噴嘴裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及噴嘴裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在對(duì)印刷電路基板進(jìn)行釬焊的情況下，作為釬焊的前工序，需要涂敷液體的助焊劑。此時(shí)，對(duì)于不應(yīng)附著助焊劑的部分，使用與印刷電路基板相應(yīng)的掩膜來防止助焊劑向所希望的位置以外的位置附著。
[0003]但是，當(dāng)印刷電路基板變化時(shí)，掩膜也必須變更，另外，基于需要進(jìn)行掩膜的定期清掃等理由，其結(jié)果是，有時(shí)工時(shí)會(huì)增加。因此，為了能夠在不使用掩膜的情況下進(jìn)行助焊劑涂覆，提出了具備能夠控制所噴射的助焊劑液的擴(kuò)散范圍的筒體的噴霧式助焊劑涂覆裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
[0004]專利文獻(xiàn)1所記載的噴霧式助焊劑涂覆裝置具備包圍噴射助焊劑液的噴嘴并且向噴嘴的上方延伸的中空的筒體。通過使該筒體接近印刷電路基板，從而能夠縮小助焊劑液的擴(kuò)散范圍。由此，例如能夠向排列有多個(gè)貫通孔的局所區(qū)域涂敷助焊劑。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利申請(qǐng)公開2003-347719號(hào)公報(bào)
[0008]然而，在靠近助焊劑噴射區(qū)域的端部的貫通孔中，有時(shí)助焊劑向內(nèi)壁附著的附著量減少，導(dǎo)致釬焊的品質(zhì)降低。
[0009]即便使用筒體控制助焊劑液的噴射狀態(tài)，由于助焊劑液的擴(kuò)散本身無法避免，因此認(rèn)為原因在于，存在助焊劑液相對(duì)于貫通孔傾斜地進(jìn)入的情況。即，期望以盡可能抑制助焊劑液擴(kuò)散的狀態(tài)進(jìn)行噴射。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的課題
[0011]本發(fā)明是為了消除上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種能夠盡可能抑制液體噴射時(shí)的擴(kuò)散的噴嘴裝置。
[0012]用于解決課題的方法
[0013]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明能夠采取的一方式涉及一種噴嘴裝置，具備:噴射口，其噴射從液體供給裝置供給的液體；以及筒狀的噴嘴主體，其在內(nèi)部具有將所述液體向所述噴射口引導(dǎo)的通路，在所述噴嘴主體形成有將所述噴嘴主體的外部與所述通路連通的吸氣口，當(dāng)所述液體在所述通路內(nèi)被引導(dǎo)至所述噴射口時(shí)，外部氣體穿過所述吸氣口向所述通路流入，產(chǎn)生沿著所述通路的內(nèi)壁趨向所述噴射口的空氣流。
[0014]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠在盡可能抑制液體擴(kuò)散的同時(shí)執(zhí)行噴射。
[0015]也可以采用如下結(jié)構(gòu)，在比所述噴射口靠下方的位置具備凸緣部，所述凸緣部具有在與所述噴嘴主體的軸心垂直的方向上延伸的面。
[0016]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠通過凸緣部承接從噴射對(duì)象落下的液體，因此能夠防止噴嘴裝置的周圍被液體污染。
[0017]上述液體供給裝置可以采用如下結(jié)構(gòu)，所述噴嘴裝置具備連結(jié)部，所述連結(jié)部能夠?qū)⑺鰢娮熘黧w以裝卸自如的方式安裝于所述液體供給裝置噴射液體的噴嘴部。
[0018]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使從噴嘴部噴射的液體擴(kuò)散，能夠通過安裝噴嘴裝置而向?qū)ο笪飮娚浔M可能抑制了擴(kuò)散的液體流。
[0019]也可以采用如下結(jié)構(gòu)，所述連結(jié)部是筒狀體，具有包圍所述噴嘴主體的一部分的中空部。在該情況下，在所述連結(jié)部上形成有外部氣體連通口，所述外部氣體連通口將所述連結(jié)部的外部與所述中空部連通，并且所述外部氣體連通口與所述吸氣口連通。
[0020]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在將噴嘴裝置以裝卸自如的方式安裝于液體噴射裝置的噴嘴部的結(jié)構(gòu)中，保護(hù)噴嘴部以及噴嘴主體，并且不妨礙通過吸氣口后的外部氣體向通路流入。[0021 ]也可以采用如下結(jié)構(gòu)，在將所述連結(jié)部安裝于所述噴嘴部時(shí)，所述吸氣口以所述噴嘴部的前端為基準(zhǔn)，配置在與液體的噴射方向相反的一側(cè)。
[0022]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠利用伴隨于自噴嘴部的液體噴射產(chǎn)生的負(fù)壓高效地向通路內(nèi)引入外部氣體。
[0023]能夠采用如下結(jié)構(gòu)，所述噴嘴主體在基端部具有區(qū)劃出所述通路的周壁。在該情況下，在所述周壁的局部形成有缺口。另外，在所述連結(jié)部安裝于所述噴嘴部時(shí)，通過使所述周壁與形成在所述噴嘴部的外周面的錐狀部抵接，從而將所述噴嘴部的前端配置在所述通路內(nèi)，并且所述缺口與所述錐狀部一起區(qū)劃所述吸氣口。
[0024]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，可靠地進(jìn)行噴嘴部相對(duì)于通路的定位，并且不妨礙通過吸氣口后的外部氣體向通路流入。
【附圖說明】
[0025]圖1是示出具備本發(fā)明的第一實(shí)施方式的噴嘴裝置的噴霧裝置的說明圖。
[0026]圖2是放大示出圖1的噴嘴裝置的圖。
[0027]圖3A是示出使用圖1的噴嘴裝置噴射助焊劑液的狀態(tài)的圖。
[0028]圖3B是示出使用比較例的噴嘴裝置噴射助焊劑液的狀態(tài)的圖。
[0029]圖4是示出第一變形例的噴嘴裝置的圖。
[0030]圖5是示出第二變形例的噴嘴裝置的圖。
[0031]圖6是示出本發(fā)明的第二實(shí)施方式的噴嘴裝置的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032](第一實(shí)施方式)
[0033]以下，參照附圖對(duì)第一實(shí)施方式的噴嘴裝置進(jìn)行具體說明。需要說明的是，在以下的說明中，示出助焊劑噴霧裝置具備該噴嘴裝置的例子。并且，列舉使用該助焊劑噴霧裝置向設(shè)于印刷電路基板的貫通孔涂敷助焊劑液的情況進(jìn)行說明。但是，并不通過以下的實(shí)施方式來限定本發(fā)明。
[0034]如圖1所示，助焊劑噴霧裝置100具備噴嘴裝置10、基臺(tái)110、以及移動(dòng)裝置30。噴嘴裝置10與助焊劑液供給源(未圖示)連接。噴嘴裝置10搭載于基臺(tái)110。移動(dòng)裝置30使噴嘴裝置10與基臺(tái)110—起移動(dòng)。
[0035]噴嘴裝置10以朝向上方噴射助焊劑液的方式搭載于基臺(tái)110?；_(tái)110配置在搬運(yùn)印刷電路基板200的搬運(yùn)裝置300的下方。移動(dòng)裝置30與基臺(tái)110連結(jié)。通過移動(dòng)裝置30使基臺(tái)110移動(dòng)，噴嘴裝置10能夠在水平面上自如地移動(dòng)。即，噴嘴裝置10能夠在圖1的XY方向上移動(dòng)。
[0036]在表面設(shè)有多個(gè)安裝部件210的印刷電路基板200通過搬運(yùn)裝置300支承兩端，并朝向箭頭F方向被搬運(yùn)。搬運(yùn)裝置300在規(guī)定的助焊劑涂覆位置停止印刷電路基板200的搬運(yùn)，通過噴嘴裝置10進(jìn)行助焊劑的涂覆作業(yè)。
[0037]助焊劑噴霧裝置100具備未圖示的控制部。在控制部中預(yù)先編程有移動(dòng)裝置30的驅(qū)動(dòng)時(shí)刻以及助焊劑液的噴霧時(shí)刻等。因此，能夠在設(shè)于印刷電路基板200的下表面的所希望的區(qū)域涂敷助焊劑。當(dāng)助焊劑的涂覆結(jié)束時(shí)，印刷電路基板200被輸送至下一個(gè)工序，在涂敷有助焊劑的部分進(jìn)行安裝部件210的釬焊。
[0038]接下來，參照?qǐng)D2對(duì)噴嘴裝置10的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0039]噴嘴裝置10所噴射的助焊劑液(液體的一例)從作為液體供給裝置的第一噴嘴部1供給。第一噴嘴部1具備作為噴射助焊劑液的噴射口的第一噴射口 11。
[0040]具體而言，在第一噴嘴部1的前端形成有第一噴射口11。第一噴射口 11是對(duì)從助焊劑液供給源(未圖示)供給的助焊劑液進(jìn)行一次噴射的第一噴射口。從第一噴嘴部1 一次噴射出的助焊劑液通過噴嘴裝置10朝向助焊劑涂覆對(duì)象被二次噴射。
[0041 ]本實(shí)施方式的噴嘴裝置10具備第二噴嘴部2。第二噴嘴部2具備噴嘴主體21與第二噴射口 22。噴嘴主體21將助焊劑液向第二噴射口 22引導(dǎo)。第二噴射口 22朝向助焊劑涂覆對(duì)象二次噴射助焊劑液。
[0042]以下，對(duì)第二噴嘴部2的結(jié)構(gòu)更加具體地進(jìn)行說明。噴嘴主體21形成為具有區(qū)劃出平行流形成通路4(通路的一例)的周壁的筒狀。該平行流形成通路4將基端開口 20與第二噴射口22連通。基端開口20在與第一噴嘴1對(duì)置一側(cè)的噴嘴主體21的端部開口?；碎_口20包圍第一噴嘴部1的第一噴射口 11。
[0043]進(jìn)一步進(jìn)行詳細(xì)說明，基