一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對電路板的需求也越來越多。目前市面上出現(xiàn)的盲孔插針電路板，是通過插針的方法將電路板的內(nèi)層信號引導(dǎo)至外面，其制作工藝主要有兩種:其一，將電路板的內(nèi)層圖形制作好后再對該電路板進行壓合，后對電路板進行鉆通孔電鍍，并進行外層圖形的制作以及加工臺階槽；其二，通過移層的方式，使用PP(prepreg，半固化片)保護盲孔，待通孔電鍍后再將盲孔孔口的PP去掉。
[0003]在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，以上制作工藝有以下缺陷:
[0004]現(xiàn)有技術(shù)一在進行通孔電鍍時，電鍍藥水會不可避免地通過盲孔將內(nèi)層圖形污染，導(dǎo)致電路板報廢；現(xiàn)有技術(shù)二的工藝流程相對復(fù)雜，而且，當(dāng)盲孔需要和外層圖形導(dǎo)通連接時，此工藝無法實現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板進行通孔電鍍時對內(nèi)層線路圖形的污染問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種電路板的制作方法，包括:提供第一層壓板和第二層壓板，在所述第一層壓板的預(yù)先設(shè)定形成臺階槽的區(qū)域加工出空腔，在所述第二層壓板的對應(yīng)于所述空腔的區(qū)域加工出金屬化通孔和表面貼圖形；對所述第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕金屬層；將所述第一層壓板和所述第二層壓板進行壓合，使所述表面貼圖形容納在所述空腔中，使所述金屬化通孔成為金屬化盲孔，壓合形成電路板基板；在所述電路板基板上鉆通孔，并對所述電路板基板進行沉銅電鍍，在所述通孔，所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上形成沉銅電鍍層；在所述電路板基板上加工出貫穿至所述空腔的臺階槽，以使所述金屬化盲孔的孔口完全顯露；對所述電路板基板進行蝕刻加工，從而制作出外層圖形，并將所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上的沉銅電鍍層蝕刻去除，完成所述電路板的制作。
[0007]本發(fā)明第二方面提供一種電路板，包括:電路板基板，設(shè)置于所述電路板基板上的臺階槽，設(shè)置于所述臺階槽下方的金屬化盲孔；所述臺階槽用于嵌入電子元件；所述金屬化盲孔用于插接金屬針。
[0008]由上可見，本發(fā)明實施例采用提供第一層壓板和第二層壓板，在所述第一層壓板的預(yù)先設(shè)定形成臺階槽的區(qū)域加工出空腔，在所述第二層壓板的對應(yīng)于所述空腔的區(qū)域加工出金屬化通孔和表面貼圖形，對所述第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕金屬層，將所述第一層壓板和所述第二層壓板進行壓合，使所述表面貼圖形容納在所述空腔中，使所述金屬化通孔成為金屬化盲孔，壓合形成電路板基板，在所述電路板基板上鉆通孔，并對所述電路板基板進行沉銅電鍍，在所述通孔，所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上形成沉銅電鍍層，在所述電路板基板上加工出貫穿至所述空腔的臺階槽，以使所述金屬化盲孔的孔口完全顯露，對所述電路板基板進行蝕刻加工，從而制作出外層圖形，并將所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上的沉銅電鍍層蝕刻去除，完成所述電路板的制作的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于在第一層壓板和第二層壓板進行壓合之前，對第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕金屬層，該抗蝕金屬層不與后面進行電路板電鍍時的電鍍藥水發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此該抗蝕金屬層很好的保護了該第二層壓板的表面貼圖形，即保護了電路板的內(nèi)層線路圖形，而且，本發(fā)明只需對第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕層，并不需要對整個電路板進行鍍抗蝕金屬層，相對于現(xiàn)有技術(shù)一，本發(fā)明解決了內(nèi)層線路圖形的污染問題；相對于現(xiàn)有技術(shù)二，本發(fā)明的制作工藝簡單，且物料成本較低。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實施例中電路板的制作方法的一個實施例示意圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實施例中層壓板加工的一個實施例示意圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實施例中鍍抗蝕金屬層的一個實施例示意圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實施例中壓合層壓板的一個實施例示意圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實施例中鉆通孔的一個實施例示意圖；
[0015]圖6是本發(fā)明實施例中加工臺階槽的一個實施例示意圖；
[0016]圖7是本發(fā)明實施例中對電路板基板蝕刻的一個實施例示意圖；
[0017]圖8是本發(fā)明實施例中電路板的一個實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板進行通孔電鍍時對內(nèi)層線路圖形的污染問題。
[0019]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0020]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0021]實施例一、
[0022]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法，可包括:
[0023]110、提供第一層壓板和第二層壓板，在第一層壓板的預(yù)先設(shè)定形成臺階槽的區(qū)域加工出空腔，在第二層壓板的對應(yīng)于空腔的區(qū)域加工出金屬化通孔和表面貼圖形；
[0024]請請參考圖2，在第一層壓板201和第二層壓板202進行壓合之前，先在第一層壓板201的預(yù)先設(shè)定形成臺階槽的區(qū)域加工出空腔203，在第二層壓板202的對應(yīng)于空腔203的區(qū)域加工出金屬化通孔204和表面貼圖形205。
[0025]可選的，采用控深銑的方法在第一層壓板201預(yù)先設(shè)定形成臺階槽的區(qū)域加工出空腔203。
[0026]需要說明的是，可以在第一層壓板和第二層壓板進行壓合之前對第二層壓板的對應(yīng)于空腔的區(qū)域加工出金屬化通孔，也可以是在第一層壓板和第二層壓板進行壓合之后對第二層壓板的對應(yīng)于空腔的區(qū)域加工出金屬化通孔，此處不做具體限定。
[0027]102、對第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕金屬層；
[0028]請參考圖3，在第二層壓板202的對應(yīng)于空腔203的區(qū)域加工出金屬化通孔204和表面貼圖形205之后,對第二層壓板202的表面貼圖形205和金屬化通孔204鍛抗蝕金屬層 206。
[0029]可選的，對第二層壓板202的表面貼圖形205和金屬化通孔204鍛金,形成鍛金層。
[0030]103、將第一層壓板和第二層壓板進行壓合，使表面貼圖形容納在空腔中，使金屬化通孔成為金屬化盲孔，壓合形成電路板基板；
[0031]請參考圖4，由于表面貼圖形205和金屬化通孔204是根據(jù)所對應(yīng)的空腔203的區(qū)域加工的，因此，將第一層壓板201和第二層壓板202進行壓合后，表面貼圖形205容納在空腔203中，金屬化通孔204成為金屬化盲孔，壓合形成電路板基板200。
[0032]可選的，在第一層壓板201和第二層壓板202之間設(shè)置有半固化片PP，并進行壓入口 ο
[0033]104、在電路板基板上鉆通孔，并對電路板基板進行沉銅電鍍，在通孔，金屬化盲孔和表面貼圖形上形成沉銅電鍍層；
[0034]請參考圖5，將第一層壓板201和第二層壓板202進行壓合后，在電路板基板200上鉆通孔207，并對整個電路板基板200進行沉銅電鍍，那么，在通孔207，金屬化盲孔和表面貼圖形205上形成了沉銅電鍍層。
[0035]需要說明的是，對電路板基板進行沉銅電鍍是采用化學(xué)的方法，此處不做具體限定。
[0036]105、在電路板基板上加工出貫穿至空腔的臺階槽，以使金屬化盲孔的孔口完全顯露；
[0037]請參考圖6，在電路板基板200上進行鉆通孔207之后，在電路板基板200上加工出貫穿至空腔的臺階槽208，使得金屬化盲孔的孔口完全顯露。
[0038]可選的，采用控深銑的方法對電路板基板200加工出貫穿至空腔的臺階槽208。
[0039]106、對電路板基板進行蝕刻加工，從而制作出外層圖形，并將金屬化盲孔和表面貼圖形上的沉銅電鍍層蝕刻去除，完成電路板的制作。
[0040]請參考圖7，在電路板基板