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      一種用于兩張智能卡之間的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:9792733閱讀:950來源:國知局
      一種用于兩張智能卡之間的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種用于兩張智能卡之間的屏蔽結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]智能卡技術(shù)已經(jīng)非常成熟,應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,一般包括但也不限于二代身份證、公交卡、員工卡、門禁卡、電子標(biāo)簽等。
      [0003]現(xiàn)有智能卡通常使用射頻識別(RFID)技術(shù)進行數(shù)據(jù)讀取。讀卡器與智能卡之間通過經(jīng)調(diào)制的特定頻率的電磁場進行數(shù)據(jù)傳輸。讀取方式有主動和被動兩種方式。主動式讀取的智能卡一般自身具備電源,能夠主動向外發(fā)射電磁波。被動式讀取的智能卡不帶電源,由內(nèi)置耦合元件獲取讀卡器所發(fā)射電磁波的能量后向外發(fā)射電磁波。讀卡器和智能卡通常都具有內(nèi)置的發(fā)射天線和耦合元件。
      [0004]現(xiàn)代生活中,人們經(jīng)常隨身攜帶多張不同功能的智能卡。由于智能卡隨身儲放的手段不多,一般僅是錢包和吊掛卡托,所以往往兩張或多張智能卡疊放在一起。但是隨之而來的煩擾是疊放的智能卡通常不能同時使用,即某特定功能的讀卡器對疊放的智能卡無法識別。這是由于兩張智能卡內(nèi)的耦合元件同時觸發(fā),兩張智能卡的電磁場相互干擾,導(dǎo)致讀卡器無法識別。因此不管需要使用的智能卡是否朝向相應(yīng)的讀卡器,只要有疊放的其他智能卡存在,均不能正常使用,必須單獨取出使用。
      [0005]因此需要開發(fā)一種產(chǎn)品,能夠克服數(shù)據(jù)讀取過程中疊放的兩張智能卡之間電磁場相互干擾的問題,不需單獨取出使用。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本發(fā)明提出了一種屏蔽結(jié)構(gòu),置于兩張智能卡之間,能夠有效屏蔽兩張智能卡之間電磁場的相互干擾,使得兩張疊放的智能卡不需單獨取出使用。
      [0007]本發(fā)明的具體方案如下:
      [0008]—種用于兩張智能卡之間的屏蔽結(jié)構(gòu),包括一層導(dǎo)體層和至少一層鐵氧體層,鐵氧體層和導(dǎo)體層均為薄板或箔層;鐵氧體層和導(dǎo)體層疊置設(shè)置;其中,導(dǎo)體層與鐵氧體層通過機械壓制或膠粘的方式結(jié)合在一起,或者通過沉積或鍍覆的方式在鐵氧體層表面形成一層導(dǎo)體層。
      [0009]作為優(yōu)選手段,鐵氧體層附著在層狀PET材料上。
      [0010]進一步地,鐵氧體層的厚度范圍是0.02mm至0.2mm,層狀PET材料的厚度范圍是
      0.05mm 至 0.2mm。
      [0011 ]作為優(yōu)選手段,導(dǎo)體層采用膠粘層附著在鐵氧體層上。
      [0012I進一步地,導(dǎo)體層采用0.0Imm至0.2mm厚度的金屬箔,膠粘層的厚度范圍是
      0.005mm.1mm。
      [0013]作為優(yōu)選手段,導(dǎo)體層具有鏤空結(jié)構(gòu)。
      [0014]進一步地,鏤空結(jié)構(gòu)是規(guī)則或不規(guī)則排列的圓孔、橢圓孔、方形孔、菱形孔。
      [0015]作為優(yōu)選手段,鐵氧體層具有至少一個長條形孔。
      [0016]作為優(yōu)選手段,鐵氧體層有兩層,兩層鐵氧體層分置于導(dǎo)體層兩側(cè)。
      [0017]本發(fā)明的屏蔽結(jié)構(gòu)應(yīng)用于兩張智能卡之間,能夠有效屏蔽數(shù)據(jù)讀取過程中兩張智能卡之間電磁場的相互干擾,使得兩張疊放的智能卡不需單獨取出使用。本發(fā)明的屏蔽結(jié)構(gòu)提高了疊放智能卡的讀取效率,為持卡人帶來了動作上的便利,大大節(jié)省了時間,值得大力推廣使用。
      【附圖說明】
      [0018]圖1是本發(fā)明實施例一的分解結(jié)構(gòu)不意圖。
      [0019]圖2是本發(fā)明實施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0020]圖3是本發(fā)明中導(dǎo)體層的改進結(jié)構(gòu)示意圖之一。
      [0021]圖4是本發(fā)明中導(dǎo)體層的改進結(jié)構(gòu)示意圖之二。
      [0022]圖5是本發(fā)明中鐵氧體層的改進結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0023]圖6是本發(fā)明實施例二的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0024]圖7是本發(fā)明實施例一應(yīng)用于卡托的分解結(jié)構(gòu)示意圖一。
      [0025]圖8是本發(fā)明實施例一應(yīng)用于卡托的分解結(jié)構(gòu)示意圖二。
      [0026]圖9是本發(fā)明實施例二的應(yīng)用分解結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0027]圖中:1-鐵氧體層,2-導(dǎo)體層,3-卡托,4-智能卡一,5-智能卡二。
      【具體實施方式】
      [0028]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細描述:
      [0029]實施例一:
      [0030]參見附圖1和附圖2,本發(fā)明的用于兩張智能卡之間的屏蔽結(jié)構(gòu),包括鐵氧體層I和導(dǎo)體層2。鐵氧體層I和導(dǎo)體層2均為薄板或箔層結(jié)構(gòu)。
      [0031]鐵氧體層I可采用已知的技術(shù)手段,如濺射、沉積(氣相或液相)方法制造,優(yōu)選采用粉體壓制燒結(jié)的方法制造。鐵氧體層I也可以替換為其他導(dǎo)磁性優(yōu)良的材料層。
      [0032]導(dǎo)體層2可采用導(dǎo)電性優(yōu)良的金屬,制成薄板或箔層結(jié)構(gòu)物理疊置在鐵氧體層I上,或優(yōu)選采用沉積或鍍覆的方法附著在鐵氧體層I上,與鐵氧體層I成為層狀一體式結(jié)構(gòu)。
      [0033]參見附圖3和附圖4,本發(fā)明中的導(dǎo)體層2可制作成具有鏤空結(jié)構(gòu)或稱為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的薄板或箔層,以節(jié)省原材料,降低制造成本。鏤空結(jié)構(gòu)可以是規(guī)則或不規(guī)則排列的圓孔、橢圓孔、方形孔、菱形孔等規(guī)則或不規(guī)則的孔。
      [0034]另參見附圖5,本發(fā)明中的鐵氧體層I可制作成具有至少一個長條形孔的薄板或箔層,以節(jié)省原材料,降低制造成本。
      [0035]基于相同的原理和精神,附圖3、附圖4、附圖5所示的結(jié)構(gòu)可在本發(fā)明的鐵氧體層I和導(dǎo)體層2中互換應(yīng)用。
      [0036]作為優(yōu)選的實施手段,本發(fā)明的鐵氧體層I采用粉體燒結(jié)的方法制造,同時為了增加鐵氧體層I的可撓曲性能,可將鐵氧體層I附著在層狀PET材料上,其中,鐵氧體層I的厚度范圍是0.02mm至0.2mm,優(yōu)選為0.06mm,層狀PET材料的厚度范圍是0.05mm至0.2mm,優(yōu)選為
      0.1mm。導(dǎo)體層2采用0.0lmm至0.2mm厚度的金屬箔,優(yōu)選厚度為0.03mm。導(dǎo)體層2采用膠粘層附著在鐵氧體層I上(沒有層狀PT材料的面或?qū)訝頟T材料面),膠粘層的厚度范圍是0.005mm至0.1mm,優(yōu)選厚度為0.01mm。
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