一種印制電路板油墨塞孔工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板油墨塞孔工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線路板(PCB)幾乎應(yīng)用于我們能見到的所有的電子設(shè)備中，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機(jī)、電子通訊設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。印刷線路板是通過在絕緣基材上設(shè)置電子元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形而形成，其制造工藝較為復(fù)雜。為了提高印刷線路板的導(dǎo)電性、可焊接性和抗氧化性，在要求較高的印刷線路板上都要在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金。
[0003]隨著印制電路板裝配要求的提高和進(jìn)步，越來越多的印制電路板提出塞孔要求。印制電路板的油墨塞孔工藝是隨著表面安裝技術(shù)(SMT)發(fā)展起來的一項采用網(wǎng)版印刷的特殊工藝，除了提供阻焊圖形和表面保護(hù)線路外，還要給表面安裝工序提供便利。油墨塞孔的目的主要有以下幾點(diǎn):(I)印制電路板的各種通孔中，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔或測試孔外，其余導(dǎo)通孔沒有必要裸露，油墨塞孔可以防止后續(xù)的元器件組裝焊接時助焊劑或焊錫從焊接面通過導(dǎo)通孔貫穿到元件面；(2)表面安裝技術(shù)(SMT)組裝的要求，為防止粘貼在IC集成電路等電子封裝元器件的膠水從導(dǎo)通孔中流失；(3)避免助焊劑殘留在孔中以及流程作業(yè)和環(huán)境中化學(xué)品和潮氣進(jìn)入BGA元器件與印制電路板之間狹小地帶難以清洗而產(chǎn)生可靠性降低的隱患；(4)有時為了實(shí)現(xiàn)自動化流水線作業(yè)要在裝配線上用真空保持負(fù)壓吸附印制電路板而完成傳輸或檢測，這些導(dǎo)通孔也要求塞滿油墨以防止漏氣而夾持不牢；
(5)部分用戶的特殊要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對以上問題，本發(fā)明提供了一種印制電路板油墨塞孔工藝，塞孔印刷和阻焊油墨印刷一次完成，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生產(chǎn)效率相對來說較高，成本相對較低，可以有效解決技術(shù)背景中的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種印制電路板油墨塞孔工藝，包括如下步驟:
(1)制絲網(wǎng)版:塞孔絲網(wǎng)版采用單絲聚酯絲網(wǎng)，涂層采用涂布感光乳劑或粘貼直/間接的感光軟片，根據(jù)要求重新設(shè)計包括塞孔和阻焊要求在內(nèi)的阻焊油墨圖形，對不需要塞孔的孔位設(shè)有擋墨墊以防止在網(wǎng)印塞孔時將不需塞孔的孔內(nèi)漏入油墨；
(2)絲印阻焊油墨:對塞孔絲網(wǎng)版的兩面分別進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨工藝；
(3)塞孔油墨印刷:調(diào)節(jié)油墨適當(dāng)?shù)恼扯纫约斑x用合適的印刷工藝參數(shù)；
(4)預(yù)干燥:將其放置于干燥箱內(nèi)干燥5-10分鐘；
(5)曝光:采用中紅外光進(jìn)行曝光；
(6)顯影沖板;
(7)后固化處理。
[0006]進(jìn)一步地，所述步驟(I)中單絲聚酯絲網(wǎng)的規(guī)格為36-77T/cm。
[0007]進(jìn)一步地，所述步驟(I)中涂層厚度控制在20?35μηι。
[0008]進(jìn)一步地，所述步驟(I)中擋墨墊的直徑比不需塞孔的連接盤直徑大0.1?0.2mm擋墨墊的直徑比塞孔的直徑大0.1?0.2mm。
[0009]進(jìn)一步地，所述步驟(2)中的油墨采用液態(tài)感光阻焊油墨。
[0010]進(jìn)一步地，所述步驟(3)中的工藝參數(shù)包括刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀，刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀。
[0011]進(jìn)一步地，所述步驟(7)后固化處理控制的溫度在110-120°c。
[0012]進(jìn)一步地，所述步驟(2)中塞孔絲網(wǎng)版的兩面為同時進(jìn)行絲印阻焊油墨操作。
[0013]進(jìn)一步地，所述步驟(7)后固化處理之后，進(jìn)行熱風(fēng)平整工序。
[0014]進(jìn)一步地，所述步驟(3)中刮板刀口截面形狀選用復(fù)合硬度外圓角。
[0015]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明塞孔印刷和阻焊油墨印刷一次完成，在網(wǎng)印兩面阻焊油墨的同時進(jìn)行導(dǎo)通孔的油墨塞孔操作，固化后進(jìn)入熱風(fēng)整平工序，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生產(chǎn)效率相對來說較高，成本相對較低。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]實(shí)施例:
一種印制電路板油墨塞孔工藝，包括如下步驟:
(1)制絲網(wǎng)版:塞孔絲網(wǎng)版采用單絲聚酯絲網(wǎng)，涂層采用涂布感光乳劑或粘貼直/間接的感光軟片，根據(jù)要求重新設(shè)計包括塞孔和阻焊要求在內(nèi)的阻焊油墨圖形，對不需要塞孔的孔位設(shè)有擋墨墊以防止在網(wǎng)印塞孔時將不需塞孔的孔內(nèi)漏入油墨；
(2)絲印阻焊油墨:對塞孔絲網(wǎng)版的兩面分別進(jìn)行連續(xù)兩次絲印阻焊油墨工藝；
(3)塞孔油墨印刷:調(diào)節(jié)油墨適當(dāng)?shù)恼扯纫约斑x用合適的印刷工藝參數(shù)；
(4)預(yù)干燥:將其放置于干燥箱內(nèi)干燥5-10分鐘；
(5)曝光:采用中紅外光進(jìn)行曝光；
(6)顯影沖板;
(7)后固化處理。
[0018]其中，所述步驟(I)中單絲聚酯絲網(wǎng)的規(guī)格為36_77T/cm。
[0019]其中，所述步驟(I)中涂層厚度控制在20?35μπι。
[0020]其中，，所述步驟(I)中擋墨墊的直徑比不需塞孔的連接盤直徑大0.1?0.2mm擋墨墊的直徑比塞孔的直徑大0.1?0.2_。
[0021]其中，所述步驟(2)中的油墨采用液態(tài)感光阻焊油墨。
[0022]其中，所述步驟(3)中的工藝參數(shù)包括刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀，刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀。
[0023]其中，所述步驟(7)后固化處理控制的溫度在110_120°C。
[0024]其中，所述步驟(2)中塞孔絲網(wǎng)版的兩面為同時進(jìn)行絲印阻焊油墨操作。
[0025]其中，所述步驟(7)后固化處理之后，進(jìn)行熱風(fēng)平整工序。
[0026]其中，所述步驟(3)中刮板刀口截面形狀選用復(fù)合硬度外圓角。
[0027]本發(fā)明中，涂布感光乳劑采用感光乳劑涂布進(jìn)行涂層，感光乳劑涂布是使感光乳劑均勻地分布在支持體表面再經(jīng)冷卻、干燥而制成可用的感光材料的過程，是鹵化銀感光材料生產(chǎn)工藝的重要組成部