印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板中的盲孔(Blind hole)，是指孔的一邊在電路板的一面，通至電路板內(nèi)部為止，也就是指沒有打通的孔。盲孔位于印刷電路板的頂層和底層的表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率。
[0003]參閱圖1所示,顯示了現(xiàn)有帶有盲孔和通孔的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，印刷電路板包括有層壓在一起的第一單層板11、第二單層板12、第三單層板13、第四單層板14、以及第五單層板15，盲孔20連通第一單層板11上的電路圖案111和第四單層板14上的電路圖案141，通過盲孔20內(nèi)壁上的導(dǎo)電銅201將電路圖案111和電路圖案141連通?，F(xiàn)有的通孔30為貫穿整個(gè)印刷電路板的結(jié)構(gòu)，通孔30的孔壁上設(shè)有導(dǎo)電銅201，可以連通印刷電路板的頂層和底層的單層板。
[0004]現(xiàn)有的盲孔制作方法通常采用順序?qū)訅悍?，其存在印刷電路板層壓次?shù)多及印刷電路板制作成本高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)及其制作方法，可以解決現(xiàn)有順序?qū)訅悍ㄖ谱髅た状嬖诘挠∷㈦娐钒鍖訅捍螖?shù)多及印刷電路板制作成本高的問題。
[0006]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:
[0007]本發(fā)明一種印刷電路板中連接孔的制作方法，包括:
[0008]將多個(gè)單層板壓合在一起，形成印刷電路板，所述印刷電路板包括相對的第一面和第二面；
[0009]于所述印刷電路板上形成通孔，所述通孔貫通所述第一面和所述第二面；
[0010]于所述通孔的內(nèi)壁上沉積銅，形成導(dǎo)電銅；以及
[0011 ] 對所述通孔進(jìn)行鉆孔，從所述第一面或所述第二面鉆至目標(biāo)單層板處，將所述通孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電銅鉆掉，使得所述通孔形成帶有導(dǎo)電銅的導(dǎo)通段和不帶有導(dǎo)電銅的絕緣段，透過所述通孔的導(dǎo)通段使所述第二面或所述第一面處的單層板上的電路圖案和所述目標(biāo)單層板上的電路圖案相連通。
[0012]采用通孔形成連接孔結(jié)構(gòu)，達(dá)到與盲孔相當(dāng)?shù)男Ч?，在制程上可以減小層壓次數(shù)，僅一次層壓即可。該連接孔結(jié)構(gòu)通過對通孔進(jìn)行鉆孔實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)過程利用二次鉆孔工藝，一次層壓工藝，可以極大地降低了印刷電路板的制作成本。
[0013]本發(fā)明印刷電路板中連接孔的制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，對所述通孔進(jìn)行鉆孔前，將待鉆孔的單層板上的電路圖案遠(yuǎn)離所述通孔設(shè)置，增大所述通孔與所述單層板上電路圖案之間的距離。
[0014]本發(fā)明印刷電路板中連接孔的制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，采用尺寸大于所述通孔的鉆頭，對所述通孔進(jìn)行鉆孔，鉆掉不需要的導(dǎo)電銅，形成所述絕緣段。
[0015]本發(fā)明印刷電路板中連接孔的制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，每個(gè)單層板上均設(shè)有電路圖案。
[0016]本發(fā)明印刷電路板中連接孔的制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，對所述通孔進(jìn)行鉆孔時(shí)，鉆至所述目標(biāo)單層板的端面位置，使得形成的導(dǎo)通段于鄰近所述目標(biāo)單層板的另一單層板內(nèi)留有延伸段。
[0017]本發(fā)明一種印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)，所述印刷電路板包括層壓在一起的多個(gè)單層板，所述印刷電路板包括相對的第一面和第二面，所述連接孔結(jié)構(gòu)包括貫穿所述印刷電路板第一面和第二面的通孔，所述通孔包括導(dǎo)通段和絕緣段，所述導(dǎo)通段設(shè)于所述第一面至目標(biāo)單層板之間或設(shè)于所述第二面至所述目標(biāo)單層板之間，所述導(dǎo)通段的孔壁上設(shè)有導(dǎo)電銅，所述導(dǎo)電銅連通位于所述第一面處或所述第二面處的單層板上的電路圖案和所述目標(biāo)單層板上的電路圖案。
[0018]采用通孔形成連接孔結(jié)構(gòu)，達(dá)到與盲孔相當(dāng)?shù)男Ч?，在制程上可以減小層壓次數(shù)，僅一次層壓即可。該連接孔結(jié)構(gòu)通過對通孔進(jìn)行鉆孔實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)過程利用二次鉆孔工藝，一次層壓工藝，可以極大地降低了印刷電路板的制作成本。
[0019]本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述絕緣段貫穿的單層板上的電路圖案遠(yuǎn)離所述絕緣段的孔壁設(shè)置。
[0020]本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述通孔通過對所述印刷電路板鉆孔形成，所述絕緣段通過對所述通孔鉆孔形成。
[0021]本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述絕緣段與所述導(dǎo)通段的連接處位于所述絕緣段置于的單層板內(nèi)。
[0022]本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，每一單層板上均設(shè)有電路圖案。
【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有的帶有盲孔和通孔的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0024]圖2為本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0026]請參閱圖1所示，顯示了現(xiàn)有的印刷電路板中的盲孔，參閱圖2,顯示了本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的示意圖。與現(xiàn)有盲孔相比，本發(fā)明的印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)為采用通孔的設(shè)計(jì)方式，僅采用一次層壓工藝，將所需的單層板層壓在一起，然后對層壓后的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，形成通孔結(jié)構(gòu)，再于通孔內(nèi)壁上沉銅形成導(dǎo)電銅結(jié)構(gòu)，上述工藝同現(xiàn)有技術(shù)中通孔的制作工藝。然后，在通孔的背面采用較大尺寸的鉆頭將多余的銅鉆掉，保留需連通的單層板上電路圖案處的導(dǎo)電銅，這樣就形成了本發(fā)明的連接孔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接。本發(fā)明采用通孔形成連接孔結(jié)構(gòu)，可以減小層壓次數(shù)，僅一次層壓即可。該連接孔結(jié)構(gòu)通過對通孔進(jìn)行鉆孔實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)過程利用了二次鉆孔工藝，一次層壓工藝，可以極大地降低了印刷電路板的制作成本。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)及其制作方法進(jìn)行說明。
[0027]參閱圖2，顯示了本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)的示意圖。下面結(jié)合圖2，對本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0028]如圖2所示，本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)設(shè)于印刷電路板內(nèi)，該印刷電路板包括依次層壓在一起的第一單層板11、第二單層板12、第三單層板13、第四單層板14以及第五單層板15，其中第一單層板11上設(shè)有電路圖案111，第二單層板12上設(shè)有電路圖案121，第三層板13上設(shè)有電路圖案131，第四單層板14上設(shè)有電路圖案141，第五單層板15上設(shè)有電路圖案151，印刷電路板包括相對的第一面101和第二面102。本發(fā)明印刷電路板中的連接孔結(jié)構(gòu)包括貫穿印刷電路板的通孔40，通孔40貫穿印刷電路板的第一面101和第二面102，該通孔40包括導(dǎo)通段401和絕緣段402，導(dǎo)通段401設(shè)于第一面101至目標(biāo)單層板之間或設(shè)于第二面102至目標(biāo)單層板之間，在本實(shí)施例中，導(dǎo)通段401設(shè)于第一面101至目標(biāo)單層板之間，該目標(biāo)單層板在本實(shí)施例中為第四單層板14。導(dǎo)通段401的孔壁上設(shè)有導(dǎo)電銅4011，導(dǎo)電銅4011連通位于第一面101處的單層板上的電路圖案和目標(biāo)單層板上的電路圖案，或者連通位于第二面102處的單層板上的電路圖案和目標(biāo)單層板上的電路圖案，在本實(shí)施例中，該導(dǎo)電銅4011連接第一面101處的單層板(即第一單層板11)上的電路圖案111和目標(biāo)單層板(即第四單層板14)上的電路圖案141，將表層的電路和內(nèi)層電路連通。其中絕緣段402上不帶有導(dǎo)電銅，為絕緣通孔部分，孔壁上沒有導(dǎo)電銅，絕緣段402的孔徑大于導(dǎo)通段401的孔徑。
[0029]在本實(shí)施例中，通孔40采用對印刷電路板鉆孔形成，通孔40的絕緣段401采用鉆頭大于通孔40的鉆頭進(jìn)行鉆孔而形成的。在對通孔40采用較大鉆頭進(jìn)行鉆孔時(shí)，將第五單層板15上的電路圖案151與通孔40之間距離調(diào)大，避免鉆孔時(shí)對電路圖案151產(chǎn)生損壞。第五單層板15上的電路圖案151和通孔30的孔壁之間的距離d2大于第三單層板13上的電路圖案131和通孔30的孔壁之間的距離dl，這樣在對通孔30的背面進(jìn)行鉆孔時(shí)，不會影響到