一種pcb封裝庫結(jié)構(gòu)及封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)及封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，印制電路板上對(duì)大電流的需求越來越多，很多單板 都是通過電源連接器來輸入輸出電源，而一般業(yè)界應(yīng)用的大電流的連接器都是插件引腳的 連接器。
[0003] 所W都需要通過波峰焊來焊接，波峰焊是指將烙化的軟針焊料(鉛錫合金），經(jīng)電 動(dòng)累或電磁累噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝 有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連 接的軟針焊，業(yè)界對(duì)波峰焊接的要求必須滿足焊盤到焊盤的最小間跟必須要保證大于等于 1mm，少于運(yùn)個(gè)安全間距的波峰焊之后連錫(相鄰的管腳上的焊錫連在一起，造成PCB短路） 的危險(xiǎn)將成倍數(shù)關(guān)系提高，一旦形成連錫短路，在后續(xù)檢查過程中沒有發(fā)現(xiàn)的情況下，輕則 引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品不能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起火，引起火災(zāi)，從 而造成不可估量的損失。
[0004] 因此，上述提及的由于波峰焊的連錫短路，輕則引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品 不能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起火，引起火災(zāi)，所導(dǎo)致的不安全隱患的技術(shù)問題，已 經(jīng)成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)及封裝方法，解決了由于波峰焊的連錫 短路，輕則引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品不能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起火，弓I 起火災(zāi)，所導(dǎo)致的不安全隱患的技術(shù)問題。
[0006] 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)，包括：
[0007] 復(fù)數(shù)個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔；
[000引每個(gè)所述鉆孔外圍設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊盤；
[0009] 每兩個(gè)相鄰的所述鉆孔外圍之間的所述波峰焊盤之間的距離不小于1mm。
[0010] 可選地，坐標(biāo)偏移的所述波峰焊盤的偏移量與每兩個(gè)所述鉆孔的中屯、間距相對(duì) 應(yīng)。
[0011] 可選地，所述元器件為大電流的連接器。
[0012] 可選地，復(fù)數(shù)個(gè)所述鉆孔的中屯、間距與所述連接器的焊端或引腳相對(duì)應(yīng)。
[0013] 可選地，所述波峰焊盤為楠圓形結(jié)構(gòu)。
[0014] 可選地，每兩個(gè)所述鉆孔外圍之間的所述波峰焊盤的上下間距和/或左右間距不 小于1mm。
[0015] 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB封裝庫封裝方法，用于封裝本實(shí)施例中提及的任意 一種所述的PCB封裝庫結(jié)構(gòu)，PCB封裝庫封裝方法的步驟包括：
[0016]確定待焊接元器件的兩兩焊端或引腳之間的插針間距；
[0017]根據(jù)所述插針間距確定用于插入元器件的焊端或引腳的兩兩鉆孔的中屯、間距；
[0018] 根據(jù)所述中屯、間距在每個(gè)所述鉆孔外圍一圈進(jìn)行坐標(biāo)偏移的波峰焊盤的確定，使 得每兩個(gè)相鄰的所述波峰焊盤之間的距離不小于1mm。
[0019]可選地，根據(jù)所述插針間距確定用于插入元器件的焊端或引腳的兩兩鉆孔的中屯、 間距具體包括：
[0020] 根據(jù)所述插針間距確定用于插入元器件的焊端或引腳的左右相鄰的兩兩鉆孔的 第一中屯、間距。
[0021] 可選地，根據(jù)所述插針間距確定用于插入元器件的焊端或引腳的兩兩鉆孔的中屯、 間距具體包括：
[0022] 根據(jù)所述插針間距確定用于插入元器件的焊端或引腳的上下相鄰的兩兩鉆孔的 第二中屯、間距。
[0023] 可選地，根據(jù)所述中屯、間距在每個(gè)所述鉆孔外圍一圈進(jìn)行坐標(biāo)偏移的波峰焊盤的 確定具體包括：
[0024] 根據(jù)左右相鄰的兩兩所述鉆孔的第一中屯、間距或上下相鄰的兩兩所述鉆孔的第 二中屯、間距在每個(gè)所述鉆孔外圍一圈進(jìn)行坐標(biāo)偏移的楠圓形波峰焊盤的確定。
[0025]從W上技術(shù)方案可W看出，本發(fā)明實(shí)施例具有W下優(yōu)點(diǎn)：
[0026] 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)及封裝方法，其中，PCB封裝庫結(jié)構(gòu)包括： 復(fù)數(shù)個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔;每個(gè)鉆孔外圍設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊 盤;每兩個(gè)相鄰的鉆孔外圍之間的波峰焊盤之間的距離不小于1mm。本實(shí)施例中，通過復(fù)數(shù) 個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔，每個(gè)鉆孔外圍設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊盤， 每兩個(gè)相鄰的鉆孔外圍之間的波峰焊盤之間的距離不小于Imm的設(shè)計(jì)，解決了由于波峰焊 的連錫短路，輕則引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品不能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起 火，引起火災(zāi)，所導(dǎo)致的不安全隱患的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可 W根據(jù)運(yùn)些附圖獲得其它的附圖。
[0028] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種PCB封裝庫封裝方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意 圖；
[0031] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種PCB封裝庫封裝方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程示 意圖；
[0032] 圖5為一個(gè)應(yīng)用例的鉆孔和PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)及封裝方法，解決了由于波峰焊的連錫 短路，輕則引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品不能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起火，弓I 起火災(zāi)，所導(dǎo)致的不安全隱患的技術(shù)問題。
[0034] 為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明 實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述 的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù) 的范圍。
[0035] 請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例包括：
[0036] 復(fù)數(shù)個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔1;
[0037]每個(gè)鉆孔1外圍設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊盤2;
[0038] 每兩個(gè)相鄰的鉆孔1外圍之間的波峰焊盤2之間的距離不小于1mm。
[0039] 本實(shí)施例中，通過復(fù)數(shù)個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔1，每個(gè)鉆孔1外圍 設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊盤2,每兩個(gè)相鄰的鉆孔1外圍之間的波峰焊盤2之間的距離 不小于Imm的設(shè)計(jì)，解決了由于波峰焊的連錫短路，輕則引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品不 能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起火，引起火災(zāi)，所導(dǎo)致的不安全隱患的技術(shù)問題。
[0040] 上面是對(duì)PCB封裝庫結(jié)構(gòu)進(jìn)行的描述，下面將對(duì)坐標(biāo)偏移的波峰焊盤具體結(jié)構(gòu)進(jìn) 行詳細(xì)的描述，請(qǐng)參閱圖2,本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種PCB封裝庫結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例包 括：
[0041] 復(fù)數(shù)個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔1;
[0042]每個(gè)鉆孔1外圍設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊盤2;
[0043] 每兩個(gè)相鄰的鉆孔1外圍之間的波峰焊盤2之間的距離不小于1mm。
[0044] 進(jìn)一步地，坐標(biāo)偏移的波峰焊盤2的偏移量與每兩個(gè)鉆孔1的中屯、間距相對(duì)應(yīng)。
[0045] 進(jìn)一步地，元器件為大電流的連接器。
[0046] 進(jìn)一步地，復(fù)數(shù)個(gè)鉆孔1的中屯、間距與連接器的焊端或引腳相對(duì)應(yīng)。
[0047]進(jìn)一步地，波峰焊盤2為楠圓形結(jié)構(gòu)。
[004引進(jìn)一步地，每兩個(gè)鉆孔1外圍之間的波峰焊盤2的上下間距和/或左右間距不小于IrniTiO
[0049]需要說明的是，如圖5(a)和圖5(b)所示，元器件的電流強(qiáng)度及元器件的插針直徑 如下表1所示：
[0化2] 表I
[0053] 如圖1所示，中間相鄰的兩個(gè)插針的中屯、間距是6.75mm，當(dāng)連接器需要通過40A(A =安培，電流單位）電流的時(shí)候，連接器廠家提供的插針(連接器的管腳）的直徑是3.85mm, 根據(jù)可制造性加工規(guī)范，在PCB板上鉆孔需要比插針大0.5~0.8mm，需要取0.6mm，那么鉆孔 就需要4.45mm，再參考鉆孔和焊盤的對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)關(guān)系，4.45mm的鉆孔最小需要設(shè)計(jì)焊盤的 直徑為6.45mm，按W上所說的規(guī)范，封培庫設(shè)計(jì)完兩相鄰的焊盤間距只有0.3mm，不滿足波 峰焊的安全間距(大于等于Imm)。
[0054] 改變常規(guī)的設(shè)計(jì)，但必須保證兩個(gè)相鄰的插針的中屯、距離6.75mm是不變的，如果 改變運(yùn)個(gè)尺寸，連接器是插不進(jìn)印制電路板的。同時(shí)也需要符合能通過規(guī)定的電流安培數(shù)、 PCB可加工性、波峰焊不連錫的要求，所W在設(shè)計(jì)焊盤和鉆孔的時(shí)候，保證鉆孔的坐標(biāo)不變， 需要在設(shè)計(jì)封裝庫的時(shí)候，只能偏移焊盤的坐標(biāo)，使設(shè)計(jì)后的封裝兩相鄰的焊盤間距能達(dá) 到波峰焊的安全要求(大于等于1mm)，如圖1所示。本發(fā)明不僅僅保護(hù)大電流連接器件的波 峰錫封裝設(shè)計(jì)，也包括其他類似的的連接器波峰焊封裝庫的設(shè)計(jì)，只要不滿足常規(guī)的波峰 焊連錫的安全間距，都可W采取此發(fā)明的設(shè)計(jì)方法(如圖2所示）。
[0055] 本實(shí)施例中，通過復(fù)數(shù)個(gè)用于插入元器件的焊端或引腳的鉆孔1，每個(gè)鉆孔1外圍 設(shè)置有一圈坐標(biāo)偏移的波峰焊盤2,每兩個(gè)相鄰的鉆孔1外圍之間的波峰焊盤2之間的距離 不小于Imm的設(shè)計(jì)，解決了由于波峰焊的連錫短路，輕則引起PCB短路，燒壞PCB，造成產(chǎn)品不 能按時(shí)發(fā)布，重則造成短路引起PCB起火，引起火災(zāi)，所導(dǎo)致的不安全隱患的技術(shù)問題，解決 了常規(guī)設(shè)計(jì)的封裝庫，業(yè)界的規(guī)范和設(shè)計(jì)軟件通常情況下設(shè)計(jì)出來的就是運(yùn)種效果的封 裝，運(yùn)種設(shè)計(jì)對(duì)大多數(shù)插件元器件來說基本都能滿足波峰焊的要求，不會(huì)造成連