一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法及設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在MEMS(Micro Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng))封裝領(lǐng)域，印制電路板的應(yīng)用占了很大的比重，而其最大的隱患黑墊”問(wèn)題困擾了業(yè)界很長(zhǎng)時(shí)間。為徹底解決該問(wèn)題，人們開(kāi)發(fā)了新型的ENEPIG印制電路板，這種基板表面保護(hù)工藝最突出的改善是在化學(xué)鍍Ni層和浸Au層之間加入了化學(xué)鍍Pd層，它在化學(xué)鍍Au過(guò)程中阻擋了鍍鎳層與浸金溶液的接觸，避免了浸金制程對(duì)鎳層的氧化，從而解決了困擾業(yè)界多年的〃黑墊〃問(wèn)題。對(duì)ENEPIG印制電路板表面保護(hù)這一新工藝來(lái)說(shuō)，化學(xué)鍍Pd是最關(guān)鍵的工藝，其工藝參數(shù)的選擇會(huì)對(duì)這一新型基板的質(zhì)量和生產(chǎn)效率產(chǎn)生顯著影響，而影響ENEPIG印制電路板化學(xué)鍍Pd的因素較多，各因素相互之間又有影響。
[0003]目前印制電路板的制作工藝為:首先將錫膏壓入電路板的上表面的模孔內(nèi)，然后再翻轉(zhuǎn)電路板，在電路板下表面實(shí)施化學(xué)鍍處理，化學(xué)鍍后的電路板的結(jié)構(gòu)圖如圖1所示，電路板a的上表面壓入有錫膏b，電路板a的下表面鍍有金屬鍍層c，雖然工藝步驟不多，但是傳統(tǒng)工藝印制電路板，需要大量的人工操作，效率低，制造成本高。
[0004]因此，如何將錫膏均勻快速的壓入電路板的模孔內(nèi)，然后自動(dòng)實(shí)施化學(xué)鍍，以提高印制電路板的制作效率，降低其制造成本，一直是困擾本領(lǐng)域技術(shù)人員的一大難題。
[0005]因此，對(duì)于開(kāi)發(fā)一種新的化學(xué)鎳鈀金鍍層的方法及設(shè)備，改變傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)形式，不但具有迫切的研究?jī)r(jià)值，也具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和工業(yè)應(yīng)用潛力，這正是本發(fā)明得以完成的動(dòng)力所在和基礎(chǔ)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服上述所指出的現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行了深入研究，在付出了大量創(chuàng)造性勞動(dòng)后，從而完成了本發(fā)明。
[0007]具體而言，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法及設(shè)備，以解決如何將錫膏均勻快速的壓入電路板的模孔內(nèi)，然后自動(dòng)實(shí)施化學(xué)鍍的技術(shù)問(wèn)題。
[0008]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法，所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法包括以下步驟:(1)將電路板的下表面覆上透氣布；(2)將電路板放置于工作臺(tái)上，所述工作臺(tái)上設(shè)有一與電路板形狀相適配的缺口，所述工作臺(tái)上設(shè)有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒內(nèi)設(shè)有一隔板，所述隔板將所述料盒分隔為儲(chǔ)膏腔和儲(chǔ)雜腔，所述隔板上設(shè)有豎向設(shè)置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述刮刀的彎折方向背離所述儲(chǔ)膏腔，所述料盒上位于所述儲(chǔ)雜腔內(nèi)設(shè)有嗆刀，所述嗆刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述嗆刀的彎折方向朝向所述儲(chǔ)膏腔，在所述儲(chǔ)膏腔內(nèi)加入錫膏，將所述料盒從電路板的一端移動(dòng)到另一端，所述刮刀將錫膏壓入電路板的?？變?nèi)，?？變?nèi)的空氣從透氣布中排出，錫膏充滿模孔，所述嗆刀將電路板上表面多余的錫膏收集在所述儲(chǔ)雜腔內(nèi)；(3)在電路板的上表面涂抹凡士林；(4)將電路板下表面的透氣布剝離；(5)翻轉(zhuǎn)電路板，并將電路板移至裝有化學(xué)鍍液的電鍍槽內(nèi)，在電路板上表面鍍化學(xué)鏈層。
[0009]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備，所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備包括將電路板的下表面覆上透氣布的覆膜機(jī)構(gòu)，所述覆膜機(jī)構(gòu)的下游設(shè)有輸送電路板的輸送帶，所述輸送帶的尾端設(shè)有將電路板上的所述透氣布剝離的卷膜機(jī)構(gòu)，所述覆膜機(jī)構(gòu)與卷膜機(jī)構(gòu)之間設(shè)有一工作臺(tái)，所述輸送帶穿過(guò)所述工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有一與電路板形狀相適配的缺口，所述工作臺(tái)上設(shè)有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒內(nèi)設(shè)有一隔板，所述隔板將所述料盒分隔為儲(chǔ)膏腔和儲(chǔ)雜腔，所述隔板上設(shè)有豎向設(shè)置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述刮刀的彎折方向背離所述儲(chǔ)膏腔，所述料盒上位于所述儲(chǔ)雜腔內(nèi)設(shè)有嗆刀，所述嗆刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述嗆刀的彎折方向朝向所述儲(chǔ)膏腔;所述料盒靠近所述嗆刀的一側(cè)設(shè)有用于在電路板表面涂抹凡士林的涂抹裝置;所述卷膜機(jī)構(gòu)的下游設(shè)有翻轉(zhuǎn)機(jī)械手，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的下游設(shè)有化學(xué)電鍍裝置。
[0010]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述儲(chǔ)膏腔內(nèi)設(shè)有電熱管。
[0011]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述隔板上設(shè)有第一滑槽，所述刮刀豎向滑動(dòng)安裝于所述第一滑槽內(nèi)，所述隔板上固定安裝有第一支撐塊，所述第一支撐塊螺紋連接第一調(diào)節(jié)螺釘，所述第一調(diào)節(jié)螺釘?shù)亩瞬颗c所述刮刀之間設(shè)有第一壓縮彈簧;所述料盒上設(shè)有第二滑槽，所述嗆刀豎向滑動(dòng)安裝于所述第二滑槽內(nèi)，所述料盒上固定安裝有第二支撐塊，所述第二支撐塊螺紋連接第二調(diào)節(jié)螺釘，所述第二調(diào)節(jié)螺釘?shù)亩瞬颗c所述嗆刀之間設(shè)有第二壓縮彈簧。
[0012]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述料盒上安裝有第一清掃刀片，所述第一清掃刀片與所述嗆刀相對(duì)設(shè)置。
[0013]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述工作臺(tái)的周邊設(shè)有凸起的翻邊。
[0014]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述覆膜機(jī)構(gòu)包括放布輥和第一導(dǎo)引輥，所述第一導(dǎo)引輥與電路板的下表面對(duì)應(yīng)，所述放布輥位于所述第一導(dǎo)引輥的下方;所述卷膜機(jī)構(gòu)包括包括收布輥和第二導(dǎo)引輥，所述第二導(dǎo)引輥與電路板的下表面對(duì)應(yīng)，所述收布輥位于所述第二導(dǎo)引輥的下方。
[0015]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述涂抹裝置包括涂抹盒，所述涂抹盒內(nèi)裝有凡士林，所述涂抹盒靠近所述嗆刀一側(cè)的盒體上安裝有第二清掃刀片，所述涂抹盒另一側(cè)的盒體上安裝有涂抹刷，所述涂抹刷彎折設(shè)置，所述涂抹刷端部的彎折方向與所述刮刀的彎折方向一致。
[0016]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)械手包括支撐軸，所述支撐軸上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有往復(fù)擺動(dòng)的擺臂，所述擺臂上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有由氣動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的抓取桿，所述抓取桿的端部設(shè)有負(fù)壓吸盤(pán)。
[0017]在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述化學(xué)電鍍裝置包括電鍍槽，所述電鍍槽內(nèi)裝有化學(xué)鍍液，所述電鍍槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有一由動(dòng)力裝置驅(qū)動(dòng)的承載盤(pán)，所述承載盤(pán)傾斜設(shè)置且所述承載盤(pán)的一端伸入所述化學(xué)鍍液，另一端高出所述化學(xué)鍍液，所述承載盤(pán)上環(huán)形陣列有若干擱置電路板的擱置槽。
[0018]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0019](1)由于電路板的下表面設(shè)有透氣布，只透氣而不使錫膏漏出，?？變?nèi)的空氣從透氣布中排出，使得錫膏能夠快速填充到?？變?nèi)，從而提高了電路板的制備效率;又由于在電路板的上表面涂抹了凡士林，避免了電鍍時(shí)上表面被化學(xué)鍍液污染，也避免了上表面被電鍍，從而具備了自動(dòng)實(shí)施化學(xué)鍍的條件，進(jìn)而提高了電路板的生產(chǎn)效率。
[0020](2)由于料盒上設(shè)有刮刀和嗆刀，根據(jù)料盒在工作臺(tái)上的運(yùn)動(dòng)方向，刮刀的移動(dòng)為順茬，嗆刀的移動(dòng)為嗆茬，這樣刮刀可以對(duì)錫膏實(shí)施刮壓動(dòng)作，以保證錫膏充分壓入到電路板的模孔內(nèi)，而嗆刀則把遺漏在電路板表面的多余錫膏嗆起，儲(chǔ)存在儲(chǔ)雜腔內(nèi)，既提高了錫膏的壓入效率，又避免了錫膏材料的浪費(fèi)，節(jié)省了耗材。
[0021](3)由于刮刀豎向滑動(dòng)安裝隔板上，在刮刀上設(shè)置第一套筒，第一壓縮彈簧設(shè)置于第一套筒內(nèi)，以穩(wěn)定第一壓縮彈簧，防止調(diào)節(jié)壓力時(shí)第一壓縮彈簧晃動(dòng)而導(dǎo)致壓力不穩(wěn)，這樣可以通過(guò)第一調(diào)節(jié)螺釘單獨(dú)調(diào)整刮刀對(duì)電路板上表面的壓力，并且可以使得刮刀始終頂靠在電路板的上表面，隨著電路板的起伏而起伏，保證了錫膏快速壓入?？住?br>[0022](4)由于嗆刀豎向滑動(dòng)安裝于料盒上，在嗆刀上設(shè)置第二套筒，第二壓縮彈簧設(shè)置于第二套筒內(nèi)，以穩(wěn)定第二壓縮彈簧，防止調(diào)節(jié)壓力時(shí)第二壓縮彈簧晃動(dòng)而導(dǎo)致壓力不穩(wěn)，這樣可以通過(guò)第二調(diào)節(jié)螺釘單獨(dú)調(diào)整嗆