結(jié)合板，在第一連接筋20附近區(qū)域的應(yīng)力相對比較集中。在遭遇外力作用時第一連接筋20附近區(qū)域發(fā)生的形變量比較大，容易造成其上的電氣元件發(fā)生斷裂或受損的缺陷。為避免電氣元件應(yīng)外力作用受損，應(yīng)盡量避開第一連接筋20附近區(qū)域設(shè)置。優(yōu)選的，應(yīng)保證所述電氣元件30與所述第一連接筋20的水平L距離大于等于2mm，所述電氣元件30與所述第一連接筋20的豎直距離H大于等于1mm。
[0030]進一步的，所述電氣元件30可以為電容、電阻、傳感器或開關(guān)等，亦或者是其中任意幾種的組合。
[0031]進一步的，請繼續(xù)參閱圖1，本發(fā)明第一個實施例中包括基板10的數(shù)量具體包括4塊。所述軟硬結(jié)合板還包括加強框50，所述加強框50大致呈環(huán)形結(jié)構(gòu)。4塊基板10全部設(shè)置在所述加強框50內(nèi)部，4塊基板10的外邊緣與所述加強框50之間通過第二連接筋60連接。通過設(shè)置加強框50可以進一步提高軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)強度，防止基板與基板之間發(fā)生斷裂。
[0032]請參閱圖3，圖3為本發(fā)明第二個實施例的結(jié)構(gòu)簡圖。本發(fā)明的第二個實施例中包括9塊基板10。9塊基板10呈陣列排布，且全部位于加強框50內(nèi)部。位于外側(cè)的基板10與所述加強框50之間通過第二連接筋60連接。位于中間的基板201通過第一連接筋20與外側(cè)基板1連接。
[0033]顯而易見的，在其他實施方式中，所述基板10的數(shù)量還可以為其他個數(shù)，其排列方式也不一定是陣列排布。本發(fā)明不限定基板10的數(shù)量及其排布方式。
[0034]本發(fā)明中的所述多個基板10設(shè)置在所述加強框50內(nèi)部，其中，位于外側(cè)的所述基板10與所述加強框50之間通過第二連接筋60連接。
[0035]進一步的，所述第二連接筋60設(shè)置在所述基板10的邊角位置。通常來說，軟硬結(jié)合板在受到外力是不均勻的，在基板10的四個角上容易造成應(yīng)力集中現(xiàn)象，造成基板10從所述加強框50上斷開。因此，應(yīng)當(dāng)將第二連接筋60固定于在容易發(fā)生斷裂的位置。即所述基板10的邊角位置。
[0036]具體的，在本發(fā)明的實施例中，所述多個基板10的形狀和尺寸大小相同。進一步的，所述基板10大致呈矩形。
[0037]實際應(yīng)用中，在上述基板10的兩個側(cè)面上通常需要進行上油墨處理(如防焊印刷)，即在基板10表面的線路圖案區(qū)涂覆一層防焊油墨層(圖未示出)，所述油墨層可包括例如綠漆的防焊材料，或可為包括聚亞酰胺(口01}^111丨(16)或41^膜(3」;[11011101:0 build-upfilm)的絕緣材料，其可保護軟硬結(jié)合板內(nèi)部的線路結(jié)構(gòu)不被氧化或彼此短路。
[0038]需要說明的是，在實際應(yīng)用中，對基板進行上油墨處理后，還可以根據(jù)實際情況進行對基板進行進一步的處理，包括:防寒曝光、防焊顯影烘烤、噴錫、印刷文字等。
[0039]本發(fā)明還提供一種移動終端，該移動終端中包括上述任意一種軟硬結(jié)合板。該移動終端可以為手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的電子設(shè)備。
[0040]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0041]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，包括多個基板，所述多個基板通過第一連接筋連接，每個所述基板上設(shè)置有電氣元件和集成芯片，所述電氣元件和所述集成芯片分設(shè)于所述基板兩側(cè)，所述電氣元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述電氣元件與所述第一連接筋的水平距離大于等于2mm，所述電氣元件與所述第一連接筋的豎直距離大于等于1mm。3.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述電氣元件為電容、電阻、傳感器、開關(guān)中的一種或幾種。4.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述芯片采用球柵陣列封裝技術(shù)進行封裝。5.如權(quán)利要求1-4任意一項所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，還包括加強框，所述多個基板設(shè)置在所述加強框內(nèi)部，位于外側(cè)的所述基板與所述加強框之間通過第二連接筋連接。6.如權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述第二連接筋設(shè)置在所述基板的邊角位置。7.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述多個基板形狀和尺寸相同。8.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述基板兩側(cè)上涂覆有絕緣油墨層。9.如權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述絕緣油墨層為綠漆、聚亞酰胺或ABF膜材料。10.一種移動終端，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的軟硬結(jié)合板。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，包括多個基板，所述多個基板通過第一連接筋連接，每個所述基板上設(shè)置有電氣元件和集成芯片，所述電氣元件和所述集成芯片分設(shè)于所述基板兩側(cè)，所述電氣元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。本發(fā)明中通過將電氣元件和集成芯片分設(shè)于基板兩側(cè)，并且所述電氣元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片，使得設(shè)有電氣元件處基板的強度得以加強，達到防止該處電氣元件在外力作用下受損的技術(shù)效果。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號】CN105578762
【申請?zhí)枴緾N201610105397
【發(fā)明人】曾元清
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月25日