述第一部分11對(duì)應(yīng)的第一材料轉(zhuǎn)換所得，因此，使得所述殼體在保持結(jié)構(gòu)的一體化使得整體強(qiáng)度較好的同時(shí)，還能夠具有兩種不同但又相關(guān)的材料，從而提高無(wú)線信號(hào)的穿透率。例如，當(dāng)所述第一材料為金屬時(shí)，則所述第二材料可以是通過(guò)對(duì)該金屬的轉(zhuǎn)換所得的非金屬材料，從而無(wú)需對(duì)所述殼體進(jìn)行開(kāi)孔或者剪裁，故在使用電子設(shè)備進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的傳輸時(shí)，電磁波可以通過(guò)所述第二部分12進(jìn)行較好的傳輸，從而降低了所述殼體對(duì)無(wú)線信號(hào)的屏蔽影響，提高了所述電子設(shè)備信號(hào)傳輸?shù)男省?br>[0087]同時(shí)，由于所述第一部分11與所述第二部分12為一體化結(jié)構(gòu)，結(jié)合區(qū)域完整，無(wú)需再進(jìn)行額外的加工處理，簡(jiǎn)化了殼體的制作過(guò)程，同時(shí)降低了成本。
[0088]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，僅以上述各功能模塊的劃分進(jìn)行舉例說(shuō)明，實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。
[0089]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。
[0090]所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0091]另外，在本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
[0092]所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本申請(qǐng)的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、只讀存儲(chǔ)器(ROM, Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0093]以上所述，以上實(shí)施例僅用以對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0094]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括: 殼體，所述殼體包括第一部分和第二部分； 所述第一部分為第一材料制成； 所述第二部分為第二材料制成，且所述第二材料為將所述第一材料轉(zhuǎn)換處理所形成的材料。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體為將預(yù)殼體的局部部分經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換處理，獲得的所述局部部分的材料由所述第一材料改變?yōu)榈诙牧系耐鈿ぃ黄渲?，所述預(yù)殼體的整體為由所述第一材料制成且具有第一形狀的外殼。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二部分對(duì)應(yīng)的電磁波通過(guò)率為第一透過(guò)率，所述第一部分對(duì)應(yīng)的電磁波通過(guò)率為第二透過(guò)率，且所述第二透過(guò)率大于所述第一透過(guò)率。4.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: Μ個(gè)電子元器件，所述Μ個(gè)電子元器件設(shè)置在所述殼體中，Μ為正整數(shù)； 其中，所述Μ個(gè)電子元器件包括天線元器件；所述天線元器件位于所述殼體內(nèi)與所述第二部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。5.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一材料為導(dǎo)電材料；所述第二材料為非導(dǎo)電材料； 其中，所述第二材料為將所述第一材料通過(guò)物理處理方式、化學(xué)處理方式或電學(xué)處理方式中的任一種或組合處理方式處理改變所成的材料。6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為金屬，所述非導(dǎo)電材料為金屬氧化物。7.一種殼體的制備方法，所述殼體應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法包括: 基于第一材料按照成型處理制成具有第一形狀的預(yù)殼體； 針對(duì)所述預(yù)殼體的局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，獲得所述局部部分的材料為由所述第一材料改變成的第二材料的殼體；其中，所述殼體除所述局部部分以外的部分為第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分為所述殼體的第二部分。8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，基于第一材料按照成型處理制成具有第一形狀的預(yù)殼體，具體包括: 將所述第一材料通過(guò)板材沖壓、壓鑄或金屬注射的成型處理制成具有所述第一形狀的預(yù)殼體；其中，所述第一形狀為與所述電子設(shè)備匹配的形狀。9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述針對(duì)所述預(yù)殼體的局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，獲得所述局部部分的材料為由所述第一材料改變成的第二材料的殼體，具體為: 在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)，通過(guò)第一強(qiáng)酸溶液將所述預(yù)殼體中的局部部分的第一材進(jìn)行電化學(xué)轉(zhuǎn)換處理； 獲得所述局部部分的材料由所述第一材料改變?yōu)樗龅诙牧系臍んw，且所述殼體中的所述第一部分的材料為第一金屬，所述第二部分的材料為與所述第一金屬對(duì)應(yīng)的金屬氧化物。10.如權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，在針對(duì)所述預(yù)殼體的局部部分的第一材料進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，獲得所述局部部分的材料為由所述第一材料改變成的第二材料的殼體之前，所述方法還包括: 對(duì)所述預(yù)殼體中除所述局部部分以外的部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行隔離處理，使得所述預(yù)殼體中除所述局部部分以外的部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域表面覆蓋有第一保護(hù)膜；其中，所述第一保護(hù)膜能夠防止該部分與外界的接觸。11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述隔離處理為在所述預(yù)殼體中除所述局部部分以外的部分對(duì)應(yīng)的表面上噴涂隔離油墨。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備信號(hào)傳輸效果較差的技術(shù)問(wèn)題。所述電子設(shè)備包括：殼體，所述殼體包括第一部分和第二部分；所述第一部分為第一材料制成；所述第二部分為第二材料制成，且所述第二材料為將所述第一材料轉(zhuǎn)換處理所形成的材料。本發(fā)明還公開(kāi)了實(shí)現(xiàn)該電子設(shè)備的殼體的制備方法。
【IPC分類】H05K5/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105491823
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410483719
【發(fā)明人】張成浩, 欒北甌
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2014年9月19日
【公告號(hào)】DE102015103319A1, US20160088129