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      電子設(shè)備的制造方法_5

      文檔序號(hào):9673337閱讀:來源:國知局
      (質(zhì)量比)=1:1) 代替甲醇(溶解度參數(shù):14.5cal/cm3),除此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻 璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板分離而無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示 于表1。
      [0172] <實(shí)施例4>
      [0173] 使用乙醇和1-丙醇的混合溶液(含量:乙醇90質(zhì)量%、1-丙醇10質(zhì)量%。溶解度參 數(shù):乙醇12.7cal/cm3、l-丙醇12.0cal/cm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.5cal/cm3),除此之 夕h按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板分離而無破 損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [0174] <實(shí)施例5>
      [0175]使用1-丙醇(溶解度參數(shù):12.OcaVcm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.ScaVcm3),除 此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板分離而 無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [0176] <實(shí)施例6>
      [0177]使用異丙醇(溶解度參數(shù):11.ScaVcm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.ScaVcm3),除 此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板分離而 無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [017引 < 實(shí)施例7>
      [01巧]使用1-下醇(溶解度參數(shù):11.4cal/cm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.ScaVcm3),除 此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板分離而 無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [0180] <實(shí)施例8>
      [0181] 使用1-己醇(溶解度參數(shù):10.7cal/cm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.ScaVcm3),除 此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板分離而 無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [0182] <實(shí)施例9>
      [0183] 使用二甲基亞諷(溶解度參數(shù):12.0cal/cm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.5cal/ cm3),除此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板 分離而無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [0184] < 實(shí)施例 10>
      [01化]使用二甲基甲酯胺(溶解度參數(shù):12.IcaVcm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.5cal/cm3),除此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板 分離而無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [0186] < 實(shí)施例11>
      [0187] 使用N-甲基化咯燒酬(溶解度參數(shù):11.3cal/cm3)代替甲醇(溶解度參數(shù): 14.ScaVcm3),除此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板 玻璃基板分離而無破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果示于表1。
      [018引 < 比較例1>
      [0189] 不進(jìn)行甲醇(溶解度參數(shù):14.5cal/cm3)的供給,除此之外,按照與實(shí)施例1同樣的 步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板難W剝離,觀察到薄板玻璃基板的破 損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的結(jié)果示于表1。
      [0190] <比較例2>
      [0191] 使用庚燒(溶解度參數(shù):7.4cal/cm3)代替甲醇(溶解度參數(shù):14.5cal/cm3),除此之 夕h按照與實(shí)施例1同樣的步驟,進(jìn)行薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果薄板玻璃基板難W分離,觀 察到薄板玻璃基板的破損。需要說明的是,將剝離強(qiáng)度的結(jié)果示于表1。
      [0192] 表1中,"玻璃剝離"欄中,將薄板玻璃的剝離沒有問題地進(jìn)行的情況評(píng)價(jià)為"〇", 將薄板玻璃破損、剝離難W進(jìn)行的情況評(píng)價(jià)為"X"。
      [0193] 需要說明的是,表1中,實(shí)施例3的"SP值"欄示出乙醇的SP值,實(shí)施例4的"SP值"欄 示出乙醇和1 -丙醇的SP值。
      [0194] [表 1]
      [0195] 表1
      [0196]
      [0197]如表I所示那樣,使用顯示出規(guī)定的SP值的有機(jī)溶劑或該有機(jī)溶劑和水的混合溶 液時(shí),剝離強(qiáng)度降低,剝離時(shí)未見薄板玻璃基板的破損。
      [0198]另一方面,對(duì)于不使用上述有機(jī)溶劑或混合溶液的比較例1、和使用SP值為規(guī)定的 范圍外的有機(jī)溶劑的比較例2,剝離強(qiáng)度大,剝離時(shí)可見薄板玻璃基板的破損。
      [0199] < 實(shí)施例 12>
      [0200] 本實(shí)施例中,使用實(shí)施例1中得到的玻璃層疊體A制造0LED。
      [0201] 更具體而言,在玻璃層疊體A的薄板玻璃基板上,通過瓣射法將鋼成膜,通過利用 光刻法的蝕刻形成柵電極。接著,通過等離子體CVD法,在設(shè)有柵電極的剝離性玻璃基板的 第2主表面?zhèn)壬线M(jìn)一步按照氮化娃、本征非晶娃、n型非晶娃的順序進(jìn)行成膜,接著通過瓣射 法將鋼成膜,通過利用光刻法的蝕刻,形成柵極絕緣膜、半導(dǎo)體元件部和源電極/漏電極。接 著,通過等離子體CVD法,在剝離性玻璃基板的第2主表面?zhèn)壬线M(jìn)一步將氮化娃成膜而形成 純化層,然后通過瓣射法將氧化銅錫成膜,通過利用光刻法的蝕刻,形成像素電極。
      [0202] 接著,在所得層疊體的薄板玻璃基板側(cè)表面上進(jìn)一步通過蒸鍛法依次將如下物質(zhì) 成膜:作為空穴注入層的4,4',4"-S(3-甲基苯基苯基氨基)S苯基胺、作為空穴輸送層的 雙[(N-糞基)-N-苯基]聯(lián)苯胺、作為發(fā)光層的在8-徑基哇嘟侶絡(luò)合物(Alqs)中混合有40體 積%的2,6-雙[4-陽-(4-甲氧基苯基)-N-苯基]氨基苯乙締基]糞-1,5-二甲臘(BSN-BCN)而 成的物質(zhì)、作為電子輸送層的Alq3。接著,在所得層疊體的薄板玻璃基板側(cè)表面上,通過瓣 射法將侶成膜,通過利用光刻法的蝕刻形成對(duì)電極。接著,在形成有對(duì)電極的表面上借助紫 外線固化型的粘接層貼合另一張玻璃基板并密封。通過上述步驟得到的、在薄板玻璃基板 上具有有機(jī)化結(jié)構(gòu)體的玻璃層疊體A2相當(dāng)于帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體。
      [0203] 需要說明的是,上述制造工藝中,作為加熱處理,W350°C、1小時(shí)的處理為最高溫 下的處理。
      [0204] 使用上述玻璃層疊體A2代替玻璃層疊體Al,除此之外,按照與實(shí)施例1同樣的步驟 進(jìn)行有機(jī)娃樹脂層和薄板玻璃基板的剝離,結(jié)果W與實(shí)施例1同等程度的剝離強(qiáng)度進(jìn)行兩 者的剝離,可W得到包含薄板玻璃基板和電子設(shè)備用構(gòu)件的電子設(shè)備。
      [0205] 另外,實(shí)施實(shí)施例2~11的各步驟代替上述實(shí)施例1的步驟時(shí),也可W分別W與實(shí) 施例2~11同等程度的剝離強(qiáng)度進(jìn)行有機(jī)娃樹脂層和薄板玻璃基板的剝離,可W得到包含 薄板玻璃基板和電子設(shè)備用構(gòu)件的電子設(shè)備。
      [0206]另一方面,實(shí)施比較例1~2的各步驟代替上述實(shí)施例1的步驟的情況下,在有機(jī)娃 樹脂層和薄板玻璃基板的剝離時(shí),產(chǎn)生薄板玻璃基板的破損,無法得到期望的電子設(shè)備。
      [0207]詳細(xì)且參照特定的實(shí)施方式說明了本發(fā)明,但在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情 況下可W加W各種修正、變更,運(yùn)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。
      [0208] 本申請(qǐng)基于2013年7月31日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2013-159724,將其內(nèi)容作為參照 引入至此。
      [0209] 附圖標(biāo)記說明
      [0210] 10帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體 12支撐基材
      [0212] 14、30有機(jī)娃樹脂層
      [0213] 14a有機(jī)娃樹脂層的第1主表面
      [0214] 16玻璃基板
      [021日]16a玻璃基板的第1主表面
      [0216] 1化玻璃基板的第2主表面
      [0217] 18電子設(shè)備用構(gòu)件
      [0218] 20帶有機(jī)娃樹脂層的支撐基材
      [0219] 22電子設(shè)備
      [0220] 24 溶液
      [0221] 26玻璃層疊體
      [0222] 40支撐玻璃基板
      [0223] 50薄板玻璃基板
      [0224] 60、70聚碳酸醋
      [0225] 80液晶面板
      [0226] 82 TFT基板
      [0227] 83 TFT元件
      [022引 84 CF基板
      [0229] 85濾色器元件
      [0230] 90 電子紙
      [0231] 91電子紙?jiān)?br>[0232] 92 TFT層
      [0233] 94電氣工程學(xué)介質(zhì)的層
      [0234] 96透明電極
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種電子設(shè)備的制造方法,其具有如下工序:從依次具有支撐基材、有機(jī)硅樹脂層、 玻璃基板和電子設(shè)備用構(gòu)件的帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體中,以所述有機(jī)硅樹脂層和所述 玻璃基板的界面作為剝離面,將包含所述支撐基材和所述有機(jī)硅樹脂層的帶有機(jī)硅樹脂層 的支撐基材與包含所述玻璃基板和所述電子設(shè)備用構(gòu)件的電子設(shè)備分離,得到所述電子設(shè) 備, 其中,對(duì)所述有機(jī)硅樹脂層和所述玻璃基板的剝離界面的邊界線即剝離線供給溶解度 參數(shù)超過10的有機(jī)溶劑或所述有機(jī)溶劑和水的混合溶液,進(jìn)行所述帶有機(jī)硅樹脂層的支撐 基材與所述電子設(shè)備的分尚。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的制造方法,其中,所述有機(jī)溶劑包含任選具有鹵原 子的醇類溶劑或非質(zhì)子性極性溶劑。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備的制造方法,其中,所述有機(jī)溶劑包含選自由碳 數(shù)1~6的醇類溶劑、二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亞砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、環(huán)丁砜和乙腈組成的組中的至少1種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的制造方法,其中,所述有機(jī)硅樹脂層 中的有機(jī)硅樹脂為有機(jī)烯基聚硅氧烷和有機(jī)氫聚硅氧烷的反應(yīng)固化物。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備的制造方法,其中,所述有機(jī)硅樹脂為加成反應(yīng)型有 機(jī)硅的固化物, 所述加成反應(yīng)型有機(jī)硅為包含下述(a)和(b)的固化性有機(jī)硅樹脂組合物, 所述有機(jī)硅樹脂層是通過使所述固化性有機(jī)硅樹脂組合物在所述支撐基材的表面固 化而形成的: (a) 每1分子中具有至少2個(gè)烯基的線狀有機(jī)聚硅氧烷、 (b) 每1分子中具有至少3個(gè)與硅原子鍵合的氫原子、且與硅原子鍵合的氫原子的至少1 個(gè)存在于分子末端的硅原子上的線狀有機(jī)聚硅氧烷。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備的制造方法,其具備如下工序:從依次具有支撐基材、有機(jī)硅樹脂層、玻璃基板和電子設(shè)備用構(gòu)件的帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體中,以前述有機(jī)硅樹脂層和前述玻璃基板的界面作為剝離面,將帶有機(jī)硅樹脂層的支撐基材和電子設(shè)備分離,得到前述電子設(shè)備,其中,對(duì)前述有機(jī)硅樹脂層和前述玻璃基板的剝離界面的邊界線即剝離線供給溶解度參數(shù)超過10的有機(jī)溶劑或前述有機(jī)溶劑和水的混合溶液,進(jìn)行前述帶有機(jī)硅樹脂層的支撐基材與前述電子設(shè)備的分離。
      【IPC分類】H01L21/02, H01L51/50, H05B33/02, H05B33/10
      【公開號(hào)】CN105432147
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480043262
      【發(fā)明人】角田純一, 江畑研一, 松山祥孝
      【申請(qǐng)人】旭硝子株式會(huì)社
      【公開日】2016年3月23日
      【申請(qǐng)日】2014年7月23日
      【公告號(hào)】WO2015016113A1
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