三間隙的工序。
[0051]在上述的電子元件內(nèi)置基板的制造方法中，通過包括這些工序，能夠高效地制造電子元件內(nèi)置基板的振動被進一步降低、振動所引起的可聽音的發(fā)生被有效地防止或降低的電子元件內(nèi)置基板。
[0052]本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板的另一制造方法是具備芯體基板、被安裝在芯體基板的一個主面上的至少一個電子元件、和在芯體基板的一個主面上埋設(shè)電子元件來設(shè)置的樹脂層的電子元件內(nèi)置基板的制造方法。
[0053]上述的電子元件如前述那樣，是具備層疊體和第一外部電極以及第二外部電極的層疊電容器。
[0054]層疊體包括:層疊了通過在第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極之間插入電介質(zhì)層而構(gòu)成的電容器部件的靜電電容表現(xiàn)部；和夾持該靜電電容表現(xiàn)部的第一保護部以及第二保護部。另外，層疊體具有:與電容器部件的層疊方向平行且相互對置的兩個端面；和對兩個端面進行連接的側(cè)面。
[0055]第一外部電極以及第二外部電極具有在層疊體的端面上設(shè)置的端面部，并且在該端面部分別與第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極連接。
[0056]并且，本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板的另一制造方法包括:安裝工序；插入構(gòu)件賦予工序；未固化樹脂層賦予工序和樹脂層形成工序。
[0057]安裝工序是在芯體基板的一個主面上安裝電子元件的工序。
[0058]插入構(gòu)件賦予工序是向在芯體基板上安裝的電子元件的第一外部電極的端面部上及其端面部上的接合構(gòu)件上賦予第一插入構(gòu)件，向第二外部電極的端面部上及其端面部上的接合構(gòu)件上賦予第二插入構(gòu)件的工序。
[0059]未固化樹脂層賦予工序是向芯體基板的一個主面賦予埋設(shè)電子元件和第一插入構(gòu)件以及第二插入構(gòu)件的未固化樹脂層的工序。
[0060]樹脂層形成工序是使未固化樹脂層加熱固化的工序。
[0061]在上述的電子元件內(nèi)置基板的制造方法中，通過包括這些工序，能夠高效地制造電子元件內(nèi)置基板的振動被降低、從而振動所引起的可聽音的發(fā)生被防止或降低、而且提高了耐濕性和電子元件內(nèi)置基板的剛性的電子元件內(nèi)置基板。
[0062]在本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板的另一制造方法的優(yōu)選實施方式中，插入構(gòu)件賦予工序是除了第一插入構(gòu)件以及第二插入構(gòu)件的賦予之外，還向?qū)盈B體的未被第一外部電極以及第二外部電極覆蓋的部位上賦予第三插入構(gòu)件的工序。
[0063]另外，未固化樹脂層賦予工序是向芯體基板的一個主面賦予除了電子元件和第一插入構(gòu)件以及第二插入構(gòu)件之外還埋設(shè)第三插入構(gòu)件的未固化樹脂層的工序。
[0064]在上述的電子元件內(nèi)置基板的制造方法中，通過包括這些工序，能夠高效地制造電子元件內(nèi)置基板的振動被進一步降低、從而振動所引起的可聽音的發(fā)生被有效地防止或降低、而且提高了耐濕性和電子元件內(nèi)置基板的剛性的電子元件內(nèi)置基板。
[0065]發(fā)明效果
[0066]在本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板中，即使發(fā)生了對電子元件施加電壓所引起的形變，也會由于形成了第一間隙以及第二間隙而電子元件的端面附近的形變不被傳遞給樹脂層。
[0067]因此，經(jīng)由樹脂層的電子元件的端面附近的形變向芯體基板的傳遞被阻斷，從而電子元件內(nèi)置基板的振動被降低，振動所引起的可聽音的發(fā)生被防止或降低。
[0068]另外，在本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板中，在第一間隙以及第二間隙分別具備第一插入構(gòu)件以及第二插入構(gòu)件的情況下，經(jīng)由樹脂層的電子元件的端面附近的形變向芯體基板的傳遞被緩和，從而可獲得與上述同樣的效果。
[0069]進而，能夠使形成了間隙即空洞的樹脂層接近未形成間隙的狀態(tài)，因此能夠使耐濕性和電子元件內(nèi)置基板的剛性比僅形成了第一間隙以及第二間隙的狀態(tài)提高。
[0070]另外，在本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板的制造方法中，包括安裝工序、間隙形成構(gòu)件賦予工序、未固化樹脂層賦予工序和樹脂層形成工序。
[0071]并且，將在間隙形成構(gòu)件賦予工序中賦予的第一間隙形成構(gòu)件以及第二間隙形成構(gòu)件，在未固化樹脂層賦予工序中與電子元件一起埋設(shè)到未固化樹脂層中，在樹脂層形成工序中與未固化樹脂層的加熱固化一起進行加熱除去。
[0072]其結(jié)果，在樹脂層與第一外部電極的端面部及該端面部上的接合構(gòu)件之間形成第一間隙，在樹脂層與第二外部電極的端面部及該端面部上的接合構(gòu)件之間形成第二間隙。
[0073]因此，通過該制造方法，能夠高效地制造電子元件內(nèi)置基板的振動被降低、振動所引起的可聽音的發(fā)生被防止或降低的電子元件內(nèi)置基板。
[0074]進而，在本發(fā)明所涉及的電子元件內(nèi)置基板的另一制造方法中，包括安裝工序、插入構(gòu)件賦予工序、未固化樹脂層賦予工序和樹脂層形成工序。
[0075]并且，將在插入構(gòu)件賦予工序中賦予的第一插入構(gòu)件以及第二插入構(gòu)件，在未固化樹脂層賦予工序中與電子元件一起埋設(shè)到未固化樹脂層中，在樹脂層形成工序中對未固化樹脂層進行加熱固化。
[0076]其結(jié)果，設(shè)為在樹脂層與第一外部電極的端面部及該端面部上的接合構(gòu)件之間插入了第一插入構(gòu)件、在樹脂層與第二外部電極的端面部及該端面部上的接合構(gòu)件之間插入了第二插入構(gòu)件的狀態(tài)。
[0077]因此，根據(jù)該另一制造方法，能夠高效地制造電子元件內(nèi)置基板的振動被降低、從而振動所引起的可聽音的發(fā)生被防止或降低、而且提高了耐濕性和電子元件內(nèi)置基板的剛性的電子元件內(nèi)置基板。
【附圖說明】
[0078]圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I的俯視圖。
[0079]圖2是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I的剖視圖。圖2A是包含圖1的Yl-Yl線的面的向視剖視圖。圖2B是包含圖1的Xl-Xl線的面的向視剖視圖。
[0080]圖3是用于說明圖1以及圖2所示的本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I的制造方法的一例的圖，圖3A以及圖3B是不意性表不安裝工序的圖，圖3C是不意性表示間隙形成構(gòu)件賦予工序的圖。
[0081]圖4是用于說明圖1以及圖2所示的本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I的制造方法的一例的圖，圖4A是不意性表不未固化樹脂層賦予工序的圖，圖4B以及圖4C是示意性表示樹脂層形成工序的圖。
[0082]圖5是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的第一變形例IA的相當于圖1的俯視圖。
[0083]圖6是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的第一變形例IA的相當于圖2的剖視圖。
[0084]圖7是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的第二變形例IB的相當于圖1的俯視圖。
[0085]圖8是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的第二變形例IB的相當于圖2的剖視圖。
[0086]圖9是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的第三變形例IC的相當于圖1的俯視圖。
[0087]圖10是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的第三變形例IC的相當于圖2的剖視圖。
[0088]圖11是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的俯視圖。
[0089]圖12是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板ID的剖視圖。圖12A是包含圖11的Y5-Y5線的面的向視剖視圖。圖12B是包含圖11的X5-X5線的面的向視剖視圖。
[0090]圖13是用于說明圖11以及圖12所示的本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板ID的制造方法的一例的圖，圖13A以及圖13B是示意性表示安裝工序的圖，圖13C是示意性表示插入構(gòu)件賦予工序的圖。
[0091]圖14是用于說明圖11以及圖12所示的本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板ID的制造方法的一例的圖，圖14A是不意性表不未固化樹脂層賦予工序的圖，圖14B以及圖14C是不意性表不樹脂層形成工序的圖。
[0092]圖15是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的變形例IE的相當于圖11的俯視圖。
[0093]圖16是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板的變形例IE的相當于圖12的剖視圖。
[0094]圖17是【背景技術(shù)】的電子元件內(nèi)置基板100的剖視圖。
[0095]圖18是用于說明本發(fā)明所要解決的課題的層疊陶瓷電容器的剖視圖。
[0096]圖19是用于說明本發(fā)明所要解決的課題的將層疊陶瓷電容器安裝在基板上的狀態(tài)的剖視圖。圖19A是未施加電壓的狀態(tài)。圖19B是說明施加了電壓時的形變的狀態(tài)的概略剖視圖。
[0097]-符號說明-
[0098]I 電子元件內(nèi)置基板
[0099]10 電子元件(層疊陶瓷電容器)
[0100]11 陶瓷層疊體
[0101]12 第一外部電極
[0102]13 第二外部電極
[0103]14 陶瓷電介質(zhì)層
[0104]15 第一內(nèi)部電極
[0105]16 第二內(nèi)部電極
[0106]B 芯體基板
[0107]Gl 第一間隙
[0108]G2 第二間隙
[0109]G3 第三間隙
[0110]IMl第一插入構(gòu)件
[0111]IM2第二插入構(gòu)件
[0112]IM3第三插入構(gòu)件
[0113]UCR未固化樹脂層
[0114]R 樹脂層
[0115]S 接合構(gòu)件
[0116]TP12第一外部電極的端面部
[0117]TP13第二外部電極的端面部
[0118]Wl 第一間隙形成構(gòu)件
[0119]W2 第二間隙形成構(gòu)件
[0120]W3 第三間隙形成構(gòu)件
【具體實施方式】
[0121]以下示出本發(fā)明的實施方式來進一步詳細說明作為本發(fā)明的特征之處。
[0122]-電子元件內(nèi)置基板的第一實施方式_
[0123]關(guān)于本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I，利用圖1以及圖2進行說明。
[0124]〈電子元件內(nèi)置基板的構(gòu)造〉
[0125]圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I的俯視圖。圖2A是包含圖1的Yl-Yl線的面的向視剖視圖。圖2B是包含圖1的Xl-Xl線的面的向視剖視圖。
[0126]本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子元件內(nèi)置基板I具備:芯體基板B ;被安裝在芯體基板B的一個主面上的電子元件10 ;和在芯體基板B的一個主面上埋設(shè)電子元件10來設(shè)置的