一種電路板表面涂覆的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板表面涂覆的方法。
【背景技術】
[0002]多種表面涂覆同時出現(xiàn)在同一電路板上的應用越來越多，近年來，因為化學銀和化學錫等表面涂覆的廣泛應用，以化學銀和化學錫為代表的，和其他表面涂覆組成的選擇性表面涂覆越來越多，比如:化學鎳金和化學銀，化學鎳金和化學錫，化學銀和化學錫，化學銀和鍍金等等，但采用干膜作為抗表面涂覆劑需要用強堿性溶液進行去除干膜，而化學銀和化學錫這兩種表面涂覆遇到堿性溶液會出現(xiàn)變色、氧化等問題，故無法采用干膜作為抗表面涂覆劑。
[0003]為克服以上缺點，目前的方法為采用貼紅膠帶的工藝進行，比如化學鎳金和化學銀選擇性涂覆，工藝上采用先化學鎳金，再用紅膠帶貼住化學鎳金的區(qū)域，然后再化學銀，化學銀后再去除紅色膠帶。這種工藝往往在遇到表面涂覆圖形非常復雜(不規(guī)則、密集、數(shù)量多)的時候由于表面貼的部位多而貼紅膠帶操作麻煩、距離近和空間小無法貼紅膠帶等諸多原因而無法采用，使這樣的表面涂覆設計遇到了極大的困難。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種電路板表面涂覆的方法，用于解決現(xiàn)有技術中電路板表面涂覆所存在的問題。
[0005]本發(fā)明第一方面提供一種電路板表面涂覆的方法，包括:制作出電路板的外層圖形，所述外層圖形包括需要進行第一種表面涂覆的第一線路圖形；制作第一電路板模具，所述第一電路板模具的對應于所述第一線路圖形的位置開設有第一鏤空槽，對應于所述第一線路圖形以外的其它外層圖形的位置設置有第一容納槽；將所述第一電路板模具放置在所述電路板上并層壓；在所述第一鏤空槽內顯露的所述第一線路圖形上化學沉第一種金屬。
[0006]由上可見，本發(fā)明實施例采用制作出電路板的外層圖形，所述外層圖形包括需要進行第一種表面涂覆的第一線路圖形；制作第一電路板模具，所述第一電路板模具的對應于所述第一線路圖形的位置設置有第一鏤空槽，對應于所述第一線路圖形以外的其它外層圖形的位置設置有第一容納槽；將所述第一電路板模具放置在所述電路板上并層壓；在所述第一鏤空槽內顯露的所述第一線路圖形上化學沉第一種金屬的技術方案，取得了以下技術效果:由于制作的電路板模具上設置有鏤空槽和容納槽，當進行電路板的表面涂覆時，鏤空槽內顯露需要進行化學沉金屬的線路圖形，而其他線路圖形則通過電路板模具的容納槽進行保護，該電路板模具具有抗表面涂覆劑的功能，能適用于任何情形的選擇性表面涂覆，解決了現(xiàn)有技術中電路板表面涂覆所存在的問題。
【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0008]圖1是本發(fā)明實施例中電路板表面涂覆的方法的一個實施例示意圖；
[0009]圖2是本發(fā)明實施例中電路板外層圖形的一個平面圖；
[0010]圖3是本發(fā)明實施例中電路板模具的一個剖面圖；
[0011]圖4是本發(fā)明實施例中電路板模具和電路板層壓的一個剖面圖。
【具體實施方式】
[0012]本發(fā)明實施例提供一種電路板表面涂覆的方法方法，用于解決現(xiàn)有技術中表面涂覆所存在的問題。
[0013]為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0015]實施例一、
[0016]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板表面涂覆的方法，可包括:
[0017]101、制作出電路板的外層圖形，外層圖形包括需要進行第一種表面涂覆的第一線路圖形；
[0018]請參考圖2，制作出電路板200的外層圖形，該外層圖形包括需要進行第一種表面涂覆的第一線路圖形201。
[0019]需要說明的是，當制作出電路板的外層圖形后，還需進一步對該電路板進行阻焊和印刷字符，具體工藝此處不做限定。
[0020]可選的，外層圖形還包括需要進行第二種表面涂覆的第二線路圖形。
[0021]需要說明的是，由于第一線路圖形和第二線路圖形需要進行兩種不同的表面涂覆，因此第一線路圖形和第二線路圖形只是作為區(qū)別，沒有其他特殊意義。
[0022]102、制作第一電路板模具，第一電路板模具的對應于第一線路圖形的位置設置有第一鏤空槽，對應于所述第一線路圖形以外的其它外層圖形的位置設置有第一容納槽；
[0023]請參考圖3，制作出電路板200的外層圖形后，制作第一電路板模具202，該第一電路板模具202的對應于第一線路圖形201的位置設置有第一鏤空槽203，對應于所述第一線路圖形201以外的其它外層圖形的位置設置有第一容納槽204。
[0024]可選的，制作第二電路板模具，第二電路板模具的對應于第二線路圖形的位置設置有第二鏤空槽，對應于所述第二線路圖形以外的其它外層圖形的位置設置有第二容納槽。
[0025]可以理解的是，第一電路板模具上設置的第一容納槽用于保護第一線路圖形以外的其它外層圖形免于被涂覆以及免于被層壓損傷；第二電路板模具上設置的第二容納槽用于保護第二線路圖形以外的其它外層圖形免于被涂覆以及免于被層壓損傷。
[0026]可選的，制作第一電路板模具202包括:
[0027]下料與電路板的平面尺寸相同的第一軟膠，第一軟膠的厚度在0.5?1.0mm之間；將第一軟膠鋪在第一工裝上，通過壓膠機將第一軟膠和第一工裝粘合；采用控深銑的方法在所述第一軟膠上銑出所述第一鏤空槽203，和對應于第一線路圖形以外的其它外層圖形的位置設置的第一容納槽204，并去除第一工裝；
[0028]制作第二電路板模具包括:
[0029]下料與電路板的平面尺寸相同的第二軟膠，第二軟膠的厚度在0.5?1.0mm之間；將第二軟膠鋪在第二工裝上，通過壓膠機將第二軟膠和第二工裝粘合；采用控深銑的方法在所述第二軟膠上銑出第二鏤空槽，對應于第二線路圖形以外的其它外層圖形的位置設置的第二容納槽，并去除第二工裝。
[0030]可以理解的是，先下料軟膠，再將軟膠粘合在工裝上，通過工裝可以使得在軟膠上銑鏤空槽和容納槽能夠更好的定位，而且不會隨意變動。
[0031]需要說明的是，第一工裝和第二工裝可以是同一工裝，也可以是不同的工裝，當制作第一電路板模具后，拆卸了第一工裝，可以利用第一工裝繼續(xù)制作第二電路板模具，也可以另取其他工裝進行制作第二電路板模具，此處不做具體限定。
[0032]需要說明的是，該軟膠是用塑料通過注塑形成，常溫下手感較軟，不需要經過硫化處理的材質，能夠耐溫，絕緣，因此能夠滿足特性的軟膠都可以用來制作電路板模具，可以是聚乙烯，此處不做具體限定。
[0033]可選的，第一鏤空槽203的單邊尺寸大于第一線路圖形201的單邊尺寸0.2mm ；
[0034]第二鏤空槽的單邊尺寸大于第二線路圖形的單邊尺寸0.2mm。
[0035]可選的，第一容納槽204的的深度為0.2mm,該第一容納槽204的單邊尺寸大于所容納的第一線路圖形以外的其它外層圖形的單邊尺寸0.2mm ；
[0036]第二容納槽的的深度為0.2mm，該第二容納槽的單邊尺寸大于所容納的第二線路圖形以外的其他外層圖形的單邊尺寸0.2mm。
[0037]103、將第一電路板模具放置在電路板上并層壓；
[0038]請參考圖4，制作第一電路板模具202后