可以在真空中設(shè)置復(fù)合層，以便由此實現(xiàn)所希望的無氣泡特性。
[0022]然后，在本方法中特別有利的是，在塑料膜上與構(gòu)件同時地設(shè)置至少一個配準(zhǔn)元件，用于在隨后的方法步驟中使用。通過與電子構(gòu)件同時地設(shè)置(裝配)配準(zhǔn)元件，不僅可以省去對傳統(tǒng)的配準(zhǔn)標(biāo)記的配準(zhǔn)步驟，而且還對于隨后的處理步驟實現(xiàn)特別高的準(zhǔn)確性。
[0023]為了補償可能具有不同高度的待嵌入的電子構(gòu)件和/或為了補償這些電子構(gòu)件的制造公差，根據(jù)另一優(yōu)選實施方式提出了，連接塑料膜與可壓縮材料。通過為臨時載體設(shè)置至少部分地可壓縮的材料，可以在設(shè)置或者處理多個電子構(gòu)件時以簡單并且可靠的方式考慮高度差，而不需要例如在制造設(shè)備上進(jìn)行復(fù)雜的適配工作或者使用不同的原材料。
[0024]由于形狀穩(wěn)定性的原因，業(yè)已證明有利的是，復(fù)合層和/或另一復(fù)合層的載體由諸如金屬的外形或尺寸穩(wěn)定的材料、例如由銅、鋁或者由尤其是具有UV可透過性的外形或尺寸穩(wěn)定的聚合物形成。
[0025]對于層壓過程，在復(fù)合層與構(gòu)件和/或包圍構(gòu)件的層之間的尤其簡單并且可靠的連接尤其有利的是，復(fù)合層和/或另一復(fù)合層的絕緣材料由粘度在連接到構(gòu)件期間發(fā)生改變的材料、例如熱固性塑料形成。在這種情況下，尤其建議，粘度發(fā)生改變的材料由在連接、尤其是層壓處理之后硬化的熱固性塑料形成。
[0026]為了在制造印刷電路板時，實現(xiàn)在進(jìn)一步處理或加工步驟和/或在可能惡劣的環(huán)境條件下的其它使用期間的相應(yīng)的機械強度和/或形狀穩(wěn)定性，還規(guī)定，復(fù)合層和/或另一復(fù)合層的絕緣材料由不可變形的介電材料形成，在所述不可變形的介電材料上設(shè)置由不導(dǎo)電材料形成的另一個層，所述不導(dǎo)電材料的粘度在連接到構(gòu)件期間發(fā)生改變。這種尺寸穩(wěn)定的材料賦予要制造的印刷電路板或印刷電路板中間產(chǎn)品足夠的形狀穩(wěn)定性以及強度。
[0027]考慮到在制造印刷電路板的范圍內(nèi)出現(xiàn)的提高的溫度，還有利地規(guī)定，選擇具有高于220°C、尤其是高于250°C的熔點的材料，作為不可變形的介電材料。這些要求可以以簡單并且可靠的方式來滿足，例如方法是為絕緣材料選擇硬化的熱固性塑料、例如環(huán)氧化物，這對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的方法的另一優(yōu)選實施方式。
[0028]在印刷電路板的厚度的最小化的意義上，還提出了復(fù)合層的導(dǎo)電層由具有小于20 μπι的厚度、尤其是具有10nm至ΙΟμπι之間的厚度的金屬、優(yōu)選銅形成；為了制造這樣薄的、尤其是在10nm或者幾十納米范圍內(nèi)的金屬層，優(yōu)選使用噴涂。
[0029]此外，在臨時載體的尺寸穩(wěn)定的設(shè)計的意義上，對于第一方法步驟中的操作還有利地規(guī)定，連接塑料膜與尺寸穩(wěn)定的層、優(yōu)選金屬板，在使用可壓縮材料的情況下，所述尺寸穩(wěn)定的層可去除地設(shè)置在可壓縮材料的背離構(gòu)件的一側(cè)。
[0030]在嵌入電子構(gòu)件并且至少在電子構(gòu)件的觸點或?qū)щ姳砻娴膮^(qū)域中連接到復(fù)合層之后，為了接觸所嵌入的構(gòu)件，優(yōu)選規(guī)定，在電子構(gòu)件與復(fù)合層以及必要時在另一側(cè)與至少另一個復(fù)合層連接、尤其是層壓之后，執(zhí)行至少對復(fù)合體的至少一個導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)化和/或與所嵌入的電子構(gòu)件的觸點或?qū)щ妼拥慕佑|。這種接觸通過本身已知的方法步驟來執(zhí)行，其中，代替事后的結(jié)構(gòu)化，例如還可以使用復(fù)合層的這些構(gòu)造，在這些構(gòu)造中例如導(dǎo)電層事先已經(jīng)相應(yīng)于待與其接觸的電子構(gòu)件進(jìn)行結(jié)構(gòu)化。
[0031]如已經(jīng)敘述的，可以規(guī)定，提供多個可能具有不同的尺寸、尤其是不同的高度的電子構(gòu)件。
[0032]以下根據(jù)在附圖中示意性地示出的實施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明。在附圖中:
[0033]圖la至圖lg示出了根據(jù)本發(fā)明的用于將至少一個電子構(gòu)件集成到印刷電路板或印刷電路板中間產(chǎn)品中的方法的連續(xù)的方法步驟；
[0034]圖2a至圖2d示出了根據(jù)本方法的另一實施方式制造印刷電路板元件時的連續(xù)的方法步驟；
[0035]圖3a至圖3c示出了另一變型的制造方法的步驟；
[0036]圖4a至圖4g示出了根據(jù)本方法的又一不同的實施方式的用于制造印刷電路板或印刷電路板元件的方法的步驟；
[0037]圖5a至圖5g示出了根據(jù)再一不同的制造方法的方法步驟；
[0038]圖6a至圖6g示出了按照根據(jù)本發(fā)明的又一變型的制造方法的連續(xù)的方法步驟；
[0039]圖7示出了通過相對于根據(jù)圖1至圖6的實施方式變型的臨時載體2的示意性局部截面圖，其中，進(jìn)一步示意性地并且夸大地示出了該臨時載體上的兩個厚度不同的構(gòu)件；以及
[0040]圖8以局部截面圖示意性地示出了具有復(fù)合層的實施例，該復(fù)合層具有作為絕緣材料的局部層、尺寸穩(wěn)定層和可硬化層。
[0041]在圖la中可以看到，多個電子構(gòu)件1布置在用于臨時支撐構(gòu)件1的形式為塑料膜2、尤其是粘接膜2’ (參見圖7)的臨時載體2上，其中，電子構(gòu)件1的觸點3背離塑料膜2 (所謂的“面朝上”位置)。代替所示出的觸點3，也可以在背離塑料膜2的一側(cè)設(shè)置要嵌入或者要集成的電子構(gòu)件1的導(dǎo)電的、尤其是結(jié)構(gòu)化的表面。為了簡單起見，下面將構(gòu)件1的該側(cè)稱為連接側(cè)，但是其中，原則上對置的一側(cè)也可以具有一個或多個觸點或?qū)w表面，例如作為接地連接。例如，IGBT構(gòu)件在一側(cè)具有源極和柵極連接，并且在對置的一側(cè)具有漏極連接。
[0042]隨后，根據(jù)在圖lb中示出的方法步驟，在電子構(gòu)件1上在觸點3的一側(cè)布置復(fù)合層4，其中，在圖lb中示出的實施方式中，復(fù)合層4由不導(dǎo)電材料制成的層5 (下面簡稱為絕緣材料5或介電層5)、導(dǎo)電材料制成的層6 (下面簡稱為導(dǎo)體6)和載體層7 (下面簡稱為載體7)構(gòu)成。
[0043]復(fù)合層4能夠同時以其絕緣材料5覆蓋要嵌入或要集成的構(gòu)件1。
[0044]隨后，根據(jù)在圖lc中示出的方法步驟，在復(fù)合層4和電子構(gòu)件1之間進(jìn)行連接。該連接例如可以通過層壓來進(jìn)行，其中為此，如示意性地示出的，可以使用加熱的壓力裝置或沖頭8，也可參考圖lc中的示出加壓的箭頭P。
[0045]在將電子構(gòu)件1連接到復(fù)合層4之后，尤其是在將觸點3嵌入絕緣材料5中的情況下，移除塑料膜2，并且將獲得的單元旋轉(zhuǎn)180°，如在圖1d中所示出的，以繼續(xù)制造印刷電路板或者印刷電路板元件或中間產(chǎn)品。
[0046]相應(yīng)地，在圖le中示出的方法步驟中可以看到，為了嵌入電子構(gòu)件1，通過絕緣層
9、例如通過設(shè)置例如由預(yù)浸料形成的其它層或?qū)哟?，對電子構(gòu)件1進(jìn)行封裝，該預(yù)浸料設(shè)有與電子構(gòu)件1的布置以及尺寸一致的相應(yīng)凹槽或凹陷(空腔)10。
[0047]但是在此還可以想到，在仍然是液體的樹脂中澆注構(gòu)件1，隨后將其硬化。
[0048]此外，當(dāng)復(fù)合層4的絕緣或介電層5具有足夠的厚度，即厚度至少等于構(gòu)件1的厚度時，如在圖lc中通過5A示意性地示出的，也已經(jīng)可以在根據(jù)圖lc的步驟中進(jìn)行構(gòu)件1的封裝；因此在這種情況下，將每個構(gòu)件1直接嵌入復(fù)合層4的絕緣材料或介電質(zhì)5 (或5A)中，也就是說，由此不需要諸如例如根據(jù)圖le的預(yù)浸材料9的單獨的絕緣材料。
[0049]為了進(jìn)一步構(gòu)造要制造的印刷電路板，在圖1f中可以看到，為了產(chǎn)生基本上對稱的布置結(jié)構(gòu)，在施加絕緣材料9或預(yù)浸料9之后，可以在構(gòu)件1的背離觸點3的一側(cè)與復(fù)合層4類似地布置另一復(fù)合層11。與復(fù)合層4的構(gòu)造盡可能一致地，該另一復(fù)合層11也包括不導(dǎo)電材料制成的層12、即絕緣層12、導(dǎo)電材料制成的層13、即導(dǎo)體13以及載體層14或簡稱為(可剝離或去除的)載體14。
[0050]該另一復(fù)合層11優(yōu)選盡可能與復(fù)合層4相同(“鏡像相同”)地構(gòu)造，以便由此在圖1f中示出的結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)對稱性。這種對稱構(gòu)造在隨后進(jìn)行最終層壓和硬化時非常有利，如在圖lg中所示出的，以由此避免可能由于不同的聚合收縮造成的在對所有層進(jìn)行硬化的層壓過程中印刷電路板元件的彎曲或者“成碗狀”或翹曲。在這種情況下，還有利的是，在本方法中完全移除臨時載體2，從而最后在構(gòu)件1的兩側(cè)獲得例如具有絕緣材料5或12以及導(dǎo)體6或13的對稱結(jié)構(gòu)。
[0051]在圖1f中，示出了處于彼此連接、尤其是層壓在一起的狀態(tài)中的各個層或?qū)哟?，從而整體上已經(jīng)進(jìn)行了構(gòu)件1的相應(yīng)嵌入。
[0052]為了進(jìn)一步處理或加工要制造的印刷電路板，在圖lg中可以看到，在移除相應(yīng)的載體7或14之后，復(fù)合層的導(dǎo)電層6和13被結(jié)構(gòu)化，其中，還可以看到與構(gòu)件1的觸點3的接觸部15以及導(dǎo)電層6或13中的附加的通孔16。這種結(jié)構(gòu)化或接觸部本身被看作是已知的，因此對此不需要進(jìn)一步討論。
[0053]當(dāng)然，在下面闡述的方法示例中也可以考慮這些其它方式。
[0054]利用上面(和下面)描述的方法，可以與構(gòu)件1的大小無關(guān)地進(jìn)行電子構(gòu)件1在“印刷電路板”中的嵌入，此外尤其有利的是，不向印刷電路板中引入形成異物并且可能產(chǎn)生氣泡的膠。構(gòu)件1與復(fù)合層4或11的固定可以在真空中進(jìn)行，其中，不需要溶劑并且避免了氣泡。此外，在構(gòu)件1的觸點3和要