體形狀；多個金屬端子(電極焊盤)6，其形成于該基板主體2的表面3;以及多個金屬端子(背面導體層)7，其形成于該基板主體2的背面4。所述基板主體2由層疊絕緣材料而成的層疊體形成，該絕緣材料由多層陶瓷層或多層樹脂層形成，在任一層之間形成有俯視呈整面狀(平板狀)的接地層10。在該基板主體2上，一對相對的長邊的側面5a和一對相對的短邊的側面5b分別位于俯視呈矩形形狀的表面3與背面4之間。
[0066]另外，所述陶瓷層例如以氧化鋁(絕緣材料)為主要成分，所述樹脂層例如以環(huán)氧樹脂(絕緣材料)為主要成分。
[0067]如圖1?圖3所示，在多片成型的方式中，在四邊的側面5a、5b分別暴露有四個或兩個鍍敷用布線導體8的端面，該鍍敷用布線導體8用于利用電解鍍敷在所述金屬端子6、7的表面覆蓋Ni鍍膜和Au鍍膜。另外，在多片成型用的大張的陶瓷制基底基板或樹脂制基底基板中，所述鍍敷用布線導體8用于通過在相鄰的布線基板la、la彼此之間貫通、或在周邊的框形狀的邊緣部(舍棄余量(日文:捨τ代))和與其相鄰的布線基板la之間貫通從而向各布線基板1的每個所述金屬端子6、7輸送自外部供給來的鍍敷用電流。另外，在基板主體2的側面5a、5b附近配置有未圖示的布線導體。
[0068]如圖1?圖3所示，在分別暴露有多個所述鍍敷用布線導體8的端面的各側面5a、5b以覆蓋所述布線導體8的各端面所暴露的部分的方式形成有主要由樹脂成分形成的第1絕緣層11，沿著四邊的整周形成有由導電性樹脂形成的導體層12，該導體層12覆蓋該第1絕緣層11的整個表面且沿著各側面5a、5b的邊(長度)方向的總長延伸。而且，沿著四邊的整周形成有主要由樹脂成分形成的第2絕緣層13，該第2絕緣層13形成為覆蓋該導體層12的整個表面，且沿著各側面5a、5b的邊(長度)方向的總長延伸。
[0069]如圖2所示，自所述導體層12的相鄰的側面5a、5b之間的角部附近朝向位于基板主體2內的所述接地層10以對角狀形成有一對(多個)連接布線9。因此，各側面5a、5b的導體層12互相直接連接，并且，在多個部位也與接地層10電連接。
[0070]另外，所述鍍敷用布線導體8的端面的長寬為大約30μπιΧ大約75 μ m，所述第1絕緣層11、第2絕緣層13以及導體層12的厚度分別在大約100 μm以下(大約60 μπι?90 μπι)。所述第1絕緣層11、第2絕緣層13例如由環(huán)氧等樹脂形成，所述導體層12主要由Cu、N1、或Ag的微粉以及感光性樹脂(例如肉桂酸酯)等構成。
[0071]另外，在所述基板主體2由陶瓷形成的情況下，所述金屬端子6、7、鍍敷用布線導體8、連接布線9以及接地層10由W、Mo、Cu、或Ag形成，在基板主體2由樹脂形成的情況下，所述金屬端子6、7、鍍敷用布線導體8、連接布線9以及接地層10由Cu或Ag形成。
[0072]而且，所述導體層12不需要沿基板主體2的四邊的側面5a、5b的整周形成，可以根據與接地層10電連接的各部分分割為兩個或分割為兩個以上，與其相對應地，所述第2絕緣層13也可以分別分割為同樣的數量。
[0073]此外，利用所述連接布線9連接導體層12和接地層10的連接部位可以設為三個部位以上，在任何數量部位的情況下，都期望互相成為相等間隔。
[0074]圖4是表示所述布線基板la的應用方式的與所述圖2相同的水平剖視圖。在該方式中，在基板主體2的長邊的側面5a與所述相同地暴露有多個鍍敷用布線導體8的端面，但在基板主體2的短邊的側面5b上未暴露有鍍敷用布線導體8的端面。因此，在一對側面5a分別與所述相同地形成有第1絕緣層11、導體層12以及第2絕緣層13，但在一對側面5b僅形成有與所述相同的導體層12和覆蓋該導體層12的整個表面的第2絕緣層13。
[0075]另外，如圖4所示，所述導體層12與接地層10之間利用設于形成于短邊的側面5b的導體層12的中央部與整面狀(矩形形狀)的接地層10的短邊的中央部之間的一對(多個)連接布線9連接起來。
[0076]圖5是表示不同的方式的布線基板lb且在局部含有剖切的剖面的立體圖，圖6是該布線基板lb的大致一半的水平剖視圖。
[0077]如圖5、圖6所示，該布線基板lb具有與所述相同的基板主體2，且在該基板主體2的相鄰的側面5a、5b之間的各角部形成有凹部14，該凹部14俯視呈大約四分之一的圓形且為向基板主體2的中央側凹陷的圓弧形狀，且沿著該凹部14的表面還形成有俯視呈與該凹部14的形狀大致相似的形狀的金屬化層15。該金屬化層15經由各角部的連接布線9與所述接地層10電連接。在所述基板主體2由陶瓷形成的情況下，該金屬化層15也由W、Mo、Cu或Ag形成，在基板主體2由樹脂形成的情況下，該金屬化層15也由Cu或Ag形成。
[0078]如圖5、圖6所不，在基板主體2的各側面5a、5b分別暴露有四個或兩個鍍敷用布線導體8的端面。因此，在各側面5a、5b以覆蓋各鍍敷用布線導體8的端面的方式形成有第1絕緣層11，并以覆蓋該第1絕緣層11的整個表面的方式形成有導體層12。在各角部的凹部14的金屬化層15的表面形成有導體層12c，該導體層12c以沿著各側面5a、5b的邊方向與相鄰的所述導體層12連續(xù)的方式形成，且該導體層12c和導體層12沿著基板主體2的四邊的側面5a、5b的整周連續(xù)。而且，如圖6所示，所述導體層12與接地層10之間包含各角部的凹部14的金屬化層15，并經由四個部位的連接布線9電連接起來。
[0079]另外，也可以以覆蓋已形成在所述凹部14的金屬化層15的表面上的導體層12c的整個表面的方式進一步形成所述第2絕緣層13。
[0080]另外，在所述基板主體2的側面5b未暴露有鍍敷用布線導體8的端面的情況下，也可以與所述相同地僅形成導體層12和第2絕緣層。
[0081]采用以上這樣的布線基板la、lb，在基板主體2的各側面5a、5b暴露的鍍敷用布線導體8的端面全部被第1絕緣層11覆蓋，并以覆蓋該第1絕緣層11的整個表面的方式形成有導體層12，且以覆蓋該導體層12的整個表面的方式形成有第2絕緣層13。而且，所述導體層12經由連接布線9、或經由金屬化層15和連接布線9與接地層10電連接。因此，能夠預防因經由鍍敷用布線導體8而引起的布線基板與外部之間的意外的短路等電連接，并且，利用所述導體層12能夠可靠地屏蔽基板主體2的內外的電磁波，因此，能夠可靠地防止由EMI噪聲產生的不良影響。而且，利用第2絕緣層13還能夠可靠地預防由與導體層12相鄰的布線基板、電子部件等之間的短路等電連接所產生的不良影響。此外，由于所述導體層12經由兩處(多個)以上的連接布線9與接地層10電連接，因此能夠抑制該導體層12整體的電位的偏差，從而能夠更可靠地屏蔽基板主體2的內外方向上的電磁波。
[0082]以下說明所述布線基板la、lb的制造方法。
[0083]如圖7的㈧所示，在多片成型的方式中，預先利用所述鍍敷用布線導體8對形成于基板主體2的表面3和背面4的金屬端子6、7的各表面實施了所需的電解鍍Ni和電解鍍Au，之后，準備了切斷分割成單個的布線基板la、lb。順便說下，基板主體2的表面3與背面4之間的厚度t在大約1mm以下。
[0084]首先，如圖7的(B)所示，在基板主體2的側面5a沿著圖示的前后方向安裝具有細長的狹縫狀的圖案孔31的由金屬薄板形成的掩模30，在該狀態(tài)下，自噴嘴32使由環(huán)氧樹脂形成的絕緣性糊劑lip成為噴霧狀并進行吹送。其結果，沿著圖示的前后方向延伸的多個鍍敷用布線導體8的各端面被由所述環(huán)氧樹脂的絕緣性糊劑lip形成的帶狀的樹脂膜覆蓋。在利用刀等切除了該樹脂膜中的多余部分之后，將該樹脂膜加熱到預定溫度并進行固化處理(固化處理(日文:年^7処理))。其結果，如圖8的㈧所示，在基板主體2的側面5a形成了覆蓋鍍敷用布線導體8的各端面的第1絕緣層11。
[0085]接著，如圖8的⑶所例示的那樣，在基板主體2的側面5a沿著圖示的前后方向安裝具有略細長的狹縫狀的圖案孔34的由金屬薄板形成的掩模33，在該狀態(tài)下，自噴嘴35使包含平均粒徑為大約1 ym?幾μπι的Ag的微粉、感光性