剛撓結(jié)合板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的剛撓結(jié)合板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路越來越密集，導(dǎo)電線路會產(chǎn)生大量的電磁場而影響其它 電子設(shè)備；另外，其它電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁輻射也可能會影響到電路板，從而產(chǎn)生雜散訊號 的干擾，給電子產(chǎn)品的使用帶來不利，所以，在電路板上通常會設(shè)計(jì)電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。目前，在 制作剛撓結(jié)合板時(shí)，因撓性區(qū)域的導(dǎo)電線路較細(xì)，覆蓋在撓性區(qū)域的導(dǎo)電線路上的覆蓋層 不易形成開口以將導(dǎo)電線路暴露出來，使導(dǎo)電線路與屏蔽層電連接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的剛撓結(jié)合板及其制作方法。
[0004] 一種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟：提供一第一軟性電路基板，所述第一軟 性基板包括暴露區(qū)以及鄰接所述暴露區(qū)的貼合區(qū)；提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一 膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區(qū)位置對應(yīng)且尺寸小于所述暴露區(qū)，所述第一金屬 箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性電路基板的一側(cè)，所述開窗對應(yīng)形成一無膠 區(qū)，形成第二軟性電路基板；在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第 三銅箔，并使與所述暴露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出 來，得到多層基板；在所述貼合區(qū)對應(yīng)的多層基板內(nèi)形成至少一導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電連接 第一金屬箔與第三銅箔；及將所述第三銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，從而得到剛撓結(jié)合 板，其中，所述暴露區(qū)為所述剛撓結(jié)合板的撓折區(qū)域，位于所述剛撓結(jié)合板同側(cè)的與所述暴 露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔及所述金屬層為第一屏蔽層。
[0005] -種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其包括步驟：提供一第一軟性電路基板，所述第 一軟性基板包括暴露區(qū)以及鄰接所述暴露區(qū)的貼合區(qū)；提供第一金屬箔及第一膠層，所述 第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區(qū)位置對應(yīng)且尺寸小于所述暴露區(qū)，所述第一 金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性電路基板的一側(cè)，所述開窗對應(yīng)形成一 無膠區(qū)，所述第一金屬箔覆蓋于對應(yīng)所述暴露區(qū)的第一覆蓋層且覆蓋于與所述暴露區(qū)鄰接 的所述貼合區(qū)對應(yīng)的第一覆蓋層，形成第二軟性電路基板；在所述第二軟性電路基板至少 一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔，并使與所述暴露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔從所述第 二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；在所述貼合區(qū)對應(yīng)的多層基板內(nèi)形成至 少一導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及將所述第三銅箔制作形成第三 導(dǎo)電線路層，同時(shí)去除所述無膠區(qū)對應(yīng)的第一銅箔，露出無膠區(qū)對應(yīng)的第一覆蓋層；及提供 第一屏蔽層，將第一屏蔽層貼合于形成線路后的多層基板的兩側(cè)的暴露區(qū)內(nèi)的第一覆蓋層 上，使所述第一屏蔽層與所述第一銅箔及所述導(dǎo)電通孔電連接，所述暴露區(qū)對應(yīng)形成撓折 區(qū)域，所述貼合區(qū)對應(yīng)形成硬性區(qū)域，從而形成剛撓結(jié)合板。
[0006] -種剛撓結(jié)合板，具有一撓折區(qū)域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一 膠層、第二粘結(jié)片、第三導(dǎo)電線路層及金屬層，所述第一軟性電路基板包括一基底層、形成 于所述基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層、形成于所述第一導(dǎo)電線路層的第一覆蓋層，所述第 一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區(qū)域位置對應(yīng)且尺寸小于所述撓折區(qū)域，所述第 一金屬箔通過第一膠層粘附于所述第一覆蓋層，所述第二粘結(jié)片形成于所述第一覆蓋層且 覆蓋于未露出于所述撓折區(qū)域的部分第一金屬箔，所述第三導(dǎo)電線路層形成于所述第二粘 結(jié)片，所述金屬層形成于對應(yīng)所述撓折區(qū)域的第一金屬箔上，對應(yīng)所述撓折區(qū)域的第一金 屬箔及形成于所述第一金屬箔上的金屬層構(gòu)成第一屏蔽層，所述剛撓結(jié)合板還包括至少一 導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電連接所述第一導(dǎo)電線路層及第一屏蔽層。
[0007] -種剛撓結(jié)合板，具有一撓折區(qū)域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一 膠層、第一粘結(jié)片、第三導(dǎo)電線路層及第一屏蔽層，所述第一軟性電路基板包括一基底層、 形成于所述基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層、形成于所述第一導(dǎo)電線路層的第一覆蓋層，所 述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區(qū)域位置對應(yīng)且尺寸小于所述撓折區(qū)域，所 述第一金屬箔通過第一膠層粘附于所述第一覆蓋層且未覆蓋對應(yīng)所述開窗的第一覆蓋層， 所述第一屏蔽層形成于對應(yīng)所述開窗的第一覆蓋層上，所述第一屏蔽層兩端分別電連接與 所述撓折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔，所述第二粘結(jié)片形成于所述第一覆蓋層且覆蓋于未露出于 所述撓折區(qū)域的部分第一金屬箔，所述第三導(dǎo)電線路層形成于所述第二粘結(jié)片，所述剛撓 結(jié)合板還包括至少一導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電連接所述第一導(dǎo)電線路層及第一屏蔽層。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案通過形成至少一貫穿第一金屬箔的導(dǎo)電孔，使第一 金屬箔與所述第一導(dǎo)電線路層電連接，而在撓折區(qū)域內(nèi)，所述第一金屬箔與第一屏蔽層相 接觸，從而使第一導(dǎo)電線路層與第一屏蔽層電連接，使得撓性區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電線路可以與屏 蔽層電性連接，而不用再覆蓋在撓性區(qū)域的導(dǎo)電線路上的覆蓋層上開口，即可以使所述第 一導(dǎo)電線路層通過第一導(dǎo)電孔接地，從而起到良好的屏蔽效果。
【附圖說明】
[0009] 圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第一軟性電路基板的剖面示意圖。
[0010] 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第一背膠金屬層和第二背膠金屬層的剖面示意 圖。
[0011] 圖3是將圖2中第一和第二背膠金屬層覆蓋于圖1中軟性電路基板形成第二軟性 電路基板的剖面不意圖。
[0012] 圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第一硬性基板和第二硬性基板的剖面示意圖。
[0013] 圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第一粘結(jié)片、第二粘結(jié)片、第三粘結(jié)片及第四粘 結(jié)片的剖面示意圖。
[0014] 圖6是圖4中的第一和第二硬性基板通過圖5中的粘結(jié)片壓合于圖3中的第二軟 性電路基板上的剖面示意圖。
[0015] 圖7是去除圖6中的部分第一和第二硬性基板形成多層基板的剖面示意圖。
[0016] 圖8是在圖7的多層基板上形成多個(gè)通孔后的剖面示意圖。
[0017] 圖9是在圖8中多層基板的表面及通孔的孔壁形成一金屬層后的剖面TK意圖。
[0018] 圖10是圖9的多層基板形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0019] 圖11是在圖10中形成第一屏蔽層和第二屏蔽層后的剖面示意圖。
[0020] 圖12是在圖11中形成第一防焊層和第二防焊層后的剖面示意圖。
[0021] 圖13是第二實(shí)施例以盲孔作為導(dǎo)電孔制作形成的剛撓結(jié)合板的示意圖。
[0022] 圖14是第三實(shí)施例中圖9的多層基板形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層后 的剖面示意圖。
[0023] 圖15是在圖14中形成第一屏蔽層和第二屏蔽層后的剖面示意圖。
[0024] 圖16是在圖15中形成第一防焊層和第二防焊層后的剖面示意圖。
[0025] 圖17是在第四實(shí)施例中以盲孔作為導(dǎo)電孔制作形成的剛撓結(jié)合板的示意圖。
[0026] 主要元件符號說明

如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種剛撓結(jié)合板10的制作方法，包括步驟： 第一步，請參閱圖1，提供一第一軟性電路基板101，所述第一軟性電路基板101包括 一基底層110、形成于所述基底層Iio相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層111和第二導(dǎo)電線路層 112、形成于所述第一導(dǎo)電線路層111的第一覆蓋層113以及形成于第二導(dǎo)電線路層112的 第二覆蓋層114。
[0028] 本實(shí)施例中，所述基底層110為柔性樹脂層，如聚酰亞胺（Polyimide，PI)、 聚對苯二甲酸乙二醇醋（Polyethylene Terephthalate, PET)或聚蔡二甲酸乙二醇醋 (Polythylene Naphthalate, PEN),也可以為多層柔性基板，包括交替排列的多層樹脂層 與多層導(dǎo)電線路層。所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114均包括聚酰亞胺膜和膠層。
[0029] 所述第一軟性電路基板101包括第一貼合區(qū)11、第二貼合區(qū)12及暴露區(qū)20,所述 暴露區(qū)20的相對兩側(cè)分別與所述第一貼合區(qū)11和第二貼合區(qū)12相接。其中，所述暴露區(qū) 20對應(yīng)于形成剛撓結(jié)合板的可撓折區(qū)域。
[0030] 第二步，請參閱圖2,提供第一金屬箔121、第二金屬箔122、第一膠層123及第二膠 層124,所述第一膠層123粘附于第一金屬箔121，所述第二膠層124粘附于所述第二金屬 箱122,形成第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126。
[0031] 本實(shí)施例中，所述第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126的形成方式為：首 先，預(yù)先對第一膠層123和第二膠層124進(jìn)行處理，通過沖型或激光切割等方式除去所述 第一膠層123和第二膠層124中間部分的膠，在所述第一膠層123和第二膠層124上形成 開窗1200,所述第一膠層123和第二膠層124的開窗1200與所述暴露區(qū)20位置對應(yīng)且尺 寸小于所述暴露區(qū)20 ;其次，將處理后的第一膠層123粘附于第一金屬箔121，形成所述第 一背膠金屬層125,將第二膠層124粘附于第二金屬箔122形成第二背膠金屬層126。
[0032] 可以理解，本實(shí)施例中所述第一金屬箔121為銅箔。
[0033] 第三步，請參閱圖3,將第一背膠金屬層125粘附于第一覆