金手指的制作方法以及金手指的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種金手指的制作方法以及金手指。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板上靠近板邊的位置成排布置有許多長(zhǎng)方形的金屬觸片，金屬觸片是在印刷電路板的銅面上電鍍一層鎳金形成。這些金屬觸片是印刷電路板的一部分，因其表面鍍鎳金且形狀類似手指，故被稱為金手指。金手指用于印刷電路板之間的連接，能夠連接電路和傳輸信號(hào)。金手指表面的鎳金層能夠提高該部位的耐插拔性、導(dǎo)電性和抗氧化性。金手指一般分為等長(zhǎng)金手指、分級(jí)金手指以及分段金手指，分級(jí)、分段金手指在設(shè)計(jì)上突破了原始的金手指設(shè)計(jì)理念，將金手指設(shè)計(jì)為長(zhǎng)短不一或分段的結(jié)構(gòu)，這樣在信號(hào)傳輸過(guò)程中形成有效的時(shí)間差，便于高頻信號(hào)的傳輸，而且可以實(shí)現(xiàn)帶電熱拔插技術(shù)，對(duì)后續(xù)的升級(jí)維護(hù)有非常大的便利。
[0003]在電鍍金手指加工中通常需要設(shè)計(jì)金手指引線，以通過(guò)對(duì)金手指引線通電來(lái)對(duì)金手指進(jìn)行電鍍處理。電鍍金手指完成后，金手指引線在成品PCB中是不允許殘留的，去除方式一般有物理方式以及化學(xué)方式兩種。其中物理方式一般采用銑鑼、切割或者鉆孔的方式，但對(duì)PCB板的破壞性大，且容易出現(xiàn)偏位或者披鋒毛刺等問(wèn)題，造成操作難度大。化學(xué)方式一般采用藥水蝕刻的方式，可以在有效的去除PCB上的金手指引線的同時(shí)提高成品率。
[0004]請(qǐng)參閱圖1至圖2，傳統(tǒng)的金手指引線3'設(shè)計(jì)在金手指2'靠近PCB板1'邊緣的末端，其一般的制作方法是在電鍍金手指2'前采用干膜或抗電鍍油墨保護(hù)金手指引線3r部分，由于金手指引線在成品PCB中是不允許殘留的，故對(duì)金手指2'電鍍完成后，為防止金手指引線3'殘留而蝕刻金手指引線3'。但是，在蝕刻的過(guò)程中由于蝕刻工藝自身的缺陷，不可避免的會(huì)出現(xiàn)側(cè)蝕現(xiàn)象，即隨著深度的增加，開始蝕刻的部分由于被蝕刻的時(shí)間長(zhǎng)，向兩側(cè)蝕刻的深度也大，進(jìn)而在金手指末端出現(xiàn)鎳金層6'突出的懸鎳問(wèn)題。在插拔使用的過(guò)程中，加工成成品的金手指在客戶端因?yàn)榻鹗种改┒说膽益噯?wèn)題，導(dǎo)致懸鎳位置的鎳金層6'會(huì)發(fā)生翹起并搭到附近的金手指2'上的現(xiàn)象，從而造成短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的金手指的制作方法中金手指末端產(chǎn)生懸鎳現(xiàn)象，進(jìn)而易造成金手指短路的技術(shù)缺陷。
[0006]為此，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種金手指的制作方法，包括:在PCB板的相鄰金手指的之間形成金手指引線；對(duì)所述金手指引線進(jìn)行抗電鍍處理；對(duì)所述金手指引線通電，在所述金手指表面進(jìn)行鍍金處理；蝕刻去除所述金手指引線。
[0007]作為優(yōu)選，在PCB板的相鄰金手指的側(cè)邊之間制作金手指引線步驟中，所述金手指引線連接在相鄰金手指的根部區(qū)域之間。
[0008]作為優(yōu)選，所述金手指為分段金手指，所述金手指引線的靠近分段區(qū)的上邊緣與分段區(qū)的下邊緣平齊。
[0009]作為優(yōu)選，所述金手指引線的寬度為2.8-3.2mil。
[0010]作為優(yōu)選，還包括如下步驟:在所述PCB板上設(shè)置防焊層，所述防焊層位于所述金手指頂端上方，所述金手指引線與所述防焊層的距離大于或等于3.5mil。
[0011]作為優(yōu)選，在所述PCB板上設(shè)置防焊層的步驟位于所述在PCB板的相鄰金手指之間形成金手指引線的步驟之前。
[0012]作為優(yōu)選，對(duì)所述金手指引線進(jìn)行抗電鍍處理的步驟中，采用在所述金手指引線位置貼抗電鍍干膜或者印抗電鍍油墨的抗電鍍處理方式。
[0013]作為優(yōu)選，所述抗電鍍干膜或者抗電鍍油墨的單邊伸出所述金手指引線同側(cè)單邊的距離大于或等于lmil。
[0014]作為優(yōu)選，所述抗電鍍干膜或者抗電鍍油墨與所述金手指的單側(cè)的側(cè)邊之間的距離為 lmil_2mil0
[0015]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種金手指，采用如上述任一項(xiàng)所述的制作方法制備而成。
[0016]需要說(shuō)明的是，金手指的根部區(qū)域是指遠(yuǎn)離金手指的末端(即自由端，用于插接的一端)的區(qū)域。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供的金手指的制作方法以及金手指具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018]1.本發(fā)明的實(shí)施例的金手指的制作方法，將所述金手指引線在相鄰所述金手指之間制作，當(dāng)鍍金處理完成后蝕刻所述金手指引線時(shí)，出現(xiàn)的側(cè)蝕現(xiàn)象發(fā)生在所述金手指的側(cè)邊，所述金手指的末端(也即自由端)仍電鍍上鎳金層且并未發(fā)生懸鎳現(xiàn)象，進(jìn)而在客戶端插拔使用時(shí)，避免了金手指末端(也即自由端)的鎳金層翹起搭到相鄰的金手指上導(dǎo)致短路的缺陷，從而保證了制得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、功能的穩(wěn)定性。
[0019]2.本發(fā)明的實(shí)施例的金手指的制作方法，在PCB板的相鄰金手指的側(cè)邊之間制作金手指引線的步驟中，所述金手指引線連接在相鄰金手指的根部區(qū)域之間，由于根部遠(yuǎn)離金手指的末端(即自由端)，從而使得產(chǎn)生懸鎳的位置更遠(yuǎn)離金手指末端，將懸鎳對(duì)于金手指的影響降低至最小。
[0020]3.本發(fā)明的金手指的制作方法，所述金手指引線與所述防焊層的距離大于或等于
3.5mil，保證了所述金手指引線不會(huì)被所述防焊層污染。
[0021]4.本發(fā)明的金手指的制作方法，所述金手指引線的上邊緣與所述金手指分段區(qū)的下邊緣的距離為Omil，以及所述金手指引線寬度為2.8-3.2mil，達(dá)到最佳減小懸鎳影響的目的。
[0022]5.本發(fā)明的金手指的制作方法，所述抗電鍍干膜或者抗電鍍油墨的單邊伸出所述金手指引線同側(cè)單邊的距離大于或等于lmil，以保證所述金手指引線不會(huì)鍍上鎳金；所述抗電鍍干膜或者抗電鍍油墨與所述金手指之間的距離為lmil-2mil，以保證抗電鍍油墨或干膜不會(huì)接觸所述金手指并且使殘留的引線腳最小。
[0023]6.本發(fā)明的金手指，采用上述制作方法制成，制得的金手指的末端由于仍電鍍上鎳金層且并未發(fā)生懸鎳現(xiàn)象，進(jìn)而在客戶端插拔使用時(shí)，避免了金手指末端的鎳金層翹起搭到相鄰的金手指上導(dǎo)致短路，故保證了所述金手指使用時(shí)結(jié)構(gòu)、功能的穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0024]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的技術(shù)方案，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的金手指制作方法中金手指引線的設(shè)置位置示意圖。
[0026]圖2為圖1中的金手指引線被蝕刻后的金手指末端的縱剖視圖。
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例金手指的制作方法的流程圖。
[0028]圖4為本發(fā)明的一種實(shí)施方式中金手指引線的設(shè)置位置示意圖。
[0029]圖5為本發(fā)明的一種實(shí)施方式中金手指引線上貼抗電鍍干膜的示意圖。
[0030]圖6為本發(fā)明的一種金手指制作方法中蝕刻金手指引線后金手指末端的縱剖視圖
[0031]圖中各附圖標(biāo)記說(shuō)明如下。
[0032]r -PCB板；2'-金手指；3'-金手指引線；6'-鎳金層；
[0033]1-PCB板；2_金手指；3_金手指引線；4_防焊層；
[0034]5-抗電鍍干膜；6_鎳金層；7_分段區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0036]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“上”指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本