布線基板及多連片式布線基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠在表面上可密封地安裝晶體振子等各種電子器件的布線基板，以及同時(shí)具有多個(gè)該布線基板的多連片式布線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，提出有一種包括由絕緣片形成的基板、形成于該基板的正面的一對(duì)振動(dòng)片裝配電極、形成于上述基板的背面的四個(gè)角側(cè)中的每個(gè)角側(cè)的四個(gè)外部連接電極以及沿著上述正面的周邊固定的矩形框狀的金屬環(huán)的壓電振子用封裝件(例如參照專利文獻(xiàn)1)。貫通基板的一對(duì)通路的上端單獨(dú)地與上述振動(dòng)片裝配電極相連接且貫通基板的一對(duì)通路的下端單獨(dú)地連接于自位于上述背面的對(duì)角位置的一對(duì)外部連接電極向背面中央側(cè)延伸的一對(duì)引出電極。
[0003]采用上述壓電振子用封裝件，即使使用較薄的基板，在使用該封裝件的壓電振子的制造工序等中，也能夠不易產(chǎn)生裂紋且確?？煽啃?，因此，能夠獲得小型且薄型化的該封裝件以及壓電振子。
[0004]但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的上述壓電振子用封裝件的情況下，在專利文獻(xiàn)1的圖1的(a)?圖1的(c)所示的第1實(shí)施方式中，在沿著圖1的(a)?圖1的(c)的左右方向相連地設(shè)置多個(gè)上述封裝件并接通了用于在露出在外部的各導(dǎo)體的表面上覆蓋金屬鍍膜的電流的情況下，該電流的流動(dòng)分為以下三組:第一組自外部連接電極17c —通路16 —金屬環(huán)15 —通路16 —外部連接電極17d —相鄰的封裝件的外部連接電極17a —引出電極18 —通路14a—到振動(dòng)片裝配電極12a為止；第二組自外部連接電極17a —引出電極18 —通路14a—到振動(dòng)片裝配電極12a為止；第三組自外部連接電極17b —引出電極18 —通路14b —到振動(dòng)片裝配電極12b為止。其結(jié)果，在上述壓電振子用封裝件的情況下，在將金屬鍍膜覆蓋在各封裝件中的露出在外部的各導(dǎo)體的表面上的情況下，需要多組鍍敷電流的路徑。另外，在多連片式的方式中，無(wú)法將金屬鍍膜覆蓋在多個(gè)封裝件中的每個(gè)封裝件中的露出在外部的各導(dǎo)體的表面上。因此，顯然難以提供在露出在外部的各導(dǎo)體的表面上可靠地覆蓋了金屬鍍膜的壓電振子用封裝件。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2008-5088號(hào)公報(bào)(第1頁(yè)?第11頁(yè)、圖1?圖5)

【發(fā)明內(nèi)容】

_8] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0009]本發(fā)明的課題在于解決上述【背景技術(shù)】中說(shuō)明的問(wèn)題點(diǎn)，提供能夠在基板主體的表面上可密封地安裝晶體振子等各種電子器件、能夠可靠地在露出在外部的導(dǎo)體的表面上覆蓋金屬鍍膜且在安裝于母板時(shí)背面電極不易產(chǎn)生不良的布線基板，以及同時(shí)具有多個(gè)該布線基板的多連片式布線基板。
[0010]用于解決問(wèn)題的方案
[0011]為了解決上述課題，本發(fā)明通過(guò)以下構(gòu)思而做成:在同時(shí)具有多個(gè)上述布線基板的多連片式布線基板的方式中，在各布線基板處露出在外部的導(dǎo)體的表面上可靠地覆蓋金屬鍍膜，且將形成于單片化之后的布線基板的基板主體的背面的多個(gè)背面電極形成為自該背面的各邊分開(kāi)。
[0012]S卩，本發(fā)明的布線基板(技術(shù)方案1)為一種布線基板，其包括:基板主體，其由絕緣材料形成，具有俯視呈矩形狀的正面和背面；多個(gè)背面電極，形成于上述基板主體的背面；框形導(dǎo)體部，其俯視呈矩形框狀，配置于上述基板主體的正面?zhèn)龋灰约巴穼?dǎo)體，其貫通上述基板主體，將上述框形導(dǎo)體部和上述多個(gè)背面電極之間導(dǎo)通，該布線基板的特征在于，在上述多個(gè)背面電極與上述基板主體的背面的各邊之間露出有該背面的一部分，并且，在上述基板主體的背面，在自上述多個(gè)背面電極到互相交叉的一對(duì)邊中的每一個(gè)邊之間形成有一個(gè)以上的凸形布線。
[0013]由此，由于形成于上述基板主體的背面的多個(gè)背面電極自該背面的各邊分開(kāi)地形成，因此，在將該布線基板安裝于印刷電路板等母板時(shí)，能夠緩和伴隨所使用的焊料等在凝固時(shí)產(chǎn)生的拉力而產(chǎn)生的應(yīng)力。因此，能夠不易產(chǎn)生上述背面電極的外周側(cè)剝離等不良。
[0014]而且，在自上述背面電極到在上述基板主體的背面互相交叉(正交)的一對(duì)邊中的每一個(gè)邊之間形成有一個(gè)以上的凸形布線。因此，在沿著縱橫方向同時(shí)設(shè)有多個(gè)該布線基板的后述的多連片式布線基板的狀態(tài)下，在相鄰接的布線基板之間，在各基板主體的背面的各邊設(shè)置一個(gè)以上的由彼此的凸形布線形成的連接布線。因此，在向多個(gè)布線基板接通了鍍敷電流時(shí)，能夠使該鍍敷電流沿著該多個(gè)布線基板的縱向、橫向以及斜向流動(dòng)。因而，能夠提供一種在上述多個(gè)背面電極、框形導(dǎo)體部以及形成于基板主體的正面的安裝用電極等露出在外部的導(dǎo)體部的表面上可靠地覆蓋了所需的金屬鍍膜的布線基板。
[0015]另外，形成上述基板主體的絕緣材料為陶瓷或樹(shù)脂。該陶瓷中例如包含氧化鋁、氮化鋁、多鋁紅柱石等高溫?zé)Y(jié)陶瓷，或玻璃-陶瓷等低溫?zé)Y(jié)陶瓷，上述樹(shù)脂例如包含環(huán)氧系樹(shù)脂等。
[0016]另外，上述基板主體由單層陶瓷層或單層樹(shù)脂層構(gòu)成。但也可以是，該基板主體是由多層陶瓷層或多層樹(shù)脂層的層疊體構(gòu)成，且在這些層之間例如形成有用于連接上層側(cè)的上述通路導(dǎo)體和下層側(cè)的通路導(dǎo)體的走線用的布線層的方式。例如，在將平板狀的陶瓷層和俯視呈矩形框狀的陶瓷層層疊而成的方式的基板主體的情況下，該基板主體的正面的俯視的外形呈矩形狀且呈矩形框狀。
[0017]另外，配置于上述基板主體的正面?zhèn)鹊木匦慰驙畹目蛐螌?dǎo)體部為金屬框或者形成于沿著構(gòu)成上述基板主體的上層側(cè)的絕緣層(例如陶瓷層)的表面的周邊層疊且由絕緣材料(例如陶瓷層)形成的矩形框狀的框體的表面(正面)的框形金屬化層。
[0018]另外，在基板主體的正面中的由形成上述框形導(dǎo)體部的上述金屬框或框體包圍的部分處形成有用于安裝晶體振子、半導(dǎo)體元件等的多個(gè)安裝用電極，該多個(gè)安裝用電極與上述多個(gè)背面導(dǎo)體之間也利用通路導(dǎo)體單獨(dú)地導(dǎo)通。
[0019]另外，上述背面電極例如還包含在上述基板主體的背面沿著相對(duì)的一對(duì)邊附近配置的一對(duì)(兩個(gè))背面電極的方式，或沿著相鄰的兩個(gè)角部之間的邊附近形成的一個(gè)背面電極和分別在剩余的兩個(gè)角部側(cè)單獨(dú)地形成的兩個(gè)背面電極的共計(jì)三個(gè)背面電極的方式。
[0020]另外，在上述基板主體的背面，在附設(shè)于上述背面電極的多個(gè)凸形布線朝向相鄰地交叉的一對(duì)邊延伸時(shí)，至少以?shī)A著角部的方式相鄰的這兩個(gè)凸形布線的基部不會(huì)互相交叉，而直接連接于背面電極。
[0021]另外，上述凸形布線除了相對(duì)于在上述基板主體的背面中最接近的邊以直角方向且以直線狀延伸的方式以外，還包含以斜向且以直線狀延伸的方式以及以仰視呈L形狀延伸且頂端與上述邊成直角的方式等。
[0022]此外，上述背面電極和凸形布線的厚度在大約10 μπι?50 μm的范圍內(nèi)，該凸形布線的寬度在大約10 μπι?300 μπι的范圍內(nèi)。
[0023]另外，在本發(fā)明中，還包括這樣的布線基板(技術(shù)方案2):上述多個(gè)背面電極形成在上述基板主體的背面的各角部側(cè)這四個(gè)部位，各背面電極與在上述背面上互相交叉的一對(duì)邊中的每一個(gè)邊之間形成有一個(gè)以上的上述凸形布線。
[0024]由此，在自形成于上述基板主體的背面的四個(gè)背面電極到該背面上互相交叉(正交)的一對(duì)邊中的每一個(gè)邊之間形成有一個(gè)以上的凸形布線。因此，在后述的多連片式布線基板的狀態(tài)下，在相鄰的布線基板之間，在各基板主體的背面的各邊配置兩個(gè)以上的由彼此的凸形布線形成的連接布線。其結(jié)果，在分別向多個(gè)布線基板接通了鍍敷電流時(shí)，該鍍敷電流能夠穩(wěn)定地沿著該多個(gè)布線基板的縱向、橫向以及斜向流動(dòng)，因此，能夠提供一種在露出在外部的背面電極等的表面上更加可靠地覆蓋了金屬鍍膜的布線基板。
[0025]另外，在向多個(gè)布線基板中的每個(gè)布線基板接通了上述鍍敷電流時(shí)，由于上述鍍敷電流沿著該多個(gè)布線基板之間的多個(gè)方向(俯視為縱向、橫向以及斜向)流動(dòng)，因此，能夠使覆蓋在露出在外部的上述背面電極等的表面上的金屬鍍膜的厚度均勻化。而且，由于上述鍍敷電流沿著多個(gè)方向(通電路徑)流動(dòng)，因此，例如，即使在該多個(gè)通電路徑中的一個(gè)路徑斷路的情況下，也能夠在露出在外部的上述背面電極等的表面上可靠地覆蓋金屬鍍膜。
[0026]另外，在本發(fā)明中，還包含這樣一種布線基板:在俯視時(shí)上述基板主體的正面的由上述框形導(dǎo)體部包圍的部分處形成有多個(gè)安裝用電極，該多個(gè)安裝用電極與多個(gè)上述背面電極之間也利用貫通上述基板主體的通路導(dǎo)體單獨(dú)地導(dǎo)通。
[0027]在該情況下，在后述的多連片式布線基板的狀態(tài)下，由于在多個(gè)安裝用電極上經(jīng)由任意背面電極和通路導(dǎo)體而分別流過(guò)鍍敷電流，因此，在各安裝用電極的表面也能夠可靠地覆蓋金屬鍍膜。
[0028]另一方面，本發(fā)明的多連片式布線基板(技術(shù)方案3)包括:產(chǎn)品區(qū)域，其在俯視時(shí)沿著縱橫方向相鄰接地配設(shè)有多個(gè)上述布線基板；邊緣部，其由與上述基板主體相同的絕緣材料形成，具有正面和背面，包圍上述產(chǎn)品區(qū)域的周圍，且俯視呈矩形框狀；多個(gè)鍍敷用電極，其形成于上述邊緣部的周邊；以及鍍敷布線，其將上述鍍敷用電極和位于上述產(chǎn)品區(qū)域的周邊側(cè)的上述布線基板中的每個(gè)布線基板的上述凸形布線之間導(dǎo)通，該多連片式布線基板的特征在于，在上述產(chǎn)品區(qū)域中，以?shī)A著邊界的方式相鄰的一對(duì)布線基板介由由一對(duì)上述凸形布線形成且跨過(guò)該邊界的連接布線電連接起來(lái)。
[0029]由此，在使電極棒等接觸上述邊緣部的相對(duì)的一側(cè)邊側(cè)的鍍敷用電極并向其通電時(shí)，該鍍敷電流經(jīng)由上述鍍敷布線和連接布線流過(guò)上述產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)的各布線基板的背面電極、連接布線以及相反側(cè)的鍍敷布線之后，在上述邊緣部流入相對(duì)的另一側(cè)邊側(cè)的鍍敷用電極?；蛘撸鲜鲥兎箅娏髟诮?jīng)由上述鍍敷布線和連接布線自上述產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)的各布線基板的背面電極經(jīng)由上述通路導(dǎo)體和框形導(dǎo)體而流過(guò)其他的背面電極、連接布線、相鄰接