回流焊接模板、模板組件、錫膏印刷裝置及回流焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及線路板制備領(lǐng)域，具體而言，設(shè)及一種回流焊接模板、模板組件、錫膏 印刷裝置及回流焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 線路板為家用電器中常用的零件，因此其需求量較大，目前線路板的通孔的焊接 一般為波峰焊接，但是波峰焊接的一次性合格率低，出現(xiàn)比較多的各種焊接問(wèn)題，因此需要 安排人員進(jìn)行補(bǔ)漏焊，并需要安排一線巡檢人員W及時(shí)檢測(cè)焊接故障，極大導(dǎo)致了線路板 的生成效率，且耗費(fèi)的人力成本過(guò)大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于回流焊接模板、模板組件、錫膏印刷裝置及 回流焊接方法，W解決現(xiàn)有技術(shù)中采用波峰焊接導(dǎo)致的線路板生產(chǎn)效率低、人力成本高的 問(wèn)題。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種回流焊接模板，包括:模 板本體，具有第一表面，第一表面具有對(duì)應(yīng)要進(jìn)行回流焊接的通孔的開(kāi)口；引流漏斗，對(duì)應(yīng) 開(kāi)口突出地設(shè)置在模板本體的第一表面上。
[0005] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗為安裝在第一表面上的單獨(dú)構(gòu)件，或者為與模板本體一 體成型的結(jié)構(gòu)。
[0006] 進(jìn)一步地，上述開(kāi)口的邊緣與引流漏斗的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置，引流漏斗的內(nèi)徑或內(nèi) 徑和外徑沿遠(yuǎn)離第一表面的方向逐漸變小。
[0007] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的遠(yuǎn)離第一表面的遠(yuǎn)端的內(nèi)徑與相對(duì)應(yīng)的通孔的外徑的 比例為1:1~1.1:1。
[000引進(jìn)一步地，上述引流漏斗的橫截面形狀與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀相同。
[0009] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的橫截面形狀為圓形或楠圓形，與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀 為環(huán)形。
[0010] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.30:1~1.52: 1〇
[ocm]進(jìn)一步地，上述引流漏斗的高度為2~4mm。
[0012] 進(jìn)一步地，上述回流焊接模板為塞鋼模板。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種回流焊接模板組件，包括鋼網(wǎng)和與鋼網(wǎng)疊置 的回流焊接模板，該回流焊接模板為上述的回流焊接模板，且鋼網(wǎng)與回流焊接模板的引流 漏斗對(duì)應(yīng)的位置具有開(kāi)窗。
[0014] 進(jìn)一步地，上述開(kāi)窗的外邊緣與引流漏斗的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[001引進(jìn)一步地，上述鋼網(wǎng)的厚度為0.8~1.5mm。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種錫膏印刷裝置，包括具有刮刀，刮刀一端為固 定端，另一端為自由端，該錫膏印刷裝置還包括靠近刮刀自由端設(shè)置的上述的回流焊接模 板組件，且回流焊接模板組件的回流焊接模板靠近刮刀設(shè)置。
[0017] 進(jìn)一步地，上述刮刀與回流焊接模板的距離為0.1~0.3mm。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種通孔的回流焊接方法，通孔設(shè)置在線路板上， 回流焊接方法包括:錫膏印刷，利用上述的錫膏印刷裝置印刷錫膏，其中，錫膏印刷裝置的 鋼網(wǎng)靠近線路板，鋼網(wǎng)的開(kāi)窗的位置與通孔的位置對(duì)應(yīng);插件，向印刷有錫膏的通孔中插入 元件；回流焊接，使通孔處的錫膏烙化、冷卻，將元件焊接至線路板上。
[0019] 進(jìn)一步地，進(jìn)行上述回流焊接時(shí)，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至120~160°C;在回流區(qū) 將線路板加熱至錫膏的烙點(diǎn)，且保溫30~40s。
[0020] 進(jìn)一步地，上述回流焊接方法在進(jìn)行插件之前還包括將元件剪腳的過(guò)程。
[0021] 應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，在回流焊接模板的模板本體上設(shè)置了引流漏斗，因此在 對(duì)通孔進(jìn)行回流焊接時(shí)，利用該引流漏斗使錫膏形成定向流動(dòng)，進(jìn)而有利于錫膏準(zhǔn)確、快速 地進(jìn)入通孔并在通孔中均勻分布，在此基礎(chǔ)上使得元件能夠牢固地焊接在電路板上。由此 可見(jiàn)，本申請(qǐng)的回流焊接模板提高了通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可W提高線 路板的生產(chǎn)效率、降低檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示 意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0023] 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一種典型實(shí)施方式提供的回流焊接模板的結(jié)構(gòu)示意圖； W及
[0024] 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明另一種典型實(shí)施方式提供的錫膏印刷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025] 其中，上述附圖包括W下附圖標(biāo)記：
[0026] 1、模板本體;2、引流漏斗；21、鋼網(wǎng)；210、開(kāi)窗；22、回流焊接模板；100、刮刀；200、 回流焊接模板組件。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可W相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0028] 本申請(qǐng)W下的橫截面均為平行于第一表面的截面，高度為垂直于第一表面的方向 上的尺寸大小。
[0029] 如【背景技術(shù)】所記載的，現(xiàn)有技術(shù)采用波峰焊接線路板的通孔時(shí)，由于焊接質(zhì)量難 W控制，因此存在線路板生產(chǎn)效率低、人力成本較高的問(wèn)題，為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)一 種典型的實(shí)施方式中，提供了一種回流焊接模板，如圖1所示，該回流焊接模板包括模板本 體1和引流漏斗2,模板本體1具有第一表面，第一表面具有對(duì)應(yīng)要進(jìn)行回流焊接的通孔的開(kāi) 口；引流漏斗2對(duì)應(yīng)開(kāi)口突出地設(shè)置在模板本體1的第一表面上。
[0030] 在回流焊接模板的模板本體1上設(shè)置了引流漏斗2,因此在對(duì)通孔進(jìn)行回流焊接 時(shí)，利用該引流漏斗2使錫膏形成定向流動(dòng)，進(jìn)而有利于錫膏準(zhǔn)確、快速地進(jìn)入通孔并在通 孔中均勻分布，在此基礎(chǔ)上使得元件能夠牢固地焊接在電路板上。由此可見(jiàn)，本申請(qǐng)的回流 焊接模板提高了通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可w提高線路板的生產(chǎn)效率、降 低檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
[0031] 本申請(qǐng)的引流漏斗2為安裝在第一表面上的單獨(dú)構(gòu)件，或者為與模板本體1 一體成 型的結(jié)構(gòu)。當(dāng)引流漏斗2為單獨(dú)構(gòu)件時(shí)，兩者可W單獨(dú)制作，然后再進(jìn)行粘接或焊接等使兩 者形成回流焊接模板，此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是可W針對(duì)損壞的引流漏斗2或模板本體1進(jìn)行單獨(dú) 替換，進(jìn)而降低了其使用成本；當(dāng)引流漏斗2與模板本體1 一體成型時(shí)，可W利用模板制作該 結(jié)構(gòu)，使得其制作方法較為簡(jiǎn)單。
[0032] 在本申請(qǐng)一種優(yōu)選的實(shí)施例中，開(kāi)口的邊緣與引流漏斗2的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置，引流 漏斗2的內(nèi)徑或內(nèi)徑和外徑沿遠(yuǎn)離第一表面的方向逐漸變小。引流漏斗2的內(nèi)徑或內(nèi)徑和外 徑沿遠(yuǎn)離第一表面的方向逐漸變小，使得錫膏在其中的流動(dòng)更為穩(wěn)定。
[0033] 在保證錫膏快速、準(zhǔn)確流動(dòng)至通孔的前提下，為了降低錫膏的用量，優(yōu)選上述引流 漏斗2的最小橫截面的內(nèi)徑與對(duì)應(yīng)其的通孔的外徑的比例為1:1~1.1:1。
[0034] 進(jìn)一步地，為了避免錫膏被印刷至通孔W外的區(qū)域，在一種優(yōu)選的實(shí)施例中，上述 引流漏斗2的橫截面形狀與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀相同；在另一種優(yōu)選的實(shí)施例中，引流漏斗 2的橫截面形狀為圓形或楠圓形，與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀為環(huán)形。上述引流漏斗2的形狀與 通孔的形狀對(duì)應(yīng)設(shè)置，使得錫膏在流動(dòng)時(shí)能夠流動(dòng)至通孔的邊角位置，加快了錫膏在通孔 中分布的速度，提高了印刷效率，且能夠據(jù)此準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊接圓角的形狀，保證了錫膏與電 路板焊接的致密性。
[0035] 引流漏斗2沿垂