阻焊加工方法和電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種阻焊加工方法和電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板領(lǐng)域中，各種各樣的表面涂覆應(yīng)用越來越多。所說的表面涂覆包括涂覆阻焊劑，例如綠油。而掉綠油問題是目前電路板加工中的一個尚未解決的難題。掉綠油的主要原因是綠油的側(cè)蝕導(dǎo)致化學(xué)藥水攻擊綠油下面的線路銅面，造成綠油懸空，進(jìn)而掉綠油。目前有多種工藝試圖來解決這一問題。
[0003]一種現(xiàn)有的解決方法是，阻焊前走超粗化表面處理，提高綠油和銅面結(jié)合力，以一定程度上減少掉綠油。另一種現(xiàn)有的解決方法是，走兩次阻焊工藝，采用后一次阻焊覆蓋前一次阻焊，就算掉綠油，也能讓前一次阻焊不掉綠油，以一定程度上減少掉綠油。但是，上述兩種方法的效果有限，在細(xì)密線路和小焊盤開窗以及阻焊加工后需要長時間化學(xué)浸泡等情況下，仍然存在較為嚴(yán)重掉綠油問題，而且，上述第一種方法進(jìn)行的超粗化表面處理會降低電路板表面銅箔厚度，使厚度不合格，上述第二種方法的兩次阻焊工藝存在顯影不凈的風(fēng)險。
[0004]綜上，現(xiàn)有技術(shù)中試圖解決掉綠油問題所采用的方法，總體來說效果不太明顯，不能避免掉綠油問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種阻焊加工方法和電路板，以解決電路板制造中的阻焊掉綠油問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種阻焊加工方法，包括:在電路板表面不需要設(shè)置阻焊劑的第一區(qū)域覆蓋保護(hù)膜；在電路板表面需要設(shè)置阻焊劑的第二區(qū)域設(shè)置膠體，并去除所述保護(hù)膜；在電路板表面的第二區(qū)域設(shè)置阻焊劑，所述阻焊劑覆蓋在所述膠體上。
[0007]本發(fā)明第二方面提供一種電路板，所述電路板表面的線路圖形與阻焊劑之間設(shè)置有膠體。
[0008]由上可見，本發(fā)明實施例采用在電路板表面需要設(shè)置阻焊劑的區(qū)域先設(shè)置膠體，然后再進(jìn)行阻焊加工，使阻焊劑不再直接覆蓋在電路板表面，而是覆蓋在膠體上的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0009]本發(fā)明方案由于在阻焊劑下方的線路圖形上設(shè)置了一層膠體，因而可以由膠體對線路圖形進(jìn)行保護(hù)，避免阻焊劑下的線路圖形與后續(xù)加工過程中的化學(xué)藥水接觸，防止了線路圖形被腐蝕，進(jìn)而避免了阻焊劑脫落，解決了現(xiàn)有技術(shù)中掉綠油的問題。并且，優(yōu)選實施例中，通過對膠體進(jìn)行過盈設(shè)計，實現(xiàn)了對阻焊劑下線路圖形的完全覆蓋和保護(hù)，可以從根本上杜絕因側(cè)蝕導(dǎo)致的掉綠油問題。
[0010]另外，本發(fā)明方案不需要對電路板表面進(jìn)行超粗化處理，不會降低電路板表面銅箔及孔銅的厚度。本發(fā)明方案也不需要進(jìn)行重復(fù)的阻焊加工，不會出現(xiàn)因重復(fù)阻焊導(dǎo)致的顯影不凈的問題。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種阻焊加工方法的流程示意圖；
[0013]圖2a和2b分別是本發(fā)明實施例中電路板的俯視圖和截面圖；
[0014]圖2c是本發(fā)明實施例中在電路板上設(shè)置保護(hù)膜的示意圖；
[0015]圖2d是本發(fā)明實施例中在電路板上設(shè)置膠體的示意圖；
[0016]圖2e是本發(fā)明實施例中在電路板上設(shè)置阻焊劑的示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本發(fā)明實施例提供一種阻焊加工方法和電路板，以解決電路板制造中的阻焊掉綠油問題。
[0018]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]下面通過具體實施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0020]實施例一、
[0021]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種阻焊加工方法，可包括:
[0022]110、在電路板表面不需要設(shè)置阻焊劑的第一區(qū)域覆蓋保護(hù)膜。
[0023]當(dāng)電路板上的線路圖形加工完畢后，通常需要對電路板進(jìn)行表面涂覆，包括:對焊盤(PAD)等一些局部區(qū)域進(jìn)行金屬涂覆，例如鍍鎳金，防止焊盤被氧化或提高可焊性；對焊盤等局部區(qū)域以外的線路圖形和基材進(jìn)行阻焊涂覆，設(shè)置一層阻焊劑，對線路圖形和基材進(jìn)行保護(hù)，防止線路圖形被氧化。
[0024]請參考圖2a所TJK的電路板俯視圖和圖2b所TJK的電路板截面圖，電路板20的表面可分為不需要設(shè)置阻焊劑的第一區(qū)域21和需要設(shè)置阻焊劑的第二區(qū)域22，其中，第一區(qū)域包括有焊盤2101和導(dǎo)通孔2102以及導(dǎo)通孔2102的孔環(huán)2103等；第二區(qū)域包括線路圖形2201以及基材等。為了便于識別，圖中將線路圖形2201的高度畫的略低于焊盤2101和孔環(huán)2103，但是應(yīng)當(dāng)理解，實際應(yīng)用中，線路圖形2201的高度不需要低于焊盤2101和孔環(huán)2103。
[0025]本步驟中，可選的，首先對電路板20進(jìn)行棕化等處理，以提高電路板20表面的粗糙度，增加后續(xù)電路板表面(例如線路圖形2201)與膠體的結(jié)合力。然后，如圖2c所示，在電路板表面設(shè)置保護(hù)膜23，例如干膜，對不需要設(shè)置阻焊劑的第一區(qū)域21進(jìn)行覆蓋保護(hù)，以方便后續(xù)在需要設(shè)置阻焊劑的第二區(qū)域22設(shè)置膠體。該設(shè)置保護(hù)膜23的步驟可具體包括:在電路板20全表面覆蓋保護(hù)膜23后，在保護(hù)膜23上開設(shè)窗口 2301，使得第一區(qū)域21被保護(hù)膜23覆蓋，但第二區(qū)域22從窗口 2301中顯露出來。其中，所說的開窗可通過曝光和顯影實現(xiàn)。
[0026]優(yōu)選實施例中，為了使后續(xù)設(shè)置膠體能夠?qū)崿F(xiàn)對第二區(qū)域22的完全覆蓋和保護(hù)，本步驟中可采用過盈設(shè)計在保護(hù)膜23上開設(shè)窗口 2301，使窗口 2301的尺寸大于第二區(qū)域22的設(shè)計尺寸。例如，在線路圖形2201朝向基材的方向，即線路圖形2201的寬度方向上，使得窗口 2301的單邊尺寸大4密爾(mil);在線路圖形2201與焊盤2101或孔環(huán)2103的連接處，朝向焊盤2101或孔環(huán)2103的方向上，使得窗口 2301的單邊尺寸大2密爾(mil)；這樣，使后續(xù)設(shè)置膠體時，膠體能夠完全覆蓋第二區(qū)域22，對第二區(qū)域22的線路圖形2201實施完全保護(hù)。
[0027]120、在電路板表面需要設(shè)置阻焊劑的第二區(qū)域設(shè)置膠體，去除保護(hù)膜。
[0028]本步驟中，如圖2d所示，在電路板20表面設(shè)置膠體24，使膠體24通過保護(hù)膜23上的窗口 2301覆蓋在第二區(qū)域22。優(yōu)選實施例中，可采用真空絲印工藝在電路板20表面整板絲膠體24，可控制膠體24厚度在5-10微米之間，絲印之后，將膠體24烘烤固化。
[0029]絲印膠體24之后，保護(hù)膜2