帶保護(hù)電路板及其制作方法和裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及帶保護(hù)電路板及其制作方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子設(shè)備發(fā)展比較迅速，應(yīng)用到社會(huì)的各行各業(yè)中，而有些行業(yè)的環(huán)境比較惡劣，例如:高溫，塵土多，或者易震動(dòng)，這就使得電子設(shè)備特別是對(duì)具備了電子設(shè)備整體功能的電路板必須具有防水、防塵以及防摔等功能。
[0003]可在電子設(shè)備的機(jī)殼上設(shè)計(jì)一些結(jié)構(gòu)，利用這些結(jié)構(gòu)可以阻止或者阻擋外界物質(zhì)進(jìn)入電子設(shè)備的內(nèi)部與電路板進(jìn)行接觸，或者，利用機(jī)殼上的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步固定電路板，減少震動(dòng)易松的幾率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開實(shí)施例提供了帶保護(hù)電路板及其制作方法和裝置。所述技術(shù)方案如下:
[0005]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種帶保護(hù)電路板，包括:電路板100，以及包裹所述電路板100的硅膠200。
[0006]可見，硅膠200包裹了電路板100，可保護(hù)電路板100免于水和灰塵的侵蝕，并且，由于硅膠100良好的彈性，可在電路板100跌落或震動(dòng)時(shí)，保護(hù)電路板100上的電子元件。因此，帶保護(hù)電路板可應(yīng)用于防水、防塵、防摔的三防電子設(shè)備中。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，所述硅膠200的固化溫度小于或等于120度。
[0008]硅膠200是低溫硅膠，120度即可將硅膠200完全固化，這個(gè)溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于電路板100上電子元件焊錫的融化溫度，這樣，在形成帶保護(hù)電路板時(shí)不會(huì)使得電子元件開焊，保證了電路板100的工作穩(wěn)定性。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電路板100上有至少兩個(gè)定位孔110，用以在制作所述電路板時(shí)在模具300的下模體310的模腔中定位所述電路板100。
[0010]電路板100上有定位孔，這樣，在形成帶保護(hù)電路板時(shí)，可迅速定位電路板在模具中的位置，并且能固定不發(fā)生位置移動(dòng)，便于帶保護(hù)電路板的形成。
[0011]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種帶保護(hù)電路板的制作方法，可包括:
[0012]將液體的硅膠200注入模具300的下模體310內(nèi)，填滿所述下模體310的模腔；
[0013]將電路板100放入所述下模體310的模腔中；
[0014]將液體的所述硅膠200覆蓋在所述電路板100的上方，使得所述硅膠200將所述電路板100全部包裹；
[0015]將所述模具300的上模體320與所述下模體310進(jìn)行合模，并對(duì)所述模具300進(jìn)行升溫處理；
[0016]當(dāng)確定所述硅膠200固化后，形成包裹了硅膠200的所述帶保護(hù)電路板。
[0017]可見，通過模具300來形成包裹了硅膠200的帶保護(hù)電路板。由于電路板100被硅膠200包裹了，這可保護(hù)電路板100免于水和灰塵的侵蝕，并且，由于硅膠100良好的彈性，可在電路板100跌落或震動(dòng)時(shí)，保護(hù)電路板100上的電子元件。因此，帶保護(hù)電路板可應(yīng)用于防水、防塵、防摔的三防電子設(shè)備中。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，所述將液體的硅膠200注入模具300的下模體310內(nèi)之前，還可包括:
[0019]在所述模具300的下模體水路312中通過冷卻水，將所述下模體310的溫度降至第一設(shè)定溫度。
[0020]這樣，確保了下模體310的溫度比較低，不會(huì)使得注入下模體310內(nèi)的液態(tài)硅膠200固化。
[0021]在一個(gè)實(shí)施例中，所述將電路板100放入所述下模體310的模腔中可包括:
[0022]通過所述電路板100上至少兩個(gè)定位孔110，以及所述下模體310的模腔中對(duì)應(yīng)的定位柱311，確定所述電路板100在所述下模體310的模腔中的位置；
[0023]將所述電路板100放到所述位置上。
[0024]這樣，通過電路板100上的定位孔110和下模體310中的定位柱，可以使得電路板100在下模體310的模腔中定位以及固定，不會(huì)再后續(xù)工藝過程出現(xiàn)位置偏移或者滑動(dòng)現(xiàn)象，保證了帶保護(hù)電路板的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0025]在一個(gè)實(shí)施例中，所述將液體的所述硅膠200覆蓋在所述電路板100的上方可包括:
[0026]通過點(diǎn)膠的方式，將液體的硅膠200點(diǎn)在所述電路板100的上方。
[0027]可見，通過點(diǎn)膠的方式注入液態(tài)的硅膠200，這樣避免了射膠帶來的過高壓力對(duì)電路板100的沖擊，進(jìn)一步確保電路板100的工作穩(wěn)定性。
[0028]在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述模具300進(jìn)行升溫處理之前，還可包括:
[0029]通過位于所述下模體310的模腔外側(cè)的下模體溢膠槽313，吸收所述合模后溢出的所述硅膠200。
[0030]由于下模體310中設(shè)有下模體溢膠槽313，這樣，可以使得多余的硅膠200溢出模具300的模腔，防止硅膠200量過多時(shí)，模腔內(nèi)壓力過大而損壞電路板100。
[0031 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述模具300進(jìn)行升溫處理可包括:
[0032]在所述模具300的上模體水路322和下模體水路312中通過高溫液體，使得所述模具300升溫。
[0033]在水路中通過液體來控制模具300的溫度，由于液體的溫度比較容易控制，這樣也便于控制模具300的升溫。
[0034]在一個(gè)實(shí)施例中，所述確定所述硅膠200固化可包括:
[0035]通過位于所述上模體320的模腔外側(cè)的溫度感應(yīng)器321，獲取所述模具300內(nèi)所述硅膠200的當(dāng)前溫度；
[0036]若所述當(dāng)前溫度在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)，并所述當(dāng)前溫度在所述溫度范圍內(nèi)的時(shí)間已達(dá)到設(shè)定時(shí)間，確定所述硅膠200固化。
[0037]可見，模具300內(nèi)有溫度感應(yīng)器，可準(zhǔn)確地獲知硅膠200的當(dāng)前溫度，當(dāng)硅膠200的當(dāng)前溫度負(fù)荷固化條件后，即可確認(rèn)硅膠200固化了，簡(jiǎn)單易操作。
[0038]在一個(gè)實(shí)施例中，所述形成包裹了硅膠200的所述帶保護(hù)電路板之后，還可包括:
[0039]在所述模具300的上模體水路322和下模體水路312中通過冷卻水，使得所述模具300的溫度降至第一設(shè)定溫度。
[0040]在形成了帶保護(hù)電路板后，將模具300的溫度降低到第一設(shè)定溫度，這樣，便于模具300的循環(huán)使用，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0041]在一個(gè)實(shí)施例中，所述硅膠200的固化溫度小于或等于120度。
[0042]硅膠200是低溫硅膠，120度即可將硅膠200完全固化，這個(gè)溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于電路板100上電子元件焊錫的融化溫度，這樣，在形成帶保護(hù)電路板時(shí)不會(huì)使得電子元件開焊，保證了電路板100的工作穩(wěn)定性。
[0043]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種帶保護(hù)電路的制作裝置，可包括:
[0044]第一注膠模塊，用于將液體的硅膠200注入模具300的下模體310內(nèi)，填滿所述下模體310的模腔；
[0045]放置模塊，用于將電路板100放入所述下模體310的模腔中；
[0046]第二注膠模塊，用于將液體的所述硅膠200覆蓋在所述電路板100的上方，使得所述硅膠200將所述電路板100全部包裹；
[0047]合模升溫模塊，用于將所述模具300的上模體320與所述下模體310進(jìn)行合模，并對(duì)所述模具300進(jìn)行升溫處理；
[0048]成型模塊，用于當(dāng)確定所述硅膠200固化后，形成包裹了硅膠200的所述帶保護(hù)電路板。
[0049]可見，通過模具300來形成包裹了硅膠200的帶保護(hù)電路板。由于電路板100被硅膠200包裹了，這可保護(hù)電路板100免于水和灰塵的侵蝕，并且，由于硅膠100良好的彈性，可在電路板100跌落或震動(dòng)時(shí)，保護(hù)電路板100上的電子元件。因此，帶保護(hù)電路板可應(yīng)用于防水、防塵、防摔的三防電子設(shè)備中。
[0050]在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還可包括:
[0051]第一冷卻模塊，用于在所述模具300的下模體水路312中通過冷卻水，將所述下模體310的溫度降至第一設(shè)定溫度。
[0052]這樣，第一冷卻模塊確保了下模體310的溫度比較低，不會(huì)使得注入下模體310內(nèi)的液態(tài)硅膠固化。
[0053]在一個(gè)實(shí)施例中，所述放置模塊，可用于通過所述電路板100上至少兩個(gè)定位孔110，以及所述下模體310的模腔中對(duì)應(yīng)的定位柱311，確定所述電路板100在所述下模體310的模腔中的位置，并將所述電路板100放到所述位置上。
[0054]這樣，放置模塊可以通過電路板100上的定位孔110和下模體310中的定位柱，定位出電路板100在下模體310的模腔中的位置并可進(jìn)行固定，不會(huì)再后續(xù)工藝過程出現(xiàn)位置偏移或者滑動(dòng)現(xiàn)象，保證了帶保護(hù)電路板的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0055]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二注膠模塊，可用于通過點(diǎn)膠的方式，將液體的硅膠200點(diǎn)在所述電路板100的上方。
[0056]第二注膠模塊可通過點(diǎn)膠的方式注入液態(tài)的硅膠200，這樣避免了射膠帶來的過高壓力對(duì)電路板100的沖擊，進(jìn)一步確保電路板100的工作穩(wěn)定性。
[0057]在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還可包括:
[0058]溢膠處理模塊，用于通過位于所述下模體310的模腔外側(cè)的下模體溢膠槽313，吸收所述合模后溢出的所述硅膠200。
[0059]由于下模體310中設(shè)有下模體溢膠槽313，這樣，溢膠處理模塊可以使得多余的硅膠200溢出模具300的模腔，防止硅膠200量過多時(shí)，模腔內(nèi)壓力過大而損壞電路板100。
[0060]在一個(gè)實(shí)施例中，所述合模升溫模塊，還可用于在所述模具300的上模體水路322和下模體水路312中通過高溫液體，使得所述模具300升溫。
[0061]合模升溫模塊在水路中通過液體來控制模具300的溫度，由于液體的溫度比較容易控制，這樣也便于控制模具300的升溫。
[0062]在一個(gè)實(shí)施例中，所述成型模塊可包括:
[0063]獲取子模塊，用于通過位于所述上模體320的模腔外側(cè)的溫度感應(yīng)器321，獲取所述模具300內(nèi)所述硅膠200的當(dāng)前溫度；
[0064]確定子模塊，用于若所述當(dāng)前溫度在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)，并所述當(dāng)前溫度