0歐電阻的pcb封裝焊盤結(jié)構(gòu)及其制作方法、pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)、O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法以及具有O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，以及智能電子產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向輕薄化高密度結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，智能電子產(chǎn)品中的器件布局密度也越來(lái)越大。智能電子產(chǎn)品中經(jīng)常使用O歐電阻來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)通路或電源通路的連接，以利于在O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)或電源通路的調(diào)試。如圖1和圖2所示，目前設(shè)置在PCB板I’上的O歐電阻的PCB封裝焊盤與普通O歐電阻的封裝焊盤一樣，O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)上的焊盤與電阻引腳焊盤2’的大小對(duì)應(yīng)。產(chǎn)品中往往會(huì)有多個(gè)信號(hào)走線通路3’需要進(jìn)行調(diào)試，那就需要使用到多個(gè)O歐電阻來(lái)體現(xiàn)在O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)上，以利于工程師對(duì)信號(hào)或電源通路進(jìn)行驗(yàn)證調(diào)試。這些通路僅在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期需要進(jìn)行調(diào)試，產(chǎn)品在調(diào)試穩(wěn)定量產(chǎn)之后，這些通路上的O歐電阻的功用已無(wú)意義，如果更改O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，直接把通路連通，會(huì)導(dǎo)致工作量的增加，延長(zhǎng)產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。如果不更改O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，產(chǎn)品必須貼上這些O歐電阻，以滿足信號(hào)連通，同時(shí)，產(chǎn)品貼上O歐電阻會(huì)導(dǎo)致成本增加，不利于產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0003]基于以上所述，亟需一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)及其制作方法和具有其的PCB板，以解決現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的信號(hào)通路調(diào)試需求，在產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)不更改PCB板設(shè)計(jì)的情況下，O歐電阻的貼裝數(shù)量大，產(chǎn)品成本高，工作量大，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的第一個(gè)目的是提出一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的信號(hào)通路調(diào)試需求，在產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)不更改PCB板設(shè)計(jì)的情況下，O歐電阻的貼裝數(shù)量大，產(chǎn)品成本高，工作量大，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明的第二個(gè)目的是提出一種適用于上述O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的信號(hào)通路調(diào)試需求，在產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)不更改PCB板設(shè)計(jì)的情況下，O歐電阻的貼裝數(shù)量大，產(chǎn)品成本高，工作量大，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明的第三個(gè)目的是提出一種具有上述O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的PCB板。
[0007]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0008]—種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在PCB板上的O歐電阻焊盤，該O歐電阻焊盤包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)焊盤，所述兩個(gè)焊盤其中之一具有凸型焊接部，另一個(gè)焊盤具有與凸型焊接部對(duì)應(yīng)的凹型焊接部，凸型焊接部與凹型焊接部之間具有間隙D，且兩者通過(guò)在間隙D處的印刷導(dǎo)體層相連通。
[0009]作為一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述凸型焊接部與凹型焊接部之間的間隙D為0.06-0.08mm。
[0010]作為一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，具有凸型焊接部的焊盤的橫截面為箭頭形或“凸”字形。
[0011]作為一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述印刷導(dǎo)體層為錫鎬、銅鎬或銀漿。
[0012]—種適用于如上述的O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟:
[0013]步驟A:在PCB板上設(shè)置O歐電阻焊盤，該O歐電阻焊盤包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)焊盤，其中一個(gè)焊盤具有凸型焊接部，另一個(gè)焊盤具有與凸型焊接部對(duì)應(yīng)的凹型焊接部，且凸型焊接部與凹型焊接部之間具有間隙D;
[0014]步驟B:在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期，在PCB板上貼裝或斷開(kāi)O歐電阻進(jìn)行信號(hào)通路調(diào)試；
[0015]步驟C:產(chǎn)品量產(chǎn)后，在不需要貼裝O歐電阻的PCB板上的間隙D處印刷導(dǎo)體層，將兩個(gè)焊盤連通。
[0016]作為一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法的優(yōu)選方案，
[0017]所述步驟C包括以下步驟:
[0018]步驟Cl:在一鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)PCB板上O歐電阻焊盤的位置開(kāi)設(shè)印刷孔；
[0019]步驟C2:將開(kāi)設(shè)印刷孔的鋼網(wǎng)疊放至PCB板上，并在與印刷孔相對(duì)的PCB板上O歐電阻焊盤的間隙D處印刷導(dǎo)體層，將兩個(gè)焊盤連通。
[0020]—種PCB板，所述PCB板包括如上述的O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)。
[0021]本發(fā)明的有益效果為:
[0022]本發(fā)明提出一種O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)及具有上述O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的PCB板，PCB板上的O歐電阻焊盤的兩個(gè)焊盤其中之一具有凸型焊接部，另一個(gè)焊盤具有與凸型焊接部對(duì)應(yīng)的凹型焊接部，凸型焊接部與凹型焊接部之間具有間隙D，且兩者通過(guò)在間隙D處的印刷導(dǎo)體層相連通。本發(fā)明在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期貼上或斷開(kāi)O歐電阻，可進(jìn)行信號(hào)通路調(diào)試，產(chǎn)品量產(chǎn)后，PCB板上的O歐電阻焊盤的兩個(gè)焊盤可通過(guò)印刷導(dǎo)體層相連通，從而連通信號(hào)通路，不需要進(jìn)行任何的PCB板設(shè)計(jì)更改，既滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的信號(hào)通路調(diào)試需求，又能在產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)不更改PCB板設(shè)計(jì)的情況下，節(jié)省貼裝O歐電阻，降低產(chǎn)品成本，減少工作量，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。
[0023]本發(fā)明提出一種適用于上述O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法，該O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法有效解決了現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的信號(hào)通路調(diào)試需求，在產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)不更改PCB板設(shè)計(jì)的情況下，O歐電阻的貼裝數(shù)量大，產(chǎn)品成本高，工作量大，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的O歐電阻的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的O歐電阻應(yīng)用在PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4是本發(fā)明實(shí)施例二提供的O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中:
[0029]I’、PCB板;2’、電阻引腳焊盤;3’、信號(hào)走線通路；
[0030]1、第一焊盤;2、第二焊盤;3、凸型焊接部;4、凹型焊接部。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0032]實(shí)施例一
[0033]圖3是本實(shí)施例提供的O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本實(shí)施例提出一種優(yōu)選的O歐電阻的PCB封裝焊盤結(jié)構(gòu)，其包括設(shè)置在PCB板上的O歐電阻焊盤，該O歐電阻焊盤包括相對(duì)設(shè)置的第一焊盤I和第二焊盤2兩個(gè)焊盤，其中，第一焊盤I具有凸型焊接部3，第二焊盤2具有與凸型焊接部3對(duì)應(yīng)的凹型焊接部4，凸型焊接部3與凹型焊接部4之間具有間隙D，且兩者通過(guò)在間隙D處的印刷導(dǎo)體層相連通，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)第一焊盤I和第二焊盤2的電連通。
[0034]本實(shí)施例在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期貼上或斷開(kāi)O歐電阻，可進(jìn)行信號(hào)通路調(diào)試，產(chǎn)品量產(chǎn)后，PCB板上的O歐電阻焊盤的兩個(gè)焊盤可通過(guò)印刷導(dǎo)體層相連通，從而連通信號(hào)通路，不需要進(jìn)行任何的PCB板設(shè)計(jì)更改，既滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的信號(hào)通路調(diào)試需求