印刷電路板的覆金屬層基板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術領域。更具體地說，本發(fā)明涉及一種印刷電路板的覆金屬層基板結構。
【背景技術】
[0002]印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
[0003]近年來，作為在智能手、平板電腦等大量電子設備采用的印刷電路板，印刷電路板通過在覆金屬層基板結構上設置導體圖案形成，其中印刷電路板的重要組成部分覆金屬層基板結構通常是由樹脂組合物浸泡滲透于織物基材形成預浸料，通過在形成的預浸料上層疊金屬箔制造而成，為了印刷電路板上導體圖案更好地與覆金屬層結構緊密貼合，覆金屬層基板結構的刻蝕性能、覆金屬層基板中子層結構的安裝性、散熱性、絕緣性以及每個子層結構的連接可靠性變的尤為重要。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明還有一個目的是提供一種具有更好的絕緣性能的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于織物基層具有雙層空腔結構，其包括上織物表面和下織物表面，兩個織物表面之間具有2?3μπι的空隙，在所述空隙內填充氦氣，既保證絕緣性的同時，也具有一定的彈性，能夠方便鍍層操作。
[0005]本發(fā)明還有一個目的是提供一種具有高強度的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2?3μπι的間隙，使得所述織物基層能夠吸附更多的樹脂組合物，增強其強度。
[0006]為了實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的覆金屬層基板結構，包括:
[0007]織物基層，其位于所述印刷電路板的最中部；
[0008]所述織物基層為浸泡有樹脂組合物的織物構成，所述織物基層具有雙層空腔結構，其包括上織物表面和下織物表面，兩個織物表面之間具有2?3μπι的空隙，空隙內填充有氦氣；
[0009]所述上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2?3μπι的間隙；
[0010]所述下織物表面沿一預定方向密度逐漸增減。
[0011 ]優(yōu)選的是，其中，所述上織物表面的厚度為1.5?2μπι，下織物表面的厚度為2.5?3ym;
[0012]其中，第二金屬鍍層靠近上織物表面的鍍層厚度為3μπι，靠近下織物表面的鍍層厚度為2μηι。
[0013]織物基層，其位于所述印刷電路板的最中部；
[0014]其中，所述織物基層為浸泡有樹脂組合物的織物構成，所述織物基層具有雙層空腔結構，其包括上織物表面和下織物表面，兩個織物表面之間具有2?3μπι的空隙，空隙內填充有氦氣；
[0015]其中，所述上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2?3μπι的間隙;所述下織物表面沿一預定方向密度逐漸增減。
[0016]優(yōu)選的是，其中，所述上織物表面的厚度為1.5?2μπι，下織物表面的厚度為2.5?3ym。
[0017]優(yōu)選的是，其中，第一金屬鍍層，其為含有銅35?40%、金20?25%、其余為鉛的合金，且所述第一金屬鍍層的厚度為5?6μηι;
[0018]第二金屬鍍層，其為含有銅40?50%、銀5?25%、其余為錫的合金；
[0019]其中，所述第二金屬鍍層位于最內側，而所述第一金屬鍍層位于最外側；
[0020]其中，第二金屬鍍層靠近所述上織物表面的鍍層厚度為3μπι，靠近所述下織物表面的鍍層厚度為2Μ1。
[0021]優(yōu)選的是，其中，還包括第三金屬鍍層，其為含有銅45?55%、金5?10%、其余為鉛的合金，且所述第三金屬鍍層的厚度為6?8μπι，所述第三金屬鍍層覆蓋在所述第二金屬鍍層表面上。
[0022]優(yōu)選的是，其中，所述第一金屬鍍層，其為含有銅36?38%、錫21?23%、其余為鉛的合金，且所述第一金屬鍍層的厚度為5?6μηι。
[0023]優(yōu)選的是，其中，所述第一金屬鍍層，其為含有銅37%、錫22%、其余為鉛的合金，且所述第一金屬鍍層的厚度為6μπι。
[0024]優(yōu)選的是，其中，所述第二金屬鍍層，其為含有銅42?48%、銀10?20%、其余為錫的合金。
[0025]優(yōu)選的是，其中，所述第二金屬鍍層，其為含有銅45%、銀15%、其余為錫的合金。
[0026]優(yōu)選的是，其中，所述第三金屬鍍層，其為含有銅48?52%、金6?8 %、其余為鉛的合金，且所述第三金屬鍍層的厚度為6?8μπι，所述第三金屬鍍層覆蓋在所述第二金屬鍍層表面上。
[0027]優(yōu)選的是，其中，所述第三金屬鍍層，其為含有銅50%、金7%、其余為鉛的合金，且所述第三金屬鍍層的厚度為6μπι，所述第三金屬鍍層覆蓋在所述第二金屬鍍層表面上。
[0028]本發(fā)明至少包括以下有益效果:
[0029]1、本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構設置的金屬層其表面進行了噴錫，避免銅面容易氧化導致不容易上錫，通過金屬層表面噴錫提高了電路板的覆金屬層疊板的焊錫性；
[0030]2、本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于織物基層具有雙層空腔結構，提高了所述織物基層兩邊金屬板之間的絕緣性能；
[0031]3、本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于在織物基層兩側在兩邊形成不同的鍍層厚度，以方便選擇安裝不同性能的半導體原件；
[0032]4、本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于織物基層包括上織物表面和下織物表面，兩個織物表面之間具有2?3μπι的空隙，在空隙內填充有氦氣，在保證絕緣性的同時，也具有一定的彈性，能夠方便鍍層操作；
[0033]5、本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于織物基層為浸泡有樹脂組合物的織物構成，所述樹脂組合物中含有具有萘型骨架的環(huán)氧樹脂，可提高印刷電路板的耐熱性；
[0034]6、本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構，由于上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2?3μπι的間隙，使得織物基層可以吸附更多的樹脂組合物，
增強其強度。
【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明的一個實施例中印刷電路板的覆金屬層基板結構的橫截面的結構示意圖；
[0036]圖2為本發(fā)明的一個實施例中印刷電路板的覆金屬層基板結構的下織物表面的結構示意圖；
[0037]圖3為本發(fā)明的一個實施例中印刷電路板的覆金屬層基板結構的上織物表面的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0038]下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0039]如圖1，圖2與圖3示出了本發(fā)明提供的印刷電路板的覆金屬層基板結構，具體包括:
[0040]織物基層I，其位于所述印刷電路板的最中部；
[0041]其中，所述織物基層I為浸泡有樹脂組合物的織物構成，所述織物基層I具有雙層空腔結構，其包括上織物表面100和下織物表面110，兩個織物表面之間具有2?3μπι的空隙，空隙內填充有氦氣；以使得在保證絕緣性的同時，也具有一定的彈性，能夠方便鍍層操作。
[0042]其中，所述上織物表面100由多塊子表面101組成，每塊子表面101之間，留存有2?3wii的間隙；所述下織物表面110沿一預定方向密度逐漸增減，這樣能夠吸附更多的樹脂組合物，增強其強度，并且如果縫隙太大，也不行，會導致吸附樹脂組合物太多導致織物基層太硬，降低了織物基層的彈性，影響金屬鍍層的鍍層操作，因此本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，這個數(shù)值范圍正好。
[0043]其中，所述下織物表面110沿一預定方向密度逐漸增減。這樣的作用是可以選擇將更多的導體材料安裝在密度較大的一側，這樣可以集中在這一側對散熱進行處理。提高散熱的效率，增加印刷電路板的覆金屬層基板結構的壽命。
[0044]在其中一種實施例中，對于織物，沒有特別限定，只要是以例如平織這樣的經紗和瑋紗基本正交的方式織成的材料，可以使用例如由無機纖維制