印刷電路板用固化型組合物、使用其的固化涂膜以及印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板用的固化型組合物、特別是用于噴墨方式的紫外線固化型 的組合物、使用其的保護膜和標記中的至少任一種的印刷電路板用涂膜、以及具有使用其 得到的圖案的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 例如作為柔性印刷板、帶載封裝(tape carrier package)的制造中使用的組合 物,有:(1)將被稱為覆蓋膜的聚酰亞胺薄膜用符合圖案的模具沖裁,然后使用熱固化型粘 接劑進行粘附并固化的類型(例如專利文獻1); (2)將形成具有柔性的覆膜的光固化型組合 物通過絲網(wǎng)印刷進行涂布并固化的類型(例如專利文獻2); (3)將形成具有柔性的覆膜的光 固化/熱固化型樹脂組合物進行涂布、曝光、顯影、固化的類型(例如專利文獻3)。其中,優(yōu)選 使用圖案形成時的工序數(shù)少、生產(chǎn)節(jié)拍時間(takt time)快的(2)的光固化型組合物。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 [0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1:日本特公平5-75032號 [0006] 專利文獻2:日本特許平10-224018號 [0007] 專利文獻3:日本特開平9-54434號
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008] 發(fā)明要解決的問題
[0009] 上述那樣的固化型組合物需要維持耐焊接熱性能等各特性、且需要以聚酰亞胺等 為主要成分的塑料基板、與設(shè)置于其上的導(dǎo)體電路金屬兩者密合。然而,專利文獻2所述的 由以往的光固化型組合物形成的涂膜缺乏柔軟性,難以同時得到導(dǎo)體電路金屬與塑料基板 的優(yōu)異的密合性,因此期望改善。
[0010] 本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而作出的,其主要目的在于,提供維持耐 焊接熱性能等各特性、且柔軟性優(yōu)異、塑料基板與導(dǎo)體電路金屬兩者的密合性優(yōu)異的印刷 電路板用固化型組合物。
[0011] 本發(fā)明的其他目的在于,提供使用上述印刷電路板用固化型組合物而形成的、兼 顧塑料基材與導(dǎo)體電路金屬的密合性的圖案固化涂膜和具有該圖案固化涂膜的印刷電路 板。
[0012] 用于解決問題的方案
[0013] 發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的能夠通過印刷電路板用固化型組合物而達成,所述印刷電 路板用固化型組合物的特征在于,包含:嵌段共聚物、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物、 和光聚合引發(fā)劑。
[0014] 即,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物的特征在于,包含:(A)嵌段共聚物、(B) 具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引發(fā)劑。
[0015] 本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選前述(A)嵌段共聚物的重均分子量(Mw) 為10000以上且100000以下,分子量分布(Mw/Mn)為3以下。
[0016] 另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選前述(A)嵌段共聚物為下述式(I) 所示的嵌段共聚物。
[0017] X-Y-X ⑴
[0018](式中,X是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg為(TC以上的聚合物單元,Y是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg低 于(TC的聚合物單元。)
[0019] 另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選前述式⑴的Y包含聚(甲基)丙烯 酸正丁酯,X包含聚(甲基)丙烯酸甲酯。
[0020] 另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選前述(A)嵌段共聚物在20°C以上 的溫度下為液態(tài)。
[0021] 另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選還包含2官能(甲基)丙烯酸酯化 合物(不具有羥基)。
[0022] 另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合 物在25°C下的粘度為5~50mPa · s。
[0023] 另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選還包含熱固化成分。
[0024]另外,本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物優(yōu)選50°C下的粘度為5~50mPa · s。
[0025] 本發(fā)明的固化涂膜的特征在于,其通過對上述印刷電路板用固化型組合物進行光 照射而得到。
[0026] 本發(fā)明的印刷電路板的特征在于,具有圖案固化涂膜,所述圖案固化涂膜通過將 上述印刷電路板用固化型組合物印刷在基板上并對其進行光照射而得到。
[0027] 本發(fā)明的印刷電路板的特征在于,具有圖案固化涂膜,所述圖案固化涂膜通過利 用噴墨印刷法將上述印刷電路板用固化型組合物印刷在基板上并對其進行光照射而得到。
[0028] 本發(fā)明的印刷電路板優(yōu)選前述基板為塑料基板。
[0029] 發(fā)明的效果
[0030]根據(jù)本發(fā)明,可以得到維持耐焊接熱性能等各特性、且柔軟性良好、對塑料基板和 導(dǎo)體電路金屬兩者具有優(yōu)異的密合性的固化涂膜。另外,本發(fā)明的固化型組合物可以適宜 用作噴墨用組合物。
【具體實施方式】
[0031] 本發(fā)明的印刷電路板用固化型組合物(以下,也稱為固化型組合物)包含:(A)嵌段 共聚物(成分A)、(B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分B)和(C)光聚合引發(fā)劑(成分 〇〇
[0032] 需要說明的是,本說明書中,(甲基)丙烯酸酯是指,統(tǒng)稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯 和它們的混合物的用語,對于其他類似的表述也是同樣的。
[0033] [(A)嵌段共聚物]
[0034] (A)嵌段共聚物是指,性質(zhì)不同的二種以上的聚合物通過共價鍵連接而變?yōu)殚L鏈 的分子結(jié)構(gòu)的共聚物。通過配混(A)嵌段共聚物,可以對印刷電路板用固化型保護劑組合物 賦予柔軟性,對基材的追隨性增加,可以得到良好的密合性。
[0035] 作為本發(fā)明中使用的嵌段共聚物,優(yōu)選X-Y-X或X-Y-X'型嵌段共聚物。X-Y-X或X-Y-X'型嵌段共聚物中,優(yōu)選的是,由中央的Y為軟嵌段且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg低、優(yōu)選低于0 °c,其兩外側(cè)X或X'為硬嵌段且Tg高、優(yōu)選(TC以上的聚合物單元構(gòu)成。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg通 過差示掃描熱量測定(DSC)進行測定。另外,X-Y-X或X-Y-X'型嵌段共聚物中,進一步優(yōu)選的 是,包含X或X'的Tg為50°C以上的聚合物單元、包含Y的Tg為-20°c以下的聚合物單元的嵌段 共聚物。
[0036] 另外,X-Y-X或X-Y-X '型嵌段共聚物中,X或X '優(yōu)選與上述(B)具有羥基的(甲基)丙 烯酸酯的相容性高,Y優(yōu)選與上述(B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的相容性低。如此,可以認 為,通過形成兩端的嵌段與基質(zhì)相容、中央的嵌段與基質(zhì)不相容的嵌段共聚物,基質(zhì)中容易 顯示出特異的結(jié)構(gòu)。
[0037]作為X或X',優(yōu)選包含聚(甲基)丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)等,作為Y,優(yōu)選 包含聚丙烯酸正丁酯(PBA)、聚丁二烯(PB)等。
[0038]作為嵌段共聚物的市售品,可以舉出:Arkema Inc.制造的利用活性聚合制造的丙 烯酸類三嵌段共聚物??梢耘e出:以聚苯乙烯-聚丁二烯-聚甲基丙烯酸甲酯為代表的SBM類 型、以聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯為代表的MM類型、進而經(jīng)過羧 酸改性、親水基團改性處理的MAM N類型、MAM A類型。作為SBM類型,可以舉出:E4UE40、 E21、E20等,作為MAM類型,可以舉出:M51、M52、M53、M22等,作為MAMN類型,可以舉出 :52N、 22N,作為MAM A類型,可以舉出:SM4032XM10等。
[0039] 另外,KURARAY CO. ,LTD制造的KURARITY也為由甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯衍 生而成的嵌段共聚物,可以舉出:1^1114、1^214〇6、1^2330、1^2250、1^4285等。
[0040] 另外,作為本發(fā)明中使用的嵌段共聚物,優(yōu)選3元以上的嵌段共聚物,通過活性聚 合法而合成的分子結(jié)構(gòu)被精密控制的嵌段共聚物在獲得本發(fā)明的效果方面更優(yōu)選??梢哉J 為這是由于,通過活性聚合法而合成的嵌段共聚物的分子量分布窄,各個單元的特征變明 顯。使用的嵌段共聚物的分子量分布(Mw/Mn)優(yōu)選為3以下、更優(yōu)選為2.5以下、進一步優(yōu)選 為2.0以下。
[0041] 包含上述那樣的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段的嵌段共聚物例如可以通過日本特 開2007-516326號、日本特開2005-515281號說明書記載的方法來制造。
[0042] 嵌段共聚物的重均分子量優(yōu)選為10000~100000、更優(yōu)選為10000~50000的范圍。 如果重均分子量為10000以上,則可以得到目標強韌性、柔軟性的效果。另一方面,如果重均 分子量為100000以下,則可以抑制由組合物的粘度變高所導(dǎo)致的印刷性的惡化。
[0043] 另外,本發(fā)明中使用的嵌段共聚物優(yōu)選在25°C的溫度下為液態(tài)。嵌段共聚物為液 體時,在組合物中容易溶解,因此組合物變均勻,能夠得到穩(wěn)定的特性。
[0044] 上述(A)嵌段共聚物的配混量在本發(fā)明的固化型組合物100質(zhì)量份中優(yōu)選為1~30 質(zhì)量份的范圍。為1質(zhì)量份以上時,能夠良好地得到發(fā)明的效果,為30質(zhì)量份以下時,能夠形 成適當?shù)恼扯?,得到良好的印刷性?br>[0045] [(B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物]
[0046] (B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物使用單體或低聚物等低分子量的材料,具 體而言,使用分子量100~1000的范圍、優(yōu)選分子量110~700的范圍的材料。
[0047] 作為(B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物的具體例子,可列舉出(甲基)丙烯酸 2-羥基-3-丙烯酰氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基乙酯、1,4_環(huán)己烷二甲醇單(甲 基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基 丁酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-