焊盤15’設(shè)置于所述柔性基板11上，且位于多條所述導(dǎo)電線路13之間。其中，多條所述導(dǎo)電線路13在經(jīng)過(guò)所述焊盤15’所在的位置時(shí)，分別沿所述焊盤15’的兩側(cè)且靠近所述側(cè)邊111的位置設(shè)置，即多條所述導(dǎo)電線路13在所述側(cè)邊111的延伸方向上分別沿所述焊盤15’兩側(cè)設(shè)置，以繞過(guò)所述焊盤15’，從而防止焊盤15’與導(dǎo)電線路13之間發(fā)生短路。所述焊盤15’包括多條間隔設(shè)置的引線151’及多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域153’ (在本實(shí)施例中，由于每一所述引線151’與每一所述焊接區(qū)域153’重疊，故圖2中用括弧表示焊接區(qū)域153’)，每一所述引線151’的一端與一所述焊接區(qū)域153’電性連接，另一端沿垂直于所述側(cè)邊111的方向延伸并分別與一條所述導(dǎo)電線路13電性連接。
[0041]在本實(shí)施例中，所述焊盤15’包括兩條間隔設(shè)置且朝著相反的方向延伸的引線151’，其中一條引線151’朝向一條所述側(cè)邊111的方向延伸，并與靠近所述側(cè)邊111的一條導(dǎo)電線路13連接，另一條引線151’朝向相對(duì)的另一條側(cè)邊111的方向延伸，并與靠近所述另一條側(cè)邊111的一條導(dǎo)電線路13連接?？梢岳斫猓诒景l(fā)明的其他實(shí)施例中，所述焊盤15’的引線151’也可以朝相同的方向延伸，并分別與一條所述導(dǎo)電線路13連接，在此不作具體限定。
[0042]請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種柔性電路板的制造方法，所述制造方法至少包括如下步驟。
[0043]步驟S201:提供柔性基板，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊；
[0044]其中，所述柔性基板的材質(zhì)可以為聚酰亞胺，聚酰亞胺具有優(yōu)異的柔韌性和良好的尺寸穩(wěn)定性，而且工作溫度范圍較寬，有突出的阻燃性能，并在焊接條件下的電性能幾乎不受影響?？梢岳斫猓鋈嵝曰宓牟馁|(zhì)還可以為聚酯，聚酯是多元醇和多元酸縮聚而得的聚合物總稱，其主要指聚對(duì)苯二甲酸乙二酯，也可包括聚對(duì)苯二甲酸丁二酯和聚芳酯。
[0045]步驟S202:在所述柔性基板上覆蓋銅箔，并在所述銅箔上形成導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置；
[0046]其中，所述銅箔可以為壓延銅箔或電解銅箔，其中壓延銅箔具有較好的延展性、重復(fù)撓曲等特性，而相較于所述壓延銅箔，電解銅箔則是具有較低的制造成本、有利于精細(xì)線路制作等優(yōu)勢(shì)。此外，根據(jù)所述柔性電路板的柔韌度、彎折性及載流能力等需求可在其上覆蓋不同厚度的銅箔。
[0047]可以理解，所述導(dǎo)電線路可以設(shè)置于所述柔性基板的一個(gè)表面，也可以設(shè)置于所述柔性基板的相對(duì)的兩個(gè)表面上。當(dāng)所述導(dǎo)電線路設(shè)置于所述柔性基板的兩個(gè)表面時(shí)，不同表面之間的導(dǎo)電線路可通過(guò)在所述柔性基板上開(kāi)過(guò)孔的方式實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0048]可以理解，在形成所述導(dǎo)電線路時(shí)，需要在所述柔性基板上預(yù)留焊盤區(qū)域，用于設(shè)置焊盤。所述焊盤區(qū)域可以位于多條所述導(dǎo)電線路之間。其中，多條所述導(dǎo)電線路在經(jīng)過(guò)所述焊盤區(qū)域所在的位置時(shí)，分別沿所述焊盤區(qū)域的兩側(cè)且靠近所述側(cè)邊的位置設(shè)置，即多條所述導(dǎo)電線路在所述側(cè)邊的延伸方向上分別沿所述焊盤區(qū)域兩側(cè)設(shè)置，以繞過(guò)所述焊盤區(qū)域。
[0049]步驟S203:在所述銅箔上形成焊盤及引線，所述引線沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并與所述導(dǎo)電線路及焊盤電性連接；
[0050]其中，所述焊盤用于焊接電阻、電容、集成電路等電子元器件，所述柔性電路板可包括多個(gè)焊盤，每一所述焊盤包括多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域，每一所述焊接區(qū)域通過(guò)一條所述引線與一條所述導(dǎo)電線路電性連接。當(dāng)所述電子元器件被焊接到所述焊盤上時(shí)，多條間隔設(shè)置的所述引線用于建立所述電子元器件與所述導(dǎo)電線路之間的電性連接，即所述電子元器件通過(guò)所述引線與所述導(dǎo)電線路電性連接。
[0051]步驟S204:將具有開(kāi)口的覆蓋膜置于所述銅箔上，并使所述開(kāi)口與所述焊盤對(duì)準(zhǔn)；
[0052]其中，所述覆蓋膜可以選擇性地覆蓋到FPC表面，用于保護(hù)所述導(dǎo)電線路。所述覆蓋膜的材料可以為聚酰亞胺或聚脂，聚酰亞胺具有較好的柔韌性和耐高溫的特點(diǎn)；聚脂則具有成本低、柔韌性好的特點(diǎn)。在可選實(shí)施例中，所述覆蓋膜的材料還可以為阻焊油墨，從而可以采用印刷方式加工，以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
[0053]步驟S205:將電子元器件貼裝于所述焊盤上。
[0054]其中，所述將電子元器件貼裝于所述焊盤上，可以為:通過(guò)焊接的方式將所述電子元器件貼裝于所述焊盤上，或通過(guò)熱壓的方式將所述電子元器件貼裝于所述焊盤上，或通過(guò)導(dǎo)電膠將所述電子元器件貼裝于所述焊盤上。
[0055]在可選實(shí)施例中，所述柔性基板還可包括一延伸部，所述延伸部與所述側(cè)邊連接?？梢岳斫獾氖?，所述延伸部可為柔性基板的一部分，其從該柔性基板的邊緣向外延伸凸出，例如，從所述側(cè)邊處向外延伸凸出。較佳地，所述延伸部與所述柔性基板位于同一平面內(nèi)。所述焊盤區(qū)域及焊盤設(shè)置于所述延伸部上。多條間隔設(shè)置的所述引線從所述延伸部露出并沿著垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與所述柔性基板上的一條導(dǎo)電線路電性連接?？梢岳斫?，所述柔性電路板可包括多個(gè)所述延伸部，每一所述焊盤分別設(shè)置于一個(gè)所述延伸部上。
[0056]可以理解，所述將電子元器件貼裝于所述焊盤上之后，所述制造方法還包括:在所述柔性電路板上貼電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)屏蔽膜。
[0057]其中，所述EMI屏蔽膜用于對(duì)所述導(dǎo)電線路進(jìn)行電磁干擾屏蔽?？梢岳斫?，在其他實(shí)施例中，還可以通過(guò)刷銀漿的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)電磁干擾屏蔽。
[0058]本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，包括如本發(fā)明第一實(shí)施例所述的柔性電路板。其中，所述移動(dòng)終端可以是但不限于手機(jī)、平板電腦、智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等。
[0059]綜上所述，在本發(fā)明上述實(shí)施例的移動(dòng)終端、柔性電路板及其制造方法中，所述柔性電路板通過(guò)將所述焊盤的引線設(shè)置為沿著垂直于所述柔性基板的側(cè)邊的方向延伸，并與所述導(dǎo)電線路連接，從而可以有效防止所述柔性電路板在彎折時(shí)，因焊盤與導(dǎo)電線路的結(jié)合處的應(yīng)力不均而導(dǎo)致所述焊盤與導(dǎo)電線路之間的連接斷裂，同時(shí)也可以防止貼裝于所述焊盤上的電子元器件在柔性電路板彎折時(shí)脫落，從而有效地提所述升柔性電路板的可靠性。
[0060]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板，包括柔性基板及設(shè)置于所述柔性基板上的焊盤，其特征在于，所述柔性電路板還包括設(shè)置于所述柔性基板上的多條導(dǎo)電線路，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊，多條所述導(dǎo)電線路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置于所述柔性基板上，所述焊盤包括多條間隔設(shè)置的引線，多條所述引線在所述柔性基板所在平面內(nèi)沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與一所述導(dǎo)電線路電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性基板還包括一延伸部，所述延伸部從所述柔性基板的側(cè)邊向外延伸凸出，并與所述柔性基板位于同一平面內(nèi)，所述焊盤設(shè)置于所述延伸部上。3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，多條間隔設(shè)置的引線從所述延伸部穿過(guò)，并沿著垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，且分別與所述柔性基板上的一條導(dǎo)電線路電性連接。4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤設(shè)置于所述柔性基板上且位于多條所述導(dǎo)電線路之間，多條所述導(dǎo)電線路在所述側(cè)邊的延伸方向上分別沿所述焊盤兩側(cè)設(shè)置以繞過(guò)所述焊盤。5.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，多條間隔設(shè)置的引線沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與一條所述導(dǎo)電線路電性連接。6.如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤還包括多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域，每一所述焊接區(qū)域通過(guò)一條所述引線與所述導(dǎo)電線路電性連接。7.—種柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括: 提供柔性基板，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊； 在所述柔性基板上覆蓋銅箔，并在所述銅箔上形成導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置； 在所述銅箔上形成焊盤及引線，所述引線沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并與所述導(dǎo)電線路及焊盤電性連接； 將具有開(kāi)口的覆蓋膜置于所述銅箔上，并使所述開(kāi)口與所述焊盤對(duì)準(zhǔn)； 將電子元器件貼裝于所述焊盤上。8.如權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述將電子元器件貼裝于所述焊盤上，包括: 通過(guò)焊接的方式將所述電子元器件貼裝于所述焊盤上；或 通過(guò)熱壓的方式將所述電子元器件貼裝于所述焊盤上；或 通過(guò)導(dǎo)電膠將所述電子元器件貼裝于所述焊盤上。9.如權(quán)利要求7-8任意一項(xiàng)所述的制造方法，其特征在于，所述柔性基板還包括一延伸部，所述延伸部從所述柔性基板的側(cè)邊向外延伸凸出，并與所述柔性基板位于同一平面內(nèi)；則所述在所述銅箔上形成焊盤及引線之前，所述制造方法還包括: 在形成所述導(dǎo)電線路時(shí)，在所述柔性基板上預(yù)留焊盤區(qū)域； 所述焊盤區(qū)域設(shè)置于所述導(dǎo)電線路之間或所述延伸部上，所述焊盤設(shè)置于所述焊盤區(qū)域內(nèi)。10.一種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括如權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的柔性電路板。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種柔性電路板，包括柔性基板及設(shè)置于所述柔性基板上的焊盤及多條導(dǎo)電線路，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊，多條所述導(dǎo)電線路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置于所述柔性基板上，所述焊盤包括多條間隔設(shè)置的引線，多條所述引線在所述柔性基板所在平面內(nèi)沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與一所述導(dǎo)電線路電性連接。另，本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端及一種制造所述柔性電路板的方法。所述柔性電路板可以有效防止焊盤與導(dǎo)電線路之間的連接因應(yīng)力不均而斷裂。
【IPC分類】H05K3/34, H05K3/32, H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN105430895
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511025616
【發(fā)明人】陳艷
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日...