如果需要，可以提供例如粘合劑、螺釘以及/或夾具的附加緊固裝置從而幫助將電子部件5固定到基板2。電子部件5可以包括具有一個或多個諸如半導(dǎo)體發(fā)光二極管、有機發(fā)光二極管、聚合物發(fā)光二極管以及/或激光二極管的一個或多個SSL器件的SSL裸片。
[0032]導(dǎo)電材料7形成電子部件5的至少一個電氣連接9。每個電子部件5具有至少一個電氣連接部分6，例如金屬銷，其產(chǎn)生了與導(dǎo)電材料7的電氣接觸。電氣連接部分6由此穿透通過頂部層4b從而與包括導(dǎo)電材料的底部層4b電氣接觸從而提供在電子部件5和導(dǎo)電底部層4b之間的電氣連接，如圖1所圖示的。
[0033]圖2為用于制造印刷電路板組件1的方法的流程圖。該方法的一些步驟的示意性描述在圖3a到圖3c中有所圖示。在步驟S1中，提供用于支撐導(dǎo)電材料7和至少一個電子部件5的基板2?；?的示意性透視圖在同樣示出了印刷掩模10的圖3a中示出。基板2可以為透明的或者非透明的，并且其可以為柔軟的或硬性的?；?可以由任何適合的材料制成。例如，基板2可以是用玻璃、PET或諸如鋁的金屬制成的板或膜。基板2可以包括一個或多個電氣絕緣材料3。基板2可以例如為由絕緣膜覆蓋的金屬板。這種絕緣膜可以包括Si02和/或SiN3。
[0034]在步驟S2中，可以是膏體的未固化的導(dǎo)電材料7印刷在基板2上。該印刷方法可以例如是絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷。在印刷之后，導(dǎo)電材料7在基板2上形成所希望的圖案。所希望的圖案由印刷掩膜10來限定。導(dǎo)電材料7可以是包括在固化之后形成絕緣體的第二材料8的復(fù)合物的部分。復(fù)合物可以是懸浮物?？梢允褂酶鞣N類型的導(dǎo)電材料7，例如Ag印刷膏體、Cu印刷膏體以及Ag-Cu印刷膏體。第二材料8可以例如從由丙烯酸酯、聚氨酯、聚酰亞胺、三聚氰胺樹脂和三聚氰胺甲醛構(gòu)成的群組中進行選擇。復(fù)合物可以包括添加劑，例如在第二材料8中產(chǎn)生膠體的添加劑。添加劑的使用可以使得制造工藝更為有效。
[0035]如果導(dǎo)電材料7為包括第二材料8的復(fù)合物的一部分，印刷過程可以導(dǎo)致至少兩層4a、4b由在復(fù)合物中的材料形成。這種層4a、4b可以基本上平行于基板2的平面并且在垂直于基板2的平面的方向定位于彼此頂部上。作為例子，導(dǎo)電材料7和第二材料8可分別在基板2上形成層4a和層4b。第二材料8可以形成覆蓋了導(dǎo)電材料7的底部層4a的頂部層4b。如果使用了絲網(wǎng)印刷，層4a、層4b的組合的厚度典型地約為20 μπι或更少，雖然有可能產(chǎn)生甚至更厚的層。如果使用了噴墨技術(shù)，層4a、層4b的組合的厚度典型地約為3 μπι或更少。
[0036]復(fù)合物可以包括光反射顆粒。例如，第二材料8可以包括光反射顆粒。這種光反射顆?？梢允晴R面反射或漫反射。光反射顆粒可以是球形的，并且其可以具有較之主體材料而言更高的折射率。光反射顆粒的折射率可以從約1.45到約1.7。光反射顆粒的例子為具有約1.5的折射率的玻璃球體。
[0037]利用包括光反射顆粒的復(fù)合物可以導(dǎo)致至少兩個層4a、4b中的一個或多個具有對于特定應(yīng)用來說所希望的光學特性。例如，導(dǎo)電材料7可以形成鏡面反射的層。進一步的變化為第二材料8形成由于包括在第二材料8中的白色反射顆粒而為漫反射的層。更進一步，至少兩個層4a、4b中的一個或多個可以幫助防止另一個層的光學特性的退化。第二材料8可以例如形成覆蓋導(dǎo)電材料7的鏡面反射層的層，并且由此幫助防止導(dǎo)電材料7由于氧化而變黑。
[0038]在至少兩個層4a、4b之間可以具有排斥力。排斥力可以為使得底部層被推向基板2并且頂部層被推離基板2。例如，導(dǎo)電材料7可以形成被推向基板2的底部層4a并且/或至少一個電子部件5的至少一個電氣連接部分6。第二材料8可以形成被推離基板2的頂部層4b以及/或至少一個電子部件5的至少一個電氣連接部分6。
[0039]在步驟S3，至少一個電子部件5被放置在基板2以及仍然未固化的導(dǎo)電材料7，或者兩個層4a、4b上，參見圖3b。撿拾并放置機器可以用于將至少一個電子部件5放置在基板2以及仍然未固化的導(dǎo)電材料7或者兩個層4a、4b上。至少一個電子部件5可以包括SSL裸片，而SSL裸片又可以包括一個或多個SSL器件，諸如半導(dǎo)體發(fā)光二極管、有機發(fā)光二極管、聚合物發(fā)光二極管以及/或激光二極管。至少一個電子部件5可以具有提供到導(dǎo)電材料7的電氣接口的一個或多個電氣連接部分6。電氣連接部分6穿透通過絕緣材料8的頂部層4b從而建立在導(dǎo)電底部層4a和至少一個電子部件5之間的電氣連接。一個或多個電氣連接部分6可以包括金屬銷。電氣連接部分6可以涂敷有用于改善電氣連接部分6和導(dǎo)體7之間的電氣連接的層。例如，電氣連接部分6可以涂敷有Ag層。
[0040]在步驟S4，其完成了將至少一個電子部件5定位在基板2上，導(dǎo)電材料7被固化。該固化可以通過例如加熱、輻射或化學添加劑的使用來實現(xiàn)。通常希望使用高固化溫度，因為其可以導(dǎo)致需要較少的導(dǎo)電材料7并且因此是較低的制造成本。更為確切地，導(dǎo)電材料7在固化后的導(dǎo)電率通常隨著增加的固化溫度而增加。導(dǎo)電材料7的導(dǎo)電率越高，就需要更少的導(dǎo)電材料7。固化溫度可以例如為高于約160°C，可代替地高于約200°C或高于約300°C。固化導(dǎo)致導(dǎo)電材料7形成至少一個電子部件5的至少一個電氣連接9。進一步，一旦被固化，導(dǎo)電材料7將至少一個電子部件5固定到基板2，參見圖3c。如果需要，例如粘合劑、螺釘、以及/或夾具的附加緊固裝置可以被提供用于幫助將至少一個電子部件5固定到基板2。
[0041]本領(lǐng)域的技術(shù)人員認識到本發(fā)明無論如何不限于上面所描述的實施例。相反地，在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，有很多修改和變形是可能的。例如，該方法可以包括多個印刷步驟。通常希望印刷兩個或多個絕緣層從而降低針眼的風險。
[0042]此外，在本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對附圖、公開以及所附的權(quán)利要求進行研究從而實踐要求保護的發(fā)明時，對于所公開的實施例的變形是可以被其所理解并實施的。在權(quán)利要求中，用詞“包括”并不排除其他元素或步驟，并且不定冠詞“一”、“一個”并不排除復(fù)數(shù)。在互相不同的從屬權(quán)利要求中記載了特定的措施這一單純的事實并不指示著這些措施的合并不能被用來獲取優(yōu)勢。
【主權(quán)項】
1.一種用于制造印刷電路板組件(1)的方法，包括: 提供基板⑵， 將電路圖案印刷在所述基板⑵上由此形成未固化導(dǎo)電材料(7)的底部層(4a)以及絕緣材料(8)的頂部層(4b)， 將具有至少一個電氣連接部分(6)的至少一個電子部件(5)布置在所述電路圖案的頂部層(4b)上，所述至少一個電子部件(5)的所述至少一個電氣連接部分(6)形成與包括所述未固化導(dǎo)電材料(7)的所述底部層(4a)的至少一個電氣連接(9)，并且在將所述至少一個電子部件(5)布置在所述頂部層(4b)上之后， 固化所述導(dǎo)電材料(7)以及所述絕緣材料(8)， 由此所述導(dǎo)電材料(7)將所述至少一個電子部件(5)機械地固定到所述基板(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述導(dǎo)電材料(7)和所述絕緣材料⑶為在印刷后形成所述底部層(4a)和所述頂部層(4b)的復(fù)合物的部分。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述復(fù)合物為懸浮物。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其中所述復(fù)合物包括在所述絕緣材料(8)中產(chǎn)生膠體的添加劑。5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一項所述的方法，其中所述至少一個電子部件(5)的所述至少一個電氣連接部分(6)為與所述底部層(4a)的所述導(dǎo)電材料(7)電氣接觸的金屬銷。6.根據(jù)權(quán)利要求2到5中任一項所述的方法，其中所述復(fù)合物包括透明光折射顆粒和光反射顆粒中的一種。7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一項所述的方法，其中在所述底部層(4a)和所述頂部層(4b)之間形成排斥力，由此所述底部層(4a)被推向所述基板(2)并且所述頂部層(4b)被推離所述基板(2)。8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述基板(2)包括由絕緣膜遮蓋的金屬。9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述絕緣材料(8)從由丙烯酸酯、聚氨酯、聚酰亞胺、三聚氰胺樹脂和三聚氰胺甲醛構(gòu)成的群組中選擇。10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述未固化導(dǎo)電材料(7)和絕緣材料⑶使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)而印刷在所述基板⑵上。11.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一項所述的方法，其中所述未固化導(dǎo)電材料(7)和絕緣材料(8)使用噴墨印刷技術(shù)而印刷在所述基板(2)上。12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述至少一個電子部件(5)使用撿拾-放置機器而被布置在所述印刷電路圖案上。13.—種印刷電路板組件(1)，其包括: 基板⑵， 印刷的導(dǎo)電材料(7)的底部層(4a)以及絕緣材料⑶的頂部層(4b)，以及 布置在所述頂部層(4b)上的具有至少一個電氣連接部分￠)的至少一個電子部件(5)， 其中所述至少一個電子部件(5)的所述電氣連接部分(6)形成與所述導(dǎo)電材料(7)的所述底部層(4a)的至少一個電氣連接(9)并且其中印刷的所述導(dǎo)電材料(7)將所述至少一個電子部件(5)機械地固定到所述基板(2)。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷電路板組件(1)，其中所述至少一個電子部件(5)的所述電氣連接部分(6)為與所述底部層(4a)的所述導(dǎo)電材料(7)電氣接觸的金屬銷。15.一種固態(tài)發(fā)光器件，包括根據(jù)權(quán)利要求13或14的印刷電路板組件(1)，其中所述至少一個電子部件(5)包括固態(tài)發(fā)光裸片。
【專利摘要】提供一種印刷電路板組件(1)和用于制造印刷電路板組件(1)的方法。該方法包括：提供基板(2)，將電路圖案印刷在所述基板(2)上由此形成未固化導(dǎo)電材料(7)的底部層(4a)以及絕緣材料(8)的頂部層(4b)，布置具有至少一個電氣連接部分(6)的至少一個電子部件(5)在電路圖案的頂部層(4b)上，所述至少一個電子部件(5)的至少一個電氣連接部分(6)形成與包括未固化的導(dǎo)電材料(7)的底部層(4a)的至少一個電氣連接(9)，并且在將所述至少一個電子部件(5)布置在頂部層(4b)上之后，固化導(dǎo)電材料(7)以及絕緣材料(8)。通過這種方法，導(dǎo)電材料(7)將至少一個電子部件(5)機械地固定到基板(2)。
【IPC分類】H05K3/12, H05K3/32
【公開號】CN105379432
【申請?zhí)枴緾N201480039279
【發(fā)明人】A·J·S·M·德萬
【申請人】皇家飛利浦有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2014年6月27日
【公告號】EP3020258A1, US20160150648, WO2015003929A1