線路結(jié)構(gòu)及線路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路結(jié)構(gòu)及線路結(jié)構(gòu)的制作方法，且特別是涉及一種應(yīng)用于線路板的線路結(jié)構(gòu)及線路結(jié)構(gòu)的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品已普遍地在現(xiàn)代社會中。在這些電子產(chǎn)品的必要零件中，除了芯片(chip)與被動元件(passive component)等電子元件(electric component)之夕卜，承載與配置這些芯片與被動元件的線路板也是不可或缺的重要零件。
[0003]現(xiàn)有的線路板可例如由線路層、接地層、電源層以及介電層所組成。電子元件可設(shè)置于線路層上，并與其電連接。此外，電源層可對外連接供應(yīng)此線路板電力的電源，以驅(qū)動裝設(shè)于線路板上的電子元件，并使電子元件的輸入/輸出線路可經(jīng)由線路層傳遞而運(yùn)作。接地層則可配置于線路層與電源層之間。另外，介電層分別設(shè)置于線路層、接地層以及電源層之間，以作為絕緣之用。
[0004]在散熱課題上，線路板以往是以線路層來傳遞電子元件所衍生的廢熱，讓電子元件保持在正常的工作溫度下，然而，由于電子元件所衍生的廢熱不斷地在增加，一般的線路層厚度已無法滿足現(xiàn)在線路板的高電性效能及高散熱效率的需求。為了滿足現(xiàn)今高電流以及高散熱效率的處理需求，勢必需要增加線路層的厚度，如此，卻也因而增加了線路以及防焊的制成困難度，進(jìn)而使生產(chǎn)的良率降低，更提高了生產(chǎn)的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種線路結(jié)構(gòu)及線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其制作工藝較簡單，且良率較尚O
[0006]本發(fā)明的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟。首先，提供一基材?；陌ㄒ坏谝唤饘賹?、一第二金屬層以及一蝕刻終止層。蝕刻終止層設(shè)置于第一金屬層以及第二金屬層之間，且第二金屬層的一厚度大于第一金屬層的一厚度。接著，形成一圖案化光致抗蝕劑層于第二金屬層上。接著，以圖案化光致抗蝕劑層為蝕刻掩模，并以蝕刻終止層為蝕刻屏障，對第二金屬層進(jìn)行一第一圖案化制作工藝，以形成一第二圖案化金屬層，其中，第二圖案化金屬層包括多個金屬凸塊。接著，以圖案化光致抗蝕劑層為蝕刻掩模對蝕刻終止層進(jìn)行一第二圖案化制作工藝，以移除被第二圖案化金屬層所暴露的部分蝕刻終止層。接著，移除圖案化光致抗蝕劑層。之后，形成一第一介電層于第二圖案化金屬層上。第一介電層覆蓋第二圖案化金屬層。接著，圖案化第一金屬層，以形成一第一圖案化金屬層。第一圖案化金屬層包括多個線路圖案，分別對應(yīng)金屬凸塊。
[0007]本發(fā)明的一種線路結(jié)構(gòu)，其包括一第一金屬層、一第一介電層、多個金屬凸塊、一第二介電層以及多個導(dǎo)通孔。第一介電層設(shè)置于第一金屬層上。金屬凸塊設(shè)置于第一介電層的一表面上，其中，各金屬凸塊的一厚度實(shí)質(zhì)上大于或等于100微米。第二介電層設(shè)置于第一介電層的表面并覆蓋金屬凸塊。導(dǎo)通孔分別連接于金屬凸塊與第一金屬層之間。
[0008]本發(fā)明的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟。首先，提供一基材?；陌ㄒ缓诵膶?、兩離型膜以及兩第一金屬層。離型膜分別設(shè)置于核心層的相對兩表面上。第一金屬層分別設(shè)置于離型膜上。接著，分別形成兩第一介電層于所述兩第一金屬層上。接著，分別形成兩圖案化金屬層于所述兩第一介電層上，其中各圖案化金屬層包括多個金屬凸塊，且各金屬凸塊的一厚度實(shí)質(zhì)上大于或等于100微米。接著，分別形成兩第二介電層于所述兩圖案化金屬層上。兩第二介電層分別覆蓋所述兩圖案化金屬層。令兩離型膜與對應(yīng)的第一金屬層分離，以形成各自獨(dú)立的兩線路結(jié)構(gòu)。
[0009]基于上述，本發(fā)明利用具有第一金屬層、第二金屬層以及蝕刻終止層的三層復(fù)合金屬箔作為線路結(jié)構(gòu)的基材，其第一金屬層的厚度較薄，用以形成多個線路圖案，而第二金屬層的厚度較厚，用以形成多個金屬凸塊，作為線路圖案的電源層或接地層，以達(dá)到承載高電流及進(jìn)行散熱的功用。位于中間的蝕刻終止層則可作為形成金屬凸塊的圖案化制作工藝的蝕刻屏障，以防止蝕刻第二金屬層時傷害到第一金屬層。由于所述基材可用以制作雙面線路層，因而減少了增層的次數(shù)，且簡化了制作流程，進(jìn)而可提高制作工藝的良率。
[0010]此外，本發(fā)明也可利用核心層其相對兩表面分別疊合兩離型膜以及兩第一金屬層所形成的復(fù)合式基材，以對稱的方式分別于此基材的雙面上同時進(jìn)行線路結(jié)構(gòu)的疊構(gòu)制作工藝，以形成厚度較厚的金屬凸塊并與第一金屬層電連接，作為第一金屬層的電源層或接地層，以達(dá)到承載高電流及進(jìn)行散熱的作用。由于是以對稱的方式于基材上形成疊構(gòu)，因而可減少增層的次數(shù)，且于拆板后，可同時得到兩個各自獨(dú)立的線路結(jié)構(gòu)，有效節(jié)省制作工藝時間，更可提尚生廣效能。
[0011]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0012]圖1A至圖1H為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖；
[0013]圖2A至圖2F為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖。
[0014]符號說明
[0015]100、200:線路結(jié)構(gòu)
[0016]110、210:基材
[0017]112、216:第一金屬層
[0018]114、242:第二金屬層
[0019]114a:第二圖案化金屬層
[0020]114b、232:金屬凸塊
[0021]116:蝕刻終止層
[0022]120:光致抗蝕劑層
[0023]122:圖案化光致抗蝕劑層
[0024]122a:開口
[0025]130、220:第一介電層
[0026]132:第三金屬層
[0027]132a:第三圖案化金屬層
[0028]140、240:第二介電層
[0029]142:第四金屬層
[0030]212:核心層
[0031]214:離型膜
[0032]216a:平滑表面
[0033]216b:粗糙表面
[0034]230:圖案化金屬層
[0035]250:導(dǎo)通孔
[0036]Dl:厚度
【具體實(shí)施方式】
[0037]圖1A至圖1H是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖。本實(shí)施例的線路結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟:首先，請參照圖1A，提供一基材110。基材110包括一第一金屬層112、一第二金屬層114以及一蝕刻終止層116。蝕刻終止層116設(shè)置于第一金屬層112以及第二金屬層114之間，并且，如圖1A所不，第二金屬層114的厚度大于第一金屬層112的厚度。在本實(shí)施例中，第一金屬層112的厚度可例如介于18微米(μπι)至70微米之間，而第二金屬層114的厚度則可介于65微米至500微米之間。優(yōu)選的，第二金屬層114的厚度可實(shí)質(zhì)上大于或等于100微米。此外，蝕刻終止層116的厚度可例如介于0.8微米至1.2微米之間。具體而言，第一金屬層112可為通過濺鍍或電鍍制作工藝所形成的電解(Electro Deposit, ED)銅箔，而第二金屬層114則可為通過加熱及碾壓制作工藝所形成的碾壓(Rolled and Annealed, RA)銅箔。第一金屬層112以及第二金屬層114共同包覆蝕刻終止層116以形成基材110。
[0038]接著，請同時參照圖1B以及圖1C，各形成一光