的 范圍內(nèi)。
[0117] 除非有明確的相反指示，否則在說明書中和權(quán)利要求中如本文中所使用的單數(shù)形 式均應(yīng)理解為是指"至少一個"。
[0118] 在說明書中和權(quán)利要求中如本文中所使用的表述"和/或"應(yīng)該理解為是指運樣 結(jié)合的要素中的"二者擇一或兩者"，即，在一些情況下W結(jié)合的方式存在并且在其他情況 下W分離的方式存在的要素。除非明確指示為相反，否則除了通過"和/或"項具體確定的 要素W外可選地可W存在無論是否與具體確定的那些要素相關(guān)或不相關(guān)的其他要素。因 此，作為非限制性示例，對"A和/或B"的參考在結(jié)合諸如"包括"的開放性術(shù)語使用的情 況下在一個實施方案中可W是指A而不包括B(可選地包括除了BW外的要素）；在另一實 施方案中，是指B而不包括A(可選地，包括除了AW外的要素）；在又一實施方案中，是指 包括A和B兩者（可選地包括其他要素）；等等。
[0119] 如在本文中的說明書中和權(quán)利要求中所使用的，"或"應(yīng)該理解為與如上文所定義 的"和/或"相同的意思。例如，在分離的項目在一個列表中的情況下，"或"或者"和/或" 應(yīng)該被解釋為包括在內(nèi)，即，包括許多或一列要素中的至少一個，而且包括多于一個，并且， 可選地，包括另外的未列出的項目。僅項目明確指示為相反，例如"......中的僅一個"或 "......中只有一個"或在權(quán)利要求中使用的情況下，"由......組成"將是指包括許多或 一列要素中的只有一個要素。通常，本文中使用的術(shù)語"或"在在排他性術(shù)語（例如，"兩者 擇一"、"......中的一個"、"......中的僅一個"或"......中只有一個"）之后的情況下 應(yīng)該僅被解釋為指排他的選擇（即，"一個或另一個但不包括兩者")。當(dāng)在權(quán)利要求中使用 時"主要由......組成"應(yīng)該具有如在專利法律領(lǐng)域中使用的常見意思。
[0120] 如在本文中的說明書中和權(quán)利要求中所使用的，在引用一列一個或更多個要素時 措詞"至少一個"應(yīng)該理解為是指選自該列要素中的要素中的任意一個或更多個的至少一 個要素，但不必包括該列要素內(nèi)具體列出的每個要素和每一個要素中的至少一個并且不排 除該列要素中的要素的任意組合。該定義還允許可W可選地存在除了措詞"至少一個"引 用的一列要素內(nèi)具體確定的要素W外的無論是否與具體確定的那些要素相關(guān)或不相關(guān)的 要素。因此，作為非限制性示例，"B和A中的至少一個"（或，同樣地，"B或A中的至少一 個"，或者，同樣地/'B和/或A中的至少一個"）在一個實施方案中可W是指至少一個A，可 選地包括多于一個A，而沒有B存在（并且可選地包括除了BW外的其他要素）；在另一實 施方案中，是指至少一個B，可選地包括多于一個B，而沒有A存在（并且可選地包括除了A W外的其他要素）；在又一實施方案中，是指至少一個A，可選地包括多于一個A，W及至少 一個B，可選地包括多于一個B(并且可選地包括其他要素）；等等。
[0121] 在權(quán)利要求中W及在上述說明書中，諸如"包含"、"包括"、"帶有"、"具有"、"含""設(shè) 及"和"容納"等所有措詞連接詞應(yīng)理解為是開放性的，即，是指包括但不限于。如在美國專 利局專利審查程序手冊2111. 03部分中所闡述的，僅措詞連接詞"由......組成"和"主要 由......組成"應(yīng)該分別為封閉性或半封閉性措詞連接詞。
【主權(quán)項】
1. 一種用于移除電子部件的方法，所述電子部件利用釬料附接至印刷線路板（PWB)的 表面，所述方法包括： 在比所述釬料的熔融溫度高的溫度下，將所述PWB浸入容器內(nèi)的液態(tài)熱介質(zhì)中，以使 得所述釬料熔融； 將所述液態(tài)熱介質(zhì)的至少一部分和所述釬料的至少一部分從所述容器轉(zhuǎn)移出去； 將所述釬料從所述液態(tài)熱介質(zhì)至少部分地分離；以及 將所述液態(tài)熱介質(zhì)的至少一部分再循環(huán)至所述容器。2. -種用于移除電子部件的方法，所述電子部件利用釬料和底部填充物附接至印刷線 路板（PWB)的表面，所述方法包括： 在比所述釬料的熔融溫度高的溫度下，將所述PWB浸入第一容器內(nèi)的第一液態(tài)熱介質(zhì) 中，以使得所述釬料熔融；以及 在足夠高以除去所述底部填充物的溫度下，將所述PWB浸入第二容器內(nèi)的第二液態(tài)熱 介質(zhì)中。3. -種用于移除電子部件的方法，所述電子部件利用釬料附接至印刷線路板（PWB)的 表面，所述方法包括： 在第一溫度下，將所述PWB浸入第一容器內(nèi)的第一液態(tài)熱介質(zhì)中；以及 在比所述釬料的熔融溫度高的第二溫度下，將所述PWB浸入第二容器內(nèi)的第二液態(tài)熱 介質(zhì)中，以使得所述釬料熔融， 其中在所述第一溫度和所述第二溫度以攝氏度表示情況下，所述第一溫度在所述第二 溫度的約20%至約80%之間。4. 一種用于移除電子部件的方法，所述電子部件利用釬料附接至印刷線路板（PWB)的 表面，所述方法包括： 在比所述釬料的熔融溫度高的溫度下，將所述PWB浸入液態(tài)熱介質(zhì)中，以使得所述釬 料熔融并使所述電子部件從所述PWB的所述表面脫離；以及 根據(jù)所述電子部件的尺寸、密度和/或光學(xué)特征將所脫離的電子部件至少部分地彼此 分咼。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法，其中所述電子部件使用表面貼裝法、通孔 法、球柵陣列法和/或倒裝芯片法利用釬料附接至所述PWB的所述表面。6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法，其中所述釬料包含Sn、Pb、Ag、Cu、Zn、 Bi、Sb、Au、Si和 / 或In。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其中所述電子部件通過重力、通過擦洗、 通過剝除、通過猛擊、通過振動、通過刷、通過滾動、通過離心、通過摩擦、通過吹、通過噴射、 通過栗送、通過循環(huán)、通過清洗、通過超聲處理、通過旋轉(zhuǎn)和/或通過剪切的作用從所述PWB 的所述表面分離。8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，其中： 所述液態(tài)熱介質(zhì)被至少部分地再循環(huán)，并且 通過將含有所述熔融釬料的所述液態(tài)熱介質(zhì)冷卻至低于所述釬料的熔融溫度的溫度 來從所述液態(tài)熱介質(zhì)分離所述熔融釬料的至少一部分。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述釬料的至少一部分凝固并且從所述液態(tài)熱介 質(zhì)至少部分地分離。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述釬料經(jīng)由過濾從所述液態(tài)熱介質(zhì)至少部分 地分離。11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法，其中所述液態(tài)熱介質(zhì)的閃點比所述釬 料的熔融溫度高至少約10°c。12. 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的方法，其中所述液態(tài)熱介質(zhì)為熱液體。13. 根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法，其中所述液態(tài)熱介質(zhì)包括合成油、天然 油、礦物油、石油油料、鏈烷烴、環(huán)烷烴、芳香族化合物、植物油、動物油、聚合的有機硅化合 物、硅油、混合二醇流體、天然蠟和/或合成蠟和/或石蠟、熔鹽、和/或離子液體。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述芳香族化合物包括基于苯的結(jié)構(gòu)、二苯醚 流體、聯(lián)苯流體、二苯基乙烷、二芐基甲苯和/或三聯(lián)苯。15. 根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的方法，其中所述液態(tài)熱介質(zhì)包括添加劑，所述 添加劑選擇為提高所述液態(tài)熱介質(zhì)對氧化分解的抗性。16. 根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項所述的方法，其中將所述PWB分離成包括回收的釬 料的第一物料流、包括回收的裸板的第二物料流以及包括回收的電子部件的第三物料流。17. 根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項所述的方法，其中來自所述PWB的貴金屬富集在回 收的電子部件部分中。18. 根據(jù)權(quán)利要求1至17中任一項所述的方法，其中所述PWB包括在所述PWB的表面 上的貴金屬鍍層，以及在所述方法期間所述貴金屬鍍層基本不受影響、不被損壞或不被底 切。19. 根據(jù)權(quán)利要求1至18中任一項所述的方法，其中所述釬料以固態(tài)金屬合金的形式 被回收，所述固態(tài)金屬合金的化學(xué)組成與在使所述PWB經(jīng)受所述方法之前的所述釬料的化 學(xué)組成基本相同。20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述釬料以固態(tài)金屬合金的形式回收，所述固 態(tài)金屬合金的化學(xué)組成與在制造所述PWB時使用的所述釬料的化學(xué)組成基本相同。21. 根據(jù)權(quán)利要求1至20中任一項所述的方法，其中所分離的電子部件在可運行狀況 被回收和/或是以其他方式未受損的。22. 根據(jù)權(quán)利要求1至21中任一項所述的方法，其中所回收的電子部件在制造一個或 更多個新PWB時被再利用。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所回收的電子部件在從所述電子部件除去所述 液態(tài)熱介質(zhì)的殘留物之后被再利用。24. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所回收的電子部件在對所述電子部件的引腳再 鍍錫之后被再利用。25. 根據(jù)權(quán)利要求1至24中任一項所述的方法，其中實現(xiàn)了對所有所述電子部件、所述 PWB和/或所述釬料的均勻加熱。26. 根據(jù)權(quán)利要求1至25中任一項所述的方法，其中避免了所述PWB的熱分解。27. 根據(jù)權(quán)利要求1至26中任一項所述的方法，其中避免了所述釬料向大氣蒸發(fā)和/ 或釋放。28. 根據(jù)權(quán)利要求1至27中任一項所述的方法，其中將所述PWB浸入填充有所述液態(tài) 熱介質(zhì)的加熱容器中，保持所述PWB在所述加熱容器中直到所述釬料熔融并且使所述電子 部件脫離，從所述容器取出所述PWB和所述電子部件并且將所述PWB和所述電子部件至少 部分地分離，所述液態(tài)熱介質(zhì)連續(xù)循環(huán)，以及通過冷過濾從所述液態(tài)熱介質(zhì)分離所述釬料。29. 根據(jù)權(quán)利要求4至28中任一項所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的尺寸將所脫 離的電子部件至少部分地彼此分離。30. 根據(jù)權(quán)利要求4至29中任一項所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的尺寸將所述 電子部件至少部分地彼此分離包括使所述電子部件的至少一部分穿過至少一個篩。31. 根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的尺寸將所述電子部件至少 部分地彼此分離包括使所述電子部件的至少一部分穿過至少兩個篩。32. 根據(jù)權(quán)利要求30至31中任一項所述的方法，其中所述篩在所述電子部件的分離步 驟期間振動。33. 根據(jù)權(quán)利要求1至32中任一項所述的方法，其中所述PWB被轉(zhuǎn)移經(jīng)過所述加熱容 器，使得所述PWB在所述液態(tài)熱介質(zhì)內(nèi)的停留時間與使所述釬料熔融和使所述電子部件脫 離需要的時間基本相同。34. 根據(jù)權(quán)利要求1至33中任一項所述的方法，其中在比所述釬料的熔融溫度高的溫 度下，將所述PWB轉(zhuǎn)移至填充有第二液態(tài)熱介質(zhì)的第二加熱容器。35. 根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中所述第二加熱容器內(nèi)的所述第二液態(tài)熱介質(zhì)的 溫度選擇為對用于使將所述電子部件附接至所述PWB的底部填充物造成熱損傷。36. 根據(jù)權(quán)利要求1至35中任一項所述的方法，其中在將所述PWB浸沒在所述液態(tài)熱 介質(zhì)之前，對所述PWB進行預(yù)熱。37. 根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，其中以等于或小于約2°C每秒的速率預(yù)熱所述PWB。38. 根據(jù)權(quán)利要求4至37中任一項所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的密度將所脫 離的電子部件至少部分地彼此分離。39. 根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的密度將所脫離的電子部件 至少部分地彼此分離包括將所脫離的電子部件布置在振動表面上。40. 根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的密度將所脫離的電子部件 至少部分地彼此分離包括將所述電子部件加入如下液體中，在所述液體中所述電子部件的 一部分漂浮而所述電子部件的另一部分下沉。41. 根據(jù)權(quán)利要求4至40中任一項所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的光學(xué)特征將 所脫離的電子部件至少部分地彼此分離。42. 根據(jù)權(quán)利要求41所述的方法，其中根據(jù)所述電子部件的光學(xué)特征將所脫離的電子 部件至少部分地彼此分離包括利用光學(xué)分選器將所脫離的電子部件至少部分地分離。
【專利摘要】一般性描述了利用液態(tài)熱介質(zhì)從PWB移除電子芯片和其他部件的系統(tǒng)和方法。本文中所描述的系統(tǒng)和方法可以用于從PWB移除釬料、電子芯片(包括其中集成電路定位在半導(dǎo)體材料例如硅的片上的電子芯片)，和/或電子部件。在一些這樣的實施方案中，釬料可以從液態(tài)熱介質(zhì)至少部分地分離，并且在一些情況下，將液態(tài)熱介質(zhì)回收至存儲液態(tài)熱介質(zhì)的容器。在一些實施方案中，在將PWB浸入液態(tài)熱轉(zhuǎn)移介質(zhì)并在該液態(tài)熱轉(zhuǎn)移介質(zhì)中移除釬料之前對PWB進行預(yù)熱。在某些實施方案中，可以使用另外的液態(tài)熱介質(zhì)從PWB除去底部填充物。在某些實施方案中，可以根據(jù)尺寸、密度和/或光學(xué)特征來將與PWB分離的電子部件至少部分地分離。
【IPC分類】H05K13/04
【公開號】CN105409346
【申請?zhí)枴緾N201480019819
【發(fā)明人】安德烈·布羅索, 斯維特蘭娜·格里戈連科
【申請人】格林里昂集團有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年2月7日
【公告號】EP2954766A2, US20140217157, WO2014124272A2, WO2014124272A3