防止卡座的金屬觸點短路的pcb及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子硬件領(lǐng)域，特別涉及一種防止卡座的金屬觸點短路的PCB及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)插拔TF(Trans_flash快閃存儲器)/SIM(SubscriberIdentity Module客戶識別模塊)卡時，TF/S頂卡座的受力金屬觸點接觸PCB(Printed Circuit Board印制電路板)，其觸點經(jīng)常刺激、摩擦PCB，可能會刺破PCB防焊油層，甚至穿透基材至第二線路層或移動終端的其他部件，金屬觸點觸到PCB線路層GND(GroUnd電線接地端)銅面、信號線或移動終端的其他部件會產(chǎn)生短路現(xiàn)象。為了防止這種短路風(fēng)險，如圖1-2所示，目前的通用辦法是在表層線路層2中位于卡座的金屬觸點I下方的區(qū)域做禁止鋪銅處理，此區(qū)域沒有銅箔，即為基材位，此基材位鋪設(shè)有防焊油層3。如圖1所示，此時PCB為單層板，包括表層線路層2，防焊油層3、基材4，金屬觸點I有可能刺破防焊油層3，甚至基材4，并穿透PCB與移動終端的其他部件發(fā)生短路現(xiàn)象;如圖2所示，此時PCB為雙層板，包括表層線路層2，防焊油層3、基材4、第二線路層5，金屬觸點I有可能刺破防焊油層3甚至基材4直至第二線路層5并發(fā)生短路現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的PCB與TF/S頂卡座的受力金屬觸點經(jīng)常接觸、摩擦，會刺破PCB的防焊油層，甚至基材，與移動終端的其他部件或者與PCB的第二線路層發(fā)生短路的缺陷，提供一種防止卡座的金屬觸點短路的PCB及移動終端。
[0004]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:
[0005]—種防止卡座的金屬觸點短路的PCB，所述卡座設(shè)置于所述PCB上，所述PCB包括表層線路層，其特點在于，所述表層線路層設(shè)有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位內(nèi)設(shè)有隔離部件，所述隔離部件與所述表層線路層不導(dǎo)通。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)的防止卡座金屬觸點發(fā)生短路的方法是在表層線路層中位于卡座的金屬觸點下方的區(qū)域做禁止鋪銅處理，此區(qū)域沒有銅箔，即為基材位，此基材位只設(shè)有防焊油層。而本方案在基材位設(shè)有隔離部件，該隔離部件的硬度、耐磨性均強于防焊油層，因此本方案能有效避免金屬觸點與移動終端的其他部件或者與PCB的第二線路層發(fā)生短路的現(xiàn)象。
[0007]較佳地，所述隔離部件的表面積大于所述卡座的金屬觸點所在區(qū)域的面積。本方案的隔離部件對所有金屬觸點都具有隔離作用。
[0008]較佳地，所述表層線路層在每一所述金屬觸點下方的位置處均設(shè)有基材位。即在所述表層線路層中，在每一個所述金屬觸點下方的位置處，均設(shè)置有一個與所述金屬觸點對應(yīng)的基材位，每一個基材位內(nèi)均設(shè)有所述隔離部件。
[0009]較佳地，所述隔離部件的材料為金屬材料，所述隔離部件與所述表層線路層的銅箔不接觸。
[0010]較佳地，所述金屬材料為銅箔。
[0011 ]較佳地，所述隔離部件的材料為絕緣材料。
[0012]較佳地，所述PCB還包括防焊油層，所述防焊油層設(shè)置于所述表層線路層的上表面，且所述防焊油層覆蓋所述基材位。防焊油層能有效防止化學(xué)品對表層線路層和隔離部件的腐蝕，且能維持板面良好絕緣，進一步避免了金屬觸點與PCB線路層的短路。
[0013]較佳地，所述PCB還包括基材和第二線路層，所述基材設(shè)置于所述第二線路層與所述表層線路層之間。
[0014]本發(fā)明還包括一種移動終端，其特點在于，所述移動終端包括如上所述的PCB。
[0015]本發(fā)明的積極進步效果在于:本發(fā)明在基材位設(shè)有隔離部件，該隔離部件的硬度、耐磨性均強于防焊油層，因此本發(fā)明能有效避免金屬觸點與移動終端的其他部件或者與PCB的第二線路層發(fā)生短路的現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的防止卡座的金屬觸點短路的單層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的防止卡座的金屬觸點短路的雙層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明實施例1的防止卡座的金屬觸點短路的雙層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明實施例2的防止卡座的金屬觸點短路的單層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本發(fā)明實施例3的防止卡座的金屬觸點短路的單層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖6為本發(fā)明實施例4的防止卡座的金屬觸點短路的雙層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7為本發(fā)明實施例4的防止卡座的金屬觸點短路的雙層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面通過實施例的方式進一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實施例范圍之中。
[0024]實施例1
[0025]圖3示出了一種防止卡座的金屬觸點短路的單層PCB，卡座設(shè)置于PCB上，則卡座上的金屬觸點I位于PCB上，PCB包括表層線路層2，表層線路層2還設(shè)有基材位，基材位位于卡座下方，基材位內(nèi)設(shè)有隔離部件6，隔離部件6與表層線路層2不導(dǎo)通。
[0026]本實施例中的隔離部件6的硬度、耐磨性均強于防焊油層，因此較現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的金屬觸點I難以刺破隔離部件6，從而通過隔離部件6對金屬觸點I的隔離，避免了金屬觸點I穿透PCB與移動終端的其他部件發(fā)生短路。
[0027]實施例2
[0028]實施例2與實施例1基本相同，如圖4所示，不同之處在于，所述表層線路層2的上表面設(shè)有防焊油層3，下表面設(shè)有基材4，隔離部件6的上表面也可設(shè)防焊油層3。防焊油層3能有效防止化學(xué)品對隔離部件6的腐蝕，起到保護隔離部件6的作用。
[0029]需要說明的是，是否在隔離部件6上鋪設(shè)防焊油層3可根據(jù)需求可自行決定。在本實施方式中，即使金屬觸點I刺破防焊油層3，還有隔離部件6對金屬觸點I的隔離，避免了金屬觸點I穿透PCB與移動終端的其他部件發(fā)生短路。
[0030]本實施例還提供一種移動終端，其包括如上所述的PCB。具