配線板組裝體及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備柔性印刷配線板和金屬加強(qiáng)板的配線板組裝體及其制造方法。
[0002]對(duì)于承認(rèn)基于參照文獻(xiàn)的引用的指定國(guó)家，通過參照2013年10月1日在日本申請(qǐng)的特愿2013-206501號(hào)以及2014年3月20日在日本申請(qǐng)的特愿2014-58224號(hào)所記載的內(nèi)容而引用至本說明書，使之成為本說明書所記載的一部分。
【背景技術(shù)】
[0003]公知有通過使用各向同性導(dǎo)電性粘合片將金屬制加強(qiáng)板與電路板主體貼合來制造具備電磁屏蔽效果的電路板的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0004]另外，公知有針對(duì)上述技術(shù)而使用改變調(diào)整了導(dǎo)電性粒子的濃度的高導(dǎo)電性粘合劑以及高粘合性粘合劑這兩種導(dǎo)電性粘合劑來將接地電路與金屬加強(qiáng)板連接的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-189091號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-218443號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)1的電路板在各向同性導(dǎo)電性粘合片層壓時(shí)，需要用于除去電路的階梯部中的氣泡的工序等，存在生產(chǎn)性差的問題。
[0008]另外，在專利文獻(xiàn)2的柔性印刷配線板中，需要設(shè)置用于形成高導(dǎo)電性粘合劑以及高粘合性粘合劑的印刷工序、滴涂工序等，存在生產(chǎn)性差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明欲解決的課題在于提供生產(chǎn)性優(yōu)良的配線板組裝體及其制造方法。
[0010][1]本發(fā)明所涉及的配線板組裝體的特征在于，具備:柔性印刷配線板，其至少具有擁有至少一個(gè)第一貫通孔的絕緣性基板和設(shè)置于上述絕緣性基板并延伸至上述第一貫通孔的周緣的配線圖案;金屬加強(qiáng)板，其安裝于上述柔性印刷配線板，與上述第一貫通孔對(duì)置；以及焊錫連接部，其覆蓋上述第一貫通孔的第一內(nèi)壁面，將上述配線圖案以及上述金屬加強(qiáng)板電連接。在本發(fā)明中，通過因在第一貫通孔上使焊錫熔融而形成于該第一貫通孔內(nèi)的焊錫連接部將柔性印刷配線板的配線圖案與金屬加強(qiáng)板電連接，因此能夠提高配線板組裝體的生產(chǎn)性。
[0011][2]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述絕緣性基板還具有至少一個(gè)第二貫通孔，該第二貫通孔的第二內(nèi)壁面未被上述焊錫連接部覆蓋，上述配線板組裝體還具有至少一個(gè)連通路，該連通路夾裝在上述柔性印刷配線板與上述金屬加強(qiáng)板之間，上述連通路將上述第一貫通孔與上述第二貫通孔連通。在該情況下，在焊錫覆蓋第一貫通孔時(shí)，第一貫通孔的內(nèi)壓經(jīng)由連通路而從第二貫通孔釋放。由此，焊錫容易被帶入金屬加強(qiáng)板側(cè)，能夠進(jìn)一步提高配線圖案與金屬加強(qiáng)板的連接可靠性。
[0012][3]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述第二貫通孔的上述第二內(nèi)壁面露出。在該情況下，焊錫不會(huì)進(jìn)入第二貫通孔內(nèi)部，從而不會(huì)堵塞第二貫通孔。由此，能夠?qū)⒌谝回炌椎膬?nèi)壓經(jīng)由連通路而從第二貫通孔釋放，因而焊錫容易被帶入金屬加強(qiáng)板側(cè)，能夠進(jìn)一步提高配線圖案與金屬加強(qiáng)板的連接可靠性。
[0013][4]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述配線圖案包括:第一配線圖案，其設(shè)置于上述絕緣性基板的第一主面；以及第二配線圖案，其設(shè)置于上述絕緣性基板的第二主面，上述柔性印刷配線板還具有覆蓋層，該覆蓋層覆蓋上述第一主面并且具有開口，上述開口具有:第一部分，其與上述第一貫通孔以及上述第一配線圖案的上述第一貫通孔的周緣部分對(duì)置;第二部分，其與上述第二貫通孔對(duì)置；以及第三部分，其將上述第一部分與上述第二部分連通，上述連通路由上述開口劃定，上述金屬加強(qiáng)板安裝于上述覆蓋層，上述焊錫連接部將上述第一配線圖案、上述第二配線圖案以及上述金屬加強(qiáng)板電連接。在該情況下，第一配線圖案以及第二配線圖案與金屬加強(qiáng)板電連接，由此能夠?qū)θ嵝杂∷⑴渚€板賦予電磁屏蔽效果。
[0014][5]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述配線圖案包括:第一配線圖案，其設(shè)置于上述絕緣性基板的第一主面；以及第二配線圖案，其設(shè)置于上述絕緣性基板的第二主面，上述柔性印刷配線板還具有覆蓋層，該覆蓋層以上述第一貫通孔與上述第一配線圖案的上述第一貫通孔的周緣部分露出的方式覆蓋上述第一主面，上述金屬加強(qiáng)板安裝于上述覆蓋層，上述焊錫連接部將上述第一配線圖案、上述第二配線圖案以及上述金屬加強(qiáng)板電連接。在該情況下，第一配線圖案以及第二配線圖案與金屬加強(qiáng)板電連接，由此能夠?qū)θ嵝杂∷⑴渚€板賦予電磁屏蔽效果。
[0015][6]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述焊錫連接部覆蓋上述金屬加強(qiáng)板中投影上述第一貫通孔的區(qū)域的至少一部分。在該情況下，基于焊錫連接部的柔性印刷配線板與金屬加強(qiáng)板的連接部分的面積擴(kuò)大，由此能夠進(jìn)一步提高配線圖案與金屬加強(qiáng)板的連接可靠性。
[0016][7]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述第一內(nèi)壁面具有金屬鍍層。在該情況下，能夠提高基于焊錫連接部的配線圖案與金屬加強(qiáng)板的連接可靠性。
[0017][8]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述絕緣性基板具有多個(gè)上述第一貫通孔。在該情況下，在形成焊錫連接部時(shí)，焊錫容易被帶入金屬加強(qiáng)板側(cè)，能夠進(jìn)一步提高配線圖案與金屬加強(qiáng)板的連接可靠性。
[0018][9]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為上述金屬加強(qiáng)板具有插入上述第一貫通孔的內(nèi)部的凸部。在該情況下，基于焊錫連接部的柔性印刷配線板與金屬加強(qiáng)板的連接部分的面積擴(kuò)大，由此能夠進(jìn)一步提高配線圖案與金屬加強(qiáng)板的連接可靠性。
[0019][10]本發(fā)明所涉及的配線板組裝體的制造方法的特征在于，具有如下工序:第一工序，在該工序中，準(zhǔn)備柔性印刷配線板，該柔性印刷配線板至少具有擁有第一貫通孔的絕緣性基板和設(shè)置于上述絕緣性基板并延伸至上述第一貫通孔的周緣的配線圖案；第二工序，在該工序中，從一側(cè)將金屬加強(qiáng)板安裝于上述柔性印刷配線板;第三工序，在該工序中，從另一側(cè)向上述柔性印刷配線板的上述第一貫通孔印刷焊錫膏；以及第四工序，在該工序中，通過使上述焊錫膏熔融來將上述配線圖案與上述金屬加強(qiáng)板電連接。在本發(fā)明中，可以使用安裝時(shí)的焊錫膏將配線圖案與金屬加強(qiáng)板電連接，并且在該連接時(shí)不需要另外設(shè)置向金屬加強(qiáng)板涂覆焊劑的工序等。因此，能夠提高配線板組裝體的生產(chǎn)性。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，通過因在第一貫通孔上使焊錫熔融而形成于該第一貫通孔內(nèi)的焊錫連接部能夠?qū)⑷嵝杂∷⑴渚€板的配線圖案與金屬加強(qiáng)板電連接，因此能夠提高配線板組裝體的生產(chǎn)性。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的配線板組裝體的剖視圖。
[0022]圖2(A)以及圖2(B)是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的配線板組裝體的變形例的剖視圖。
[0023]圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的配線板組裝體的變形例的剖視圖。
[0024]圖4(A)?圖4(E)是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的配線板組裝體的制造工序的剖視圖。
[0025]圖5是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的配線板組裝體的變形例的剖視圖。
[0026]圖6(A)以及圖6(B)是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的配線板組裝體的圖，其中，圖6(A)是俯視圖，圖6(B)是沿著圖6(A)的VIB-VIB線的剖視圖。
[0027]圖7是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的第一覆蓋層的圖，是沿著圖6(B)的VI1-VII線的剖視圖。
[0028]圖8(A)以及圖8(B)是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的配線板組裝體的變形例的圖，其中，圖8(A)是俯視圖，圖8(B)是沿著圖8(A)的VIIIB-VIIIB線的剖視圖。
[0029]圖9(A)以及圖9(B)是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的配線板組裝體的圖，其中，圖9(A)是俯視圖，圖9(B)是沿著圖9(A)的IXB-1XB線的剖視圖。
[0030]圖10是表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的配線板組裝體的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0032]〈〈第一實(shí)施方式》
[0033]如圖1所示，本實(shí)施方式的配線板組裝體1具備柔性印刷配線板2、安裝于該柔性印刷配線板2的金屬加強(qiáng)板3以及焊錫連接部4。
[0034]柔性印刷配線板2具備絕緣性基板5、設(shè)置于該絕緣性基板5的第一配線圖案61以及第二配線圖案62、第一覆蓋層71以及第二覆蓋層72。此外，如圖2(A)、圖2(B)所示，可以省略第一配線圖案61或第二配線圖案62中的任一方。
[0035]絕緣性基板5由具有撓性的絕緣性的基板構(gòu)成，作為構(gòu)成這樣的基板的材料，可以例示出聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。
[0036]如圖1所示，在本實(shí)施方式的絕緣性基板5設(shè)置有貫通孔53，該貫通孔53貫通該絕緣性基板5的圖中下側(cè)的主面51(以下，也稱為第一主面51)與圖中上側(cè)的主面52(以下，也稱為第二主面52)之間，沿著鉛垂方向(圖中Z方向)而形成。該貫通孔53在第一主面51的第一開口531開口，并且在第二主面52的第二開口532開口。此外，本實(shí)施方式中的貫通孔53相當(dāng)于本發(fā)明的第一貫通孔的一個(gè)例子。
[0037]在絕緣性基板5的第一主面51設(shè)置有由銅箔等形成的第一配線圖案61。該第一配線圖案61延伸至設(shè)置于絕緣性基板5的貫通孔53中的第一開口 531的周緣部531η地設(shè)置。另夕卜，在第一配線圖案61的圖中下側(cè)設(shè)置有第一覆蓋層71，該第一覆蓋層71對(duì)該第一配線圖案61、以及絕緣性基板5的第一主面51進(jìn)行覆蓋。
[0038]第一覆蓋層71例如由聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的絕緣性膜構(gòu)成，如圖1所示，具有使貫通孔53的第一開口 531的周緣部531η露出的貫通孔712。而且，第一覆蓋層71以該貫通孔712與第一開口 531對(duì)應(yīng)的方式覆蓋絕緣性基板5的第一主面51與第一配線圖案61，該第一覆蓋層71通過粘合劑711而安裝于第一主面51和第一配線圖案61。此外，作為粘合劑711，可以例示出環(huán)氧樹脂、丙烯酸系粘合劑。
[0039]另外，在絕緣性基板5的第二主面52設(shè)置有由銅箔等形成的第二配線圖案62。該第二配線圖案