柔性電路板及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前多數(shù)柔性電路板都是單面設(shè)置焊盤，以及單面設(shè)置連接焊盤的導電線路，由于柔性電路板是軟性的物體，因此柔性電路板在使用過程中很容易造成斷裂，并且柔性電路板的焊盤在拔插時由于焊盤和基材層的附著力有限，在多次反復拔插時，焊盤受到拉伸的應力，使焊盤脫離基材層，從而導致柔性電路板無法使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種提高質(zhì)量的柔性電路板及移動終端。
[0004]本發(fā)明提供一種柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括基材層，所述基材層包括第一側(cè)和相對所述第一側(cè)設(shè)置的第二側(cè)，所述第一側(cè)設(shè)有第一焊盤和連接所述第一焊盤的第一線路，所述第二側(cè)設(shè)有與所述第一焊盤相對設(shè)置的第二焊盤，以及設(shè)有連接所述第二焊盤的第二線路，所述第二線路和所述第一線路之間連接有穿過所述基材層的導電件。
[0005]其中，所述第一焊盤和所述第二焊盤的數(shù)目均為多個，多個所述第一焊盤并排設(shè)置所述第一側(cè)，多個所述第二焊盤并排設(shè)置于所述第二側(cè)。
[0006]其中，所述第一焊盤和所述第二焊盤均呈矩形，所述第一焊盤的長度方向和所述第二焊盤的長度方向相平行，多個所述第一焊盤的排列方向垂直所述第一焊盤的長度方向。
[0007]其中，所述柔性電路板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜層疊于所述第一側(cè)，并覆蓋所述第一線路，所述第二覆蓋膜層疊于所述第二側(cè)，并覆蓋所述第二線路。
[0008]其中，所述第一側(cè)設(shè)有鄰近所述第一焊盤的第一接地銅箔，所述第一覆蓋膜對應所述第一接地銅箔設(shè)置第一空窗。
[0009]其中，所述第二側(cè)設(shè)有鄰近所述第二焊盤的第二接地銅箔，所述第二覆蓋膜對應所述第二接地銅箔設(shè)置第二空窗。
[0010]其中，所述第一接地銅箔和所述第二接地銅箔之間連接有穿過所述基材層之間的接地導體。
[0011]其中，所述導電件距離所述第一焊盤1mm?3mm。
[0012]其中，所述第一線路和所述第二線路均為銅箔。
[0013]本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括移動終端本體、設(shè)于所述移動終端本體內(nèi)部的主板以及上述任意一項所述柔性電路板，所述柔性電路板設(shè)于所述移動終端本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0014]本發(fā)明提供的柔性電路板及移動終端，通過所述基材層的第一側(cè)和第二側(cè)分別設(shè)置所述第一焊盤和所述第二焊盤，且設(shè)有連接所述第一焊盤的第一線路，以及設(shè)有連接所述第二焊盤的第二線路，利用所述導電件連接于所述第一線路和所述第二線路之間，從而使得所述第一線路和所述第二線路相導通，從而防止所述第一焊盤或所述第二焊盤脫離所述基材層導致所述柔性電路板無法使用，從而提高所述柔性電路板的質(zhì)量，提高使用性能。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1的柔性電路板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]請參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供實施例的一種移動終端，包括移動終端本體(圖中未標示)、設(shè)于所述移動終端本體內(nèi)部的主板(圖中未標示)以及柔性電路板100，所述柔性電路板100設(shè)于所述移動終端本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0020]所述移動終端可為手機、電腦、平板、掌上游戲機或媒體播放器等智能移動終端。本實施例中，以所述移動終端為手機為例進行說明。
[0021]所述柔性電路板100包括基材層10，所述基材層10包括第一側(cè)11和相對所述第一側(cè)11設(shè)置的第二側(cè)12。所述第一側(cè)11設(shè)有第一焊盤21和連接所述第一焊盤21的第一線路31，所述第二側(cè)12設(shè)有與所述第一焊盤21相對設(shè)置的第二焊盤22，以及設(shè)有連接所述第二焊盤22的第二線路32，所述第二線路32和所述第一線路31之間連接有穿過所述基材層10的導電件30a。
[0022]通過所述基材層10的第一側(cè)11和第二側(cè)12分別設(shè)置所述第一焊盤21和所述第二焊盤22，且設(shè)有連接所述第一焊盤21的第一線路31，以及設(shè)有連接所述第二焊盤22的第二線路32，利用所述導電件30a連接于所述第一線路31和所述第二線路32之間，從而使得所述第一線路31和所述第二線路32相導通，從而防止所述第一焊盤21或所述第二焊盤22脫離所述基材層10導致所述柔性電路板100無法使用，從而提高所述柔性電路板100的質(zhì)量，提尚使用性能。
[0023]本實施方式中，所述基材層10為柔性層，從而增加所述柔性電路板100的柔性。所述基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙稀雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalatePET)等材料，以便于在所述基材層10上設(shè)置所述第一焊盤21、第二焊盤22、第一線路31和第二線路32，并且能夠提供絕緣環(huán)境，以便于所述第一線路31和第二線路32的刻蝕。優(yōu)選地，所述基材層10的厚度可為20 μ m0所所述基材層10包括焊接區(qū)10a和連接于所述焊接區(qū)10a側(cè)邊的布線區(qū)10b。所述焊接區(qū)10a位于所述基材層10的邊緣。所述布線區(qū)10b呈長方形，所述布線區(qū)10b包括相對設(shè)置的第一側(cè)邊101和第二側(cè)邊102，所述第一側(cè)邊101和所述第二側(cè)邊102設(shè)置于所述布線區(qū)10b的長度方向上。所述第一側(cè)邊101連接于所述焊接區(qū)10a上。所述第二側(cè)邊102遠離所述焊接區(qū)10a設(shè)置。在其他實施方式中，所述布線區(qū)10b還可以設(shè)置于所述焊接區(qū)10a周圍。
[0024]本實施方式中，所述第一焊盤21和所述第二焊盤22均為金屬板件，所述第一焊盤21和所述第二焊盤22可以是焊接于銅箔上，該銅箔可以形成于所述基材層10上。所述第一焊盤21和所述第二焊盤22均用以焊接電子元件，或者插接于外置連接器上。所述第一焊盤21和所述第二焊盤22均位于所述焊接區(qū)10a內(nèi)。所述第一焊盤21形狀與所述第二焊盤22的形狀相同設(shè)置，從而增加所述柔性電路板100的適配性。在其他實施方式中，所述第一焊盤21還可以不同于所述第二焊盤22，從而使得所述柔性電路板100的結(jié)構(gòu)多樣化。
[0025]本實施方式中，所述第一線路31和所述第二線路32均為銅箔，所述第一線路31和所述第二線路32可以是所述基材層10上的銅箔經(jīng)刻蝕而成。所述第一線路31和所述第二線路32均位于所述布線區(qū)10b，所述第一線路21沿直線延伸，所述第一線路31遠離所述第一焊盤21的一端朝向所述第二側(cè)邊102。所述第二線路32與所述第一線路31相同設(shè)置。利用所述第一線路31的長度方向與所述布線區(qū)10b的長度方向相平行，從而增加所述柔性電路板100的柔性，從而方便所述柔性電路板100使用，增加所述柔性電路板100的使用功能。在其他實施方式中，所述第一線路31還可以沿曲線延伸，所述第二線路32也可以與所述第一線路31分別沿不同方向延伸。
[0026]本實施方式中，所述導電件30a為導電柱體。所述導電件30a穿過所述基材層10，具體的，所述基材層10從所述第一側(cè)11朝所述第二側(cè)12設(shè)有過孔(未標示)，所述過孔的兩開端端分別連接所述第一線路31和所述第二線路32，所述導電件30a設(shè)置于所述過孔內(nèi)，從而所述導電件30a的兩端分別連接于所述第一線路31和所述第二線路32，從而使得所述第一線路31和所述第二線路32經(jīng)所述導電件30a相并，在所述第一線路31與所述第一焊盤21斷開情況下，仍能保證所述第二焊盤22與所述第一線路31和所述第二線路32相通，或者在所述第二線路32與所述第二焊盤22斷開情況下，仍能保證所述第一焊盤21與所述第一線路31和所述第二線路32相通，從而使得所述第一線路31和所述第二線路32電信號相同，從而提高所述柔性電路板100的使用性能。
[0027]進一步地，所述第一焊盤2