冷卻一定時(shí)間，從而進(jìn)行焊接。電子部件1在通過硬化爐被焊接時(shí)，因自定位現(xiàn)象(因熔融的焊錫的表面張力導(dǎo)致電子部件偏離搭載位置被焊接的現(xiàn)象)，有時(shí)從搭載位置向基板2的電極部分的中心或偏離中心的方向移動(dòng)。由于該現(xiàn)象也會(huì)影響到電子部件1的位置精度，因此精度控制變困難。
[0036]圖像傳感器11由圖像處理照相機(jī)構(gòu)成，其設(shè)置在基臺(tái)10上，從上方對(duì)基板2的表面進(jìn)行攝影，從而對(duì)搭載于基板2上的電子部件1的基準(zhǔn)位置進(jìn)行檢測(cè)。
[0037]運(yùn)算裝置12由計(jì)算機(jī)構(gòu)成，其設(shè)置在基臺(tái)10上。運(yùn)算裝置12基于由圖像傳感器11檢測(cè)出的基準(zhǔn)位置，通過運(yùn)算求出找位孔用位置。
[0038]開孔定位裝置13具有基板安置臺(tái)31、基板壓件32及鉆削動(dòng)力頭33?；灏仓门_(tái)31能夠設(shè)置基板2，且能夠通過基板壓件32防止開孔時(shí)的歪斜?；灏仓门_(tái)31相對(duì)于基臺(tái)10能夠改變XY軸位置地進(jìn)行安裝。根據(jù)由圖像傳感器11檢測(cè)出的基準(zhǔn)標(biāo)記位置，通過運(yùn)算裝置12求出ΧΥΘ的校正值。基板安置臺(tái)31能夠基于對(duì)基板2的安裝誤差ΧΥΘ的校正量進(jìn)行運(yùn)算得到的找位孔用位置坐標(biāo)，相對(duì)于基臺(tái)10移動(dòng)，改變?chǔ)鼎?Θ位置。
[0039]鉆削動(dòng)力頭33設(shè)置在基臺(tái)10上，在安裝于基板安置臺(tái)31上的基板2上形成找位孔21。鉆削動(dòng)力頭33通過基板安置臺(tái)31的移動(dòng)，能夠在由運(yùn)算裝置12求出的基板2的找位孔用位置形成找位孔21。找位孔21作為向基底部分安裝的安裝孔使用，但也可以用于其他用途。集塵器14收集由鉆削動(dòng)力頭33削去的渣滓。
[0040]帶找位孔基板的制造裝置的圖像傳感器11、運(yùn)算裝置12、開孔定位裝置13及集塵器14可以由自動(dòng)工序驅(qū)動(dòng)，也可以由操作員手動(dòng)驅(qū)動(dòng)。
[0041]接下來，對(duì)使用帶找位孔基板的制造裝置的帶找位孔基板的制造方法進(jìn)行說明。
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