一種控制器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及汽車電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車電控液壓助力轉(zhuǎn)向器使得汽車能夠輕松轉(zhuǎn)向，保證駕駛的安全性及舒適性能。電控液壓助力轉(zhuǎn)向器主要由油栗部分、電機(jī)體部分、控制器三部分組成?，F(xiàn)有控制器的PCB板和銅排包膠件(內(nèi)含電容及電感)均平鋪固定在下殼體表面上，且PCB板與銅排包膠件通過綁線連接，電容及電感焊接在銅排的一端，銅排的另一端與PCB板電連接。由于PCB板和銅排包膠件平鋪固定在下殼體表面上，導(dǎo)致控制器的徑向面積大，同時綁線、焊接等制造工藝復(fù)雜，不利于整體結(jié)構(gòu)布局。
[0003]因此，目前急需一種能夠減小徑向面積、改善整體結(jié)構(gòu)布局、能夠簡化制造工藝的控制器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減小徑向面積、改善整體結(jié)構(gòu)布局且能夠簡化制造工藝的控制器。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，發(fā)明采用如下所述的技術(shù)方案。一種控制器，包括下殼體和蓋合所述下殼體的上殼體，下殼體上靠近所述上殼體的一側(cè)設(shè)置有PCB板，且在PCB板與上殼體之間設(shè)置有銅排包膠件，所述銅排包膠件包括一端與所述PCB板電連接的若干銅排，所述銅排包膠件上設(shè)置有供電電容放置的第一收納位和供電感放置的第二收納位，所述電容和電感與對應(yīng)銅排的另一端進(jìn)行電連接。
[0006]優(yōu)選地，所述銅排包膠件設(shè)置有螺柱，所述PCB板及下殼體上與所述螺柱對應(yīng)的位置處分別設(shè)置有與所述螺柱相匹配的螺紋孔，以便所述銅排包膠件及PCB板鎖付固定在所述下殼體上。
[0007]優(yōu)選地，所述銅排包膠件由所述銅排經(jīng)包膠注塑后一體成型。
[0008]優(yōu)選地，所述PCB板上設(shè)置有若干焊盤，所述銅排的一端設(shè)有焊腳，所述焊腳與所述焊盤貼裝在一起。
[0009]優(yōu)選地，所述PCB板上對應(yīng)元器件的位置處還設(shè)置有若干圓孔，所述圓孔孔徑為0.2mmο
[0010]優(yōu)選地，所述第一收納位和所述第二收納位為“U”形槽。
[0011]優(yōu)選地，所述PCB板上靠近下殼體的一側(cè)設(shè)置有若干工作器件、感應(yīng)芯片和接插件，所述下殼體上對應(yīng)所述感應(yīng)芯片的位置處設(shè)置有第一通孔，對應(yīng)所述接插件位置設(shè)置有第二通孔，及對應(yīng)所述工作器件位置處設(shè)置有第一凹槽，且所述第一凹槽中設(shè)置有兩個立柱，且所述立柱的頂面與所述下殼體的表面平齊。
[0012]優(yōu)選地，所述下殼體表面及兩個立柱的頂面均涂布有導(dǎo)熱硅脂。
[0013]優(yōu)選地，所述銅排包膠件上相對所述第一收納位的一側(cè)設(shè)置有朝所述上殼體方向且固定有銅排的延伸體，所述PCB板對應(yīng)所述延伸體的位置處設(shè)置有第二凹槽，所述下殼體上對應(yīng)所述延伸體的位置處有第三通孔。
[0014]優(yōu)選地，所述上殼體內(nèi)側(cè)設(shè)置有與所述第一收納位向?qū)?yīng)的第一容置位以及與所述第二收納位相對應(yīng)的第二容置位，當(dāng)蓋合上殼體時，所述第一容置位與所述電容相接觸，所述第二容置位與所述電感相接處。
[0015]本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于:該控制器將銅排包膠件設(shè)置在PCB板上方，銅排的一端與PCB板進(jìn)行電連接，電容和電感固定在銅排包膠件上且與對應(yīng)銅排的另一端進(jìn)行電連接，實現(xiàn)簡化控制器的制造工藝，從而形成以銅排包膠件為中心的三維立體結(jié)構(gòu)，進(jìn)而改善控制器的整體結(jié)構(gòu)布局，減小控制器的徑向面積。
【附圖說明】
[0016]圖1是一種較佳實施方式的控制器的分解示意圖。
[0017]圖2是圖1中的下殼體另一個角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是圖1中的上殼體另一個角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加清楚地理解發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點，以下結(jié)合附圖和實施例對發(fā)明做進(jìn)一步的闡述。
[0020]參照圖1所示，一種較佳實施方式的控制器的分解示意圖。該控制器1包括下殼體10和蓋合下殼體10的上殼體40，下殼體10上靠近上殼體40的一側(cè)設(shè)置有PCB板20，且在PCB板20與上殼體40之間設(shè)置有銅排包膠件30，銅排包膠件30包括一端與PCB板20電連接的若干銅排31，銅排包膠件30上設(shè)置有供電電容50放置的第一收納位32和供電感60放置的第二收納位33，電容50和電感60與對應(yīng)銅排31的另一端進(jìn)行電連接。
[0021]藉由將銅排包膠件30設(shè)置在PCB板20上方，銅排31的一端與PCB板20進(jìn)行電連接，電容50和電感60固定在銅排包膠件30上且與對應(yīng)銅排的31另一端進(jìn)行電連接，實現(xiàn)簡化控制器1的制造工藝，從而形成以銅排包膠件30為中心的三維立體結(jié)構(gòu)，進(jìn)而改善控制器1的整體結(jié)構(gòu)布局，減小控制器1的徑向面積。
[0022]優(yōu)選地，在本實施例中，銅排包膠件30設(shè)置有螺柱34，PCB板20及下殼體10上與螺柱34對應(yīng)的位置處分別設(shè)置有與螺柱34相匹配的螺紋孔21、11，以便銅排包膠件30及PCB板20固定在下殼體10上。
[0023]藉由銅排包膠件30的螺柱34以及PCB板20及下殼10上螺紋孔21、11的設(shè)置，可以很方便將銅排包膠件30、PCB板20與下殼體10相固定，保證其穩(wěn)定性。
[0024]優(yōu)選地，在本實施例中，銅排包膠件30由銅排31經(jīng)包膠注塑后一體成型。
[0025]在實際生產(chǎn)中，預(yù)先將銅排31投放至注塑機(jī)中，然后按照預(yù)先制作的模具灌入液體膠，待液體膠冷卻成型后即形成銅排包膠件30。在本實施例中，將7種銅排通過注塑包膠融合為銅排包膠件30，從而將銅排包膠件30生產(chǎn)模塊化，以提高生產(chǎn)效率，減少制造工工藝流程。
[0026]優(yōu)選地，在本實施例中，PCB板20上設(shè)置有若干焊盤22，若干銅排31的一端包含焊腳，該焊腳與焊盤22貼裝在一起。
[0027]在本實施例中，PCB板20上設(shè)置有11個焊盤22，7種銅排31對應(yīng)焊盤22設(shè)置有11個焊腳。在實際生產(chǎn)中，通過貼片機(jī)一次貼片完成，以提高生產(chǎn)效率。此外，PCB板20上的焊盤22均布布置，即PCB板20上側(cè)設(shè)置有6個焊盤，其下側(cè)設(shè)置有3個焊盤，且PCB板20的右側(cè)設(shè)置有2個焊盤，藉由焊盤22的均布設(shè)置，以保證焊接牢固性，提高貼片的穩(wěn)定性。
[0028]優(yōu)選地，在本實施例中，PCB板20上對應(yīng)元器件的位置處還設(shè)置有若干圓孔，該圓孔孔徑為0.2mm。
[0029]由于PCB板20上設(shè)置有元器件，如M0S管等，這些元器件在使用時產(chǎn)生較多的熱量，為了便于熱量的傳遞，在PCB板20上對應(yīng)元器件的位置處設(shè)置該圓孔，且圓孔的孔徑為
0.2mm，藉由該圓孔的設(shè)置，在滿足元器件電氣性能的前提下，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的散熱，以便熱量的流動。
[0030]優(yōu)選地，在本實施例中，第一收納位32和第二收納位33為“U”形槽。
[0031]通過將第一收納位32和第二收納位33均設(shè)置成“U”型槽，一方面使得電容50和電感60能夠更穩(wěn)固的放置在銅排包膠件30上，從而防止出現(xiàn)晃動，提高安裝牢固性，另一方面藉由該“U”型槽的收納空間，可以使得電容50和電感60放置在“U”型槽后能夠不占用上層空間，進(jìn)而減小與上殼體40之間的空間，并減小該控制器1的體積。此外，該“U”型槽由幾根設(shè)置有間隙的筋組成，將電容50和電感60放置在“U”型槽上，并遠(yuǎn)離PCB板20，以便于空氣的流通，更利于電容50和電感60的散熱。在本實施例中，第一收納位32設(shè)置有三個，即有三個電容50與對應(yīng)的銅排31進(jìn)行電連接。第二收納位33設(shè)置有一個，即有三個電感60與對應(yīng)的銅排31進(jìn)行電連接。
[0032]參照圖2所示，下殼體另一個角度的結(jié)構(gòu)示意圖。優(yōu)選地，PCB板20上靠近下殼體1