基于數(shù)字電源管理技術的一體化集成式led標準光組件的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及一種L邸標準光組件電路及封裝結構領域，特別是基于數(shù)字電源管理 技術的一體化集成式L邸標準光組件。
【背景技術】
[0002] L邸照明產(chǎn)業(yè)是我國"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。眾多企業(yè)紛紛進 軍L邸照明領域，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標準化光組件和燈具標準，造成了產(chǎn)品種類繁多、性 能各異、互換性差，給整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴峻挑戰(zhàn)，同時制約了L邸照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā) 展。L邸產(chǎn)品的組件化、模塊化、集成化，已經(jīng)成為下一階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。W標準化 光組件為著手，大力推動L邸產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，有利于提升我國產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
[0003] 由于目前市場上現(xiàn)有的L邸通信、協(xié)議及控制標準并不能統(tǒng)一，因此目前的光組 件需要針對不同通信、協(xié)議及控制標準相匹配地生產(chǎn)對應的光組件，制約著光組件標準的 制定和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可適配目前市面上絕大多數(shù)L邸通 信、協(xié)議及控制標準的基于數(shù)字電源管理技術的一體化集成式L邸標準光組件。
[0005] 本發(fā)明解決其問題所采用的技術方案是： 基于數(shù)字電源管理技術的一體化集成式L邸標準光組件，包括高導熱基板，所述高導 熱基板設置有L邸發(fā)光模組和市電輸入接口，所述高導熱基板上集成有用于驅(qū)動控制LED 發(fā)光模組的無電解線性恒流驅(qū)動控制電路和Zi濁ee模塊，所述高導熱基板還集成有用于 控制及轉換通信協(xié)議的控制1C，所述市電輸入接口與無電解線性恒流驅(qū)動控制電路的電源 輸入端連接，所述Zi濁ee模塊、控制1C、無電解線性恒流驅(qū)動控制電路和L邸發(fā)光模組依次 連接。
[0006] 進一步，所述高導熱基板還設置有光標準接口，所述光標準接口與控制IC連接。 通過設置光標準接口，便于通過光標準接口實現(xiàn)對光組件的控制。 陽007]進一步，所述光標準接口包括市電接口，所述市電接口與市電輸入接口電連接。所述市電接口集成于光標準接口中，便于接口、接線的簡化。
[000引進一步，所述無電解線性恒流驅(qū)動控制電路包括高階分段線性恒流驅(qū)動忍片、線 性整流電路、動態(tài)配置電路和主動填谷電路，所述線性整流電路的直流輸出端與高階分段 線性恒流驅(qū)動忍片的電源輸入端連接，所述高階分段線性恒流驅(qū)動忍片的L邸驅(qū)動輸出端 連接L邸發(fā)光模組；所述主動填谷電路與線性整流電路連接，主動填谷電路的控制端與高 階分段線性恒流驅(qū)動忍片的主動填谷電路控制端連接；所述動態(tài)配置電路的輸入端與線性 整流電路的直流輸出端連接，動態(tài)配置電路的輸出端與高階分段線性恒流驅(qū)動忍片的電源 輸入端連接，動態(tài)配置電路的控制端與高階分段線性恒流驅(qū)動忍片的動態(tài)配置電路控制端 連接。
[0009] 通過采用高階分段線性恒流驅(qū)動忍片及線性整流電路，整個電路無需使用電解電 容，能有效減少電源部分的體積，不占據(jù)燈具空間，而且可W全自動貼片，自動化程度高，為 了實現(xiàn)集成式標準光組件提供了良好的基礎。而本發(fā)明由于采用了高階分段線性恒流驅(qū)動 忍片，實現(xiàn)了分段恒流驅(qū)動，提高電源轉換效率，同時使驅(qū)動忍片的熱耗散熱減少的情況下 提高單顆驅(qū)動忍片的驅(qū)動能力。本發(fā)明采用了主動填谷電路，實現(xiàn)全波整流電壓過零附件 對燈串負載供電，通過細調(diào)及粗調(diào)L邸發(fā)光模組配合控制，實現(xiàn)高階線性恒流控制。本發(fā)明 通過動態(tài)配置電路，實現(xiàn)在電壓低時并聯(lián)電壓高時各子串串聯(lián)，使各個L邸在各電壓分段 中持續(xù)點亮提升燈具的光效，同時使各電壓分段的輸出功率一致，分段間無頻閃。而通過上 述的主動填谷和動態(tài)配置的技術，能完全克服1%、mz頻閃，而且忍片內(nèi)部集成恒定功率電 壓無壓閃、電源效率提升90%W上，提高燈忍的利用率。
[0010] 具體地，所述主動填谷電路由二極管D1、二極管D2、電容Cl和雙向晶閩=極管Ql 組成，所述二極管D1、二極管D2反向并聯(lián)連接，所述二極管D2所在并聯(lián)支路上串聯(lián)有雙向 晶閩=極管Q1，所述雙向晶閩=極管Ql的控制端與高階分段線性恒流驅(qū)動忍片的主動填 谷電路控制端連接，二極管D1、二極管D2反向并聯(lián)電路的一端與線性整流電路的正極電路 輸出端連接，另一端通過電容Cl接地。
[0011] 具體地，所述動態(tài)配置電路包括雙向晶閩=極管Q2,所述雙向晶閩=極管Q2的兩 端分別連接高階分段線性恒流驅(qū)動忍片的電源輸入端和線性整流電路的直流輸出端，所述 雙向晶閩=極管Q2的控制端與高階分段線性恒流驅(qū)動忍片的動態(tài)配置電路控制端連接。
[0012] 進一步地，所述高階分段線性恒流驅(qū)動忍片為SDS3108L邸驅(qū)動忍片。
[0013] 進一步，所述LED發(fā)光模組為FCOB發(fā)光單元。
[0014] 作為上述的進一步改進，所述FCOB發(fā)光單元為自對流散熱L邸發(fā)光忍片。
[0015] 進一步，所述自對流散熱L邸發(fā)光忍片包括封裝體，所述封裝體包括封裝基板和 包圍封裝基板且向上突出的管殼，所述管殼上設置有上蓋體，所述封裝基板上設置有引腳， 所述引腳穿過封裝基板從管殼的底部或兩側引出，還包括倒裝L邸忍片，所述倒裝L邸忍片 W倒裝的方式安裝于封裝基板上且與引腳電連接，所述上蓋體與封裝基板的空腔內(nèi)灌有灌 封硅膠，所述管殼內(nèi)設置有用于排出封裝體內(nèi)部熱量的微散熱對流通道，所述微散熱對流 通道包括用于吸收內(nèi)部熱量的吸熱管壁和用于供空氣流動的散熱通道，所述散熱通道的兩 端開口分別設置于封裝體的表面。
[0016] 優(yōu)選地，所述倒裝L邸忍片及與之連接的引腳設置有多個。
[0017] 進一步，所述微散熱對流通道分別設置有兩個，且沿管殼中屯、軸對稱。通過設置兩 個微散熱對流通道，能進一步加強散熱效果，而且軸對稱的微散熱對流通道相互之間能形 成對流效果，起到加強自對流散熱的效果。
[0018] 進一步，作為上述的一種改進，所述微散熱對流通道垂直貫穿上蓋體、灌封硅膠和 封裝基板。通過形成垂直貫穿的微散熱對流通道，能有效帶走整個封裝體的熱量，特別是積 累在封裝基板上的熱量。
[0019] 進一步，所述引腳穿過封裝基板從管殼的底部兩側引出，封裝基板底部與引腳之 間形成用于供空氣流動的空隙。由于采用上述垂直貫通的微散熱對流通道，因此需要在封 裝基板的底部留有供空氣進入的開口，本發(fā)明通過在封裝基板底部與引腳之間形成用于供 空氣流動的空隙，能方便、低成本地形成所述的散熱對流通道。
[0020] 進一步，作為上述的另一種改進，所述微散熱對流通道的一端開口設置于上蓋體 上，另一端開口設置于管殼的側面，形成整體呈L型的微散熱對流通道。通過設置L型的微 散熱對流通道，無需垂直貫穿整個封裝體，冷空氣從側面更容易進入微散熱對流通道，其進 風效果好，而且呈L型的微散熱對流通的水平部分通過封裝基板內(nèi)部，能有效將積累在封 裝基板上的熱量帶走。
[0021] 進一步，所述引腳緊貼封裝基板底部從管殼兩側底部引出，所述封裝基板底部與 引腳底部水平。由于進風的開口設置于管殼的側面，因此無需在封裝基板底部設置對流通 風口，因此能將封裝基板緊貼于燈座上，起到雙重的散熱效果。
[0022] 具體地，所述管殼頂部的內(nèi)壁面上設置有臺階，所述上蓋體安裝于臺階上。該設計 能便于安裝上蓋體 進一步，所述上蓋體上設置有透鏡。通過該透鏡能有效將L邸的光源發(fā)散，起到更好的 出光效果。
[0023] 通過微散熱對流通道的兩端開口形成空氣對流散熱系統(tǒng)，封裝體內(nèi)的發(fā)熱部分將 熱量傳遞到吸熱管壁，并加熱管腔內(nèi)的空氣使其膨脹、上升及在一端開口處排出，同時另一 端開口吸收冷空氣，形成自對流散熱效果。本發(fā)明通過L邸忍片封裝的維度變化形成自對 流散熱通道，有效降低光組件的整體功耗，增強產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，對于實現(xiàn)小型LED 封裝、L邸標準光組件的指定和發(fā)展具有良好促進作用。
[0024] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用的基于數(shù)字電源管理技術的一體化集成式LED 標準光組件，由于采用Zi濁ee模塊，基于Zi濁ee模塊，集成于組件中的控制IC使得光組件 可W作為控制系統(tǒng)網(wǎng)絡中的可W任意切換的標準控制單位，實現(xiàn)了光組件的控制標準化， 解決了光組件組網(wǎng)過程中的難點，形成多功能光組件標準接口。而且本發(fā)明采用無電解線 性恒流驅(qū)動控制電路，有效減小電路體積，有效組合為更小體積的綜合功能性光組件