電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于芯片設(shè)計復(fù)雜度大幅提高，承載芯片的電路板產(chǎn)品的細(xì)線路化已經(jīng)成為趨 勢。目前，在設(shè)計電路板線路分布時，同一平面上的布線密度較大，電路板上操作空間有限， 生產(chǎn)時技術(shù)難度較大，難以操控。目前常常通過增加電路板層數(shù)來減小布線密度，而此會增 加電路板的厚度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明實施例中提供了一種布線密度較小且厚度較小的電路板及其制 作方法。
[0004] 一種電路板的制作方法，包括步驟：提供承載基板及形成于所述承載基板上的第 一銅箔層；在所述第一銅箔層上形成多個金屬導(dǎo)電凸塊；在所述金屬導(dǎo)電凸塊上形成第一 絕緣層，在所述第一絕緣層上形成第二銅箔層，從而形成第二多層基板；除去承載基板，形 成第一基板；將所述第一基板的第一銅箔層全部蝕刻掉，并蝕刻減薄所述多個金屬導(dǎo)電凸 塊使所述多個金屬導(dǎo)電凸塊被第一絕緣層相間隔，形成內(nèi)層導(dǎo)電線路，同時將所述第二銅 箔層減薄；在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路上形成第二絕緣層，且所述第二絕緣層覆蓋于所述第一絕 緣層表面，在所述第二絕緣層上形成第三銅箔層；及將所述第二銅箔層制作形成第一導(dǎo)電 線路層，將所述第三銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層，從而形成電路板。
[0005] -種電路板，其包括第一絕緣層、內(nèi)層導(dǎo)電線路、第二絕緣層、第一導(dǎo)電線路層及 第二導(dǎo)電線路層，所述內(nèi)層導(dǎo)電線路包覆于所述第一絕緣層內(nèi)，所述第二絕緣層覆蓋于所 述第一絕緣層和內(nèi)層導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層形成于第一絕緣層遠(yuǎn)離所述第二絕 緣層的表面，所述第二導(dǎo)電線路層形成于所述第二絕緣層。
[0006] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實施例中通過半蝕刻的方法減薄第二銅箔層，同時在第 一絕緣層內(nèi)形成內(nèi)層導(dǎo)電線路，然后在內(nèi)層導(dǎo)電線路上形成第二絕緣層，于絕緣層兩側(cè)亦 形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，這樣就相當(dāng)于在絕緣層內(nèi)部形成線路，再形成盲 孔使第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層均與內(nèi)層導(dǎo)電線路電性連接，即在不增厚電路板亦 不增加電路板層數(shù)的情況下，減小了布線密度。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本實施例提供的第一多層基板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是在圖1中形成第一干膜層的剖面示意圖。
[0009] 圖3是在圖1中形成第二銅箔層的剖面示意圖。
[0010] 圖4是在圖3中第二銅箔層上形成第一絕緣層和第二銅箔層的剖面示意圖。
[0011] 圖5是切割圖4中多層基板邊緣處的剖面示意圖。
[0012] 圖6是去除圖5中承載基板并形成第一基板的剖面示意圖。
[0013] 圖7是形成第三銅箔層和內(nèi)層導(dǎo)電線路的剖面示意圖。
[0014] 圖8是在圖7中內(nèi)層導(dǎo)電線路上形成第二絕緣層和第五銅箔層的剖面示意圖。
[0015] 圖9是在圖8中形成第一盲孔和第二盲孔的剖面示意圖。
[0016] 圖10是在圖9中形成第二干膜和第三干膜的剖面示意圖。
[0017] 圖11是在圖9中形成第一導(dǎo)電盲孔和第二導(dǎo)電盲孔的剖面示意圖。
[0018] 圖12是形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層的剖面示意圖。
[0019] 圖13是在圖12中形成第一防焊層、第二防焊層以及導(dǎo)電膏的剖面示意圖。
[0020] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0021] 本發(fā)明實施例提供一種電路板10的制作方法，包括步驟： 第一步，請參閱圖1，提供第一多層基板101，所述第一多層基板101包括承載基板110 以及形成于所述承載基板110相對兩側(cè)的第一銅箔層120。
[0022] 所述承載基板110包括承載芯層111、形成于所述承載芯層111相對兩側(cè)的第一膠 層112、形成于第一膠層112上遠(yuǎn)離承載芯層111 一側(cè)的離型膜113。所述第一膠層112完 全覆蓋所述離型膜113,且所述第一膠層112未覆蓋所述離型膜113部分與所述第一銅箔層 120相粘結(jié)。
[0023] 第二步，請參閱圖2-3,在每個所述第一銅箔層120上形成多個金屬導(dǎo)電凸塊131。
[0024] 本實施例中，形成金屬導(dǎo)電凸塊131的制作方法，包括步驟：如圖2所示，在第一銅 箔層120上形成圖案化的第一干膜層132 ;如圖2-3所示，在從圖案化的第一干膜層132中 暴露出來的第一銅箔層120上電鍍形成多個金屬導(dǎo)電凸塊131 ;去除第一干膜層132。
[0025] 第三步，請參閱圖4,在所述第一銅箔層120上形成一覆蓋所述第一金屬凸塊131 的第一絕緣層140,在所述第一絕緣層140遠(yuǎn)離于所述第一銅箔層120-側(cè)形成第二銅箔層 150,從而形成第二多層基板102。
[0026] 第四步，請參閱圖5-6,除去承載基板110,得到兩個第一基板200。
[0027] 因所述第一膠層112僅邊緣部分與所述第一銅箔層120相粘結(jié)，故，沿所述離型膜 113的邊緣切割所述第二多層基板102,去除所述第一膠層112與所述第一銅箔層120相粘 結(jié)的部分，即可使承載基板110兩側(cè)的所述第一銅箔層120分別與所述離型膜113分離，從 而得到兩個第一基板200。每個所述第一基板200包括第一絕緣層140、形成于第一絕緣層 140兩側(cè)的第一銅箔層120和第二銅箔層150,以及形成于第一銅箔層120表面的多個金屬 導(dǎo)電凸塊131。
[0028] 第五步，請參閱圖7,對所述第一基板200的第一銅箔層120和第二銅箔層150進(jìn) 行半蝕刻。
[0029] 本實施例中，通過控制蝕刻液的濃度以及蝕刻的時間，將第一銅箔層120的全部 蝕刻去除，將所述第二銅箔層150蝕刻減薄，以及將多個金屬導(dǎo)電凸塊131蝕刻減薄，從而 在所述第一絕緣層140上與蝕刻去除的多個金屬導(dǎo)電凸塊131對應(yīng)的位置形成多個凹槽 141。其中，被減薄的多個金屬導(dǎo)電凸塊131直接通過絕緣層相間隔，從而形成內(nèi)層導(dǎo)電線 路 220。
[0030] 第六步，請參閱圖8,在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路220上形成第二絕緣層160,之后，在所 述第二絕緣層160上形成第三銅箔層230,得到第二基板201。
[0031] 本實施例中，所述第二絕緣層160形成于所述第一絕緣層140遠(yuǎn)離所述第二銅箔 層150的表面且填充所述凹槽141，所述第三銅箔層230形成于所述第二絕緣層160遠(yuǎn)離所 述第一絕緣層140的表面。
[0032] 為了使電路板更薄，在其他實施例中，所述第二絕緣層160也可以僅形成于所述 凹槽141內(nèi)，此時，所述第三銅箔層230同時形成于所述第一絕緣層140遠(yuǎn)離所述第二銅箔 層150的表面及所述第二絕緣層160遠(yuǎn)離所述第二銅箔層150的表面。
[0033] 第七步，請參閱圖9,在所述第二基板201上形成多個盲孔。
[0034] 具體地，自所述第二銅箔層150向所述內(nèi)層導(dǎo)電線路220形成至少一個第一盲孔 211，所述第一盲孔211依次貫穿所述第二銅箔層150和第一絕緣層140,露出部分所述內(nèi) 層導(dǎo)電線路220。自所述第三銅箔層230向所述內(nèi)層導(dǎo)電線路220形成至少一個第二盲孔 231，所述第二盲孔231依次貫穿所述第三銅箔層230和第二絕緣層160,露出部分所述內(nèi)層 導(dǎo)電線路220。
[0035] 第八步，請參閱圖10~12,將所述盲孔制作形成導(dǎo)電盲孔；在所述第一絕緣層140 上形成第一導(dǎo)電線路層240,在所述第二絕緣層160上形成第二導(dǎo)電線路層260。
[0036] 本實施例中，采用曝光、顯影、電鍍、剝膜、蝕刻等制作方法形成第一導(dǎo)電線路層 240和第二導(dǎo)電線路層260,具體地：首先，請參閱圖10,在所述第二銅箔層150上形成第二 干膜層2100,從圖案化的第二干膜層2100中暴露出來的第二銅箔層150的圖案與將要形成 第一導(dǎo)電線路層240的圖案相同，在所述第三銅箔層230形成圖案化的第三干膜層2300,從 圖案化的第三干膜層2300中暴露出來的第三銅箔層230的圖案與將要形成的第二導(dǎo)電線 路層260的圖案相