一種階梯槽電路板的加工方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及一種階梯槽電路板的加工方法。
【背景技術】
[0002]目前帶階梯槽電路板的應用場景越來越多，對階梯槽的要求也越來越高。一些階梯槽電路板中，開始出現將階梯槽的槽壁金屬化，利用金屬化的槽壁導通非階梯槽槽體層次和階梯槽槽底表面貼圖形的電路板結構。
[0003]上述階梯槽電路板的加工方法一般是:在階梯槽槽底的表面貼圖形上貼保護膜后，進行層壓，然后開設階梯槽，開槽后帶著保護膜一起沉銅電鍍，將槽壁金屬化，然后去掉保護膜。其中，保護膜一般選擇膠帶、綠油、干膜或濕膜。
[0004]上述方法在沉銅電鍍過程中，采用保護膜對表面貼圖形進行保護，但是，保護膜的保護力度有限，例如:上述保護膜中，綠油、干膜和濕膜無法耐沉銅藥水的攻擊，在沉銅步驟中會出現脫落，導致槽壁和表面貼圖形短路；而膠帶在沉銅和電鍍藥水的浸泡下，容易出現松動導致銅滲鍍現象，而導致表面貼圖形和槽壁等短路?？梢?，上述開槽后帶著保護膜一起沉銅電鍍的方法，存在保護膜保護不力，容易產生沉銅電鍍污染，進而導致短路的缺陷。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種階梯槽電路板的加工方法，以避免沉銅電鍍步驟對階梯槽槽底的表面貼圖形造成污染，避免因此產生短路。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種階梯槽電路板的加工方法，包括:
[0007]在第一層壓板表面需要形成階梯槽的區(qū)域加工出表面貼圖形，并在所述表面貼圖形上設置墊片；在所述第一層壓板的具有表面貼圖形的一面壓合第二層壓板，得到多層電路板；
[0008]從所述第二層壓板一側，對需要形成階梯槽的區(qū)域進行控深銑，加工出凹槽，并在所述凹槽內的周邊區(qū)域，沿所述凹槽的槽壁繼續(xù)向下控深銑，加工出環(huán)繞所述表面貼圖形所在區(qū)域的環(huán)形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述墊片，所述環(huán)形槽的底面低于所述表面貼圖形；
[0009]將所述凹槽和所述環(huán)形槽的槽壁金屬化；
[0010]在所述凹槽內的中央區(qū)域進行控深銑直到顯露出所述墊片，并取出所述墊片，形成槽底具有表面貼圖形且槽壁被金屬化的階梯槽，制得階梯槽電路板。
[0011]由上可見，本發(fā)明實施例采用通過兩次控深銑來加工階梯槽，第一次控深銑只在階梯槽區(qū)域加工深度較小、不顯露墊片的凹槽，以及沿著凹槽的側壁向下加工環(huán)繞表面貼圖形的環(huán)形槽，然后進行槽壁金屬化，再在凹槽內的中央區(qū)域進行第二次控深銑，以顯露出表面貼圖形，完成階梯槽加工的技術方案，取得了以下技術效果:
[0012]第一次控深銑之后，表面貼圖形以及其上的墊片仍然位于電路板內部而不顯露出來，因此，進行槽壁金屬化時，沉銅或電鍍的藥水不可能攻擊到墊片和表面貼圖形，從而杜絕了因墊片保護力而導致表面貼圖形被沉銅電鍍污染乃至短路的問題；
[0013]通過第一次控深銑，就加工出了階梯槽的全部槽壁，可實現對階梯槽的全部槽壁的金屬化，使金屬化槽壁能導通所需要層次的線路圖形。
[0014]槽壁金屬化之后進行第二次控深銑，銑出墊片并去除，形成階梯槽，本次控深銑的區(qū)域通過環(huán)形槽與金屬化槽壁隔離開，因而不會對金屬化槽壁造成任何損傷，不影響金屬化槽壁的功能實現。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種階梯槽電路板的加工方法的流程示意圖；
[0017]圖2a是本發(fā)明實施例中第一層壓板和第二層壓板的結構示意圖；
[0018]圖2b是本發(fā)明實施例中多層電路板的結構示意圖；
[0019]圖2c是本發(fā)明實施例中第一次控深銑后多層電路板的結構示意圖；
[0020]圖2d是本發(fā)明實施例中第二次控深銑后階梯槽電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明實施例提供一種階梯槽電路板的加工方法，以避免沉銅電鍍步驟對階梯槽槽底的表面貼圖形造成污染，避免因此產生短路。
[0022]為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0024]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種階梯槽電路板的加工方法，可包括:
[0025]110、在第一層壓板表面需要形成階梯槽的區(qū)域加工出表面貼圖形，并在表面貼圖形上設置墊片；在第一層壓板的具有表面貼圖形的一面壓合第二層壓板，得到多層電路板。
[0026]本步驟中，首先制作一多層電路板，后續(xù)通過在多層電路板上加工階梯槽，得到所需要的階梯槽電路板。本實施例中，可以以階梯槽槽底的表面貼圖形所在的層次為分界線，將多層電路板分解為兩部分結構，即，第一層壓板和第二層壓板，分別進行加工，最后再壓合得到多層電路板。
[0027]其中，如圖2a所示，可首先在第一層壓板21的一側表面上需要形成階梯槽的區(qū)域加工出所需要的表面貼圖形201，并在表面貼圖形201上設置保護用的墊片202 ;然后在第一層壓板21的具有表面貼圖形201的一面，依次層疊半固化片(PP) 23和第二層壓板22，并進行壓合，得到多層電路板20，如圖2b所示。其中，可預先在半固化片的對應于墊片202的位置開槽，以便于壓合步驟的實現，以及保障壓合后得到的多層電路板20的平整性。其中，所說的墊片202，也可稱為保護膜，具體可以是膠帶、綠油、干膜或濕膜。本實施例中，優(yōu)選墊片202的厚度為0.2毫米，厚度公差可控制在正負0.02毫米以內。
[0028]本發(fā)明一些實施例中，如果需要表面貼圖形201與其它層次的線路圖形連接，可以選擇預先在第一層壓板21表面需要形成階梯槽的區(qū)域加工金屬化孔，使得加工形成的表面貼圖形201通過該金屬化孔與第一層壓板21的至少一層線路圖形相連接。金屬化孔具體可以是金屬化通孔或金屬化盲孔。
[0029]120、從第二層壓板一側，對需要形成階梯槽的區(qū)域進行控深銑，加工出凹槽，并在凹槽內的周邊區(qū)域，沿凹槽的槽壁繼續(xù)向下控深銑，加工出環(huán)繞表面貼圖形所在區(qū)域的環(huán)形槽，其中，凹槽的底面高于墊片，環(huán)形槽的底面低于表面貼圖形。
[0030]本步驟中，針對所需要的階梯槽，對多層電路板20進行第一次控深銑加工。如圖2c所示，可首先從第二層壓板22 —側，按照設計的階梯槽的區(qū)域進行控深銑，加工出一個凹槽31，該凹槽31的大小形狀與設計的階梯槽相同，但深度小于設計的階梯槽深度，加工出的凹槽31的底面應高于埋入多層電路板20內部的墊片202，保證墊片200和表面貼圖形201仍位于多層電路板20內部而不顯露出來。然后，可在凹槽31內的周邊區(qū)域，沿凹槽31的槽壁3011繼續(xù)向下控深銑，加工出環(huán)繞表面貼圖形201所在區(qū)域的環(huán)形槽32。環(huán)形槽32和凹槽31都是階梯槽30的一部分。其中，環(huán)形槽32的深度加上凹槽31的深度等于階梯槽30的深度，環(huán)形槽32的外側側壁3021與凹槽31的槽壁3011 —體構成階梯槽30的槽壁301。
[0031]優(yōu)選的，在上述第一次控深銑的過程中，可通過控制控深銑的深度，使凹槽31的底面位于墊片202上方0.2-0.5毫米；以及，使環(huán)形槽32的底面低于表面貼圖形201，但高于表面貼圖形201下方的一層線路圖形。
[0032]如圖2c所示，經上述第一次控深銑之后，階梯槽30的輪廓已經被加工出來，但是，階梯