一種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器及其制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于諧振器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器和制作工藝是將熱敏電阻及壓電石英晶體諧振片封裝在同一面的腔體內(nèi)成一體化結(jié)構(gòu);或是將壓電石英晶體諧振片封裝在上層腔體，而熱敏電阻則焊接在壓電石英晶體諧振器基座的底部上而成的一體化結(jié)構(gòu)。前者在加工過程中增加了壓電石英晶體諧振片受污染的機(jī)會，直接影響諧振器的參數(shù)及穩(wěn)定性;后者雖可解決前者的問題，但兩者均存在加工困難，使生產(chǎn)制作這種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)的成本升高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低且性能穩(wěn)定的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器及其制作工藝。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器，包括壓電石英晶體諧振器以及與所述壓電石英晶體諧振器進(jìn)行組合電接的基片，所述基片包括金屬導(dǎo)片、熱敏電阻和絕緣膠體，所述熱敏電阻電性連接所述金屬導(dǎo)片，所述絕緣膠體將所述熱敏電阻封裝在所述金屬導(dǎo)片上，所述金屬導(dǎo)片包裹在所述絕緣膠體的表面上，并形成用于與所述壓電石英晶體諧振器電性相接的導(dǎo)電部。
[0005]進(jìn)一步地，所述熱敏電阻與所述金屬導(dǎo)片通過導(dǎo)電膠或錫漿連接。
[0006]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電部與壓電石英晶體諧振器通過導(dǎo)電膠或錫漿連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述壓電石英晶體諧振器與基片相互對齊連接。
[0008]本發(fā)明還提供了一種如上述所述的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器的制作工藝，該制作工藝包括以下步驟:
[0009]通過沖壓或刻蝕或液態(tài)金屬成型形成金屬導(dǎo)片框架，所述金屬導(dǎo)片框架上具有金屬導(dǎo)片；
[0010]通過導(dǎo)電連接物質(zhì)將所述熱敏電阻粘接在所述金屬導(dǎo)片框架上的金屬導(dǎo)片的對應(yīng)位置上，使所述熱敏電阻和金屬導(dǎo)片形成導(dǎo)通；
[0011]填充絕緣膠體，將所述熱敏電阻封裝在所述金屬導(dǎo)片上；
[0012]將裸露出所述絕緣膠體的金屬導(dǎo)片進(jìn)行折彎，使所述金屬導(dǎo)片包裹絕緣膠體，從而形成用于與壓電石英晶體諧振器連接的基片；
[0013]將獨(dú)立成型的基片與壓電石英晶體諧振器通過導(dǎo)電連接物質(zhì)連接，形成熱敏電阻壓電石英晶體諧振器。
[0014]進(jìn)一步地，在沖壓或刻蝕或液態(tài)金屬成型形成金屬導(dǎo)片框架的過程中，以矩陣形式形成若干個金屬導(dǎo)片框架組，在各個金屬導(dǎo)片框架上粘接熱敏電阻，填充絕緣膠體后，從金屬導(dǎo)片框架組中將各個封裝好的金屬導(dǎo)片分割出來。
[0015]進(jìn)一步地，將裸露出所述絕緣膠體的金屬導(dǎo)片進(jìn)行折彎時，進(jìn)行兩次折彎，一次折彎使金屬導(dǎo)片豎直貼設(shè)絕緣膠體的側(cè)面，二次折彎使金屬導(dǎo)片同時貼設(shè)絕緣膠體頂面，包裹絕緣膠體。
[0016]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電連接物質(zhì)為導(dǎo)電膠或錫漿。
[0017]進(jìn)一步地，所述絕緣膠體由塑料制成。
[0018]進(jìn)一步地，所述絕緣膠體的填充方式為灌膠、注塑或3D打印形成。
[0019]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明是由基片的獨(dú)立成型結(jié)構(gòu)與獨(dú)立成型的壓電石英晶體諧振器進(jìn)行組合連接而成的，避免了傳統(tǒng)將熱敏電阻及壓電石英晶體諧振片封在同一面的腔體內(nèi)成一體結(jié)構(gòu)，或?qū)弘娛⒕w諧振片封裝在上層腔體，而熱敏電阻則焊接在壓電石英晶體諧振器基座的底部上而成的一體結(jié)構(gòu)所存在的加工困難的問題，其具有成本低、易加工制作且性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明提供的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器一較佳實施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1所示實施例的裝配分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是圖1所不實施例中的基片結(jié)構(gòu)不意圖；
[0023]圖4是圖3所示實施例基片制作工藝中的金屬導(dǎo)片框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是圖4所示實施例金屬導(dǎo)片框架以矩陣形式排列的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是圖5所示實施例中將導(dǎo)電連接物質(zhì)放置在金屬導(dǎo)片框架組上對應(yīng)位置后的示意圖；
[0026]圖7是圖6所示實施例中將熱敏電阻通過導(dǎo)電連接物質(zhì)連接在金屬導(dǎo)片框架組上對應(yīng)位置后的示意圖；
[0027]圖8是圖7所示實施例中將絕緣膠體填充在金屬導(dǎo)片框架組上對應(yīng)位置后的示意圖；
[0028]圖9是圖8所示實施例中將填充好絕緣膠體的金屬導(dǎo)片進(jìn)行分割后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖10是圖9所示實施例中將金屬導(dǎo)片進(jìn)行一次折彎后的狀態(tài)示意圖；
[0030]圖11是圖10所示實施例中將金屬導(dǎo)片進(jìn)行二次折彎后形成如圖3所示實施例的基片結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0032]如圖1至圖3及圖11所示，是本發(fā)明中的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器的一較佳實施例，該熱敏電阻壓電石英晶體諧振器包括壓電石英晶體諧振器100以及與壓電石英晶體諧振器100進(jìn)行組合電接的基片200，該壓電石英晶體諧振器100與基片200均為獨(dú)立成型結(jié)構(gòu)，兩者之間通過導(dǎo)電膠或錫漿300進(jìn)行電性連接。其中，基片200包括金屬導(dǎo)片201、熱敏電阻202和絕緣膠體203，熱敏電阻202電性連接金屬導(dǎo)片201，絕緣膠體203將熱敏電阻202封裝在金屬導(dǎo)片201上，金屬導(dǎo)片201包裹在絕緣膠體203的表面上，并形成用于與壓電石英晶體諧振器100電性相接的導(dǎo)電部204。
[0033]上述實施中，熱敏電阻202與金屬導(dǎo)片201的電性連接方式為通過導(dǎo)電膠或錫漿300連接，將熱敏電阻202穩(wěn)固電連接在金屬導(dǎo)片201上。導(dǎo)電部204與壓電石英晶體諧振器100的電性連接方式也為通過導(dǎo)電膠或錫漿300連接，從而使單獨(dú)成型的基片200通過其上的導(dǎo)電部204與壓電石英晶體諧振器100連接進(jìn)行導(dǎo)通相接。壓電石英晶體諧振器100與基片200相互對齊連接，必而能使兩者之間有效地連接起來，利用基片200內(nèi)的熱敏電阻202檢測壓電石英晶體諧振器100的溫度，并可通過調(diào)節(jié)熱敏電阻202的參數(shù)，使基片200更容易調(diào)整至適配線路。
[0034]如圖4至圖11所示，為上述熱敏電阻壓電石英晶體諧振器的制作工藝，該制作工藝包括以下步驟:
[0035]通過沖壓或刻蝕或液態(tài)金屬成型形成金屬導(dǎo)片框架400，金屬導(dǎo)片框架400上具有金屬導(dǎo)片201(如圖4所示)。
[0036]通過導(dǎo)電連接物質(zhì)將熱敏電阻202粘接在金屬導(dǎo)片框架400上的金屬導(dǎo)片201的