電子元件安裝機(jī)及轉(zhuǎn)印確認(rèn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將在電極轉(zhuǎn)上印有粘性流體的電子元件安裝于電路基板的電子元件安裝機(jī)及確認(rèn)粘性流體對(duì)于電子元件的電極的轉(zhuǎn)印狀態(tài)的轉(zhuǎn)印確認(rèn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子元件安裝機(jī)具備對(duì)電子元件進(jìn)行保持的安裝頭、存積粘性流體的粘性流體托盤(pán)，向保持于安裝頭的電子元件的電極轉(zhuǎn)印粘性流體，并將該電子元件安裝于電路基板。在這種電子元件安裝機(jī)中，當(dāng)未適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印時(shí)，電子元件可能無(wú)法適當(dāng)?shù)匕惭b于電路基板。因此，在下述專(zhuān)利文獻(xiàn)記載的電子元件安裝機(jī)中，使用攝像相機(jī)進(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)。
[0003]具體而言，通過(guò)攝像相機(jī)從下方拍攝轉(zhuǎn)印粘性流體之前的電極，并基于攝像數(shù)據(jù)來(lái)運(yùn)算電極的直徑。另外，通過(guò)攝像相機(jī)從下方拍攝轉(zhuǎn)印了粘性流體之后的電極，并基于攝像數(shù)據(jù)來(lái)運(yùn)算電極的直徑。然后，對(duì)粘性流體的轉(zhuǎn)印前后的電極的直徑進(jìn)行比較，來(lái)進(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)。即，在粘性流體轉(zhuǎn)印后的電極的直徑大于粘性流體轉(zhuǎn)印前的電極的直徑的情況下，判斷為在電極上轉(zhuǎn)印有粘性流體。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-258398號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的課題
[0006]根據(jù)上述專(zhuān)利文獻(xiàn)記載的電子元件安裝機(jī)，能夠在一定程度上確認(rèn)粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印。但是，轉(zhuǎn)印于電極的粘性流體由于重力，有時(shí)會(huì)移動(dòng)至電極的前端部(參照?qǐng)D5)。在這種情況下，即使在電極上轉(zhuǎn)印有粘性流體，從下方的視點(diǎn)觀察的電極的直徑也幾乎不會(huì)變大。即，盡管在電極上轉(zhuǎn)印有粘性流體，但基于攝像數(shù)據(jù)的粘性流體轉(zhuǎn)印后的電極的直徑與粘性流體轉(zhuǎn)印前的電極的直徑幾乎相同，可能無(wú)法適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)。另外，使用灰色標(biāo)度等圖像處理手法而對(duì)攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)化，來(lái)判斷轉(zhuǎn)印的是否良好。但是，由于粘性流體多是透明度較高的流體，因此通過(guò)灰色標(biāo)度手法難以識(shí)別電極和粘性流體。此外，有時(shí)需要細(xì)致且頻繁地調(diào)整照明、攝像相機(jī)的快門(mén)速度等攝像條件，以使對(duì)比度明確。本發(fā)明鑒于這樣的實(shí)際情況而作出，其課題在于提供一種即使在粘性流體移動(dòng)至電極的前端部的情況下，也能夠適當(dāng)且簡(jiǎn)便地進(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)的電子元件安裝機(jī)及轉(zhuǎn)印確認(rèn)方法。
[0007]用于解決課題的方案
[0008]為了解決上述課題，本申請(qǐng)的第一方案記載的電子元件安裝機(jī)具備:安裝頭，保持電子元件;及粘性流體托盤(pán)，存積有粘性流體，用于對(duì)保持于上述安裝頭的電子元件的電極轉(zhuǎn)印粘性流體，上述電子元件安裝機(jī)將在電極上轉(zhuǎn)印有粘性流體的電子元件向電路基板安裝，該電子元件安裝機(jī)的特征在于，具備:高度傳感器，能夠檢測(cè)到保持于上述安裝頭的電子元件的電極的高度；電極高度檢測(cè)部，通過(guò)上述高度傳感器檢測(cè)作為粘性流體轉(zhuǎn)印前的電極的高度的轉(zhuǎn)印前電極高度和作為粘性流體轉(zhuǎn)印后的電極的高度的轉(zhuǎn)印后電極高度;及轉(zhuǎn)印狀態(tài)確認(rèn)部，通過(guò)比較由上述電極高度檢測(cè)部檢測(cè)到的上述轉(zhuǎn)印前電極高度與上述轉(zhuǎn)印后電極高度，來(lái)確認(rèn)粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印狀態(tài)。
[0009]另外，在第二方案記載的電子元件安裝機(jī)中，以第一方案記載的電子元件安裝機(jī)為基礎(chǔ)，其特征在于，上述高度傳感器是線型傳感器，上述高度傳感器具有:照射部，以直線狀向測(cè)定對(duì)象物照射光;及受光部，接收從上述照射部照射并由測(cè)定對(duì)象物反射后的光。
[0010]另外，在第三方案記載的電子元件安裝機(jī)中，以第一或第二方案記載的電子元件安裝機(jī)為基礎(chǔ)，其特征在于，上述高度傳感器是用于對(duì)電子元件進(jìn)行共平面性檢查的傳感器。
[0011]另外，在第四方案記載的轉(zhuǎn)印確認(rèn)方法中，在電子元件安裝機(jī)中確認(rèn)粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印狀態(tài)，上述電子元件安裝機(jī)具備:安裝頭，保持電子元件;及粘性流體托盤(pán)，存積有粘性流體，用于對(duì)保持于上述安裝頭的電子元件的電極轉(zhuǎn)印粘性流體，上述電子元件安裝機(jī)將在電極上轉(zhuǎn)印有粘性流體的電子元件向電路基板安裝，上述轉(zhuǎn)印確認(rèn)方法的特征在于，包括:轉(zhuǎn)印前電極高度檢測(cè)工序，通過(guò)能夠檢測(cè)保持于上述安裝頭的電子元件的電極的高度的高度傳感器，來(lái)檢測(cè)粘性流體轉(zhuǎn)印前的電極的高度;轉(zhuǎn)印后電極高度檢測(cè)工序，通過(guò)上述高度傳感器來(lái)檢測(cè)粘性流體轉(zhuǎn)印后的電極的高度;及轉(zhuǎn)印確認(rèn)工序，通過(guò)比較在上述轉(zhuǎn)印前電極高度檢測(cè)工序中檢測(cè)到的電極的高度與在上述轉(zhuǎn)印后電極高度檢測(cè)工序中檢測(cè)到的電極的高度，來(lái)確認(rèn)粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印狀態(tài)。
[0012]發(fā)明效果
[0013]在第一方案記載的電子元件安裝機(jī)及第四方案記載的轉(zhuǎn)印確認(rèn)方法中，通過(guò)高度傳感器檢測(cè)粘性流體轉(zhuǎn)印前的電極的高度和粘性流體轉(zhuǎn)印后的電極的高度，并比較粘性流體轉(zhuǎn)印前的電極的高度與粘性流體轉(zhuǎn)印后的電極的高度，由此確認(rèn)粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印。由此，即使在粘性流體移動(dòng)至電極的前端部，而電極的直徑在轉(zhuǎn)印前后幾乎不變化的情況下，也能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)。
[0014]另外，在第二方案記載的電子元件安裝機(jī)中，采用線型傳感器作為檢測(cè)電極的高度的高度傳感器。線型傳感器通常對(duì)測(cè)定部位照射高頻的激光，其析像度高，且能夠以高分辨率來(lái)識(shí)別高度或凹凸。因此，通過(guò)使用線型傳感器，能夠非常高精度地進(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)。
[0015]另外，在第三方案記載的電子元件安裝機(jī)中，采用進(jìn)行共平面性檢查時(shí)使用的傳感器作為檢測(cè)電極的高度的高度傳感器。在很多電子元件安裝機(jī)中，進(jìn)行用于判定電子元件的電極的平坦度，即，電極的高度是否均勻的共平面性檢查。因此，在很多電子元件安裝機(jī)中設(shè)有用于進(jìn)行共平面性檢查的高度傳感器。在第三方案記載的電子元件安裝機(jī)中，沿用該高度傳感器，進(jìn)行粘性流體對(duì)于電極的轉(zhuǎn)印確認(rèn)。由此，無(wú)需為了進(jìn)行熔融焊料的轉(zhuǎn)印確認(rèn)而特意設(shè)置傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)成本的削減。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例的電子元件安裝裝置的立體圖。
[0017]圖2是圖1的電子元件安裝裝置的從上方的視點(diǎn)下表示的俯視圖。
[0018]圖3是表示圖1的電子元件安裝裝置具備的線型傳感器的立體圖。
[0019]圖4是表示圖1的電子元件安裝裝置具備的控制裝置的框圖。
[0020]圖5是表示在電極轉(zhuǎn)印有熔融焊料的狀態(tài)的電子元件的圖。
[0021]圖6是按照各電極表示轉(zhuǎn)印熔融焊料之前的電極的高度和轉(zhuǎn)印了熔融焊料之后的電極的高度的表。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下，作為用于實(shí)施本發(fā)明的方式，參照附圖詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0023]〈電子元件安裝裝置的結(jié)構(gòu)〉
[0024]圖1及圖2表示電子元件安裝裝置10。圖1是電子元件安裝裝置10的立體圖，圖2是拆掉罩等的狀態(tài)的電子元件安裝裝置10的從上方的視點(diǎn)表示的俯視圖。電子元件安裝裝置10是用于將電子元件安裝于電路基板的裝置。電子元件安裝裝置10具有一個(gè)系統(tǒng)基座14和在該系統(tǒng)基座14上排列配置的兩個(gè)安裝機(jī)16。另外，在以下的說(shuō)明中，將安裝機(jī)16的排列方向稱(chēng)為X軸方向，將與該方向垂直的水平的方向稱(chēng)為Y軸方向。
[0025]各安裝機(jī)16主要具備:安裝機(jī)主體20、輸送裝置22、安裝頭移動(dòng)裝置(以下，有時(shí)簡(jiǎn)稱(chēng)為“移動(dòng)裝置”)24、安裝頭26、供給裝置28、粘性流體供給裝置30。安裝機(jī)主體20由框架部32和架設(shè)于該框架部32的梁部