一種光繪文件的預(yù)處理方法和系統(tǒng)、及pcb的磨刷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板的制板前的預(yù)處理，特別是涉及一種光繪文件的預(yù)處理方法和系統(tǒng)，及PCB的磨刷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB在制板前，需運用allegro軟件進(jìn)行設(shè)計，輸出光繪文件。
[0003]在實際的PCB制板過程中，有個工序是阻焊。阻焊環(huán)節(jié)先要對表層線路做預(yù)處理。業(yè)內(nèi)阻焊預(yù)處理的方法一般有兩種:
[0004]1、使用化學(xué)微蝕劑+火山灰工藝:
[0005]使用化學(xué)微蝕劑+火山灰工藝的優(yōu)點為成本較低，但是，因為采用化學(xué)微蝕劑，所有會影響到線寬、孔銅等，銅面粗糙效果差，防焊印刷后的附著能力較差，并且經(jīng)噴錫或化金等工藝后易出現(xiàn)防焊油墨脫落等風(fēng)險。
[0006]2、使用稀硫酸去氧化+物理磨刷(500目+800目尼龍刷)+火山灰(1000目)工藝:
[0007]使用該工藝沒有使用化學(xué)微蝕劑，不會對線寬、孔銅產(chǎn)生二次微蝕，對銅面粗糙效果較好，可有效提高防焊附著能力，避免防焊油墨脫落等風(fēng)險。但是，使用該工藝的成本高。
[0008]現(xiàn)在業(yè)內(nèi)一般使用第二種工藝。但是由于PCB表層銅皮局部會出現(xiàn)“空接線”現(xiàn)象，那么在“阻焊預(yù)處理”環(huán)節(jié)中，進(jìn)行物理磨刷時，有概率將“空接線”刷變形，導(dǎo)致“空接線”的銅皮與邊上銅皮碰觸而出現(xiàn)短路。其中，“空接線”是指在PCB設(shè)計環(huán)節(jié)鋪銅以后，自動出現(xiàn)的細(xì)長的，一端連接大銅皮，一端懸空的銅皮。一般空接線的線寬在4?6mil。
[0009]目前PCB板廠針對這種類似“空接線”的情況，一般采取刪除的做法。但是如果要刪除“空接線”的話，則需要修改客戶提供的光繪文件，這就需要與客戶進(jìn)行確認(rèn)，造成較大的人力與時間的浪費。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種光繪文件的預(yù)處理方法和系統(tǒng)、及PCB的磨刷方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無法有效查找和處理空接線的問題。
[0011 ]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種光繪文件的預(yù)處理方法，包括:在光繪文件中查找定位PCB表層所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線;針對每一個線寬小于所述預(yù)設(shè)閾值的電氣走線，判斷是否為空接線:若是，在所述光繪文件中，對空接線的懸空端添加淚滴。
[0012]于本發(fā)明的一實施例中，所述預(yù)設(shè)閾值為5mil。
[0013]于本發(fā)明的一實施例中，所述電氣走線包括走線和鋪銅。
[0014]于本發(fā)明的一實施例中，所述PCB表層包括PCB的正面和反面。
[0015]于本發(fā)明的一實施例中，所述判斷是否為空接線的步驟是依靠線寬小于所述預(yù)設(shè)閾值的電氣走線是否有一端為是懸空端進(jìn)行判斷的:如果是懸空端，則為空接線；否則，則不是空接線。
[0016]本發(fā)明還公開了一種光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)，包括:查找定位模塊，用于在光繪文件中查找定位PCB表層所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線;空接線判斷模塊，用于判斷所述查找定位模塊查找出的電氣走線是否是空接線；淚滴添加模塊，用于在空接線的懸空端添加淚滴;控制模塊，用于控制所述查找定位模塊、所述空接線判斷模塊和所述淚滴添加模塊。
[0017]于本發(fā)明的一實施例中，所述預(yù)設(shè)閾值為5mil。
[0018]于本發(fā)明的一實施例中，所述PCB表層包括PCB的正面和反面。
[0019]于本發(fā)明的一實施例中，所述空接線判斷模塊是依據(jù)線寬小于所述預(yù)設(shè)閾值的電氣走線是否有一端為懸空端進(jìn)行判斷的。
[0020]本發(fā)明還公開了一種PCB的磨刷方法，所述PCB是采用經(jīng)過如權(quán)利要求1-5中任一條所述方法處理的光繪文件進(jìn)行制造的，所述PCB的磨刷處理方法包括:所述PCB采用傾斜45°放板;再對所述PCB進(jìn)行磨刷處理。
[0021]如上所述，本發(fā)明的一種光繪文件的預(yù)處理方法和系統(tǒng)、及PCB的磨刷方法，對比原光繪文件，改動小，縮短和節(jié)約了工程確認(rèn)時間；對于空接線的懸空端添加了淚滴，并且對淚滴的形狀及大小并無特殊要求;將PCB制板過程中磨刷環(huán)節(jié)的進(jìn)板方式由原先水平方向放板更改為傾斜45度角放板，以簡單方便的操作，減小了物理磨刷對PCB的板面線路的受力。
【附圖說明】
[0022]圖1顯示為本發(fā)明實施例公開的一種光繪文件的預(yù)處理方法的流程示意圖。
[0023]圖2顯示為本發(fā)明實施例公開的一種光繪文件的預(yù)處理方法中的添加淚滴的示意圖
[0024]圖3顯示為本發(fā)明實施例公開的一種光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]元件標(biāo)號說明
[0026]101 懸空端
[0027]102 元器件的焊盤
[0028]103 空接線
[0029]200 光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)
[0030]210 查找定位模塊
[0031]220 空接線判斷模塊
[0032]230 淚滴添加模塊
[0033]240 控制模塊
【具體實施方式】
[0034]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0035]請參閱附圖。需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0036]實施例1
[0037]本實施例公開了一種光繪文件的預(yù)處理方法，用于有效查找和處理PCB中的空接線。其中，光繪文件是運用allegro軟件進(jìn)行設(shè)計的。
[0038]如圖1所示，本實施例的光繪文件的預(yù)處理方法包括:
[0039]在所述光繪文件中查找定位PCB表層所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線:
[0040]由于PCB中空接線的線寬在4?6mil之間，因此，在本實施例中采用線寬作為空接線的一個初步判定依據(jù)，即將預(yù)設(shè)閾值設(shè)定為5mil。其中，mil是PCB繪制時常用的線寬單位，4mil等于Imm;
[0041 ] 并且，所謂PCB表層包括但不限于PCB的正面(top)和反面(bottom)兩面；
[0042]進(jìn)一步地，在PCB中，電氣走線其實就是貼敷于PCB表層的銅皮，包括但不限于走線和鋪銅。
[0043]針對每一個線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線，判斷是否為空接線:
[0044]若是，在所述光繪文件中，對空接線的懸空端，添加淚滴；
[0045]若否，則不對該電氣走線進(jìn)行處理，結(jié)束。
[0046]其中，對于每一個線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線都要進(jìn)行是否為空接線的判斷，即